Im Februar 2008 fanden in Berlin mehrere Veranstaltungen statt, die davon zeugen, dass Berlin als Wissenschaftsstandort international immer mehr von sich reden macht. Am 5. Februar stellte die TU Berlin der Presse ihren neuen Sonderforschungsbereich „Halbleiter-Nanophotonik" vor. Am 7. Februar folgte eine öffentliche Diskursveranstaltung „MONA – Neue Materie für neues Licht" – ebenfalls der Halbleiter-Nanotechnologie gewidmet. Und am 25. bzw. 27. Februar luden die beiden Nobel-Preisträger Gerhard Ertl (Chemie-Nobelpreis 2007) sowie Peter Grünberg (Physik-Nobelpreis 2007) zu öffentlichen Vorträgen ein. Sie fanden im Rahmen des Berliner Physikerkongresses statt, mit ca. 5000 Teilnehmern die größte Fach- veranstaltung ihrer Art in Europa und die zweitgrößte weltweit.

Berlin hat sich zu einem bedeutenden Zentrum der Photonikindustrie in Europa entwickelt.

Optische Bauelemente nutzen die Elementarteilchen des Lichts. Sie treiben die wirtschaftlichen Entwicklungen des 21. Jahrhunderts. Wo bisher elektrischer Strom und Elektronen dominierten, übernehmen künftig die schnellen Photonen das Geschäft in der Datenübertragung, der Materialbearbeitung, der Chipherstellung, der Umwelttechnik oder der Analyse von Materialien. Nanostrukturierte Halbleiter stellen eine wesentliche Materialgrund- lage für diese Bauelemente dar.

Integriertes Compliance-Management in der E/E-Industrie

Produktbezogene Umweltauflagen gewinnen in der E/E-Industrie zunehmend an Bedeutung. Um Umsatz- und Imageschäden zu vermeiden, streben immer mehr Originalgerätehersteller eine Volldeklaration aller Bauteile an und nehmen deshalb auch ihre Zulieferer verstärkt in die Pflicht. Der erforderliche Unterstützungsprozess, das so genannte Compliance-Management, erzeugt jedoch einen Verwaltungsaufwand, der sich mit Bordmitteln nicht wirtschaftlich bewältigen lässt. Demgegenüber erlaubt ein ERP-gestütztes Compliance-Management die weitgehende Automatisierung des Prozesses.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Durch die Verwendung bleifreier Lote infolge der RoHS-Gesetzgebung ist die Temperaturbelastung der Laminate im Lötprozess deutlich gestiegen. Dies hat – u.a. wegen des deutlich höheren Wasserdampf- drucks – oftmals Delaminierungen zur Folge. Trotzdem reicht in vielen Fällen der Einsatz von modifizierten Standard-Basismaterialien aus.

Vorgestellt wird eine Untersuchung zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von elektrolytisch aufgetragenen Silberschichten auf Bauteilen für die Elektronik. Durch die Verwendung von mikrodispersem Diamantpulver als Dispergant bei gleichzeitiger Anwendung von Impulsstrom gelingt es, die Abriebfestigkeit solcher Schichten um das 2-4fache zu verbessern. Auch ist es möglich, dünnere Schichten als bisher zu verwenden. Bonden, Löten und Mikroschweißen werden nicht beeinträchtigt. // 

Methods are reported for improving the mechanical properties of electrodeposited silver for electro- nic components. Using micro-dispersed diamond particles as a second phase, with pulse plating, the wear resistance of silver matrix coatings could be doubled or even quadrupled. Alternatively, thinner coatings could be used than hitherto. Bonding, soldering and micro-welding properties are unaffec- ted.

Zur Untersuchung des Einflusses von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität wurden drei statistisch geplante Versuchsreihen durchgeführt. Ausgewertet wurden die Benetzungsqualität, die Anzahl von Grabsteinen und Lotperlen, der Standoff sowie der Voidanteil. Es ergibt sich kein einheitliches Bild, da z.B. das Verhalten von BGAs und Siliziumchips sehr unterschiedlich ist. Somit sind individuelle Qualifizierungen zwingend notwendig. // 

In order to study the effects of materials and process parameters on solder reflow quality, three sets of statistically-planned experiments were carried out. These included wetting quality, the number of tomb- stones and solder pearls and stand-off and void fraction. No simple picture emerges and thus, for example, the behaviour of BGA’s and silicon chips is very different. It follows that there is an urgent requirement for specific qualification procedures.

