Nach dem bereits im Februar erfolgten Umzug in den Neubau in Schwaig fand die offizielle Eröffnung der neuen Räumlichkeiten am 3. Juli 2009 in Form einer Firmenpräsentation mit Fachvorträgen und Betriebs- führungen statt.

Neuer Standort – neue Möglichkeiten

Die Mair Elektronik GmbH ist seit ihrer Gründung vor über zwanzig Jahren stetig gewachsen. Nach mehreren Erweiterungen war es 2008 aufgrund des Wachstums und Technologiefortschritts wieder soweit, die Betriebsfläche zu vergrößern, um die Kunden noch besser bedienen zu können. Dies war am Standort Neufahrn nicht möglich. In Schwaig, das verkehrsgünstig in der Nähe des Münchner Flughafens liegt, wurde ein geeignetes 3500 m2 großes Grundstück gefunden und ein Neubau errichtet. Dieser hat eine Fläche von 1600 m2 und zeichnet sich durch seine wesentlich auf Holz basierende Bauweise aus. Über 450 m3 Holz wurden verbaut. Das EMS-Unternehmen setzt auch hier wie bei seinen Dienstleistungen auf Nachhaltigkeit. Nicht nur die Elektronikbestückung wird angeboten, sondern die Kunden werden schon bei der Produktentwicklung fachkundig beraten und unterstützt, optimale Lösungen zu entwickeln, und auch alles benötigte Material wird beschafft. Im Neubau stehen nun 1000 m2 Produktionsfläche einschließlich eines 150 m2 großen Reinraums neuester Technologie zur Verfügung, so dass die stetig steigenden Anforderungen der Kunden auch in Zukunft auf höchstem technischen und qualitativen Niveau realisiert werden können. Dafür wurden insgesamt ca. 3 Mio. € investiert.

Gut drei Jahre sind seit der Umstellung auf die RohS-konforme Elektronikproduktion vergangen. Ausreichend Zeit, um sich mit den Eigenschaften bleifreier Lote vertraut zu machen und individuell den eigenen Lötprozess entsprechend anzupassen. Erhöhte Prozesstemperaturen, Einbußen bei Benetzung und Durchstieg, erhöhte Metallablegierung gelten unter anderem als Nebenwirkungen dieser gesetzlich vorgeschriebenen Technologieumstellung. Neben den weit verbreiteten silberhaltigen Legierungen SAC305 und SAC387 und der Zinn-Kupfer-Legierung Sn99Cu1 (Sn99,3Cu0,7) haben dotierte Varianten wie beispielsweise Felder-Sn100Ni+®, Felder-Sn99Ag+®, Flowtin oder Sn100C die Auswahl an bleifreien Loten stark erweitert. Zugaben beispielsweise von Nickel, Kobalt, Germanium, Wismut oder Indium in ppm-Höhe beeinflussen Fließverhalten, Oxidbildung und Viskosität des schmelzflüssigen Lotes. Einige dieser Dotierungen gelten als Glanzbildner, andere machen den Einsatz von Schutzgas in Wellen- und Selektivlötanlagen nahezu überflüssig oder verlängern die Standzeiten von Anlagenteilen (Wellendüsen, Lot- pumpen, etc.). Im Verlauf der letzen zwei Jahre haben die stark schwankenden Börsennotierungen für Nichteisen- und Edelmetalle eine weitere Diskussion angeregt. Ein Anstieg des Silberanteils im Lot um ein Prozent bewirkt eine Kostensteigerung von etwa 4,00 Euro/kg. Dehalb ist zu Recht die Frage zu stellen, wie hoch ist der Einfluss von Silber auf die Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit des Lotes ist oder, anders ausgedrückt, wie viel Silber im Lot erforderlich ist.

Knapp 40 Personen trafen sich zur Sitzung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 9. Juli 2009, die bei der Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Schopfheim, stattfand.

