SCARA-Roboter mit Schrittmotoren

Präzisionsmikrodosiersystem PMDS 99

Neues Optimum-Zubehör für EFD-Dosiersysteme

VIGON RC?101 mit verbessertem Sprühflaschen-Design

Neue Lötpinzette von OK International für das SMT-Rework

SEHO und KIC mit neuer Kommunikations-Software für den Reflow-Lötprozess

TechnoLab-Videomikroskopie weiter verbessert

Serienmäßige Inspektion von 01005-Bauteilen

Präzisionswiderstandsmodul zur Simulation von Temperatursensoren

Neue Version der BS-Softwareplattform SYSTEM CASCON™ und neues CION-Modul von GOEPEL

NI eröffnet das Jahr mit einer Vielzahl an neuen Produkten electronic

Die electronica 2008, die vom 11. bis 14.November 2008 auf dem Gelände der Neuen Messe München veranstaltet wird, zeigt wiederum das gesamte Spektrum der Elektronikindustrie und informiert in Ausstellung, Konferenzen und Foren über richtungsweisende Innovationen und Trends.

Die Installation einer ERSA-Reflowanlage bei der Simtech Electronicservice Simanowski GmbH gestaltete sich abenteuerlich.

Im Applikationslabor mit der „LEADFREE-Trainingslinie" im Fraunhofer ISIT werden Lötwärmebeständigkeitstests an Leiterplatten und Bauteilen durchgeführt. Außerdem werden technologische Unterstützung, Beratung und Training in Fertigung, Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen angeboten.

Starting with the definitions the possible causes of dropped BGA solder balls are discussed. // 

Ausgehend von den Definitionen werden die mög- lichen Ursachen von losgelösten BGA-Lotkugeln erörtert.

Over the last few years I have been asked to examine examples of Ball Grid Array (BGA) defects which are referred to as dropped ball. This type of defect can be found at different stages in the manufacturing process depending on its route cause. It can be difficult to detect even with under package optical or x-ray inspection as the separation gap can be extremely small.

Im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft haben die Wachendorff?GmbH und die RSG?Elotech?GmbH in je ein Testsystem der Dr.?Eschke?GmbH investiert. RSG produziert und testet als verlängerte Werkbank die Flachbaugruppen von Wachendorff, die ihre Flachbaugruppen von der ersten Idee über Prototypen bis zur Serienreife selbst entwickelt. Ausschlaggebend für die Investition waren zum einen die detaillierte Prüftiefe und zum anderen die Parallelität und damit sofortige Nachvollziehbarkeit der Ergebnisse.

Der Design- und Fertigungsdienstleister inovel hatte am 30.?November?2007 zu einem 1.?Technologietag nach Friedrichshafen eingeladen. Dort wurde die neue Teststrategie, bei der Elemente des Funktionstests in einen Flying Probe-Tester von Takaya integriert wurden, vorgestellt. Außerdem informierte Dr. Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, über die Möglichkeiten, bereits beim Design Einfluss auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu nehmen.

Ad-hoc Arbeitskreis Traceability in der Elektronikfertigung

„EMS im Fokus“ auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Was können Sie bei Ihren Messeteilnahmen verbessern?

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2008 in Moskau

electronica automotive: Konferenz, Ausstellung, Forum

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Expertentreffen: Qualifizierungsmethoden für Drucksensor-Anwendungen

Automobilelektronik: Robuste Produkte für Null-Fehler-Philosophie

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

In der vorliegenden Arbeit wird eine organische Schutzschicht vorgestellt, die sich sehr gut zum Korrosionsschutz von Kupfer eignet. Messungen zeigten, dass das max. Anodenpotential unter Umständen zur Bestimmung der Porosität der OSP-Schicht herangezogen werden kann. Untersuchungen zur Erhaltung der Lötfähigkeit auf doppelseitigen Leiterplatten mit bleifreiem Lot zeigten gute Ergebnisse. Allerdings brachte der Salzsprühtest (NSS) Mängel zu Tage. // 

The development of an organic protective coating is described, which affords excellent corrosion protection to copper surfaces. Measurements showed that the maximum anode potential can be used, in certain conditions, to determine the porosity of the OSP layer. Tests to confirm the maintenance of solderability on double-sided PCB’s using lead-free solder, proved successful. However neutral salt spray (NSS) tests brought some deficiencies to light.

Zum 1. April 2008 tritt Bernd Schweizer als neues Vorstandsmitglied in die Schweizer Electronic AG, Schramberg, ein. Nachfolgend ein kurzes Portrait, in dem er sich und seine Ziele vorstellt.

Mehr Haftung von Lötstopplack

Lötstopplack für zuverlässige Fertigung flexibler Leiterplatten

Orbotechs UCI-Technologie™ erfolgreich

Metallkern-Leiterplatten für Wärmemanagement bei LED-Anwendungen

Vorgestellt werden die Ergebnisse einer Untersuchung über den Einfluss von Trennblechen und Press- polstern auf die Wärmeverteilung im Buch und den Energieverbrauch beim Verpressen von Multilayern in thermoölbeheizten Hydraulikpressen. Durch die Verwendung von HTS 600-Trennblechen kann auf den Einsatz von Presspolstern verzichtet werden. Infolgedessen lassen sich kürzere Zykluszeiten bei mehr Multilayern pro Presspaket erreichen.

