Introduction

The market for silicon solar cells has been growing exponentially over the last years. This growth is pushing scientists and the industry to a fast development of alternative manufacturing concepts and technologies to achieve both: an efficiency improvement and the reduction of the production costs. This paper's main focus is the front-side metallization of silicon solar cells. The standard process in the photovoltaic market is currently based on screen-printing of a metal paste, followed by firing it through the Antireflective Coating (ARC) on the front side. This paste is made of silver, glass frit and organics components. The glass frit contained in the paste etches the ARC during the firing step, allowing the formation of a mechanical and electrical contact. The temperatures required are above 800 °C, making it incompatible with the use of certain passivation layers (like a-Silicon and some other PECVD layers), which are very interesting for the increase of efficiency, but still lack of firing stability [1, 2]. Other drawbacks of this technology are the low electrical conductivity of the paste and the impediments for further reduction of the finger's width, with high front shadowing. Some alternatives technologies also under development, which keep the firing process but allow a reduction of finger width, are based on aerosol printing [3], or the implementation of hotmelt inks, which provide less spreading of the metal after printing [4].

Dye-sensitized solar cells (DSSCs) have been actively studied since Grätzel and co-workers achieved a huge efficiency improvement in 1991 [1]. DSSCs have reached the status to be seen as the most promising candidate of the low cost second generation photovoltaic devices. The wonderful feature of DSSC is that it is one of the first examples of truly working molecularly functioning device in which people succeeded in extracting electricity out of each single molecule. Highly efficient charge separation is achieved at the boundary of metal oxide semiconductor and dye molecule, while the separated electron and hole are carried through the inorganic networks, porous oxide electrode and iodide redox electrolyte, respectively. For building such a device, one needs neither expensive vacuum equipments nor high energy, but can self-assemble by chemical adsorption of dye to the inorganic surface, just like dying white cloth. In the popular Grätzel-type cells, the porous electrode is made by sintering TiO2 nanoparticles and polypyridine complexes of ruthenium(II) are used as the sensitizers. Despite of the highest efficiency over 11 % [2] for a miniature cell, the efficiency often drops below 5 % for a large size panel made with the components to assure high stability such as ionic liquid electrolyte. Due to the need of high temperature sintering, the resulting panel in such a design is a heavy glass panel just like any other inorganic solar panels. In spite of the high potential of DSSCs for production of cheap clean electricity, what people can achieve today unfortunately is not attractive enough for roof-top applications.

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. ist Mitglied in der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen Otto von Guericke e.V. (AiF). Die Forschungsaktivitäten werden entweder direkt durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. in Form von Eigenmitteln oder im Rahmen von AiF-Forschungsprojekten aus Mitteln des BMWi finanziell unterstützt. Die Forschungsgruppen bilden ein wesentliches Element der industriellen Gemeinschaftsforschung in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Im Folgenden werden laufende Forschungsaktivitäten vorgestellt.

Mit dem Spritzgießen kleinster Bauteile, der Herstellung filigraner Steckverbinder, dem Strukturieren drei- dimensionaler Bauteile per LDS – Laserdirektstrukturierung und der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb eigener intelligenter Produkte hat sich 2E mechatronic einen Namen gemacht. Entstanden ist der Name 2E aus den Begriffen Elektronik und Elektromechanik.

Der Markt für Fahrzeuge und mobile Maschinen erlebt derzeit einen historischen Umbruch. Hybrid- antriebe werden mit Hochdruck entwickelt, erste Serienanwendungen sind bereits am Markt verfügbar. Die Energiespeichertechnologie ist die Schlüsseltechnologie bei der Entwicklung alternativer umweltfreundlicher Antriebe. Li-Ionen-Batterien stellen die derzeit interessanteste Option unter den Speichertechnologien dar, die in der nächsten Generation von hybriden Antrieben zum Einsatz kommen werden. // 

The market for vehicles and mobile machines is currently undergoing a historic transformation. Manufacturers are seeking an alternative to the pure inter- nal combustion engine, working at full speed to deve- lop hybrid drive systems, of which the first series applications are already commercially available. The energy storage unit is the key component in the increasing electrification of the power train. Here, Li-ion batteries are currently the most interesting option among the energy storage technologies that will be implemented in the next generation of hybrid power trains.

Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT 2010

Goal

Ceramic Microsystems Track

Special Features

Integrated Ceramic Technology

Resümee IWK an der TU Ilmenau

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Die Anforderungen an die Baugruppen in der Elektro- nikindustrie steigen ständig hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit in schwierigem Umfeld. Ob in der Luftfahrt, im militärischen Umfeld oder in der Schifffahrt, auf der Straße oder im Bergbau, die Elektronik darf nicht ausfallen. Um die Funktionsfähigkeit empfindlicher Bauelemente sicherzustellen, werden diese dazu mit einem Dickschichtschutzlack (Conformal – Coating) an den Kontaktstellen oder insgesamt abgedeckt.

