In einer am 19. und 20. Februar 2009 gemeinsam vom Institut für Mechanik der TU Berlin und vom Fachverbund BFE – Blei-Freie Elektronik e.V. organisierten Veranstaltung wurde der Stand der Technik drei Jahre nach der Bleifrei-Technologie-Zäsur erörtert und aufgezeigt, was noch zu tun bleibt.

Als Gastgeber begrüßte Prof. Dr. Wolfgang H. Müller, TU Berlin, die Teilnehmer und stellte dabei die Universität, deren Wurzeln bis in das Jahr 1799 zurückreichen und die heute eine der größten technischen Universitäten Deutschlands mit einem breiten Fächerspektrum ist, sowie das Institut für Mechanik vor, dessen Lehrstuhl für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie er inne hat. Dort erfolgen unter anderem Finite Elemente Berechnungen zur Lebensdaueranalyse von Mikroelektronikverbunden, die Simulation mikrostruktureller Entwicklungen und die Messung mechanischer Werkstoffparameter von Loten.

EITI Crazy Guy Meeting: Embedded Components, Projekte und Lösungen

Automotive Electronics – Electrifying the future

Elektroindustrie in Zahlen 2008/2009

ZVEI-Handlungshilfe zu RoHS aktualisiert

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2009 in Moskau – jetzt noch anmelden

Electronica India – automotive symposium 2009

Verschmelzungsvertrag von VdL und ZVEI unterzeichnet

Heger unterstützt die Systems Enabling Quality Identification GmbH (Sequid), mit der Lieferung von speziellen Hochfrequenzleiterplatten. Das 2007 in Bremen gegründete Start-up-Unternehmen hat nach langjähriger Entwicklungsarbeit an der Universität Kiel, Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik, das Hochfrequenzmesssystem RFQ-Scan (Radio-Frequency Quality) entwickelt. Das handliche Gerät ist für die Bestimmung unterschiedlicher Qualitätsparameter von untersuchten Materialien konzipiert und ermöglicht auf diese Weise, verschiedene Qualitätszustände von Lebensmitteln – vorerst im Fischsektor – exakt zu bestimmen. In der Kombination der Hochfrequenztechnik und der multivariaten Statistik für die Lebensmittelanalytik im industriellen Umfeld liegt die besondere Expertise.

Heute gibt es bereits ein breites Spektrum von neuen Technologien mit Werkstoffen, Bauteilen und Systemen, deren Funktion und Anwendung auf den besonderen Eigenschaften nanoskalierter Größenordnungen beruhen. Zudem ist die Nanotechnologie fester Bestandteil unseres alltäglichen Lebens. Nanopartikel sorgen zum Beispiel in Sonnencremes für den Schutz der Haut vor UV-Strahlung und ebenso werden mit Nanotechnologie pflegeleichte und kratzgeschützte Oberflächen hergestellt. In der Elektronikfertigung ist Nano derzeit das Schlagwort – doch was steckt wirklich dahinter? Die Experten der Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn befassen sich seit 2001 ausgiebig mit dem Forschungsbereich nanobeschichteter Präzisionsschablonen und raten zur Analyse vorab. Interessant wird die Anwendung der Nanotechnologie erst ab gewissen Grenzbereichen, da die unkritischeren Bereiche hervorragend über das CK-Elektropolierverfahren abgedeckt werden können.

Bericht über eine Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 7. Juli 2009 bei der Isola GmbH in Düren Zum zweiten Treffen der Regionalgruppe Düsseldorf begrüßte Regionalgruppenleiter Hanno Platz am 7. Juli 2009 vierzig angereiste Teilnehmer im Verwaltungsgebäude des Laminateherstellers Isola GmbH in Düren nahe Aachen. Zwei Vorträge zur Verwendung von Standard-Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen und zum aktuellen Stand beim Bleifrei-HAL-Prozess wurden durch weitere Informationen zur Auswahl von Standard-Laminaten aus dem Hause Isola ergänzt.

Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar am 17. Juni in Uitikon bei Zürich

Die Seifenblase ist geplatzt – so beginnt die Einladung der SGO zum traditionellen Leiterplattenseminar, das regelmäßig vor der Sommerpause in Uitikon bei Zürich stattfindet. Die pure Feststellung, dass sich die Branche einem Scherbenhaufen gegenüber sieht, bringt die Mitglieder der Branche jedoch nichts. Aus diesem Grund sieht die SGO ihre Hauptaufgabe auch darin, die Industrie zu unterstützen und diese auf den – hoffentlich bald – eintretenden Aufschwung vorzubereiten. Die Fachtagung hat sich deshalb in diesem Jahr als Hauptmotto auf die Fahnen geschrieben, ihren Beitrag zu leisten, um die neuen Herausforderungen durch effiziente und technische kompetente Informationen anzunehmen. Dass die Industrie an solchen Informationen von Zulieferanten und Kollegen interessiert ist, zeigte die hohe Teilnehmerzahl von 60 Personen an der Veranstaltung. Dies allein macht es den Begrüßungsworten von Hansruedi Fischer lohnenswert, sich für die Branche einzusetzen und für deren Bestehen in Europa zu kämpfen.

Die Richtlinie IPC-6013B (Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards) wurde vom IPC als neue Revision im Januar 2009 veröffentlicht. Sie wurde jetzt aktuell in deutscher Sprache übersetzt und erscheint unter dem Titel Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten. Sie ersetzt die Revision A, die auch in deutscher Sprache erhältlich war. Die Richtlinie enthält die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation von flexiblen Leiterplatten in einseitiger und zweiseitiger Ausführung sowie als flexible und starrflexible Multilayer. Auf 43 Seiten erhält der Anwen- der neben den Texten umfangreiche Tabellen und bildliche Darstellungen zur Erleichterung der täglichen Arbeit. Die Änderungen und Ergänzungen in der neuen Revision B gegenüber der Revision A sind mit einem hellgrauen Hintergrund kenntlich gemacht. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wieder- gegeben.

Internationale Konferenz und Ausstellung LOPE-C Large Organic Printed Electronics – Conference am 23. bis 26. Juni 2008 im Kongresszentrum der Messe Frankfurt/Main

Veranstalter der LOPE-C ist die Organic Electronics Association OE-A, eine Arbeitsgruppe des VDMA, die 2004 gegründet wurde, international ausgerichtet ist und inzwischen alle wesentlichen Namen auf dem Gebiet der organischen und gedruckten Elektronik aus Industrie und Forschung zu ihren Mitgliedern zählt (Europa 99, Nordamerika 15, Asien 7). Die Mitglieder repräsentieren die gesamte Wertschöpfungskette von den Zulieferern von Komponenten, Mate- rialien und Anlagen über die Hersteller bis zu den OEMs einschließlich der Forschungseinrichtungen. Das Ziel des Verbandes ist es, das Potential dieses aufsteigenden Industriezweigs wirtschaftlich zu erschließen und den Aufbau einer wettbewerbsfähigen Infrastruktur für die Herstellung von Produkten der organischen und gedruckten Elektronik zu för- dern.

