Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2015

Der ZVEI auf der SMT/Hybrid/Packaging 2016

Die neue RED-Richtlinie 2014/53/EU – Was kommt auf die Hersteller zu?

Die UL-Zertifizierung spielt auch bei Bihl+Wiedemann eine wichtige Rolle. Fast alle Geräte des Unternehmens sind von Underwriters Laboratories (UL) hinsichtlich ihrer Sicherheit geprüft.

Seit über 20 Jahren beschäftigt sich der Autor in Theorie und Praxis mit der Digitalisierung und Rekonstruktion von Leiterplatten. Mit seiner Firma BFK-Services bietet er dies neben anderen Dienstleistungen an und bedient Kunden in ganz Europa. Nachfolgend werden die historische Entwicklung und die heutigen Möglich- keiten der Digitalisierung, Rekonstruktion und Reengineering von Leiterplatten erläutert.

Zum 40. Mal hat die Posalux SA, Biel, Schweiz, auf der productronica 2015 in München ihre hochpräzisen Bohr- und Fräsmaschinen dem internationalen Fachpublikum vorgestellt und überraschte nebst ihrem neuen, innovativen Produktdesign mit dem visionär angehauchten neuen Messestand – beides Kreationen des italie- nischen Designers Sardi. Zum Jubiläum stellte Posalux die neue Ultraspeed-Maschinengeneration für das Bohren und Fräsen von Leiterplatten vor.

Man könnte dessen müde werden, aber die Leiterplatte – sowohl was das Material selbst betrifft – wie auch die Endoberfläche ist einer der kritischsten Punkte bei der Entscheidung ein neues Produkt ‚bleifrei' herzustellen. Da es aber keine ‚ideale' Aufbereitung der metallischen Landeflächen gibt, mühen sich die Hersteller neue und geeignetere Produkte zu finden. Nano und Plasma sind nicht nur Modeworte sondern beinhalten auch die Möglichkeit zu effektiver Neuerung.

Bodenbildung für Kupferpreis 2016? Welche Trends haben Einfluss auf die Entwicklung?

Wer als Kapitalanleger noch in Rohstoffmärkten investiert ist, der hat zu mindestens bei Industriemetallen wie Kupfer derzeit wenig zu lachen. Die Preise kennen nur eine Richtung nach unten auf derzeit 4400 $ pro Tonne (Stand 1/2016).

Der FED und seine Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter wünschen Ihnen für 2016 alles Gute, Erfolg und vor allem Gesundheit

Was erwartet uns 2016?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Schulung und Prüfung zum Zertifizierten Elektronik Designer (ZED), Level III und zum Certified Interconnect Designer (CID+)

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation online

Revision D der IPC-6012 – Qualifikation und Leistungsspezifikation von starren Leiterplatten, jetzt in deutscher Übersetzung veröffentlicht

24. FED Konferenz 15.-16. September 2016 in Bonn – Call for Papers

Jeder Planer kennt diese Situation, oder besser gesagt: Er sollte sie kennen. Zwei LED-Leuchten des gleichen Herstellers, mit der gleichen Artikelnummer und der gleichen Farbtemperatur. Aber im direkten Vergleich ein sehr unterschiedlicher Farbeindruck. Wie kann das sein? Und wie kann ich als Planer eine solche Überraschung vermeiden?

Zum Jahresanfang machte EDA-Software-Anbieter Zuken ein lukratives Angebot für alle Elektronikentwickler. Solche, die sich für das neue Jahr vorgenommen haben, das physikalische Layout ihrer Schaltungen besser zu kontrollieren, können Cadstar Schematics kostenlos mit zeitlich unbefristeter Lizenz herunterladen.

Das britische Unternehmen Ciiva stellte auf der DesignCon 2016 im kalifornischen Santa Clara eine neue intelligente Parts-Data-Technologie für das Leiterplattendesign vor. Damit werden Elektronikentwicklern neue Werkzeuge in die Hand gegeben, mit denen sich ihre Designvorhaben besser in realisierbare Designs umsetzen lassen. Die Designer können sich dabei auf intelligente Daten auf Basis der neuesten Erkenntnisse in der Datenautomations-, Analyse- und Verifikations-Technologie stützen.