Beitrag zur Eröffnung des Testzentrums bei der Rohwedder AG / Mimot SMT in Lörrach am 25. Juni 2009

Die Rohwedder AG / Mimot SMT hatte sich im vergangenen Jahr im Rahmen ihres 30jährigen Firmenjubiläums unter anderem die Aufgabe gestellt, durch eine Neuausrichtung der Geschäftsaktivitäten ihre Marktposition weiter zu stärken. Die ersten Ergebnisse dieser Aktivitäten wurden vor kurzem im Rahmen einer Presseveranstaltung in Lörrach präsentiert.

Beitrag zur Eröffnung des Testzentrums bei der Rohwedder AG / Mimot SMT in Lörrach am 25. Juni 2009

Die Rohwedder AG / Mimot SMT hatte sich im vergangenen Jahr im Rahmen ihres 30jährigen Firmenjubiläums unter anderem die Aufgabe gestellt, durch eine Neuausrichtung der Geschäftsaktivitäten ihre Marktposition weiter zu stärken. Die ersten Ergebnisse dieser Aktivitäten wurden vor kurzem im Rahmen einer Presseveranstaltung in Lörrach präsentiert.

Am 16. Juni 2009 hat die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, zusammen mit namhaften externen Referenten über Fertigungskonzeptionen sowie neueste Technologien informiert.

Nach der Begrüßung durch die Geschäftsführer Dr. Werner Maiwald und Dr. Werner Witte übernahm letzterer die Vorstellung der BuS Elektronik GmbH & Co. KG sowie die Moderation.

BuS Elektronik – ein EMS-Dienstleister mit eigenem Outsourcing-Konzept

Das 1991 gegründete Familienunternehmen ist als reiner Elektronikentwicklungs- und -fertigungsdienstleister ganz auf den Kunden zugeschnitten und mit dieser Strategie kontinuierlich gewachsen. Wie leistungsfähig das Unternehmen heute ist, zeigen folgende Zahlen. Es hat mit seinen knapp 650 Mitarbeitern im letzten Jahr über 17 Millionen Baugruppen hergestellt und dabei rund 620 Millionen Bauelemente verarbeitet. Die Losgrößen lagen dabei zwischen 1 und 1 Million Stück. Pro Tag wurden durchschnittlich 100 Betriebsaufträge ausgeführt. 40 % vom Umsatz wurden mit Rahmenaufträgen und 60 % mit Einzelaufträgen erwirtschaftet. Insgesamt betrug der Umsatz im Jahr 2008 96,6 Mio. €. Das Unternehmen ist nach ISO 9001, ISO/TS 16949 und ISO 14001zertifiziert. Die deutlich über 200 Kunden kommen überwiegend aus den Bereichen Automobiltechnik und Industrietechnik. BuS Elektronik zeichnet sich als EMS-Dienstleister durch maßgeschneiderte Problemlösungen aus und bietet den Kunden alles aus einer Hand sowie in jeder Stückzahl und Technologie. Die Nutzung der gesamten Infrastruktur wird angeboten. Dazu die komplette Logistik sowie die Produktoptimierung. Auch Fertigungspartner in Asien sind vorhanden. Dies haben in den letzten Jahren zahlreiche Kunden genutzt, deren Elektronikfertigung komplett übernommen wurde. Mit ihrem speziellen Outsourcing-Konzept QS10 möchte die BuS Elektronik weiter wachsen und strebt dabei eine Umsatzverteilung von jeweils einem Drittel auf die Bereiche Automobil und Industrie sowie sonstige anspruchsvolle Projekte an.

In Berlin ist am 26. Mai 2009 von den Firmen Christian Koenen, EKRA, Kolb, Rehm, Siemens und Zevac mit dem 1. Berliner Technologieforum Innovative Baugruppenfertigung ein Technologietag für die Elektronik- industrie in Nord- und Ostdeutschland veranstaltet worden.

Neben Fachvorträgen aus den Bereichen Schablonendruck, Bestückung, Löten und Reinigung, die in einem Hotel präsentiert wurden, gab es eine Tischausstellung der Veranstalterfirmen und am Nachmittag die Möglichkeit zu einem Firmenrundgang bei Siemens CT (Siemens Corporate Technology), bei dem die dort eingesetzten Mess- und Analysemethoden für die Material-, Prozess- und Produktqualifikation sowie eine Zevac ONYX-Reparaturstation demon- striert wurden.

