Nanotechnik ist ein modernes Gebiet naturwissenschaftlicher Forschung an der Schnittstelle zwischen Physik, Chemie und Molekularbiologie, die sich mit der Erforschung und Manipulation von Eigenschaften und Funktionen von Materie im Nanometerbereich befasst. Dieser reicht von etwa 1 nm, das sind entsprechend wenige Atomdurchmesser, bis zu etwa 100 nm, den kleinsten Abmessungen von Bauelementen auf hochintegrierten Chips der heutigen Mikroelektronik. Über die zukünftige Rolle der Nanotechnologien wird viel spekuliert. Die neue Studie des US-Beratungsunternehmens Lux Research prophezeit der Nanotechnologie die Funktion eines enormen Konjunkturmotors.

AdoptSMT zeigt neues umfassendes Leistungsangebot

Gut ein Jahr nach der Firmenübernahme von AlternativeSMT und weit reichenden Konsolidierungen im Bereich Ersatzteilversorgung zeigt AdoptSMT, Europas Gebrauchtsystemmarktführer sein Produktspektrum auf der Productronica 2009. Das Unternehmen hat umfangreiche Verbesserungen im Bereich Ersatzteilversorgung vorgenommen, neue Produkte in sein Portfolio aufgenommen sowie erstklassige Nachbauteile durch ein erweitertes Lieferantennetz auch in USA und Asien aufgespürt und den Mitarbeiterstamm speziell für die wichtige Betreuung der Kunden im Ersatzteilbereich, einem der Kerngeschäfte, erweitert.

Dietmar Harting feiert seinen 70. Geburtstag

Verstärkung des Vertriebsteam bei ggp

Neuer Marketing- und technische Direktoren bei Mentor Graphics in Europa

TQ für herausragende Leistungen ausgezeichnet

MAZeT ist Certified Partner im LED Light for You-Programm von Osram

Auslastung des AT&S Standorts Leoben-Hinterberg besser als geplant

Arrow führt die Marken Spoerle und Sasco zusammen

 Altron und Sanyo Denki vereinbaren Distributionsabkommen

RoodMicrotec erweitert Kapazitäten für Burn-In mit Echtzeitüberwachung

HAL bleifrei bei ggp

Medizintechnikbranche steht weltweit vor gewaltigen Veränderungen

riese electronic übernimmt Vertrieb der Produkte von Fanox in Deutschland

VDMA: Photovoltaikproduktionsmittel mit 60 % Umsatzwachstum im 1Q/2009

In dieser Ausgabe der PLUS widmen wir uns als Beirat in der Rubrik Forschung & Technologie einmal einem anderen Thema – der Sonnenenergie. In diesem Sommer, der leider wieder etwas durchwachsen war, konnten wir aber doch gelegentlich die Kraft der Sonne, die ihr Werk unermüdlich Tag für Tag verrichtet, in Form von Wärme und Licht spüren. Genau diese Kraft macht sich eine Branche zu Nutze – die Photovoltaik. Wie seit Millionen von Jahren für die Pflanzenwelt wird die Sonne auf lange Sicht auch für uns eine nahezu unerschöpfliche Energiequelle sein. Zumindest für ein paar weitere Generationen der Menschheit.

Das Thema Korrosion und die wichtigsten Korrosionsmechanismen, die bei kontaktbehafteten Chipkartenmodulen während der Anwendung im Feld auftreten, werden betrachtet und vor dem Hintergrund der einschlägigen Korrosionstests im Bereich der Chipkartenmodule diskutiert. Die wesentlichen Korro- sionsbeschleuniger und Korrosionsarten im Feld werden beschrieben, ein möglicher Simulationstest für die Korrosionsbeschleunigung von Chipkartenmodulen vorgestellt und ein Ausblick für die Zukunft gegeben. // 

Discussion of corrosion and the relevant mechanism of corrosion related to contact based Chip Card modules during use in the field against the background of standard corrosion tests in area of chip card modules. The identification of main corrosion drivers in the field is described, potential corrosion acceleration tests for chip card modules will be introduced and an outlook for the future will be given.

