Der 3D-Drucker Robox bietet professionelle Qualität, hervorragende Spezifikationen, hohe Druckgeschwindigkeit und zukunftssichere Adaptierbarkeit. Robox ist für weite Anwendungsbereiche geeignet, zu denen Elektronik, Mechanik, Produktentwicklung mit schneller Überprüfung des Designs und Prototypenerstellung gehören.

Forscher vom Berkeley National Laboratory (USA) haben mithilfe einer neuen Materialkomposition die Herstellung und Funktionsweise von Solarzellen auf Basis von undotiertem Silizium deutlich vereinfacht. Dazu steigerten sie deren Leistung auf über 19 %.

Das 9. ZVEI-Kompetenztreffen Automobil-Elektronik, das Ende 2015 in München veranstaltet worden ist, verzeichnete mit ca. 180 Teilnehmern einen neuen Rekord. Aktuelle Themen aus der Automobilelektronik sowie Elektromobilität und Automobil-Software wurden in Fachvorträgen und einer Podiumsdiskussion erörtert. Bei der begleitenden Pressekonferenz teilte der ZVEI mit, dass der weltweite Bedarf an Halbleitern für die Automobilelektronik im Jahr 2014 auf fast 35 Mrd. $ gewachsen ist und in den kommenden fünf Jahren ein jährliches Wachstum von ca. 4,5 % erwartet wird.

Auf der Winterkonferenz des EIPC wurde diskutiert, wie neue Entwicklungen der AVT der Elektronik die Autoindustrie stärken kann. Elektromobilität ist eine Chance auch für Deutschland, leider geht's nicht voran. Die Produktion des VW-Luxusautos Phaeton in der ,Gläsernen Manufaktur' in Dresden muss wegen sinkender Absatzzahlen eingestellt werden. Nachfolgemodell soll ein Elektro-Phaeton werden, aber erst 2019. Die Mikroelektronik ist gefordert. Leistungs- und Sicherheitselektronik bieten diese Chance. Die Halbleiterbranche in Dresden, einem der drei größten Cluster Europas, schwächelt schon seit der Qimonda-Pleite 2009. Der Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries Dresden legte ein Kostensenkungsprogramm (neue Generation stromsparender Halbleiter 22 nm und Personalabbau) auf. Ist die Versorgungssicherheit Europas für Mikroelektronik der Spitzenklasse jetzt gefährdet? Neue Chancen insbesondere für die Region Silicon Saxony bietet nicht zuletzt die sich entwickelnde Organische Elektronik.

8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016" erfolgreich

Termine 2016

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das deutsche DVS-Merkblatt 2811 zur qualitativen und auch quantitativen Überprüfung von DrahtBondverbindungen in Labor und Praxis (Fertigung) – ,Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' – entstand vor über 20 Jahren als Folge intensiver Diskussionen im Industriearbeitskreis AG A2.4 ,Bonden' des DVS [1]. Dieses DVS-Merkblatt 2811 hob sich bereits bei seiner Veröffentlichung im Jahr 1996 deutlich von internationalen Standards (MIL-Std-883, ASTM International [2, 3] durch schärfe Beurteilungskriterien (z.?B. minimal zulässige Pullkräfte) ab, kam dadurch auch über die Landesgrenzen hinweg zur industriellen Anwendung und wurde gar eine Art Vorlage für industriespezifische Qualifikationsmaßnahmen. Nun haben sich aber über die Jahre hinweg nicht nur die zu verarbeitenden Drahtmaterialien (neu: Au-Legierungen, Cu, Ag) verändert, sondern auch die vollautomatisch bondbaren Drahtdurchmesser wurden immer kleiner (? 17,5 µm). Ferner war der Test von Dickdraht- oder Bändchen-Bondverbindungen bisher nicht Bestandteil. // 

The German standard DVS 2811 for qualitative and quantitative inspection of wire bonds in labs and manufacturing ‘Testing methods for wire bonds’ resulted from intensive discussion in the German Welding Society’s industry working group AG A2.4 ‘Bonding’ over 20 years ago [1]. The DVS standard’s strict classification criteria (e.g. minimal allowable pull forces) set it apart from international standards (MIL-Std-883, ASTM International [2, 3]) from the very beginning and the standard came to be applied by industry in Germany and abroad, even becoming a sort of template for industry-specific qualification measures. However, over the subsequent years the wire materials changed (new: Au alloys, Cu, Ag) and the wire diameter that can be processed using fully automated bonding has steadily shrunk (? 17.5 µm). Moreover, the standard did not cover heavy wire and heavy ribbon bonding.