Auf heißer Spur – MID-Technologie im Extremeinsatz

HARTING RFID-Transponder machen den Gütertransport auf der Schiene transparent und sorgen auch unter Extrem- bedingungen für einen reibungslosen Prozessablauf.

Für die moderne Warenlogistik und das heutige Produk- tionsmanagement ist die präzise Identifikation und Loka- lisierung von Gütern und Waren von zentraler Bedeutung. Doch was für Paketdienste bereits Alltag ist, war bislang für Güterwaggons und ihre Ladung nicht möglich: Zu komplex sind die Anforderungen und zu extrem die Bedingungen, sodass die bislang verfügbaren elektronischen Baugruppen keine zuverlässige Nachverfolgung sicherstellen konnten.

Mit den Serien HMSAW und HMSAS bietet die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH neue hauchdünne magnetisch beschichtete Folien an, die auf einer Legierung aus Liqualloy™ basieren. Die neuen Produkte werden in RFID-Anwendungen zur Erhöhung der Antennenempfindlichkeit oder in diversen elektronischen Geräten zur Abschirmung eingesetzt. Die Massenproduktion der Materialien begann im April 2008.

Niederdruckplasmen sind bei der Oberflächenmodifikation äußerst effizient und umweltfreundlich. Plasma-unterstütztes Vakuumlöten in Verbindung mit Gasgemischen von 40 % bis 100 % H2 ist ein ideales Verfahren zur Reduktion von Oxidschichten auf Substrat-, Bauteil- und Lotoberflächen. Die besten Lötergebnisse werden mit Plasma und 100 % Wasserstoff erzielt.

Durch die Investition in vollautomatische Fertigungslinien, die Erweiterung des Produkt- und Technologieportfolios und den Ausbau der Messtechnik konnte die sächsische RHe Microsystems GmbH im Geschäftsjahr 2007 eine bedeutende qualitative und quantitative Erweiterung erreichen. Es wurde ein neues Micro Assembly Center (MAC) zur automatischen Mikromontage von komplexen Baugruppen geschaffen, dass auf die Fertigung von Mikrowellenmodulen, Opto-Elektroniken als auch Mikrosystemen ausgerichtet ist. Damit konnte sowohl eine Kapazitätssteigerung, als auch eine neue Fertigungsqualität für die Kunden realisiert werden.

• Deutsche IMAPS Konferenz

14./15. Oktober 2008, München

Call for Papers

Die Deutsche IMAPS-Konferenz 2008 findet erstmals an der Hochschule München in der Nähe des Hauptbahnhofes statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten.

• Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Auf einer Pressekonferenz am 15. April 2008 in München gab die Fachgruppe III – Elektromechanische Bauelemente des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI ihre aktuellen Marktzahlen für Elektromechanische Bauelemente (Steckverbinder und Schalter) bekannt. Für 2008 wird ein Wachstum von 2,4 % auf dem deutschen Markt erwartet.

Polyplas GmbH – 100 % weiblich! – und das in der Männerdomäne Elektronikproduktion

Quotenfrauen? – Nicht bei Polyplas

Das Thema Quoten für weibliche Mitarbeiter in tech- nischer oder kommerzieller Leitung ist in der Industrie ein Dauerbrenner. Nicht so bei der Polyplas GmbH, die seit über 25 Jahren erfolgreich in der Elektronikindustrie tätig ist. Denn hier leisten drei Frauen ganze Arbeit.

