Interaktives Design-Tool für EMV-Abschirmungen

Neue EMV-Simulationssoftware ermöglicht optimales Design

Zuken E3.series erweitert und schneller

Wärmemanagement für LED-Anwendungen mit Phase Change-Materialien

EPCOS bietet nicht brennbare Ausführung von Varistoren

Bericht vom FED-Regionalgruppentreffen am 8. November 2007 in Berlin

Zum Abschluss des Jahres war die Ayonics?GmbH der Gastgeber für die 4.Regionalgruppenveranstaltung im Jahr 2007 in Berlin. Kurz vor der Productronica 2007 war eine rege Beteiligung mit knapp 40?Teilnehmern zu verzeichnen. Im Namen des Fachverbandes begrüßte Klaus Dingler, Regionalgruppenleiter Berlin, die Anwesenden. Ewald Schreiber, Mitgeschäftsführer der Ayonics GmbH, hieß alle Zuhörer herzlich in den neuen Firmenräumen willkommen und stellte mit kurzen Worten die erst im Sommer mit seinem Geschäftspartner Rolf Perder gegründete Firma vor. Zwei Profis mit mehr als 30?Jahren Erfahrung in der Fertigungstechnik, ergriffen die Initiative und richteten als Dienstleister für die Elektronikbranche eine mit den neuesten Betriebsmitteln ausgestattete Betriebsstätte ein (PLUS 12/2007, S. 2396). Die Dienstleistungen umfassen Leiterplattenbestückung, Montage von elektromechanischen Bauteilen, sowie Endprüfung mit Verpackung und Versand. Zusätzlich wird die Herstellung polymerer Dichtungssysteme und Vergusssysteme angeboten.

In komplizierten mechanischen Gehäusen setzt man statt Kabelverbindungen immer häufiger flexible bzw. starr-flexible Leiterplatten ein. Ein Problem dabei ist die aufwändige Interaktion zwischen Mechanik und Elektrik bei der Konstruktion. Es gibt inzwischen erste Werkzeuge, die Flex-Konturen mit wenigen Maus- klicks automatisch erzeugen, was den iterativen Konstruktionsprozess um bis zu 90?% schneller macht.

Da Bauelemente über den Schaltungsträger miteinander thermisch gekoppelt sind, können sie sich über diesen Weg auch erwärmen, falls in der Nähe eine leistungsfähige Wärmequelle sitzt. Deswegen kann es sinnvoll sein, eine schlechtere Wärme- anbindung zu wählen, um so diese Koppeleffekte zu minimieren. // 

Components mounted on a circuit board are thereby thermally coupled and can thus experience heating effects, especially if they are located close to a significant heat emitter. It is thus sometimes judicious to choose a poorly heat-conducting mounting method, to minimise heat transfer in such situations.

Nachrichten/Verschiedenes

CONTAG expandiert weiter – auch 2008 Neueinstellungen und Investitionen in erheblichem Umfang

Zwei Jahre Abacus Deltron

Schweizer bestellt neuen Vorstand und veröffentlicht vorläufige Zahlen

Neuer Geschäftsführer bei MPD

Neuer Geschäftsführer bei der LPKF-Tochter LaserMicronics

Omron baut MEMS-Sensoren-Team in Europa weiter aus

centrotherm investiert in Dünnschicht-Forschung

Peter Jordan zahlungsunfähig

Mania verkauft Bohrmaschinenfertigung

Das Thema bleifrei gehört zum „politisch gewollten" technischen Wandel, mit erheblichen Kostenauswirkungen. Diese sind bei aller Diskussion um Lötkurven, Verweilzeiten und thermischer Stabilität von Basismateria- lien ziemlich in den Hintergrund gedrängt worden. Dazu kommen jahrelange Übergangszeiten und „viele Ausnahmen von der Regel" mit der Folge größerer Produktvielfalt. Laminate- und Leiterplattenhersteller müssen damit erheblich mehr Basismaterialien vorhalten. Höhere Logistik-, Lager- und Kapitalkosten sind die Folge. Die Kette setzt sich fort mit 15?-?30?% höheren Beschaffungskosten, wenn gefüllte Basismaterialien technisch zwingend eingesetzt werden müssen. Weitere Hauptpositionen sind die Bohrkosten. Bei einem höherlagigen Multilayer mit nunmehr gefülltem Basismaterial kann der Bohrerverbrauch im Vergleich zu FR4 bis zu 60?% höher sein. Dazu kommt ein niedrigerer Vorschub und damit längere, kostentreibende Verweilzeit auf der Bohrmaschine, d.h. niedrigere Produktivität. Bei einem konkreten hochlagigen Multilayer waren die Bohrkosten insgesamt 71?% höher.