Vom 19. bis 26. November2007 führte die ggp-Schaltungen GmbH bei GET Ltd. und Jebon Corporation ein gemeinsames Audit mit dem Kunden Treichel Elektronik GmbH durch. Besichtigt wurden 7 Fertigungen, 2 davon wurden auditiert. Der Termin wurde durch die Einweihung der neuen GET-Fertigung in Huizhou bestimmt.

Unter Führung von ggp-Geschäftsführer Oliver Peters und der bei ggp für den Import zuständigen Einkäuferin Birgit Schult konnte sich der Einkaufsleiter der Treichel Elektronik GmbH, Hans-Peter von der Borch, vor Ort von der Lieferperformance überzeugen. Treichel Elektronik ist ein mittelständischer Bestücker mit Sitz in Eldagsen/Springe.

Bayern Innovativ hat am 22.?Januar das 4.?Kooperationsforum der Leiterplattentechnologie mit Schwerpunkt auf der Hochfrequenztechnik in Nürnberg initiiert. Themen waren unter anderem Qualifizierung und Test, Schnittstelle Steckverbinder, High-Speed-Signalübertragung, Substrattechnologien für planar integrierte Mikro- und Millimeterwellenschaltungen und die Hochfrequenztechnik für Leiterplatten der Telekom-Applikationen, in der Automobilindustrie sowie Medizinapplikation und Medizinelektronik.

Am 24. und 25.Januar 2008 veranstaltete das European Institute of Printed Circuits in Rom, Italien, seine diesjährige Winterkonferenz, um die Branche über zukunftssichernde Technologien für europäische Leiterplattenhersteller zu informieren.

Im Rahmen der Begrüßung der knapp 80?Teilnehmer informierte EIPC-Chairman Rex Rozario, Graphics Plc, Großbritannien, über die kommenden Veranstaltungen sowie die Situation seines Unternehmens in China.

Neue Verbandsmitglieder 

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Fachliteratur

ZIF-Steckverbinder und flexible Flachbandkabel von Würth Elektronik

Steckverbinder für 16 A

Steckverbinder für 24 Volt-Powerversorgung und Ethernetkommunikation

Geschirmte Kunststoffsteckverbinder

Lötbare Push-In-Klemmen für Hutschienengehäuse

Neues Leistungsmodul für Han-Modular®

Um hinsichtlich Design for Test (DFT) die Zusammenarbeit mit dem jeweiligen Management zu stärken, haben Designer die TMAG gegründet.

Es ist offensichtlich nicht nur in Deutschland so, sondern auch in den USA: Wenn es um die Lösung konkreter oder übergreifender fachspezifischer Probleme geht, „kneift“ das zuständige Management oft. Die Spezialisten finden bei ihm kein Gehör mit ihren Sorgen. Das Management „schwebt“ in anderen Sphären – ohne die Auswirkungen der Sorgen der Spezialisten auf das Gesamtunternehmen zu verstehen oder verstehen zu wollen. Ein merkwürdiges und nicht gerade vorwärtsbringendes Verhalten. Davon können in Deutschland beispielsweise nicht nur zahlreiche Leiterplattendesigner ein Lied singen, sondern auch noch andere Fachbereiche. In den USA sind es viele Testingenieure der Elektronikindustrie, die mit der Reaktion des Unternehmens- managements auf ihre Nöte als auch Vorschläge bzw. mit der Unterstützung durch „ihr“ Management zunehmend unzufrieden sind. 2007 griffen sie zur Notbremse und gründeten während der AutoTestCon?2007, die vom 17. bis 20.?September?2007 in Baltimore stattfand, die Testability Management Action Group (TMAG) mit zunächst 70?Interessenten. Am 10.?Dezember?2007 hielt die TMAG mit Unterstützung durch den IPC während der Test and Inspection Conference?2007 in Wyndham San Jose, Kalifornien, ihr erstes Generalmeeting ab.

Baugruppenproduzenten und Leiterplattenhersteller berichten zunehmend über Leiterplattenausfälle während und nach bleifreien Lötprozessen durch Delamination und Hülsenrisse. Offensichtlich muss man sich verstärkt Gedanken zum richtigen „matching" der kritischen Laminateigenschaften mit den Design- vorgaben und Fertigungsprozessen sowie -parametern der elektronischen Baugruppen machen. Der vorliegende Beitrag will grundlegende Informationen zu diesem Thema vermitteln. Es werden zwei Kerngebiete behandelt: Die Parameterauswahl der Laminate und – aufgrund des großen Einflusses der Luftfeuchtigkeit – ihre Verarbeitungsvorbereitung.