Der zweite Konferenztag hatte den Schwerpunkt Bohren und Fräsen von Leiterplatten. Die Vortagsgruppe zum Thema der Effizienzsteigerung beim Bohren und Fräsen wurde von Giacomo Angeloni von Somacis in Italien (erste Hälfte der Beiträge) und moderierte Michael Weinhold vom EIPC moderiert. Die Vorträge sollen dabei helfen, den teuersten Einzelprozess bei der Leiterplattenherstellung transparenter zu machen und damit den Unternehmen Wege aufzuzeigen, wie Kosten beim Bohren und Fräsen gesenkt werden können.

Am 2. Juli 2009 war es soweit: Das neue Bürogebäude der Varioprint AG in Heiden im Kanton Appenzell ist fertig gestellt. Unter den Augen des Gesamtbundesrates der Schweiz und der Belegschaft des Unternehmens durchschnitt Bundespräsident Hans-Rudolf Merz das Einweihungsband und übergab das Büro- gebäude offiziell seiner Bestimmung. Die bis heute auf verschiedene Gebäude verteilte Administration soll im Neubau räumlich konzentriert werden, um so die Kommunikation innerhalb der Projektteams und der Projektführung zu erleichtern, so Andreas Schmidheini, Geschäftsführer der Varioprint. Gerade in der Krise ist Innovationsfähigkeit gefragt. Dazu braucht es die entsprechende Kultur, in der die Mitarbeitenden gefördert und motiviert werden und Eigeninitiative einen hohen Stellenwert besitzt.

Die Europlasma mit Sitz in Belgien, nahe Gent, möchte mit diesem Schritt ihre Präsenz im deutschsprachigen Raum verstärken. Das Unternehmen produziert seit vielen Jahren standardisierte und maßgeschneiderte Plasmasysteme für die Leiterplatten- industrie, aber auch für die Kunststoff-, Keramik- und Automobilindustrie sowie weitere Industriezweige. Gerade in Europa werden Hersteller mit immer komplexeren Materialien arbeiten müssen. Diese können nur mit Hilfe von Plasmasystemen bearbeitet werden.

ERP-System in der Leiterplattenfertigung

Enterprise Resource Planning (ERP) ist ein heute gängiger Begriff für eine Software, die unternehmensweit als Steuerungselement und als Backbone des Informationsflusses eingesetzt wird. Zunächst waren meist Auftragsbearbeitung, Fakturierung und Buchhaltung der Ausgangspunkt für solche Lösungen. Nach der Integration weiterer Bereiche wie beispielsweise Vertrieb, Produktion, Materialwirtschaft, Personalwesen und Qualitätsmanagement wurde dann der englische Begriff ERP für solche Gesamt- pakete herangezogen, was doch auch mehr Eindruck auf potentielle Kunden machte.

Bericht über eine Veranstaltung der Fachgruppe ITG-Hardware-Technologie der Electrosuisse am 2. Juli in Winterthur

Organische Halbleitermaterialien sind eine viel versprechende Materialklasse für zahlreiche Anwendungen wie beispielsweise OLED-Bildschirme, Raumbeleuchtungen, Solarzellen, elektronische Bauteile oder Sensoren. Die wesentlichen Vorteile dieser Technologie sind, dass sich die optischen und elektronischen Eigenschaften chemisch einstellen lassen und viele unterschiedliche Herstellmöglichkeiten wie zum Beispiel die Drucktechnologie verfügbar sind. Vor allem die seit langem in der Kunststofftechnologie angewandte Einstellbarkeit der Materialien bietet eine kaum begrenzte Vielfalt an Einsatzmöglichkeiten und Anpassung der Eigenschaften von Bauteilen auf Basis der organischen Elektronik.

When laminating dry film photo resist there is the potential danger of wrinkle formation due to uneven pressure between the lamination rolls. The pressure gauge reading on the laminator is of limited informational value. The actual pressure profile across the width of a copper-clad laminate in the nip between straight or crowned lamination rolls can be measured by the use of a pressure indicating film. The results of such a measurement can lead to significantly improved dry film resist lamination yields. // 

Bei der Trockenresistlaminierung besteht die Gefahr der Faltenbildung durch ungleichmäßigen Druck zwischen den Laminierwalzen. Die Druckmessung über die Walzen liefert hier nur bedingt brauchbare Werte. Die genauen Druckverhältnisse von Druckwalzen mit und ohne Bombierung über die gesamte Breite einer Leiterplatte lassen sich mit Hilfe einer Druckmess- folie erfassen. Die Ergebnisse einer solchen Messung verbessern die Ausbeute der Trockenresistlaminierung erheblich.