Der Name Kaspersky ist den letzten Jahren weltweit als Synonym für effektive Virenschutzprogramme bekannt geworden. Die gleichnamige Internetsicherheitsfirma hat seit ihrer Gründung im Jahre 1997 eine rasante Entwicklung vorgelegt – im steten Wettlauf mit der ebenso schnell wachsenden Cyberkriminalität. Die Berliner Zeitung veröffentlichte im Juli dieses Jahres einen längeren Bericht über das Unternehmen und seinen Gründer [1]. Er macht anschaulich, dass aktuelle Virenschutzprogramme für Unternehmen und Privatleute immer wichtiger – ja überlebenswichtig sind, und dass alle Computernutzer über Grundlagenwissen bezüglich der Virusproblematik verfügen sollten. Verständnisfördernd ist auch der Einblick in die unglaubliche Entwicklung auf dem Virensektor.

Wie auf den Messen und Ausstellungen der Elektronikfertigung in diesem Jahr zu erkennen, war auch auf der Messe der chemischen Technik ACHEMA 2009 deutlich eine positive Stimmung oder besser eine Aufbruchsstimmung und der Blick nach vorn zu sehen. Während die Chemieindustrie selbst einen Rückgang um 10 % verzeichnete und sich der Abwärtstrend weiter fortsetzt, ist der Vorlauf in der Entwicklung der chemischen Technik wesentliche Voraussetzung für den zu erwartenden Neuanfang nach der Krise. So erläuterte Prof. Dr. Gerhard Kreysa, Geschäftsführer der DECHEMA e.V.: Unsere Branchen wollen anpacken und die Krise hinter sich lassen.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Anforderungen hinsichtlich thermischer Beständigkeit und Strombelastung

Die zunehmende Miniaturisierung sowie die Einführung der RoHS-Richtlinien im Juli 2007 mit dem Einsatz von bleifreien Loten und bedeutet eine sehr viel höhere thermische Belastung der Leiterplatten bei der Assemblierung. Darüber hinaus steigen die Anfor- derungen der Automotiv Industrie hinsichtlich der Zuverlässigkeit bei erhöhten Betriebstemperaturen und Strombelastung an die Baugruppen stetig an. // 

Increasing miniaturisation as well as the introduction of the RoHS Guidelines in July 2007, requiring the use of lead-free solder alloys, have both resulted in increased thermal loading of printed circuit boards at their assembly stage. In addition, greater demands on reliability are made of electronics used in the automotive industry, operating at higher ambient temperatures with some assemblies carrying high currents.

Die Löslichkeit von Metallen in bleifreien Loten unter- scheidet sich deutlich von der Löslichkeit in bleihaltigen Legierungen zum Weichlöten. Mit zunehmender Anwendung bleifreier Lötprozesse in der Elektronikfertigung gewinnt dieser Sachverhalt an Bedeutung. Sowohl die hohen Zinngehalte der bleifreien Legierungen als auch die notwendigerweise höheren Prozesstemperaturen wirken sich drastisch auf das Able- gierverhalten aus. Die für den Energieeintrag notwendige Temperatur und Lotkontaktzeit beeinflusst maßgeblich die Kupferablegierrate und somit auch die Lotbadkontamination, wobei der Energieeintrag vorrangig vom Equipment und den Produktkenndaten abhängig ist. Hohe Kupferauflösungsraten führen zu Schäden an den gefertigten Lötstellen, Reparaturen sind dann nicht mehr möglich. // 

The solubility of metals in lead-free solder alloys used for soft soldering differs significantly from that in their lead-containing analogues. As the former alloys are increasingly used in electronics manufacture, this is a topic of increasing importance. Both the increased tin content and the higher solder bath temperatures can affect the rate of de-alloying. The higher temperatures and longer times required for heat-transfer significantly affect the rate of copper de-alloying and thus lead to more rapid contamination of the solder bath. These energetic parameters depend on the equipment used and manufacturing specifications. Such high copper dissolution rates result in defects at solder points and re-working is then not an option.