Die Anzahl der Fabriken zur Herstellung von TFT-LCD-Schirmen steigt in China bis 2019 auf 29 an. Elf von ihnen sind bereits in Betrieb, zehn in Errichtung und acht im Planungsstadium. Der überwiegende Teil der neuen Fertigungen gehört chinesischen Firmen. Damit werden diese – allen voran BOE – zu immer größeren Konkurrenten ausländischer Hersteller wie Samsung, LG, Sharp und Sony. Die Weiterentwicklung der Display-Industrie läuft konform zum Ausbau der Mobilfunktechnik in dem Land.

Fünf neue SVHCs auf der REACh Kandidatenliste

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016)

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP und das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben erfolgreich flexible elektrochemische Biosensoren auf metallbeschichteten Foliensubstraten entwickelt und getestet.

Drei auf der CES 2016 vorgestellte, neue 3D-Bildsensorchips der REAL3-Serie von Infineon und pmdtechnologies haben es in sich. Mit diesen kann man nun auf mobilen Endgeräten die visuelle Umgebung dreidimensional erfassen – und das schnell und realitätsnah.

Die HY-LINE-Gruppe setzt auf ein kundenorientiertes Konzept, das die Innovationdynamik der Elektronik und die Anforderungen an applikationsspezifisches Know-how betont. Sie gliedert sich in Deutschland in vier selbstständige Firmen mit spezialisierten Produktbereichen und Anwendungssegmenten mit eigenem Know-how. Jede der Einzelfirmen hat eigene Produktspezialisten sowie Applikations- und Vertriebsingenieure.

Die embedded world Exhibition & Conference (23. bis 25. Februar 2016) ist die weltweit wichtigste Fachmesse- und Kongressveranstaltung für Embedded-System-Technologien – und für alles rund um das Internet der Dinge. Auch die diesjährige Messe soll auf eine neue Rekordveranstaltung zusteuern: Die embedded world präsentiert sich noch einmal größer auf Ausstellerseite und in der Fläche.

Nachrichten/Verschiedenes

• Wie Kupfer organische Leuchtdioden effizienter macht
• Produkte und Technologien von Infineon jetzt über RS Components erhältlich
• Rutronik ist seit dem 1. November 2015 weltweiter Distributor von Sensirion und wird zudem Vertriebspartner von LRC
• ShoreTel-Trend-Kommentar für das neue Jahr – Unternehmen kommunizieren immer mehr in der Wolke
• Neue Ausrichtung der TQU-Group
• u.v.m.

... so liegt man, heißt es. Wer gut liegt, also entsprechend gebettet ist, schläft besser, ist ausgeruht und somit leistungsfähig. Auf eine Person bezogen, mag das plausibel klingen. Beim eingebettet sein (embedded) zählen in der Elektronik jedoch noch einige andere Eigenschaften. Nicht nur die Leistungsfähigkeit spielt hier eine wesentliche Rolle, sondern auch platzsparende Bauweise, höhere Integration, eingebettete Software und letztlich einzusparende Kosten. Keine Frage demnach, dass Embedded-Technologien hier eine herausragende Funktion zugute kommt.

Auf der Industriemesse i+e 2009, die vom Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (wvib) unter dem Motto Innovationen erleben vom 22./24. Januar 2009 in Freiburg i.?B. veranstaltet worden ist, war von der allgemeinen Krise wenig zu spüren. Denn die zum 14. Mal veranstaltete Messe konnte mit über 10 000 Besuchern sowie mit 357 Ausstellern und einer um knapp 20 % auf fast 6000 m² gewachsenen Ausstellungsfläche mehrere Rekorde verbuchen. Zudem war die Stimmung allgemein gut. 95 % der befragten Besucher beurteilten die Stimmung und die Messeatmosphäre als gut bis sehr gut.

Veranstaltungsvorschau

EBL – Elektronische Baugruppen und LeiterplattenDie Zukunft der Baugruppenindustrie, basierend auf Leiterplattentechnologie, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, steht auf dem Prüfstand. Die Ursache ist sicherlich nicht in Technologie und Fertigungskompetenz zu suchen, jedoch bedingt die Wirkung eine nachhaltige Umorientierung in Richtung hochwertiger Systeminte- grationstechnologien für verschiedenste, auch völlig neue Anwendungsgebiete. Hier muss die Sichtweise zur Bereitstellung von Komponenten, Substraten und Subsystemen eindeutig von der reinen Hardware-Orientierung zur verstärkten Einbeziehung der Bedingungen bei der Endnutzung der Produkte führen (dienstleistungs- oder erlebnisbezogene Produktentwicklung). Dabei müssen die Technologien und Prozesse hochwertig, qualitätsgerecht, zuverlässig und kostengünstig ausgeführt werden.