Die diesjährige Gemeinschaftskonferenz des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC) und des USA-Fachverbandes für die Elektronische Industrie IPC® fand am 11. und 12.?Oktober in Kopenhagen statt. Das Thema sollte dazu beitragen, die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiter- plattenindustrie auf den europäischen und auf den Weltmärkten zu verbessern.

Dr. Konrad Wundt, verantwortlicher Direktor des EIPC, begrüßte die Konferenzteilnehmer im Namen des IPC und des EIPC und betonte die Wichtigkeit der Zusammenarbeit und des Erfahrungsaustausches, da hierbei Mittel und Wege gefunden werden können, die Leiterplattenindustrie in Europa zu erhalten. Das ist nur möglich, wenn die weltweiten Zusammenhänge verstanden werden und die Industrie in Europa sich auf die Marktnischen konzentriert, in denen ein Erfolg planbar ist. Service und Technologie müssen im gleichen Maßstab angeboten werden, damit die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger erfüllt werden.

Kurz vor der productronica informierten Walter Drach, Mitglied des Vorstands der Lamitec-Holding?AG, Neu-Ulm, und Hubert Beyrle, Geschäftsführer der Lamitec-Dielektra GmbH, Neu-Ulm, die PLUS-Redaktion über die Lamitec-Gruppe, wobei deren Strategie und Ziele sowie Neuigkeiten im Mittelpunkt standen. Lamitec setzt Grundstoffe aus Europa für die Produktion von Laminaten in Europa für Leiterplattenhersteller in Europa ein – eine Strategie, wie man sie sonst nur aus Japan kennt.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Für verlässliche Informationen ist es am besten, sich selbst ein Bild zu machen. Deswegen führt das EIPC jährlich Besuchsfahrten nach China durch. Nachfolgend ein Ausblick auf den diesjährigen mit Bildern vom letztjährigen China-Trip.

Ist China wirklich das Zentrum der Leiterplattentechnologie? Glauben oder nicht Glauben – das ist hier die Frage. Mit jährlichen Wachstumsraten von ca. 10?% macht China schon seit Jahren Schlagzeilen. Neben protektionistischen Programmen der Regierung in Peking, wie z.B. Local Content hat auch die hohe Bereitschaft der europäischen und amerikanischen elektronischen Industrie, Leiterplatten zu niedrige Kosten in China einzukaufen, zu dieser rasanten Entwicklung geführt.

Leiterplatten „made in Europe" Erweiterte Geschäftsfelder bieten Perspektiven

Betrachtet man die Entwicklung der Lei- terplatten-Weltmarktanteile in den globalen Industrieregionen über die letzten 17Jahre, so sieht zunächst die Entwicklung für die USA und Europa wenig positiv aus (Abb.?3). Von 24% Weltmarktanteil für Europa sind heute noch 7?% übrig geblieben. Dabei ist die Tendenz weiter fallend, denn der Leiterplattenmarkt in Süd-Ost-Asien wächst mit 7,5% p.a. versus 2,7% p.a. in Europa von 2006 bis 2011 deutlich stärker. Das leichte Wachstum in Europa resultiert dabei aus steigenden Importen, aber weiter fallender Produktion.

Nach der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas hat Sony das weltweit erste Fernsehgerät mit OLED-Display (OLED = organic light-emitting diode) nun auch während der Elektronikmesse CEATEC Mitte Oktober dieses Jahres in Tokio gezeigt. Verkaufsstart des mit Sony XEL-1 bezeichneten Gerätes soll am 1.?Dezember zunächst in Japan sein. Mit den OLED-TV-Geräten leitet Sony eine neue Geräte-Ära ein, die den Wettbewerb zwischen LCD-, Plasma- und OLED-Geräten anheizen wird.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und Samsung Electro-Mechanics GmbH unterzeichneten Ende September?2007 ein Memorandum zur Bedarfssicherung passiver Bauteile für 2008. Rutronik wird aufgrund der Vereinbarung bevorzugt beliefert und stellt damit langfristig moderate Lieferzeiten für seine Kunden sicher, auch bei drohender Verknappung der Bauteile am Markt. Die Franchisepartnerschaft für Passiv-Produkte von Samsung besteht bereits seit Mitte?1996. Seit 1999 rangiert Rutronik als Nummer Eins im Distributoren-Ranking von Samsung Electro-Mechanics GmbH. Hintergrund für das aktuelle Zusatzabkommen ist eine zu erwartende deutliche Steigerung der Bedarfe bei MLCCs (Vielschichtkondensatoren), Tantalkondensatoren, Widerständen und weiteren Spezialprodukten aus dem Passiv-Sektor. Steigende Kapazitätsanforderungen und Miniaturisierung fordern eine Aufstockung der Layer (Schichten) in den so genannten „High Cap" (HiCV)-Kondensatoren.