Innovation statt Trübsal

Photovoltaik eine Leitindustrie des 21. Jahrhunderts

Betrachtet man in diesem Jahr aufmerksam die Dächer seiner Umgebung, so könnte einem spontan die Analogie einfallen: Sommer ? Sonne ? Solar Auf großen Dachflächen sprießen überall neue Solarfelder. Kein Wunder, denn die För- derung in diesem Jahr ist noch hoch und die Preise für Module sind von >4000 €/KWp in 2008 auf <3000 €/KWp deutlich gefallen (Abb. 1). Im Norden – bei weniger Sonneneinstrahlung – sind die Modulpreise günstiger als im Süden mit einer mitt- leren jährlichen Einstrahlung von >1100 KWh/m². Das Geheimnis: es wird von einer attraktiven Markt- rendite ausgehend rückwärts gerechnet. Damit die sonnenärmeren Nordländer eine ähnliche Rendite für ihre Solaranlage erreichen, werden eben die Systeme im Norden mit einem spitzeren Bleistift kalkuliert.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Intel hat kürzlich mit dem drahtlosen Aufladen eines iPod-Lautsprechers für Aufsehen gesorgt. Das an eine rotierende Kupferspule angeschlossene Gerät ist über ein Magnetfeld von einer zweiten auf derselben Frequenz rotierenden elektrischen Kupferspule mit Strom versorgt worden. Intels Versuche basieren auf Forschungen des Massachusetts Institute of Technology sowie auf bereits seit dem 19. Jahrhundert bekannten physikalischen Grundlagen der elektromagnetischen Induktion. Jüngst soll bereits ein Wirkungsgrad von über 80 % erzielt worden sein. Dabei sei laut Intel bei einer Frequenz von 7 MHz Strom erzeugt und von Spule zu Spule übertragen worden. Die Forschungsarbeiten befänden sich aber noch in einem Frühsta- dium.

IBM und die ETH Zürich bauen einen neuartigen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird. Die abgeführte Wärme wird für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt. Das System mit dem Namen Aquasar soll den Energieverbrauch um 40 % senken und die CO2-Bilanz im Vergleich zu ähnlichen Systemen um bis zu 85 % reduzieren.

In Bonn Bad Godesberg, an der südlichen Spitze der Kölner Bucht, die den Übergang vom Mittelrhein zum Niederrhein markiert, trafen sich am 17.06.2009 die Geschäftsführer von FED-Mitgliedsfirmen und der Vor- stand des FED zum 2. Meeting seiner Art. Ort der Begegnung war das Rheinhotel Dreesen, direkt am Rhein gelegen, vis-à-vis dem Petersberg, auf dessen Gipfel einst die Staatsgäste der Bundesrepublik während ihres Besuchs residierten.

Aus flexiblen Schaltungen mit einseitiger partieller Verstärkungsleiste entstand bei der Notwendigkeit einer beidseitigen Bestückung und Verstärkungsleisten als logische Konsequenz die durchkontaktierte Starrflex-Schaltung. Im starren Bereich zweilagig war sie zunächst einlagig im flexiblen Bereich. Zuneh- mende Verdrahtungsdichten brachten mehrlagige starre und flexible Bereiche. Der Aufbau erfolgt aus Teilverbunden oder in SBU-Technik. Die von starren Multilayern bekannten Techniken wie Kühlgitter zur Entwärmung und Lagen mit definierter Impedanz wurden auf die starrflexiblen Schaltungen übertragen. Integrierte Cu-heatspreader und PTFE-Basismaterialien sind möglich. Ein gutes Flex-Design ermöglicht kostengünstige Fertigung. // 

The plated through hole rigidflex circuit originated as logic consequence from the flex circuit with rigi- dizer on one side when wiring needed components on both sides. The circuits initially were double sides in the rigid area and single sided in the flex region. Increased wiring density brought multilayered both rigid and flexible sections. The circuits are made using partial build-up‘s or in SBU- technique. Heatsinks known for cooling in multilayer technique and layers with controlled impedance have been implemented with rigidflex circuits. Integrated Cu-heatspreaders and PTFE base materials are possible. A good design allows production with low cost.

Fast einhundert Jahre schon ist der klassische Stromzähler in deutschen Haushalten zu finden. Die Zeit der Elektronifizierung der Gesellschaft scheint an ihm vorbei gegangen zu sein. Doch fast unbemerkt von der hiesigen Elektronikindustrie vollzieht sich in einigen Ländern bereits die Verschmelzung von Elek- trizitätswirtschaft und IT bis hin zum Endverbraucher. Komplexe digitale Datenerfassung und -verarbeitung ist weltweit im Vormarsch. Sie bringt neue Arbeitsfelder für die Elektronikindustrie. Japan zeigt, dass man weiter gehen kann und die gesamte Medienversorgung koordiniert messtechnisch umwälzt. // 

The classical electricity consumption meter has been a part of German households for almost a century. It seemed that the trend to incorporate electronics into every device had passed this particular instrument by. Yet, in some countries and almost unnoticed by the electronics industry, a fusion of mains electricity suppliers and IT at the consumer point-of-use, is occurring. In a steady rollout, consumer current consumption is now being digitally monitored and transmitted to the energy supplier in real-time. Thus a wholly new market has been created for the electronics industry. In Japan, this concept is being taken much further in that the consumption of all utilities to a household can be metered and transmitted to suppliers, in a single operation.

