Ein Alltag mit vernetzten Geräten rückt trotz Vorteilen für viele Nutzer in den Hintergrund. Gerade einmal 6 % wollen sich in nächster Zeit ein ,Connected Device' zur Erleichterung von Tätigkeiten anschaffen, wie Forscher von YouGov ermittelt haben. Das Desinteresse beispielsweise an Smartwatches und Co ist wegen unerfüllbarer Erwartungen groß.

Augmented Reality bedeutet die computergestützte Erweiterung der Realität. Kontext-sensitive Informationen und Daten werden lagegerecht und maßstabsgetreu auf den Displays von Mobilgeräten und Datenbrillen eingeblendet: Real time, Real size, Real place.

Termine 2016

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Heterogeneous multicore systems [architectures that combine two or more different types of microprocessors (MPUs) and microcontrollers (MCUs)] are quickly becoming the defacto architecture in the embedded industry today. The quick emergence of these systems can be attributed to a number of factors. // 

Heterogene Mehrkernsysteme [Architekturen, die zwei oder mehr unterschiedliche Typen von Mikroprozessoren (MPUs) und Mikrocontroller (MCUs) kombinieren], entwickeln sich derzeit rasch zur industriellen Defacto-Architektur für eingebettete Applikationen. Das schnelle Vordringen dieser Systeme lässt sich einer Reihe von Faktoren zuordnen.

Im aufkommenden Zeitalter des Internets der Dinge (IoT) gibt es ein starkes Interesse an intelligenten, miniaturisierten Sensoren, die sich in einer Vielzahl von Umgebungen von Medizin- bis zu Industrie-Anwendungen integrierten lassen. Mikrokameras mit Echtzeit-Bildverarbeitung lassen sich in einem breiten Anwendungsspektrum von der Gesichts- und Gesten-Erkennung bis zu Fahrerassistenzsystemen in Fahrzeugen einsetzen. Dieser Beitrag beschreibt die Entwicklung und Herstellung eines extrem kompakten Kameramoduls unter Verwendung der Panel Level Packaging (PLP) Technologie. Die meisten Bauelemente werden in einer 16x16 mm² Leiterplatte mit 3,6 mm Dicke eingebettet. Auf die Oberseite ist ein 3-MPixel-Bildsensor aufgelötet. Insgesamt 77 Module wurden gleichzeitig auf einem Leiterplatten-Nutzen der Größe 12 x 9 Zoll gefertigt. Alle Prozessschritte, von der Bauteilmontage bis zum Endtest erfolgten im Nutzenformat. // 

With the age of the Internet of Things (IoT) upon us there is strong interest in intelligent, miniaturized sensors, which can be integrated in a multitude of environments, from medical to industrial applications. Micro cameras operating with real-time image processing prove useful in a broad application range from face and gesture recognition to driver assistance in vehicles. This article describes the development and manufacturing of an extremely compact camera module based on the panel-level packaging (PLP) technology. Most of the components are embedded in a printed circuit board measuring 16 x 16 mm² with a thickness of 3,6 mm. Soldered to the upper side is a 3-Mpixel image sensor. A total of 77 modules were manufactured simultaneously on a panel measuring 12 x 9 inches. All process steps, from component assembly to final test, were carried out in the panel format.

System on Module (SoM), manchmal auch als Computer on Module (CoM) oder Small Board Computer (SBC) bezeichnet, sind dafür gedacht, an ein Träger- oder Basis-Board angeschlossen zu werden. Üblicherweise handelt es sich um ein kleines Modul mit CPU und Standard-I/O-Fähigkeit. Die komplexen Bemühungen, die mit der Konzeption eines CPU-Subsystems verbunden sind, werden vermieden, indem man die SoM-Funktion und ein handelsübliches Basis-Board verwendet. // 

Systems on module (SoM), sometimes called computers on module (CoM) or small-board computers (SBC), are intended to be connected to carrier or base boards. Usually they come as small modules with CPU and standard I/O capabilities. The complex efforts of conceiving such CPU subsystems are eliminated by utilizing the SoM functionality and commercially available base boards.

Fast jedes eingebettete System verfügt heutzutage über irgendeine Form von Betriebssystem. Und die Auswahl an verfügbaren Betriebssystemen wird immer größer. Ist Open Source die beste Wahl? Wie wäre es mit einem kostenlosen RTOS? In diesem Beitrag werden die Vor- und Nachteile der vielen verfügbaren Betriebssysteme diskutiert und Hinweise zur Auswahl des richtigen Betriebssystems für Ihr nächstes eingebettetes System gegeben. // 

Almost every embedded system today has some form of an operating system. And the choice of available operating system becomes larger and larger. Is Open Source the best choice? How about using a cost-free RTOS? This article discusses the advantages and disadvantages of the numerous operating systems available and advises on selecting the right operating system for your next embedded system.

MID-Förderpreis der Forschungs-vereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Ausschreibung 2016

Ansprechpartner und Adressen

MID-Kalender

Die volle Kraft der digitalen Bildgebung soll man mit dem leistungsstarken Videomikroskop EVO Cam von Vision Engineering nutzen können – soll heißen: perfekte Bilder in natürlichen, lebensechten Farben.