Bei der von FED-Regionalgruppenleiter Oliver Riese, riese electronic GmbH, Horb, geleiteten Veranstaltung stellte Roland Schönholz, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Schopfheim, als Gastgeber im Rahmen der Begrüßung seine Firma vor, die inzwischen der größte Leiterplattenhersteller Deutschlands ist. Gefertigt werden die unterschiedlichsten Produkte von doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu hochlagigen Multilayern mit Microvia-Technologie einschließlich Starrflexaufbauten. Sämtliche Oberflächen und unterschiedliche Ausführungen sind möglich. Neben Standard- werden spezielle Technologien wie Polymerelektronik, Lasercavity und Metallkerne (Heat-Sink) angeboten. 

Wenn in elektronischen Baugruppen Ströme im hohen zweistelligen und mittleren dreistelligen Bereich gefordert waren, haben sich bisher eine Reihe an Technologien angeboten, welche die technischen Anforderungen, wenn auch nur teilweise, erfüllen konnten. Ein wesentliches Manko der meisten dieser Technologien waren aber zumeist sehr hohe Realisierungskosten, welche zu unakzeptabel hohen Preisen für die Baugruppen führten. // 

For electronic assemblies, working with high and very high current, existing different technologies for build-up. The given technologies accomplish most demands but not all of demands in best way. One of the greatest minus of all technologies was the high cost for realisation usually, resulting in high prices for the assemblies.

Technologieroadmap 2020 – Elektronische Komponenten und Systeme veröffentlicht

Traceability – Neuer Leitfaden wird auf der Productronica vorgestellt

Elektroindustrie noch nicht aus dem Tal

ZVEI-Konjunkturumfrage: Lage bleibt angespannt

WEEE- & RoHS-Recast: Industrie demonstriert in Brüssel Geschlossenheit

EU-Kommission schafft solide Basis für Zukunftstechnologien

Entsprechend der strategischen Ausrichtung der Holders Technology, zukünftig stärker auf den Vertrieb von flexiblen und starren Basismaterialien zu fokussieren, wurde die Palette der Basismaterialien um die Produkte der Grace Electron erweitert. Grace Electron ist ein kompetenter Hersteller hochwertiger und innovativer Produkte, der international einen hervorragenden Ruf besitzt aber in Europa bislang nicht ausreichend vertreten war. Diese Materialien ergänzen somit die von Holders Technology angebotenen Standard FR4-Basismaterialien von Taiwan Leader, einem langjährigen Partner, mit dem eine enge und bewährte Zusammenarbeit besteht. Die Basismaterialien der Grace Electron decken den Bereich der gefüllten und halogenfreien Basismaterialien mit höheren Tg-Werten ab, so dass Holders Technology nun auch im Bereich der qualitativ anspruchsvollen Basismaterialien für erhöhte thermische Anforderungen und Anwendungen wettbewerbsfähig ist und somit einen Beitrag zur erhöhten Prozesssicherheit leisten kann. Abbildung 1 gibt anhand der Roadmap von Grace Electron einen Überblick über das heutige Produktportfolio und zeichnet den Weg für ihre zukünftigen Materialentwicklungen. Gerade der zunehmende Einsatz bleifreier Lote und komplexere Lötprozesse (Mehrfachlötungen) stellen erhöhte Anforderungen an die thermische Stabilität der Basismaterialien. Wurde früher der Tg-Wert als Kriterium für thermische Stabilität herangezogen, so weiß man heute, dass eine deutlich bessere Bewertung der Basismaterialien durch den T260-, T288-Test, die z-Achsenausdehnung (CTE) und die Zersetzungstemperatur (Td) vorgenommen werden kann. Abbildung 2 gibt für einige ausgewählte Basismaterialien einen Überblick über diese wichtigen Kenngrößen.

Nach maximal acht, wenn alles optimal läuft auch schon mal nach sechs Stunden, stehen den Kunden Prototypen oder auch Muster ein- und/oder doppelseitiger Leiterplatten für Tests zur Verfügung. Die Firma Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH wurde 1986, wie in dieser Branche oft so üblich, in einer garagenähnlichen Werkstatt gegründet. Einseitige Leiterplatten einfacher Bauart waren die vorrangigen Aufgabenstellungen. Schnell hatten die Gründer Waldemar Becker und Xaver Müller erkannt, dass Schnelligkeit in dieser Branche eine sehr große Rolle spielte. Das Thema Eilservice fand damit Eingang in die Firmenphilosophie. Heute arbeiten sechzehn Mitarbeiter im Werk Steinach im Kinzigtal.