Die Trocknung von Bauelementen ist als Verfahren etabliert. Bei Leiterplatten hingegen stellt die Trocknung weitestgehend Neuland dar. Ein Tempern bei hohen Temperaturen >100 °C birgt Risiken bezüglich Verwerfungen der Leiterplatte und Korrosion der Pads in sich. Es wurde in der vorliegenden Arbeit untersucht, wie eine Trocknung verschiedener Leiterplattentypen bei niedrigen Temperaturen und niedriger Feuchte <1 % r.F. im Trockenschrank durchgeführt werden kann. // 

The drying of components has become an established procedure whereas the drying of printed circuit boards is mostly new ground. Annealing at high temperatures >100 °C involves risks regarding pad warpage and corrosion. The present paper investigates ways to dry different types of printed circuit boards at low temperatures and low relative humidity <1 % in the cabinet dryer.

Paradigmenwechsel in der Automobilindustrie Auf der IAA wird das Electromobility Zeitalter eingeläutet

Als 1954 das Farbfernsehen per Kathodenstrahlröhre in den USA eingeführt wurde, ahnte niemand, dass 50 Jahre später LCD- und Plasma-Flachbildschirme das Röhrenfernsehen verdrängen würden. 125 Jahre nach der Erfindung des Automobils durch Carl Benz und Gottlieb Daimler (1886) steht die Automobilindustrie vor dem größten Paradigmenwechsel ihrer Geschichte: der Verbrennungsmotor weicht dem Elektroantrieb.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

FED und IPC gemeinsam auf der Productronica in München

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Die diesjährige LED/OLED Lighting Technology Expo (15./17.4.2009) in Tokio ließ erkennen, dass die Elektronikindustrie kräftig dabei ist, die klassische Leuchtenindustrie umzustülpen. Eine größere Anzahl von Firmen stellte LED-Fluoreszenzlampen (Leuchtstoffröhren) auf LED-Basis aus (PLUS 5/2009, S.?975-980), die bereits sockelkompatibel zu den herkömmlichen Leuchtstoffröhren sind. So können die alten Lichtquellen problemlos durch neue LED-basierte Leuchten ausgetauscht werden. Das demonstrierte beispielsweise die taiwanesische Niederlassung der KFE Japan Co Ltd. mit ihren Leuchten. Zugleich mit der Aufnahme der Fertigung im März 2009 führte das Unternehmen aufgrund des noch hohen Preises der neuen Produkte ein neues Geschäftsmodell für den Absatz seiner LED-Leuchten ein: das Leasing. Gegenwärtig bietet sie 40 und 120 cm lange Röhren für eine minimale Leasingrate von 135 Yen (ca. 0,95 €) pro Monat und Lichtquelle an (Abb. 1). Das Lichtquellensortiment soll bis zum Herbst dieses Jahres um Längen von 30, 60 und 240 cm erweitert werden.

Die Einsatzmöglichkeiten elektronischer Baugruppen werden immer grösser und damit auch die Vielfältigkeit der möglichen Aufbauten und Fertigungstechnologien und deren Kombinationen. Dieser Tendenz folgend müssen Standards und Regelwerke angepasst werden. Immer differenzierter müssen diese gestaltet werden. Immer frühzeitiger im Entwicklungsprozess einer Baugruppe müssen Punkte der Fertigung und Qualität detailliert Beachtung finden.

Aktuelles Wissen zu sammeln, zeitgemäß aufzubereiten und zu verbreiten ist eine der Kernaufgaben des FED. Um dieser Aufgabe zukünftig noch umfassender gerecht zu werden, wurde die neue FED-Schriftenreihe Bibliothek des Wissens entwickelt. Die ersten vier Titel wurden im September veröffentlicht und erstmals auf der FED-Konferenz in Magdeburg vorgestellt. Die Schriften erscheinen im handlichen DIN A5-Format und behandeln aktuelle Themen aus allen Bereichen der Produktentstehung entlang der Wertschöpfungskette vom Design über die Fertigung von Leiterplatten bis hin zur Baugruppenfertigung.

Zu einem kostenfreien EMV-Praxis-Seminar luden am 3. September 2009 die Gesellschaft für Elektronik- Design GED mbH und die Würth Elektronik GmbH & Co. KG knapp 40 angemeldete Teilnehmer in das EMC Competence Center der Firma Mitsubishi Electric nach Düsseldorf ein. Damit waren dann gleich drei kompetente EMV-Anbieter in einem Boot und ergänzten sich aufgrund ihrer Arbeitsschwerpunkte Designdienst- leistungen, EMV-Bauelemente und -Prüfdienste in idealer Weise mit Vortragsbeiträgen, die einen umfassenden Überblick über die gesamte EMV-Thematik gaben.