Wachsende Schaltungskomplexität, zunehmender Zeit- und Kostendruck machen es immer wichtiger, bereits in der Phase der Schaltungsentwicklung und des Designs von Elektronikbaugruppen die richtige Teststrategie festzulegen. Deshalb muss Design for Testability heute fester Bestandteil der Baugruppen- entwicklung sein. Für digitale Schaltungen bietet sich vorteilhaft der vom Scan-Path-Verfahren der Rechnerentwicklung abgeleitete Boundary Scan an.

Wachsende Schaltungskomplexität, zunehmender Zeit- und Kostendruck machen es immer wichtiger, bereits in der Phase der Schaltungsentwicklung und des Designs von Elektronikbaugruppen die richtige Teststrategie festzulegen. Deshalb muss Design for Testability heute fester Bestandteil der Baugruppen- entwicklung sein. Für digitale Schaltungen bietet sich vorteilhaft der vom Scan-Path-Verfahren der Rechnerentwicklung abgeleitete Boundary Scan an.

Der Beitrag beschäftigt sich mit der Anwendung von modifizierten Leitpolymeren auf strukturierten Leiterplatten, die es ermöglichen, Sensoren mit Auswerteelektronik einfach, zuverlässig und auf kleinstem Bauraum kostengünstig zu realisieren. Die Möglichkeiten der Einbettung von siebgedruckten, passiven Komponenten in Zwischenlagen erlauben eine hohe Packungsdichte bei zuverlässigen Anbindungen an die Leiterbahnen. Die besonderen Eigenschaften der Leitpolymerschichten mit integrierter Schmierung erlauben die Realisierung von quasi verschleißfreien potentiometrischen Weg- und Winkelaufnehmern.

Bei der Siplace-Pressekonferenz am 13.?November?2007 informierte Günter Lauber, der Präsident von Siemens A&D Electronics Assembly Systems, über die Trends in der globalen Elektronikfertigung und Siplace-Strategien. Dabei bekräftigte er den Führungsanspruch von Siplace bei SMT-Fertigungslösungen. Denn Siplace hat seine Wettbewerbsposition in allen Regionen weiter verbessern können. Als Beleg führte Günter Lauber die Ergebnisse der jährlichen Siplace-Kundenzufriedenheitsanalyse an. Auch für die nächsten Jahre wird ein weltweit stabiles Wachstum im Bereich Elektronikfertigung erwartet. Siplace will davon durch die Ausweitung des Produkt- und Serviceportfolios überproportional profitieren und verstärkt die Vorteile der einzigartigen Siplace-Organisation nutzen, um sich künftig gegenüber regionalen oder individuell unterschiedlichen Kundenwünschen noch flexibler zu zeigen. Mit dem aktuell weltweit schnellsten Bestückautomaten Siplace?X4i, dem innovativsten Rüstkonzept für SMT-Linien Siplace Floating Setup und mit den hochflexiblen, vom Kunden konfigurierbaren Service-Verträgen – alles Neuheiten – sowie der renommierten Siplace X-Serie und der Siplace D-Serie setzt Siplace laut Günter Lauber einmal mehr neue Maßstäbe in der Branche. Mit modularen Bestücksystemen, leistungsfähiger Maschi- nen-Software, Service?&?Support sowie kompletten Lösungen für Linien und Fabriken bietet Siplace längst mehr als nur Bestückautomaten. Ziel dieser Siplace- Lösungen ist, die Elektronikfertigung der Kunden produktiver und wettbewerbsfähiger zu machen.

VdL und ZVEI stellten die neue Imagebroschüre der Leiterplattenindustrie vor.

Auf dem ZVEI-Forum am 15.?November?2007 stellten der Verband der Leiterplattenindustrie e.V. (VdL) und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems die druckfrische Imagebroschüre der Leiterplattenindustrie mit dem Titel Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa. vor.

Die Fertigung im Mikro- und Nano-Bereich ist den Kinderschuhen entwachsen. Innerhalb der Productronica belegten Firmen, die sich mittelbar oder direkt in diesem Sektor bewegen, eine ganze Halle. Im Zentrum der Halle konnten die Besucher die Produktion von RFIDs in einer vom VDMA, Fachbereich Productronic, organisierten Demonstrationslinie Customized System in Package Solutions live erleben und das Endprodukt, einen mit diesem RFID bestückter „intelligenter" Kugelschreiber, in Empfang nehmen. Nach Einprogrammierung der persönlichen Daten konnte der Besitzer an vier Terminals Informationen über die an der Produktions- linie beteiligten Unternehmen via Funk abrufen.