Neue Werkstoffe, Bauelemente und Technologien sind auch für die Leistungselektronik entscheidende Voraussetzungen für Innovationen. Dabei spielen die Erhöhung der Wirkungsgrade und Leistungsdichten ebenso eine Rolle, wie auch der Trend nach Hybrid- integration. Für Module in der Hochspannungstechnik sind Verdrahtungsträger in Form von Keramiksubstraten und Dickschichtstrukturen eine interessante Alternative. Dickschichtschaltungen für den Einsatz bei Spannungen bis 100 kV und 10 kW Leistung wurden hier erstmalig untersucht. Neuigkeitswert hat dabei auch die Verwendung von Keramiken mit 4 bis 10 mm Dicke. Die Schwerpunkte der Untersuchungen liegen im Bereich der Spannungsfestigkeit der Keramiken, der Aufbau- und Verbindungstechnik auf diesen Substraten, sowie des thermischen Verhaltens der integrierten Widerstände. // 

For power electronics new materials, components and technologies are essential to innovation. Increasing the efficiency and power density is of high significance, as is the trend towards hybrid integration. In this respect, ceramic substrates and thick-film technology are a promising alternative for high-voltage engineering. Thick-film circuits for high-voltage applications of up to 100 kV and 10 kW were examined here for the first time. The novelty of the application presented lies also in the use of ceramic substrates with thicknesses of 4 to 10 mm. The emphases in our study lay on the dielectric strength of the ceramic substrates, electronics packaging and the thermal behaviour of the integrated thick-film resistors.

Im folgenden Beitrag werden die speziellen Probleme und Lösungen bezüglich der Schaltungsträger und Fügeverbindungen für Hochtemperaturelektronikbaugruppen dargestellt und diskutiert. Dabei ergeben sich zum Teil gegensätzliche Anforderungen an die verwendeten Materialien. Eine zuverlässige Baugruppe kann letztlich nur durch die Optimierung des gesamten Systems realisiert werden. // 

In production of electronic assemblies for high-temperature operation, using organic substrates, particular problems can arise in terms of the substrate and interconnects. These are discussed, as are possible solutions. It is noted that, to an extent, two mutually contradictory requirements are made, of the materials used. A reliable assembly demands that an overall optimisation of all systems involved is carried out.

Lehrstuhl für Photonische Technologien

Simulation und Modellierung

Sensorik, Regelung, Echtzeitsysteme

Ultrakurzpulslasertechnologien

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Productronica 2009

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

Ansprechpartner und Adressen

Perspektive des Lehrstuhls

Messeauftritt

Workshop des GMM–Fachausschuss 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik in Stuttgart

Am 23. Juni 2009 fand im Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft (HSG-IMAT) in Stuttgart ein Workshop zum Thema Packaging von Mikrosystemen statt. Die Veranstaltung wurde vom Fachausschuss 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik der GMM ausgerichtet und stand unter der wissenschaftlichen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde vom Institut für Mikrosystemtechnik IMTEK der Universität Freiburg. Ziel des Workshops war es, industriell relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie bei der System­integration ausgehend von Bare Dies aufzuzeigen. Der Workshop verfolgte das Ziel, den Stand der Technik bei den AV-Technologien von Mikrosystemen zu analysieren und zukünftige Möglichkeiten bei Multifunktionalität, Integrationstechniken, Montage, Kontaktierung, Design und Test darzustellen.

Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.

Hybridtechnologien an der TU Ilmenau

Hetero System Integration, der Weg zu neuen Lösungen in der modernen Elektronik

Vorträge

Nano-Verbindungstechnik – statt Löten oder Kleben

Stressmessung in der Aufbau- und Verbindungstechnik – Ergebnisse aus dem Verbundprojekt iForceSens

Das Mikrodosiersystem PD44 von GLT wurde speziell zur Dosierung kleinster Mengen von viskosem Zweikomponentenmaterial entwickelt, ist für Mischungsverhältnisse von 1:1 bis 25:1 geeignet und wird beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Haushaltselektronik, Medizin, Sportartikel, Fahrzeugbeleuchtung, Haushaltsgeräte und Produktmontage zum Füllen, Verkapseln und Abdichten eingesetzt.

Die Ursachen für schwankende Dosiervolumen bei den verschiedenen Dosiermethoden und die Möglichkeiten zur automatischen Kompensation und Korrektur der Dosiermengen beim Dosieren werden erläutert.