In Form einer strategischen Partnerschaft hat SunChemical zusammen mit ILFA und anderen Leiterplattenherstellern neue Materialien für Flex- und Starrflexleiterplatten entwickelt. Am 1. September 2009 haben Dr. Karl-Heinz Ognibeni und Matthias Klaus von SunChemical sowie Alexander Süllau von ILFA die PLUS-Redaktion exklusiv über die neuen Produkte sowie Firmenneuigkeiten informiert.

Die neuen Schablonendrucker SP004 und SP150 von Essemtec drucken noch genauer und sind noch einfacher einzurichten als ihre Vorgängermodelle. Der Tabletop-Drucker SP004 ist eine Weiterentwicklung des SP003 und der Halbautomat SP150 erhält mit der automatischen elektronischen Rakeldruckregelung eine neue Option. Flexibilität und Wiederholgenauigkeit besonders für die Produktion von kleinen und mittleren Serien sind wichtig.

Das so genannte Organische Metall ist eine spezielle Form von leitfähigen Polymeren. Es hat metallische Eigenschaften, obwohl es ein organisches Material ist. Es wird synthetisiert und dispergiert und liegt anschließend in Form von 10 nm kleinen Primärpar- tikeln vor [1]. Bereits vor mehr als 15 Jahren hat Ormecon, das heutige Enthone Nano Science Centre, den Effekt der Kupferpassivierung mit Hilfe des Organischen Metalls veröffentlicht [2]. Seit circa zehn Jahren wird es kommerziell speziell in chemisch abscheidenden Zinnprozessen verwendet. Hier wird das Organische Metall in einem Predip vor der eigentlichen Zinnabscheidung eingesetzt. Mittlerweile ist der Prozess weit verbreitet und in der Leiterplattenindustrie als eine der sehr guten Alternativen für bleifreie Anwendungen bekannt. In diesem Prozess (Ormecon® CSN) scheidet sich eine 80 nm dünne Schicht des Organischen Metalls im Predip ab. Die Oberfläche wird passiviert und das Kupfer wird dabei gezielt in der einwertigen Form (Cu+) oxidiert. Zusätzlich nimmt das Organische Metall durch seine katalytische Wirkung an der Zinnabscheidung teil. Es sorgt für den Elektronentransport für das gelöste zweiwertige Zinn (Sn2+), das sich anschließend auf der Kupferoberfläche abscheidet. Seit über zehn Jahren zielt die Forschung der Orme- con darauf ab, eine lötfähige Endoberfläche zu entwickeln, die hauptsächlich aus dem Organischen Metall besteht, ohne eine zusätzliche Metallschicht nachträglich abzuscheiden. Vor einigen Jahren wurde das erste Organic Metal Nanofinish vorgestellt [3]. Es war bereits mehrfach bleifrei lötfähig, allerdings neigte es zu Verfärbungen. Jetzt, mit dem neuen Komplex aus dem Organischen Metall und Silber wurde eine Oberfläche entwickelt, die bezüglich Tempe- raturbeständigkeit, Verfärbungen und Lötfähigkeit sowie auch in anderer Hinsicht hervorragende Eigenschaften aufweist.

Rund fünf Millionen Euro nahmen die Verantwortlichen bei der Polytron-Print für einen Neubau und eine neue Galvanoanlage in die Hand, um damit sowohl Raum für zusätzliche Produktionskapazitäten zu gewinnen als auch ihre technologische Position zu behaupten und auszubauen. Der Neubau mit seinem 2500 m2 großem Raumangebot fügt sich nahtlos und harmonisch in die bestehenden Werksgebäude im Enztal ein. Der Neubau, den der gleiche General- unternehmer wie beim Erweiterungsbau des Werkes 1994 ausführte, wurde notwendig, um für die neue Galvanikanlage genügend Platz zu schaffen, und um andererseits auch Optionen für zukünftige Erweiterungen an der Hand zu haben (Abb. 1).