• Neues Forschungsprojekt zur Funktions-erweiterung von Verkleidungselementen für Flugzeugkabinen
• 12. Internationaler Kongress MID 2016 – Call for Papers
• MID-Kalender
• Ansprechpartner und Adressen

Atotech ist einer der weltweit führenden Anbieter von Prozessen und Anlagen für die Leiterplatten-, Chip-Träger- und Halbleiter-Industrie sowie die dekorative und funktionelle Oberflächenveredelung (General Metal Finishing). Mit Fokus auf Nachhaltigkeit entwickelt Atotech die Technologien, die Abfallprodukte nachweislich reduzieren und die Umwelt schonen.

Das weltweit erste 4K-Ultra-HD-Video-Inspektionssystem stammt von der Berliner TechnoLab. Mit diesem extrem auflösungsstarken Videomikroskop erhöht sich die Darstellungsqualität bei der optischen Prüfung beispielsweise von elektronischen Bauteilen um das Vierfache im Vergleich zu Full HD.

Das Unternehmen Würth Elektronik in Schopfheim war Gastgeber für den Workshop des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC). Das Ziel des Workshops war es Methoden vorzustellen, die Aussagen darüber machen wie Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen mit neuen und verbesserten Verfahren gemessen werden. Durch diese Messtechniken wird die Beurteilung der Produktqualität und die Zuverlässigkeit von bestehenden und neuen Fertigungsprozessen, Materialien und Technologien zeitlich verkürzt und so an die vom Kunden geforderten kurzen Lieferzeiten angepasst.

Einladung nach Nürnberg zum IMAPS-Frühjahrsseminar am 14. April 2016

IMAPS Deutschland beteiligt sich an ‚MIKRO-CHIP-ABC‘

Hier eine Leseprobe aus dem IMAPS-Beitrag:

• Mit 08/15-Elektronik gewinnt Deutschland keinen Blumentopf

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Impressum

Veranstaltungskalender

Eine kleine fränkische Software-Schmiede, deren Initiator über einen mehr als zehnjährigen Einblick in die Schablonenherstellung verfügt, hat es sich zur Aufgabe gemacht, ein konkurrenzloses Schablonenprogramm für den Schablonendruck auf dem Markt zu bringen. Dieses bzw. dessen Fähigkeiten werden nachfolgend beschrieben.

Im Bereich Weichlöten, besonders bei Rework-Arbeiten, stellen sich für die Konstruktion von Lötgeräten immer neue Aufgaben, die zu lösen sind. Kleine Lötaugen – Mikro-Pads – sind wegen der geringen Wärmekapazität besonders empfindlich und eine Herausforderung für Entlötaufgaben.

Durch die Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen entstehen sehr enge Platzverhältnisse, die mit herkömmlichen Mitteln nicht zu bearbeiten sind. Häufig werden deswegen ganze Platinen entsorgt. Besondere Probleme stellen Multilayer-Leiterkarten dar, die innenliegende und massereiche Schichten zur Abschirmung oder Ableitung haben. Oft reicht die Wärmekapazität des Entlötkolbens nicht, Aufgaben an derartig gestalteten Leiterkarten durchzuführen. Dies trifft auch bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die niederohmige gleich dicke Leiter erfordern. Andere Rework-Bereiche sind kleinste Baugruppen, wie sie in Handys zum Einsatz kommen.

Forscher der TU und am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden stellen neue Entwicklungen für Netzwerk-Administratoren und für die Lithografie in Halbleiterfabriken vor.

Je mehr ein Computernetzwerk in einem Unternehmen oder Institut wächst, umso schwerer wird es für die Administratoren, einzelne Rechner ausfindig zu machen, die mit Viren oder anderen Schadprogrammen verseucht sind. Die Technische Universität Dresden hat deshalb nun kleine elektronische ,Honigfallen‘ entwickelt, die sich an beliebige Endpunkte im Ethernet anschließen lassen und dann Angriffe durch Hacker und Programme auswerten.