Dosiermengenproblematik

In den modernen Fertigungsabläufen, bei denen die zu dosierenden Mengen aufgrund der Reduzierung der Bauteilgrößen stetig abnehmen, machen sich auch geringste Mengenschwankungen stärker bemerk- bar als es noch vor wenigen Jahren der Fall gewesen ist. Selbst mit den besten Hightech-Dosierventilen ändern sich die Eigenschaften des zu dosierenden Mediums mit den Umgebungsbedingungen. Die dadurch entstehenden Volumenunterschiede müssen mit geeigneten Massnahmen vermieden oder korrigiert werden.

Mit einer Antihaftbeschichtung auf Basis chemischer Nanotechnologie haben Siemens-Forscher die Produktion von Leiterplatten verbessert. Der Lotus-Effekt kommt bei Schablonen zum Einsatz, durch die Lotpaste auf Leiterplatten gedruckt wird. Das Verfahren verbessert auch die Qualität der Leiterplatten. Zudem sparen die beschichteten Schablonen Zeit in der Produktion, weil sie weniger oft gereinigt werden müssen. Die Beschichtung ist bereits in verschiedenen Elektronikfertigungen im Einsatz. Antihaftbeschichtungen verhindern die Benetzung der Oberfläche durch Flüssigkeiten oder zähe Stoffe. Das erreicht man entweder mit einer speziellen Struktur der Oberfläche, bekannt geworden durch den Lotus-Effekt, oder indem man die Oberflächenenergie des Materials herabsetzt, zum Beispiel mit einer Teflonbeschichtung. Antihaftbeschichtungen für Flüssigkeiten sind seit langem bekannt. Für sehr zähe Materialien wie Lotpasten gab es bisher noch keine entsprechende Lösung. Die Forscher von Siemens Corporate Technology in Erlangen stellen die Beschichtung in einem Sol-Gel-Prozess her. Aus einer Dispersion mit so genannten Precursor-Molekülen, dem Sol, entsteht in mehreren chemischen Prozessen ein Gel, das auf der Schablone zu einer festen Schicht ausgehärtet wird.

ADLINK Technology Inc., ein führender Anbieter PC-basierter Test- und Messsysteme sowie -module, hat mit dem USB-3488A einen kostengünstigen USB-IEEE-488 GPIB-Schnittstellenumsetzer angekündigt. Dieser vereint die volle Kompatibilität mit den Standards IEEE 488.1 und IEEE 488.2 mit den Vorteilen der Plug-and-Play-Eigenschaften der USB-Schnittstelle und ermöglicht so den unkomplizierten Anschluss von GPIB-Instrumenten an jeden Computer mit USB-Port. Eine Übertragungsrate von mehr als 1,2 MB/s wird unterstützt. Der USB-3488A ist voll kompatibel mit der NI-488.2-Software und unterstützt die VISA-I/O-Standard-Bibliotheken, sodass bereits vorhandene GPIB-Anwendungen ohne Änderungen weiterverwendet werden können. Stand-alone-GPIB-Messgeräte für unterschiedlichste Messaufgaben können über den USB-3488A gesteuert werden. Mit kompakten Abmessungen von 81 x 61 x 28 mm3 und einem Gewicht von nur 180 g ist der Adapter auch für den mobilen Einsatz geeignet. Die Spannungsversorgung erfolgt über das 2 m lange USB-Kabel, externe GPIB-Kabel sind nicht erforderlich.

Hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Lötstellen und die Verarbeitung thermisch immer komplexer werdender elektronischer Baugruppen, höchste Prozesssicherheit sowie steigende Energiekosten sind die Hauptbeweggründe für den Einstieg in die Dampfphasen-Reflowtechnologie. Die SV- beziehungsweise Economy-Serie von IBL ist der Einstieg in dieses wegweisende Lötverfahren. Einfache Aufstellung und Einstellung der Prozess- parameter, sowie ab der ersten Baugruppe hervor- ragende Lötergebnisse sind wichtige Entscheidungskriterien für den Anwender. Die SV-Line nutzt eine variable Energiesteuerung für die Einstellung des Lötprozesses. Hierbei wird der Temperaturgradient über die Heizleistung des Sys- tems eingestellt. Die Heizleistung kann auch in mehreren Schritten über den Profilverlauf hinaus variiert werden und ermöglicht somit eine Beeinflussung des Temperaturprofils.