Ein Bericht über die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen bei Ludwigsburg

Vor zwanzig Jahre zählte die Entwicklung und Umsetzung der Leiterplattentechnologie in hochinnovative Produkte in Deutschland zu den wichtigen Industriebereichen im aufstrebenden Zeitalter der Datenverarbeitung. Seit einigen Jahren ist die Zahl der Hersteller von hochwertigen Leiterplatten in Deutschland stetig zurück gegangen. Meist lag es daran, dass in Billiglohnländern die Herstellung von Massenartikeln deutlich kostengünstiger ist. Was oftmals bleibt, ist die Fertigung von speziellen Produkten mit sehr hohen Anforderungen an die Qualität bei variabler Produktgestaltung und dies innerhalb kürzester Lieferfristen. Ein Unternehmen, das bei einem derartigen Leistungsspektrum seine ganz großen Stärken sieht, ist die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen. Und dass dieses Konzept nach wie vor erfolgreich umgesetzt werden kann, konnte das Unternehmen bei einem Besuch der PLUS- Redaktion vor Ort überzeugend darlegen.

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik ist mit gedruckten Impulswiderständen auf Leiterplatten in den bisher nicht für möglich gehaltenen Bereich von 200 000 Volt Hochspannung vorgedrungen. Dies wird durch die smart conductive-Polymer-Dickschichtsysteme von Würth Elektronik, die sich unter anderem durch eine große Variabilität von Widerständen auszeichnen und selbst extrem hohen Feldstärken in der Praxis standhalten, ermöglicht. Die gedruckten Widerstände sind den konventionell bestückten Bauteilen, zumal den verdrahteten Varianten, in allen wichtigen Belangen überlegen und öffnen dadurch neue Anwendungsbereiche. Sie ersetzen teure Keramikwiderstände und liefern robustere und vielfach günstigere Lösungen.

Noch lange nicht ausgereizt ist die Leiterplatte: Bewährte Technik gepaart mit neuartigen Ansätzen künden von umsetzbaren Ideen und weiteren möglichen Einsatzgebieten. Jedoch kommt es auf die richtige Wahl der Basismaterialien an. Schließlich sind jene maßgeblich dafür verantwortlich, ob es im späteren Einsatz der Leiterplatte zu Ausfällen kommt oder nicht.

Flexible und starrflexible Leiterplatten waren bis vor zwei, drei Jahren vor allem in großen Serienproduktionen wirtschaftlich erfolgreich. Fortschritte in den Herstellungstechnologien bei mittelständischen Leiterplatten- fertigern haben dazu geführt, dass diese Leiterplattenspezi heute auch in kleineren Stückzahlen schon ab 10 bis 30 Stück ökonomische Vorteile zeigen. Sie erfüllen dabei den Wunsch nach platzsparenden und technisch anspruchsvollen Lösungen für die Bewältigung komplexer geometrischer und funktioneller Aufgabenstellungen. Über den Aufbau, die Herstellungsverfahren und die Einsatzmöglichkeiten flexibler und starrflexibler Leiterplatten informierte die ILFA Akademie mit Vortragsveranstaltungen vom 14. bis 16. September an den Veranstaltungsorten Darmstadt, Köln und Dortmund.

Die ILFA Akademie ist eine eigenständige Einrichtung der ILFA Feinstleitertechnik GmbH in Hannover, einem bekannten Anbieter von Leiterplatten und CAD-Dienstleistungen. Die ILFA Akademie hat es sich zur Aufgabe gemacht, das Wissen über die funktionalen Möglichkeiten der modernen Leiterplatten- technologien zu fördern und für Interessenten zugänglich zu machen. In diesem Sinne bietet die Akademie zumeist kostenfreie, halbtägige Vortragsreihen an wechselnden Veranstaltungsorten.