Der ZVEI bestätigt einen anhaltenden Trend zum Outsourcing der Elektronikfertigung an EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services). Das Marktforschungsunternehmen iSuppli prognostiziert für den europäischen Markt sogar überproportionale Wachstumsraten von rund 11,5?%. Laut ZVEI zählt gerade Deutschland zu den attraktiven EMS-Standorten: „Die Kundennähe wird oft als wichtigstes Argument genannt. Darüber hinaus sorgen komplexe Baugruppen mit hohem Materialanteil, Projekte, die besonderes Fertigungs-Know-how erfordern und die neuesten Entwicklungen auf den internationalen Märkten für dieses Wachstum."

LPKF-Vorstandsvorsitzender Bernd Hackmann informierte über die Produktsparten des Unternehmens, das in den letzten Jahren ein zweistelliges Wachstum vorweisen konnte. In diesem Jahr wird mit einem Umsatz von 42?Mio.?€, im nächsten mit 50?Mio.?€ gerechnet. 77?% des Umsatzes werden im Ausland erzielt, etwa die Hälfte davon in Asien. Auf der Messe wurden folgende Produktlösungen betont:

Für seine Azyral®-Laminierharzsysteme hat Huntsman den Frost & Sullivan-Innovationspreis European Green Product Innovation of the Year Award 2007 im Bereich Elektronikchemikalien erhalten. Die Auszeichnung wurde während der Productronica feierlich übergeben. Der Frost & Sullivan-Innovationspreis honoriert die frühzeitige Lösungsfindung und Entwicklung von nachhaltigen und kosteneffizienten Produkttechnologien zum Schutze der Umwelt.

Michael Gasch, Data4PCB, präsentierte auf dem ZVEI-Forum die neusten Marktzahlen der Leiterplattenindustrie

ZVEI-Forum zu den Trends und Aussichten über den Leiterplattenmarkt, den Markt für Integrierte Schicht- schaltungen und den Bestückungsmarkt (von links): Michael Gasch, Data4PCB; Carsten Franke, Letron electronic GmbH; Moderator Georg Höller, ZVEI; und Dieter G. Weiss, Ingenieurbüro Weiss

Nach einer Periode der Stagnation – in 2006 wuchs der deutsche Markt für elektronische Komponenten um -1,4?% und in diesem Jahr werden +0,5 % erwartet – soll nach Einschätzung des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI im kommenden Jahr ein stabiles Wachstum von gut +4?% auf insgesamt mehr als 18?Mrd.?€ zu erwarten sein. Dr. Martin Stark, Freudenberg & Co. KG, seit Mai neuer Vorsitzender des Fachverbandes, interpretierte das vorgelegte Zahlenmaterial und leitete daraus mögliche Trends ab. Weitgehend Markt- und Trend-bestimmend sind die Halbleiterbauelemente, die etwa zwei Drittel des Ge- samtmarktes für elektronische Bauelemente in Deutschland, Europa und der Welt ausmachen.

Großer Andrang herrschte bei der traditionellen Podiumsdiskussion mit hochrangigen Vertretern maßgeblicher Konzerne der Elektronikproduktion am Eröffnungstag der Messe. Die Diskussion über das hochaktuelle Thema förderte keine wesentlich neuen Erkenntnisse zutage. In den Statements der Diskutanten auf die von der Moderatorin angefragten Aspekte gab es allenfalls graduelle Unterschiede, die auf die Ausrichtung der Konzerne zurückgingen.

Nachrichten/Verschiedenes 

• BuS Elektronik erweitert Geschäftsleitung
• Neue Industrievertretung
• Wechsel bei Holders Technology
• Plasmon mit neuem Geschäftsführer
• Neues Vorstandsmitglied ist neuer Geschäftsführer am LZH
• Dietmar Harting neuer CENELEC-Präsident
• ASSET InterTech übernimmt International Test Technologies
• Größter schwedischer Leiterplattenhersteller stellt Produktion ein
• Die Konsultationsrunde zur RoHS-Überarbeitung läuft
• BASF bietet Firmen REACH-Unterstützung an
• Erster vollständig gedruckter Leistungs-TFT aus Silizium
• Kleinstes Radio der Welt besteht aus Nanoröhrchen
• Akkreditierung für Klostermann