Die Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden immer winziger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung sollen sie zukünftig auch zuverlässiger und preiswerter sein. Die Industrie benötigt deswegen in Zukunft bildgebende Prüfverfahren, die eine zerstörungsfreie Analyse von Verbindungsstellen in Bauteilen oder ganzen Modulen gleich im laufenden Produktionsprozess ermöglichen. Die TU Dresden entwickelt im Projekt inspect inline neue Prüftechnologien und die erforderlichen Sensoren.

Alle Elektronikgeräte, die uns umgeben, bestehen aus einer mehr oder weniger großen Anzahl von elementaren Grundbausteinen – den elektrischen, mechanischen und elektromechanischen Bauelementen. Der rasante Fortschritt im Elektronikgerätebau seit der Erfindung der drahtlosen Nachrichtenübertragung vor über 110 Jahren war vor allem deshalb möglich, weil Generationen von Forschern und Entwicklern ständig an der Verbesserung der Bauelemente – allen voran der elektrischen – gearbeitet haben. Mit der Erfindung der Leiterplatte und des Transistors (und darauf aufbauend des integrierten Schaltkreises) ermöglichten die Ingenieure einen enormen Qualitäts- und Produktivitätssprung in der Entwicklung und Fertigung von Elektronik.

Nachrichten/Verschiedenes 

Zevens plant Ruwel-Werk Pfullingen zu übernehmen

Wechsel der FAPS-Leitung – natürlich roboterunterstützt

Organic Electronics Association wählt neuen Vorstand

Kooperation zur Integration der High-Speed-Mikroskopie in Inline-Fertigungskonzepte gegründet

Neu gegründete FineLine Service GmbH

Nu Horizons Electronics – neues Mitglied beim FBDi

Bei elektronischen Baugruppen für mechatronische Systeme sind die gestellten Anforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit oft besonders anspruchsvoll. Dies hat mehrere Ursachen: Die Schaltung ist beispielsweise integraler Bestandteil eines mechanisch-elektrischen Systems, welches oft in einer Anwendungsumgebung arbeitet, die wenig überlebensfreundlich ist. Hohe Temperaturen bis etwa 150 °C, Vibrationen, Stöße, aggressive Medien, Stäube, Feuchte und korrosive Ionen tun ihr Bestes, um die Lebensdauer der Systeme kurz zu halten. Daneben tritt auch Eigenerwärmung durch elektrische Verluste auf, welche von wenigen Watt bis zu Kilowatt betragen kann und beispielsweise zu inneren mechanischen Ver- spannungen führt. Eine realistische Vorhersage der Lebensdauer oder der Ausfallrate ist dadurch zu einer sehr komplexen Aufgabe geworden, bei welcher der Analyst viel Vertrauen in die eigenen Fähigkeiten braucht. In der Regel muss man sich damit begnügen, die Prognose für einen dominanten Ausfallmechanismus, wie bei- spielsweise die Lötstellenermüdung, abzugeben.

Das amerikanische Unternehmen Verdiem (Seattle, USA) hat ein virtuelles Armaturenbrett zur visuellen Darstellung von Stromverbrauch und CO2-Emissionen im Betrieb von innerbetrieblichen Computernetzwerken (Intra- nets) vorgestellt. Verdiems Kunden sollen durch diese Software jährlich 20 bis 60 US$ Stromkosten pro Rechner einsparen können. Damit möchte Verdiem Unternehmen für das Anzeigen und Bewusstmachen von Energieverbrauch und CO2-Emissionen in Echtzeit sensibilisieren [1]. Das Sustainability-Dashboard kann von den Anwendern verschiedentlich konfiguriert werden. Eine Einbettung der Anwendung ist jedoch nur in Intranetseiten, nicht jedoch in öffentliche Webseiten von Unternehmen möglich. Diese Einschränkung ist darauf zurückzuführen, dass das Dashboard nur auf Basis der Server-basierten PC-Power-Management-Software Surveyor arbeitet.

Bericht über die MiniTec Maschinenbau GmbH & Co. KG in Waldmohr

Miniatur Linearführungen und Miniatur Kugel- lager führten 1986 zu der MiniTec Gründung. Weltbekannt wurde das Unternehmen aber durch sein patentiertes Profilsystem für Standard- und Individuallösungen. Die wiederum spielen gerade in der Photovoltaik eine entscheidende Rolle.