Die Amerikaner und Europäer sehen Indien als nächstes Investitionsland nach China. Vor einigen Jahren wurde in diesem Zusammenhang der Begriff Chindia geprägt. Tatsächlich gehört der größte indische Leiterplattenhersteller AT&S India einem europäischen Leiterplattenproduzenten. Darüber hinaus tragen zwei weitere Unternehmen europäische Namen: CIPSA-India und Fuba BC. Allerdings ist der Haupteigner von CIPSA (ein spanischer Hersteller mit Sitz in Barcelona) ein Inder und Fuba BC hat weder etwas mit dem der deutschen noch der tunesischen Fuba zu tun.

Die Hauptgründe für eine Investition in Indien sind:

• es gibt eine große Zahl an gut ausgebildeten und Englisch sprechenden Fachleuten
• es gibt eine große Zahl an kostengünstigen Arbeitern
• die zur Mittelklasse zählende Bevölkerung mit deren Nachfrage nach Produkten wächst stetig

Einleitung

Die Tin Whisker User Group der International Elec- tronics Manufacturing Initiative (iNEMI) hat vor zwei Jahren eine neue Unterteilung der Matt- und Glanzzinnelektrolyte verabschiedet (Tab. 1) [1]. Hierbei wurde die aus dem Jahr 2006 stammende Unterteilung im Hinblick der Definition der Glanzzinnelektrolyte revidiert. In dieser früheren Definition wurden gleichzeitig die im Vergleich zu Mattzinnschichten erhöhte Spannung im Kristallgefüge und der hohe Kohlenstoffeinbau thematisiert, die mit einem erhöhten Risiko zur Whiskerbildung einhergehen sollen [2, 3]. Diese Empfehlung zum damaligen Zeitpunkt beruhte überwiegend auf Erfahrungen mit Glannzzinnelektrolyten der ersten Generation und spiegelt nach heutiger Einschätzung nicht mehr den Stand der Technik wider. Es wurde wiederholt auf die gute Leistung moderner Glanzzinnelektrolyte im Hinblick auf Whiskerbildung an anderer Stelle hingewiesen und es wurden hierzu umfangreiche Untersuchungen vorgestellt. In diesen konnte kein erhöhtes Risiko zur Whiskerbildung im Vergleich zu Mattzinnelektrolyten nachgewiesen werden [4?–7].

Kampf der Kulturen – China gegen USA

GefährdetChina mittelfristig unseren Wohlstand und Status?

Wie meinte kürzlich ein Kabarettist zum Kampf der Kulturen – USA gegen China:  Was heißt hier Kultur für ein Land, in dem man den Einwohnern schriftlich geben muss, dass eine Katze nicht in die Mikrowelle gehört. Chinesen wissen das besser, eine Katze gehört in den Wok.

Aber ernsthaft: China ist zum Treiber der Globalisierung geworden. Den Härtetest der gegenwärtigen globalen Krise hat China von allen großen Wirtschaftsnationen bisher am Besten gestemmt. Ein Wirtschaftswachstum von 8,5 % erwartet der Internationale Währungsfond (IWF) für 2009 und stolze 9 % für 2010. Die Kehrseite der Medaille: Der IWF warnt aber auch vor einer weiteren Kreditblase, welche die Weltwirtschaft erneut erschüttern könnte.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Der texanische Spezialist für widerstandsfähige Peri- pherie-Geräte iKey (Austin, USA) hat mit dem AK-39 ein anziehbares Keyboard vorgestellt, das für den Einsatz auch bei starker elektromagnetischer Störausstrahlung (EMV) gedacht ist [1]. Das Eingabegerät verspricht Beständigkeit gegen raue Umweltbedingungen, um eine zuverlässige Kommunikationsmöglichkeit zu bieten. Gedacht ist das kompakt gehaltene Keyboard insbesondere für den militärischen Einsatz. Jedoch sind auch völlig andere Einsatzmöglichkeiten denkbar, wie beispielsweise bei allen Tätigkeiten, wo Maschinenbedienung bei großer Bewegungsfreiheit erforderlich ist. Dazu zählen Rettungsdienste, Feuerwehr oder Umschlagsarbeiten. Das am Unterarm getragene Gerät behindere dem Hersteller zufolge dabei die Beweglichkeit des Trägers in keiner Weise.