Vision Engineering entwickelt und fertigt okularlose und Expanded-Pupil-Mikroskope und berührungslose Mess-Systeme. Seit der Unternehmensgründung 1958 sind mehr als 300?000 Systeme weltweit bei Kunden installiert. Anwendungsbereiche sind Inspektion und berührungsloses Messen in Industrie und Labor. Die Firmenzentrale ist in Woking, UK ansässig, mit Produktion in UK und USA – eine Niederlassung befindet sich in Deutschland.

Die japanische Saki Corporation ist seit 1994 ein bekannter Innovator im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) mit Schwergewicht auf Robot-basierter Vision-Technologie. Kürzlich hat das Unternehmen auf der Nepcon Japan zwei neue 3D-AOI-Systeme der dritten Generation vorgestellt.

Die Serie phoenix microme|x / nanome|x mit 180-kV-Mikro-/Nanofokus-Inspektionssystemen vereint die hoch auflösende 2D-Röntgentechnologie mit 3D-CT (Computer Tomography) in einer Anlage. Mit ihrer extrem hohen Positioniergenauigkeit bildet diese Anlage von GE Measurement & Control eine effektive und zuverlässige Lösung für Offline-Prüfungen in 2D und 3D. Das gilt für Forschung und Entwicklung, Fehleranalyse in der Produktion, sowie die Prozess- und Qualitätskontrolle.

Da elektronische Bauteile zunehmend kleiner werden, steigt die Nachfrage nach immer leistungsfähigeren Messtechniken für die Analyse von immer dichter gepackten Platinen. In kleineren Größenordnungen vervielfältigen sich die Effekte jedes Fehlers. Damit stellt die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität von elektronischen Bauteilen die In-Prozess-Qualitätskontrolle von Produkten vor vielfältige Herausforderungen.

EMPC 2015 – ein Rückblick

Rückblick „48th International Symposium on Microelectronics“ vom 26.-29. Oktober 2015 in Orlando, Florida, USA

IMAPS-Frühjahrsseminar 2016

CICMT 2016

Aktualisierung der Mitgliederdaten

Die Proceedings

Mit dem neuen Schutzlackierautomaten EPSYS i-Coat von InnoCoat kann – je nach Geometrie der elektro- nischen Baugruppe – im selektiven und im klassischen Tauch- bzw. Flutverfahren beschichtet werden. Der Auto- mat kann die Werkzeugkosten mindern, die Flexibilität erhöhen und soll zudem noch effizient sowohl bei der High-Mix- als auch bei der High-Volume-Produktion sein.

Im Rahmen einer FED-Regionalgruppenveranstaltung in Jena wurden die Möglichkeiten und Vorteile der Technologie Through Hole Reflow (THR) vorgestellt. Dabei standen das Löten von Steckverbindern und die Inspektion deren Lötverbindungen im Mittelpunkt.

Vorab hat Wolfgang Kühn, FED-Regionalgruppenleiter Jena, über Aktuelles aus dem FED berichtet und dabei über neue Dokumente und Schulungsangebote des Fachverbandes informiert. Andreas Türk, Göpel electronic GmbH, Jena, hat danach sein als Gastgeber fungierendes Unternehmen und dessen Angebot vorgestellt.

Aufgrund der großen Termindichte konnte die PLUS-Redaktion die 20th European Microelectronics and Packaging Conference 2015 in Friedrichshafen nur für wenige Stunden besuchen. Nachfolgend wird über eine ausgewählte Vortragssitzung berichtet. Die begleitende Ausstellung mit 45 Ständen war Spiegelbild der Vortragsthemen. Ein zusammenfassender Bericht über die gesamte EMPC 2015 ist bereits in PLUS 11/2015 auf S. 2295 ff erschienen.

Im Jahr 2016 feiert die Emil Otto Flux- u. Oberflächentechnik GmbH ihr 115. Jubiläum. Der Rheingauer Flussmittelhersteller kann dabei auf eine bewegte Firmengeschichte zurückblicken, die die deutsche Geschichte in all ihre Facetten widerspiegelt.

„Es wird wahrscheinlich nur wenige mittelständische Unternehmen geben, die eine Geschichte haben die so eng mit den politischen Veränderungen der letzten 100 Jahre in Deutschland verbunden ist, wie die der Emil Otto GmbH“, resümiert Markus Geßner, Prokurist der Emil Otto GmbH beim Durchblättern der Unternehmenschronik. In der Tat kann das Unternehmen auf eine bewegte Vergangenheit zurückblicken.

MicroCare Europe hat drei neue Schaltungsreiniger in handlichen Aerosoldosen vorgestellt. Diese Produkte basieren auf neuartigen chemischen Formulierungen. Damit können Anwender ihre Reinigungskosten für Baugruppen minimieren und die Produktqualität weiter verbessern. Zudem ist man in der Lage, die zunehmend strengeren gesetzlichen Regulierungen zu erfüllen.

Eine Erweiterung des Arduino-Portfolios von RS Components für Open-Source Elektronikentwicklung und Prototyping-Platinen durch den neuen Arduino Yun Mini steht an. Arduino Yun Mini zielt auf die Anwendergruppe der Embedded-Entwickler, aber auch Hacker und Studenten.

LM-Electronic hat in neue Anlagen investiert, um für Kunden auch übergroße Leiterplatten automatisch bestücken zu können. Zudem wurde eine neue Reinigungsanlage installiert und seit Anfang November 2015 ist der Sohn Marcus Martin als Juniorpartner in der Firma. Dies war Anlass vorbeizuschauen und darüber zu berichten.