Die iTAC Software AG zählt seit einigen Jahren zu den führenden Anbietern im Bereich MES- (Manufac- turing Execution System) und Traceability-Software. Dieter Meuser, Vorstand Technologie (CTO), Michael Fischer, Leiter Marketing & Kommunikation, und Harald Eppinger, der für das Business Development verantwortlich ist, informierten am 3.?April?2008 die PLUS-Redaktion über die iTAC Software AG und deren Produkte. Dabei wurde deutlich, dass diese auch für KMU hochinteressant sind. Denn sie ermöglichen neben einer umfassenden Rückverfolgbarkeit v.a. deutliche Qualitätssteigerungen der Produkte und Prozesse bis hin zu einer Null-Fehler-Produktion.

Am 7. April 2008 hat die Rehm Thermal Systems (Dongguan) Limited, eine 100 %ige Tochter der Rehm Thermal Systems GmbH, mit einem Grand Opening offiziell ihre neue Produktionsstätte in China eröffnet, womit ein weiterer Meilenstein des Rehm goes East-Programms erreicht wurde. Die nun in Changan Town, Dongguan City, China, sitzende Firma hat dort 3000m2 Produktionsfläche und ca. 75 Mitarbeiter. Sie wird von einem internationalen Management geführt.

Der Beitrag diskutiert die Bedeutung, die der Optimierung der Umrüstung zukommt, um einen hohen Liniendurchsatz zu erreichen und dauerhaft aufrecht zu erhalten. Eine geeignete Optimierung der Umrüstung ermöglicht eine wirtschaftliche Massenproduktion eines High-Mix- und Medium-Mix-Produktionssortiments. // 

This paper discusses the importance of changeover optimization in achieving and maintaining a high line throughput. In fact, proper changeover optimization allows bringing mass production efficiency to high-mix and medium-mix production.

Vom 13. bis 14. Februar 2008 fand die 4. DVS/GMM-Tagung unter dem Motto „Systemintegration und Zuverlässigkeit" in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Als Veranstalter zeichneten sich die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, sowie der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS), Düsseldorf, verantwortlich. Nicht nur aufgrund der ca. 250 Teilnehmer – was einem Zuwachs von 25 % entspricht – war diese vor allem auf Systemintegration und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ausgerichtete Veranstaltung sehr erfolgreich sondern vor allem wegen ihres außerordentlichen Niveaus.

Die Anforderungen an AOI-Systeme zur Prüfung kleinster Bauteile und Lötstellen lassen sich nicht einfach durch eine Erhöhung der Pixeldichte in der CCD-Kamera erfüllen. Wesentlich ist, dass das optische System auf die jeweilige Kamera angepasst wird.

Durch die ständige Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Komponenten ergeben sich sowohl für den Fertigungsprozess als auch für die damit verbundene Qualitätssicherung anspruchsvolle Herausforderungen. Da elektrische Testverfahren auf Basis von Nadel-Adaptierungen – bedingt durch die steigende Packungsdichte – zunehmend schwieriger einsetzbar sind, gewinnt die automatische opti- sche Inspektion als qualitative Prüfmethode kontinuierlich an Bedeutung. Jedoch ergeben sich aufgrund der immer kleiner werdenden zu erkennenden Strukturen höchste Anforderungen an die Bildaufnahme und -verarbeitung innerhalb eines solchen Prüfsystems. Im Folgenden sind die notwendigen Voraussetzungen für die Erkennung kleinster Merkmale, wie sie z.B. bei der Prüfung an Bauelementen der Größe?01005 (Abb.?1) oder Lötstellen am Raster 0,3?mm notwendig sind, dargestellt.

Josef Denzel neuer Vorsitzender des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung

Traceability von Komponenten und Baugruppen

Call for Experts – Applying the Robustness Validation Concept to MST

Empfehlungen sichern die Qualität von Leiterplatten

VdL/ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Programm SMT VdL/ZVEI-Messeforum in Halle?7

electronica 2008 – Sonderfläche automotive

Wireless Congress 2008 – Call for Papers

Elektromechanische Bauelemente: Für 2008 wird ein Wachstum von 2?% erwartet

China RoHS – Aktuelles zum „key product catalogue“

EUP-Richtlinie wird in deutsches Gesetz umgesetzt

New Approach vom Europäischen Parlament verabschiedet