Veranstaltungsvorschau

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Untersuchungen an Materialproben in indirektem Kontakt

Im Teil 1 des Beitrages wurden in Kapitel 4 die Screening-Möglichkeiten zur Charakterisierung der Bioverträglichkeit von in der Aufbau- und Verbindungstechnik eingesetzten Materialien aufgeführt. Der dem jetzigen Beitrag vorangegangene Teil 2 (Heft PLUS 3/2009) war den Untersuchungsmöglichkeiten der Zytotoxizität, insbesondere von COB-Materialien im direkten Kontakt mit Standardzellkulturen, gewidmet. Diese Untersuchungen sind bei disziplinierter Prozessführung in hohem Maße reproduzierbar und auf Grund der relativ großen Probenoberflächen, auf denen die adhärierenden Zellen angesiedelt werden, gut nachzuvollziehen.

Thermoelektrische Schädigungen repräsentieren eine große Herausforderung für Leitbahnstrukturen in hochintegrierten Schaltungen. Diesbezüglich erfolgten Untersuchungen an elektrochemisch abgeschiedenen Kupfer-Damaszen-Metallisierungen mit und ohne Si3N4/SiO2/Si3N4-Deckschichtsystem. Die Applikation einer Oberflächendeckschicht zeigt eine enorme Verbesserung der Leitbahnbeständigkeit gegenüber unpassivierten Strukturen. Die Schädigung aufgrund eines strominduzierten Materialtransportes hat eine Ausbildung von Lochstrukturen zur Folge und führt bei fortwährender Belastung zu einer vollständigen Leitbahnunterbrechung. Jener Prozess wird durch abscheidungsbedingte nichtmetallische Verunreinigungen im Kupfer zusätzlich begünstigt, sodass ein möglichst hoher Reinheitsgrad des Metallisierungssystems anzustreben ist. // 

Thermoelectrically caused defects present a major challenge to the performance of conductive tracks in highly-integrated circuits. For this reason, research was carried out on electrodeposited copper damascene metallised structures, with and without Si3N4?/?SiO2?/?Si3N4 barrier layers. Application of such covering layers brings an enormous improvement in robustness, compared with unpassivated tracks. Defects which result from migration of material under the influence of current flow, create holes which, under continuing operation, culminates in total breakdown of the printed circuit track. This process is enhanced by the presence of non-metallic impurities, co-deposited with the copper. It is thus desirable to achieve the highest possible purity of the electrodeposited copper.

Productronica 2009 – innovation all along the line

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

Dr. Dietmar Drummer übernimmt den LKT

MID-Kalender

Die neuartige wirtschaftliche Lasercavity-Methode der Würth Elektronik in Niedernhall geht in Serie

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik bringt jetzt unter dem Markennamen Lasercavity ein neuartiges Verfahren zur Integration aktiver Bauelemente in die Innenlagen von Leiterplatten auf den Markt. Lasercavity ist eine Kombination aus der Laserbearbeitung von Leiterplatten (bekannt aus der Microvia-Technologie) und dem Thermokompressionsbonden. Aus diesen beiden etablierten Verfahren entstehen so genannte Lasercavities, in die Flip Chips integriert werden. Die Lasercavity-Technologie bietet stabile und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte, höchste Präzision sowie kurze Verarbeitungszeiten und ist dadurch äußerst wirtschaftlich.

Die MAZeT GmbH ist ein in Europa bekannter Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister von Komponenten für spezielle Anwendungen der Mess-, Regel- und Automatisierungstechnik sowie spezifische ICs, Sensoren und Leiterplattenbaugruppen, letztere zum Beispiel auch für Embedded Computing Anwendungen. Die Komponenten nutzen anerkannte Standards und sind als OEM-Einheiten direkt in Kundensysteme integrierbar.

Die RFID-Technologie, die Identifizierung per Funk ist der Nachfolger des Barcodes beziehungsweise Datamatrix-Codes. Mit ihr können Informationen nicht nur gelesen sondern auch geschrieben werden, so dass RFID insbesondere auch für die Rückverfolgbarkeit genutzt werden kann. EM Electronic Machines ist ein Unternehmen, das Lösungen rund um die Leiterplatten- und Bestückungstechnologie entwickelt und nun auch RFID-Lösungen anbietet. // 

RFID technology, for wireless object identification, is a successor to barcode technology and in particular Datamatrix-Codes. RFID not only allows remote reading of information, but can also enable writing, thus allowing its use for tracking. EM Electronic Machines is a company active in development of printed circuit boards and component mounting technology who are now moving into the field of RFID solutions.

CICMT 2009 in Denver/Co.