The market for organic and printed electronics will rise from US$?1.18?billion in 2007 to over US$?300?billion in 20?years, becoming a huge business as the technology offers many different benefits. Here, quantified market forecasts and opportunities are revealed, based on a new IDTechEx report [1].

Am 27. September 2007 fand in Osnabrück das erste Deutsch-Chinesische Umweltsymposium mit knapp 100 internationalen Gästen statt. Im Mittelpunkt standen China-RoHS, China-WEEE und europäische Umweltthemen.

Zum ersten gemeinsamen Umweltsymposium waren eine Reihe namhafter Experten aus China und Deutschland angereist, um die neue China-RoHS (europäische Richtlinie 2002/95/EG Restriction of the Use of Hazardous Substances – kurz RoHS stand Pate für die China-RoHS) als auch die noch in der Diskussion befindliche China-WEEE (Chinesischer Entwurf auf der Grundlage der WEEE- Directive 2002/96/EG Waste Electrical and Electronic Equipment) zu diskutieren.

Dass „grüne" Elektronik nicht alleine Sache der Herstel- ler elektronischer Bauteile und Geräte ist, zeigt Breitbanddistributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH auf. Unter dem Motto Think green startete der Distributor eine Umweltkampagne zur Sensibilisierung an der Schnittstelle zwischen Bauteil- und Gerätehersteller. Rutronik findet in der Distributionskette wesentliche Ansatzpunkte für umweltverantwortliches Handeln durch den Vertriebspartner. Das integrative Engagement der Firma für den Umweltschutz erstreckt sich auf vier Umweltsäulen:

• umweltkonforme Beratung bei Produktauswahl und Design-In

• Qualitäts- und Umweltmanagement

• Recycling

• Mehrweg

China kündigt eine Reihe von Maßnahmen für eine nachhaltige Entwicklung an. Zu diesen gehört auch die „China RoHS“, deren Stand im Vergleich zur europäischen RoHS hier nochmals zusammengefasst ist.

• Qualitäts- und Umweltmanagement

•Recycling

• Mehrweg

Sachsen ist unter den neuen Bundesländern Deutschlands dasjenige, welches wohl die bisher günstigste wirtschaftliche Entwicklung genommen hat. Als besonders attraktives „Aushängeschild" zitieren die Sachsen in der Presse gern den Namen „Silicon Saxony", was unverkennbar inhaltlich und vom Namen her an das „Silicon Valley" in den USA angelehnt ist. Beides sind große Zentren der Mikroelektronik. Der nach- folgende Beitrag unterstreicht, dass mit dem Begriff „Silicon Saxony" nicht zu hoch gegriffen wurde.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Durch eine Skalierung im Nanobereich werden die physikalischen Materialeigenschaften verändert. Dieser Effekt kann positiv z.B. für die Herstellung von nanoskaligen Lotschichten für eine spannungsarme Elektronikmontage ausgenutzt werden. Dabei werden für bleifreie Lote die Schmelz- und Ver- arbeitungstemperaturen des konventionellen SnPb- Lotes angestrebt. In diesem Artikel werden die ersten Ergebnisse mit nanoskaligen Zinnstrukturen, die auf Glassubstrate gesputtert wurden, präsentiert. // 

By scaling down to nanometer dimensions, some physical properties of materials are changed. In some cases, these changes are beneficial. Thus the low-stress properties of nano-sized solder layers are useful in electronics assembly. The goal here is to reproduce the melting temperature and operating temperature ranges of conventional SbPb solders for a lead-free alloy. Initial results are presented here for nano-scale tin structures, formed on glass by sputtering.

Der Einsatz von berührungslosen Verfahren zur Komponentenplatzierung ist ein fundamental neuer Ansatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik, der erst durch die zunehmende Fokussierung auf die Nanotechnologie seit wenigen Jahren intensiv erforscht wird. Die Motivation liegt hier in besonders bei den immer kleiner werdenden Komponenten, die für die herkömmliche Handhabung mittels Pick and Place nicht mehr geeignet sind. Dies gilt sowohl für die weitere Minimierung von auf Silizium basierenden Chips und SMD-Komponenten, für die im Be- reich RFID mit Größen um 400?x?200?µm2 gerechnet wird, als auch für echte nanoskalige Funktionseinheiten wie z.B. Nanodrähte, Quantenpunkte etc. Am Fraunhofer IZM werden derzeit einige technologische Prinzipien untersucht, die sich zur berührungslosen Handhabung eignen. Über diese vielversprechenden Ansätze wird im Folgenden berichtet. // 