Im Januar 1994 haben Reiner Gölz und Ken Dickie die damalige answer elektronik GbR gegründet. Das kleine Serviceteam mietete sich die Räume einer stillgelegten Bowlingbahn und betreute hauptsächlich Dynapert-Bestückungssysteme. Später kamen der Vertrieb und die Betreuung von Casio-Bestückungsautomaten hinzu. Was als Duo begonnen wurde, ist heute auf die Größe einer Fußballmannschaft angewachsen.

Das vierte Gemeinschaftsseminar der Firmen Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kasper, Rehm Thermal Systems, Siemens Electronics Assembly Systems und Zevac fand am 17. und 18. Juni in Dresden statt. Die erstmals übertage durchgeführte Veranstaltung erfüllte ihr Motto: Wir gehen in die Tiefe. Denn es wurden wieder Fachvorträge von Experten aus Forschung und Wirtschaft, eine Tischausstellung, Möglichkeiten zum Networking sowie eine Firmenbesichtigung geboten.

Die Vierling-Gruppe aus Ebermannstadt bei Nürnberg ist eines der Unternehmen in Deutschland, die sowohl ein eigenes Produktportfolio produzieren als auch als Dienstleister (EMS) mit einem vollständigen Zyklus der Produktentwicklung und -fertigung für die Kunden auf dem Markt präsent sind. Die Kunden des CEM profitieren davon, dass Vierling für die Herstellung seiner Produkte der Kommunikations- und Messtechnik ausgefeilte Fertigungstechnologien einsetzt und diese Erfahrungen auch dem EMS-Kunden zugute kommen lässt.

Die Minel AG, Buttikon, Schweiz, bestückt Leiterplatten für Kunden aus unterschiedlichsten Branchen. Das Unternehmen ist auf kleine Stückzahlen mit anspruchsvoller und komplexer Bestückung spezialisiert. Ein hohes Qualitätsniveau ist eine Grundvoraussetzung für den Erfolg und wird bei Minel groß geschrieben. Trotz Low-Volume-High-Mix-Fertigung und wenigen Mitarbeitern ist das Unternehmen davon überzeugt, mit einem professionellen AOI-System die Qualität noch weiter steigern und die Fertigungskosten erheblich reduzieren zu können. Deshalb nutzte es die gegenwärtige Krise als Chance für die Einführung eines solchen Systems.

OKI Electric Industry hat eine so genannte Static Pressure-Löttechnologie für das bleifreie Löten großer und hochdichter Baugruppen entwickelt. Parallel dazu wurde zusammen mit der japanischen Firma Nihon Dennetsu eine entsprechende Lötanlage konstruiert. Die Maschine ermöglicht hochqualitative Lötungen mit bleifreien Loten wie SnAg3,0Cu0,5 für Baugruppen bis 490 x 510 mm2 Seitenlänge und 6 mm Dicke.

Auch nicht an der Küste ansässige Teilnehmer besuchten die Veranstaltung in den Räumlichkeiten der Universität Rostock in Rostock-Warnemünde am 19. Mai 2009. Sie umfasste neben Vorträgen zu aktuellen Themen aus dem Bereich Löten und dessen Umfeld Laborbesichtigungen und Gerätevorführungen.

Nationaler Entwicklungsplan Elektromobilität

Die Glühlampe geht und macht Platz für strom- und geldsparende Alternativen

11. Fachtagung – Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

AVT-Expertentreffen: Stressarme MST Packages – Materialien

superstudium.de – der ZVEI begeistert junge Menschen für die Elektroindustrie

EITI-Workshop: Innovationspotentiale, Wissensmanagement und Zukunftsstrategien für die Elektronikindustrie

Verträglichkeit elektrischer Antriebe in Anlagen mit Fehlerstromschutzeinrichtungen

Trotz der den Leiterplattenbereich hart treffenden Krise besuchten etwa 60 Teilnehmer, den vom EIPC (European Institute of Printed Circuits) am 9. Juni 2009 in Frankfurt a. M. veranstalteten Workshop. Dort wurde mit 12 Vorträgen, einem Networking-Lunch und einer Abschlussdiskussion umfassend über den Stand der Technik und Neuigkeiten auf dem Gebiet der starrflexiblen Leiterplatten informiert.

Diese Aussage bringt es so ziemlich auf den Punkt. Die Wirtschaftskrise hat andere resignieren und lethar- gisch werden lassen. Nicht so die atg Luther & Maelzer, die während der Wirtschaftskrise umfangreichere Restrukturierungsmaßnahmen durchgeführt und die Kurzarbeit sinnvoll genutzt hat, um die Produkt- palette für den Aufschwung vorzubereiten. Die Entwicklungsteams in Wunstorf und Wertheim konzentrierten sich und nutzten die Zeit, um innovative Produktideen in neue Maschinenkonzepte umzusetzen.