Kaum ein Gegenstand, kaum eine Maschine kommt heute noch ohne elektronische Steuerungen aus. Die Anforderungen an diese Maschinenkomponente sind dabei sehr unterschiedlich. Die Entscheidung, ob eine Standardsteuerung eingesetzt werden kann oder eine individuelle Lösung entwickelt werden muss, hängt deshalb von verschiedenen Faktoren ab.

Die Wahl für einen Steuerungstyp wird von unterschiedlichen betriebswirtschaftlichen und technischen Faktoren bestimmt. Standardsteuerungen bieten den vermeintlichen Vorteil eines geringeren Anfangsinvestments, allerdings wird dieser Vorteil mit höheren Stückkosten erkauft. Zudem werden oftmals nur 20 % des gesamten Funktionsumfangs benötigt, der Rest bleibt ungenutzt. Dennoch wird für die überflüssige Leistung gezahlt.

Korrosionsbedingte Unterbrechungen, Signalverzerrung oder Kriechströme – all das können Prozessrückstände auf Baugruppen verursachen. Deshalb muss die Oberfläche nach dem Bestücken und Löten gründlich gereinigt werden, um diese Rückstände zu entfernen.

Wie sauber die Oberfläche sein muss, hängt von den nachgelagerten Prozessschritten ab. Werden beispielsweise vor dem Bonden und Beschichten Flussmittel- oder Harzrückstände nicht komplett entfernt, kann es zu Delaminationseffekten der Beschichtung, elektrochemischer Migration, schlechter Bondhaftung, Kriechströmen und Ähnlichem kommen. Sind die Baugruppen später Teile kritischer Steuerelemente, die z.?B. extremen Umwelteinflüssen wie Temperaturwechseln, hoher Luftfeuchtigkeit oder Schadgasatmosphären ausgesetzt werden, ist das Risiko von Feldausfällen besonders hoch. Deshalb benötigt eine zuverlässige Beschichtung eine professionelle Reinigung. Elektrotechnik Weber reinigt sowohl bestückte Baugruppen als auch unbestückte Leiterplatten in Lohnfertigung.

Mit dem automatischen Lötdrahtvorschubsystems von Weller, welches das manuelle Löten mit einer Hand ermöglicht, kann sich der Anwender besser auf die Lötstelle konzentrieren. Er kann so eine höhere Qualität der Lötverbindungen erzielen.

Um die Zuverlässigkeit empfindlicher elektronischer Baugruppen bei erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, werden die zugehörigen Leiterplatten mit einem Schutzlack beschichtet. Zur optimalen Aushärtung derartiger Schutzbeschichtungen, wie Lacken und Klebern, bietet Rehm Thermal Systems neben der bekannten RDS-Baureihe nun zwei neue Systeme an: den Vertikaltrockner RVDS und eine kompakte Anlage zur Aushärtung von UV-Anwendungen.

Einen Weltmarkt von 5,5 Mrd. US-Dollar sieht der leitende Analyst Harry Zervos des britischen Marktforschers IDTechEx bis 2016 für die gedruckte und flexible Elektronik mit ihren neuartigen Komponenten und Montageverfahren.

Insbesondere die Automobilelektronik hält Zervos für ein veritables Industriesegment, das von der flexiblen Elektronik profitieren wird. Als Wegbereiter sieht Zervos die OLED-Technologien, wie er in einem neuen Branchereport ,Printed and Flexible Electronics in Automotive Applications 2016-2026‘ ausführt (dazu Abb. 1).

Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2016

Schulungsunterlage zum Leitfaden ,Schad-teilanalyse Feld in der Automobil Elektronik-Lieferkette‘ bereitgestellt

ZVEI: Öffentliche Ladeinfrastruktur ausbauen statt Kaufprämien für Elektrofahrzeuge vergeben

Elektroindustrie 2016 auf moderatem Wachstumskurs: Produktion plus 1 %, Umsatz plus 2 %

Bundesratsinitiative zum Vertrauensschutz bei industrieller Eigenerzeugung von Strom greift zu kurz

 Termine ECS-PCB-Automotive 2016