The introduction of contactless processes for component mounting is a fundamentally new breakthrough in electronics assembly and interconnection. Its origins lie in the increasing focus on nano- technology, in recent years, during which time it has been intensively researched. The driving force is the use of ever-smaller components, in respect of which conventional “pick-and-place” technologies are increasingly inappropriate. This is equally true for further shrinkage of silicon-based chips and SMD components, in respect of which sizes of 400?x?200?µm2 are now the norm on RFID devices, as also for genuinely nano-scale function units such as nanowires, quantum dots etc. At the Fraunhofer IZM, some principles underlying contactless mounting are currently being investigated, as a possible basis for contactless handling. Some aspects of this promising project are here discussed.

Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 1

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

Es ist bekannt, dass eine galvanisch abgeschiedene Aluminiumschicht von Al-Zn- und Al-Ge-Loten gut benetzt wird. Diese Eigenschaft kann für das Auf- löten von Halbleiterchips direkt auf die Gehäusegrundfläche genutzt werden. Außerdem können auf dieser Aluminiumschicht die Bondverbindungen mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressions- oder Ultraschallverfahren hergestellt werden. Im vorliegenden Artikel wird gezeigt, dass die Verbindungsqualität von der Struktur und der Dicke der Aluminiumbeschichtung abhängt. Außerdem beschäftigt sich diese Arbeit mit der Parameteroptimierung für die galvanische Aluminiumabscheidung auf den Bauelementgehäusen, der Bewertung der Schweißbarkeit der Aluminiumschicht mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressionsverfahren und der Untersuchung der Korrosionsbeständigkeit von Al-Al-Mikroschweißverbindungen. // 

It is well known that an electrodeposited coating of Al-Zn or Al-Ge solder alloys exhibits good wetting behaviour. This effect can be harnessed for direct soldering of semiconductor chips onto the surface of a housing. In addition, these surfaces lend themselves well to wire bonding, using an aluminium wire and either thermo-compression or ultrasonic bonding technology. It is shown in this article that the quality of such bonds is a function of the thickness of the aluminium alloy coating. The article also con- siders parametric optimisation of the electrodeposition process onto the package surface, the assessment of the solderability or bondability of such surfaces using thermo-compression, and a study of corrosion resistance of Al-Al microwelded joints.

In den Räumlichkeiten der Technischen Universität München wurde am 8./9. Oktober 2007 die Deutsche IMAPS-Konferenz abgehalten, die trotz mehrerer Parallelveranstaltungen, darunter z.B. die Semicon Europe in Stuttgart, wieder zahlreiche Teilnehmer und Aussteller hatte. Im Rahmen der Konferenz fanden auch die jährliche Mitgliederversammlung und der traditionelle gesellige Abend statt.

Bei der Konferenzeröffnung ging der 1.Vorsitzende von IMAPS Deutschland Dr.-Ing. Jens Müller, Ilmenau, u.a. auf die Veranstaltungssituation ein und erwähnte dabei, dass zukünftig die Räumlichkeiten der Technischen Universität München leider nicht mehr zur Verfügung stehen würden. Danach moderierte er die erste Vortragssitzung.

2. Workshop zur Systemzuverlässigkeit des Fraunhofer IZM Berlin

Am 30.November2007 fand im Novotel Berlin-Tiergarten ein vom Fraunhofer IZM veranstalteter Workshop zu dem Thema Zuverlässigkeitsaspekte beim System-in-Package-Entwurf statt. Der Workshop setzte die 2005 begonnene Reihe zur Systemzuverlässigkeit mit Ausrichtung auf den SiP-Entwurf fort und lockte viele Besucher aus ganz Deutschland an.

CICMT: bitte Registrierung nicht vergessen!

Vorläufiges Programm der CICMT in München

Produktportfolio der einzelnen Geschäftsbereiche der W.C. Heraeus GmbH

 Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Nach dem Umzug der Elektronikfertigung ins ehemalige Kodak-Werk in Mühlhausen?i.?T. veranstaltete die Huber Automotive?AG am 9./10.?Oktober?2007 dort ihre ersten Technologietage, um die Kunden über aktuelle Technologien zu informieren sowie die neuen Möglichkeiten am neuen Standort zu zeigen. Hauptthemen waren die Bleifrei-Löttechnik und die Röntgeninspektion sowie Zuverlässigkeitsaspekte von Elektronikbaugruppen. Ein Rahmenprogramm rundete die Veranstaltung ab.