RECOM Edelmetallrecycling – Firmenpräsentation

Technologienetzwerk und Serviceprovider für Multi-Project-Wafer – RF-Plattform

Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Hannusch Industrieelektronik mit neuen Firmenzweigen Schulung & Technologie sowie ESD-Shop

Flexibles Lizenzierungsmodell für CXInsight

Neue NI TestStand Version verkürzt Entwicklungszeit von Prüfanwendungen

Bericht über eine Veranstaltung der Spea GmbH am 1. und 2. April in Pforzheim

Die Spea GmbH hat auch in diesem Jahr interessierte Fachleute, Kunden und solche, die es werden wollen, zu einer Fachveranstaltung rund um das Qualitätsmanagement und die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung eingeladen. Mehr als 40 Teilnehmer konnte Michael Suppas von der Spea GmbH in Pforzheim begrüßen. In seiner Einführung gab er einen Überblick über die Beweggründe für die Entwicklung und Nutzung der neuen Software Compass für das Qualitätsmanagement und die Prozessoptimierung in einer modernen Fertigung.

Bereits 1947 wurde vom Gründer Wilhelm Sauter die Grundlage des heutigen Unternehmens als Elek- tro Sauter Elektroinstallationen gegründet. Im Zeichen wachsender Elektronisierung baute Helmut Sauter 1972 das Ur-Geschäft in ein Unternehmen zur Baugruppenfertigung EMS um. Aufgrund steten Wachstums wurde der Betrieb nach Meßstetten in größere Räume verlagert. Die maschinelle SMD Bestückung hielt 1986 ihren Einzug. 1994 entstand die heutige Sauter Elektronik GmbH. Mit der Folge: Für die Kunden wird der teilweise oder auch komplette Materialeinkauf im Rahmen eines modernen Warenwirtschaftssystem angeboten. Bis heute hat sich ein kräftig expandierendes Unternehmen im Marktsegment Elektronikfertigung mit Schwerpunkt Leiterplattenbestückung/EMS Elec- tronic Manufacturing Services entwickelt. Und für die weitere Zukunft sieht sich das Unternehmen gut gerüstet.

Die Spaun electronic GmbH & Co. KG konnte nach Fertigungsleiter Rainer Leitz und Marcus Zerb, Leiter der Produktentwicklung, durch den Einsatz der NanoWork®-Schablonen von LaserJob viele Verbesserungen erzielen.

Spaun ist ein führender Hersteller von Komponenten für Satelliten-TV-Verteilanlagen und ähnliche Anwendungen. Die Produkte werden in kleineren und mittleren Stückzahlen produziert, wobei der Markt neben höchster Qualität eine große Flexi- bilität fordert. Das Unternehmen hat, um flexibel reagieren und höchste Qualität liefern zu können, eine sehr große Fertigungstiefe. So werden die meisten Mechanikteile selbst fabriziert, ebenso die Elektronikbaugruppen.

Das Berliner Unternehmen Technolab GmbH ist vielen Firmen, die sich mit Elektronikfertigung befassen, bereits gut bekannt. Es bietet Prüf- und Analysedienstleistungen auf höchstem Niveau – von der Beratung bis hin zur Durchführung von Prüf- und Approbationsverfahren. Technolab führt sowohl Standard-Umweltsimulationen als auch maßgeschneiderte Tests durch und kann diese anschließend auch im eigenen Labor analysieren und auswerten. Was viele nicht wissen: Es werden auch Spezialprodukte für die technische Analytik und Inspektion entwickelt sowie gefertigt.

Bericht über die JUKI-Vortragsveranstaltung am 19. Mai 2009 in den Räumen der Trainalytics GmbH

Am 19. Mai 2009 war es nach einer längeren Pause wieder einmal so weit: Gebietsverkaufsleiter Stephan Brandt lud Kunden, Interessierte und Freunde des Hauses JUKI Automation Systems zu einer interessanten Vortragsreihe nach Lippstadt ein und sorgte damit für Begegnung, Diskussion und Erfahrungsaustausch mit regional tätigen Fachkollegen. Unterstützt wurde die Veranstaltung von den Unternehmen Trainalytics und DEK Printing Machines. Stephan Brandt eröffnete die Veranstaltung mit der Begrüßung der 30 angereisten Teilnehmer und stellte die Agenda des Veranstaltungstages vor. Nach einer kurzen Übersicht über die Aktivitäten und Produkte der JUKI Deutschland GmbH mit deutscher Zentrale in Nürnberg übergab Brandt das Wort an den ersten Referenten.