Der Beginn eines jeden neuen Designprojektes in der Elektronik ist von einer ermüdenden Zwangsläufigkeit geprägt, mit der sich viele Designer vielleicht schon zu lange abgefunden haben. Hat man sich für die einzusetzenden Bauelemente entschieden, muss nun erhebliche Zeit dafür aufgewendet werden, die erforderlichen Tools zusammenzustellen. Das heißt in der Regel, dass entsprechende Entwicklungsboards und Software ausfindig gemacht werden müssen, die – hat man sie dann in den Händen – die Möglichkeit geben, mit den in die engere Wahl gezogenen Bauelementen zu experimentieren.

Physiker der Universität Yale haben unter Beteiligung von Forschern der Technischen Universität Wien einfache Rechnungen mit supraleitenden Quantencomputerchips durchgeführt. Diese auf den Grundlagen der Quantenmechanik aufbauende Versuchsreihe lässt den Bau von Quantencomputern wieder realistischer erscheinen. Wenn ein Computerchip nicht nur mit Null oder Eins arbeiten, sondern jegliche Überlagerung von Null und Eins gleichzeitig annehmen würde, könnte er auch mit jeder Überlagerung gleichzeitig rechnen. So könnten über die Erzeugung elektronischer Quantenüberlagerungen alle möglichen Rechenoperationen parallel ausgeführt werden, was einer Vervielfachung der Rechenleistung herkömmlicher Computer gleichkommen würde.

Mentor Graphics hat im Mai und Juni in einer Veranstaltungsserie über die Innovationen bei den Produkten Board Station und Expedition Enterprise informiert und deren neueste Versionen demonstriert. Nachfolgend wird über das Seminar in Stuttgart am 14. Mai 2009 berichtet.

Schon in diesem Jahr wird die Zahl der weltweiten Computernutzer die Milliarden-Marke knacken. Deshalb erstaunen solche Prognosen der Internationalen Energieagentur (IEA) nicht, wonach sich der Stromverbrauch durch Informations- und Kommunikationselektronik (IKT) sowie Unterhaltungselektronik bis 2030 weltweit auf 1,7 Petawattstunden erhöhen wird – also 1,7 Billionen Kilowattstunden. Er verdreifacht sich demnach [1]. Die Gruppe der elektrischen Haushaltsgeräte könnte dafür sorgen, dass aus der Verdreifachung mindestens eine Vervierfachung wird. Die Gerätehersteller versuchen, aus Umwelt- und Kostengründen diesem für uns alle gefährlichen Trend durch unterschiedliche technische Maßnahmen Einhalt zu gebieten. Nachfolgend werden einige Lösungen vorgestellt.

Rutronik mit neuen Hybrid-Steckverbinder

Hoch hinaus

Muster mit Wert

8-Bit-Stromsparer

Überwachungs-ICs für Mikroprozessoren

Bei dem am 18. und 19. Juni in Uhingen von der ERNI Electronics GmbH veranstalteten Kongress wurden schwerpunktmäßig die aktuelle wirtschaftliche Situation und die Herausforderungen der Automobilelektronik beleuchtet sowie modernste, hoch automatisierte Fertigungs- und Verarbeitungstechnologien demonstriert.

Die großen Herausforderungen – Finanzen und Kfz-Technik

Nach der Begrüßung und Informationen zur Agenda von Herbert Sixl, ERNI Electronics GmbH, Adelberg, ist Prof. Dr. h.c. Lothar Späth auf das Thema Europa im Wandel der Zeit eingegangen.

Wissenschaftler von IBM Forschungsarm IBM Research und dem California Institute of Technology (Caltech) haben einen Ansatz vorgestellt, mit dem Chips leistungsfähiger, schneller und stromsparender werden sollen. Gleichzeitig will man die Fertigungskosten senken. Dazu setzt man auf DNA-Origami: Passend gefaltete DNA-Strukturen dienen als Baugerüst, um geeignete Materialien für winzige Leiterelemente, wie beispielsweise Nanodrähte, richtig anzuordnen [1, 2]. Mit diesem Ansatz hofft man, für die Halbleitertechnologie auch Strukturgrößen von weniger als 22 nm kosteneffizient zu erschließen. Genauer vorgestellt wird der Ansatz in der September-Ausgabe des Magazins Nature Nanotechnology.