EPCOS mit neuem Folien-Kondensatoren-Datenbuch und verbessertem Ferrite-Tool

FDK stellt neue hochkompakte DC-DC-Konverter vor

NEC Electronics, Toshiba und IBM vereint bei 28 nm-Low-Power-Prozesstechnologie

Robuster SMD-Tantalkondensator für harsche Anwendungen

Hitachi entwickelte Handlingstechnik für winzige Halbleiterchips

Minibatterien bald aus dem Drucker?

IDC-Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm

Induktivitäten: Robuste Ausführung für die Automobilelektronik

Der japanische Industriefachverband JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association) hat eine aktualisierte Studie Japan Jisso (packaging) Technology Roadmap 2009 herausgegeben, in der Voraussagen zum Fortschritt in den Packaging-Technologien bis 2018 gemacht werden [1, 2]. Es ist die sechste Version des Trendreports in den letzten zwei Jahren. Das zeigt, dass man gegen- wärtig dabei ist, manche frühere Prognosen zur langfristigen Entwicklung des Integrationsgrades bei integrierten Schaltkreisen und der Bauteildichte in Modulen und elektronischen Baugruppen zu relativieren beziehungsweise nach unten zu korrigieren. Die Roadmap führt aus, dass sich der Trend zu hochdichten Bauteilen beziehungsweise Modulen (High Density Packaging) verlangsamen wird, ebenso der Trend zum weiteren Down-Scaling (gleichmäßige Abmessungsreduzierung) der Chips. Beispielsweise wird der Anschlussabstand (gap, pitch) bei Kompaktgehäusen mit Nachtchips (CSP auf Wafer-Level) und bei FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) bis 2018 im Wesentlichen bei 0,3 mm verharren. Frühere JEITA-Reports gingen davon aus, dass sich der Anschluss- abstand auf 0,15 mm verringern könnte. Die Relationen zwischen Anschlussflächenbreite und -abstand für die Bauteilmontage auf starren Trägern werden sich nicht wesentlich verändern.

Die Siltronic AG mit Hauptsitz in München ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chiphersteller. Das Unternehmen entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Es besitzt eine Schlüsselstellung auch für die deutsche Halbleiterindustrie. Gegenwärtig macht das Werk Anpassungsveränderungen durch, die es wieder für wachsende Zukunftsanforderungen fit machen sollen. Nachfolgend ein kurzer Einblick.

Recom ist in der internationalen Elektronik Industrie seit fast 30 Jahren für seine DC/DC-Wandler-Fertigung bekannt. Die Haupteinsatzmärkte liegen in der hochspezifizierten Telekommunikation, der Mess-Steuer-Regeltechnik, Datenverarbeitung, dem Transport (inkl. Luftfahrt), der Medizintechnik, Militär- und Messtechnik. Das Unternehmen stellt sich engagiert den wachsenden Anforderungen an Wandler, zum Beispiel aus Umweltsicht oder spezifischen Leistungsanforderungen. Ein Beispiel sind die neuen Kleinleistungs-Spannungswandlern der RPPS-Reihe.

Am 24. Juni 2009 feierte die iC-Haus GmbH ihren 25. Geburtstag mit einer großen Jubiläumsveranstaltung, die einen Sektempfang, Vorträge zur Firmenentwicklung und über Halbleiterprodukte, einen Firmenrundgang und ein festliches Get Together mit Unterhaltungsprogramm umfasste.