Auch in diesem Jahr bestätigte die embedded world Exhibition & Conference ihre einzigartige Rolle für die Embedded Systems Community. Mit 30?063 Besuchern (+17 %), davon rund ein Drittel aus dem Ausland, sowie 939 Ausstellern (+ 4 %) aus 38 Ländern verzeichnete die Veranstaltung neue Rekorde. Mit 1666 Teilnehmern gelang dies auch der embedded world Conference und der electronic displays Conference. Grund genug also, zum Abschluss über das Messegeschehen und die Messeneuheiten zu berichten.

Die Resonanz war kaum mehr zu überbieten und die Stimmung in den Hallen ausgezeichnet. Dafür waren Fachbesucher und Aussteller gleichermaßen verantwortlich: Die Richtigen trafen sich zum Dialog und zur Besprechung neuer Projekte. Laut Ausstellerbefragung verbuchen 93 % der ausstellenden Unternehmen die Veranstaltung als Erfolg und fast ebenso viele wollen auch 2017 wieder ausstellen. 94 % konnten neue Geschäftskontakte knüpfen und rund 90 % erwarten ein Nachmessegeschäft. Auch die Besucherbefragung spiegelte die gute Stimmung wieder. Die Besucher waren nahezu ausnahmslos mit dem Angebot zufrieden. Neun von zehn Besuchern sind in die Beschaffungsentscheidungen ihres Unternehmens eingebunden und rund 94 % würden den Besuch der embedded world weiterempfehlen. Weiter gaben 96 % an, die embedded world 2017 besuchen zu wollen.

• Der ZVEI auf der SMT?/?HYBRID?/?PACKAGING 2016
• ZVEI Arbeitskreis Design Chain
• Studie des Umweltbundesamtes: Bewusster Einbau von Schwachstellen kann nicht nachgewiesen werden – Elektrogeräte haben lange Lebensdauer
• Elektroaußenhandel 2015 auf Rekordniveau
• USA wieder größter Absatzmarkt für deutsche Elektroexporte ­– TTIP kann Handels-beziehungen zusätzliche Impulse verleihen
• Elektroindustrie mit moderatem Start ins Jahr 2016
• Termine ECS-PCB-Automotive 2016
• Leiterplattenmarkt im Januar 2016 jahreszeitüblich schwach
• Kontakte

Das ELPEPCB-Dielektrikum SD 2201 wird als Klebe- schicht in Laminatprozessen eingesetzt. Es weist exzellente elektrische und mechanische Eigenschaften wie hohe Durchschlagfestigkeit und gute Haftung auf vielen Untergründen auf.

Die Herstellung von Leiterplatten-Prototypen ist ein unverzichtbarer Schritt bei der Elektronik-Entwicklung. Mit den ProtoMaten E34 und E44 stellt LPKF nun als Einstiegssysteme für Ausbildung und Entwicklungslabor seine kompakten Multifunktionsmaschinen vor. Diese strukturieren, bohren und fräsen Leiterplatten.

Über die Jahre sind die Anforderungen an die Leiterplattenindustrie stetig gewachsen. Höherer Zeitdruck in der Fertigung, dünnere PCBs, immer feinere Layouts stellen die Leiterplattenhersteller vor große Herausforderungen. Als die Pill GmbH vor etwa 15 Jahren ihre Vakuum-Ätz-Technologie im Nassprozess vorstellte, war das eine kleine Revolution in der Leiterplattenfertigung. Heute – 15 Jahre später – ist diese Technologie ein Standard in der Leiterplattenproduktion.

Nach dem Erfolg der letztjährigen Veranstaltung sowie den zahlreichen Anfragen lädt die Limata GmbH am 14. Juni 2016 erneut zum Technologietag nach München ein. Das Motto der Veranstaltung 2016 lautet: ,Fertigung 4.0 – Die Leiterplattenproduktion wird digital'.

Spätestens seit dem letzten Jahr ist die Digitalisierung von Prozessen in aller Munde. Das Schlagwort lautet ,Industrie 4.0‘ (siehe auch PLUS 1/2016 – ,Forschung & Technologie‘, Seite 132-142). Sei es die Hannover Messe, die mit dem Thema ,Inte- grated Industry‘ bereits im vergangenen Jahr entscheidende Akzente gesetzt hatte, aber auch zahlreiche Vorträge auf Fachtagungen behandeln immer wieder das gleiche Thema: die Vernetzung und somit die Kommunikation von Maschinen in der Produktion.

Während der 17th Printed Wiring Boards Expo (Tokio, Mitte Januar) stellte Panasonic eine dehnbare ,Leiterplatte' auf Basis einer neuen Kunststofffolie aus. Sie ist mit ihrem Leiterbild und den Anschlusselektroden um mehr als 150 % ihrer Ursprungslänge sicher dehnbar und kehrt auch nach beliebiger Dehnungszahl in ihre Ausgangslänge zurück. Panasonic sieht aufgrund ihrer hohen Formbarkeit viele Einsatzmöglichkeiten, beispielsweise in Wearables.

Medizin-Elektronik – ein innovativer Wachstumsmarkt

Die Mikrosystemtechnik erschließt den Zugang zu neuen Applikationen

Der Weltmarkt für Medizintechnologien betrug 2012 rund 220 Mrd. €. Die USA haben mit 90 Mrd. € mit Abstand den größten Weltmarktanteil. Japan und Deutschland folgen mit jeweils rund 26 Mrd. € Umsatz auf Platz 2. Innerhalb der Europäischen Union haben die deutschen Medizintechnik-Unternehmen mit Abstand den größten Anteil, wie Abbildung 2 zeigt.

• Neue Verbandsmitglieder
• FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
• FED-Veranstaltungskalender
• Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen: Aktuelles aus dem Verband
• 7. PCB-Designertag am 10. Mai im VCC Würzburg

Bei der Little Box Challenge, einem internationalen Wettstreit, hatte Google dazu aufgerufen, den kleinst- möglichen Solarwechselrichter nach bestimmten Vorgaben zu bauen. Das gemeinsame Entwicklungsteam Fraunhofer IZM/ETH Zürich beteiligte sich mit einem etwa vier Zoll großen Prototypen und erreichte bei der Auswertung einen der vorderen Plätze.

Der Hersteller von Software-Generatoren, Generative Software, stellte kürzlich einen innovativen Ansatz zur Entwicklung von Anwendungen für die Industrie 4.0 oder das Internet-of-Things (IoT) vor. Mit einer neuen Version des Produkts Virtual Developer lassen sich weite Teile von IoT-Anwendungen nun vollständig generieren. Damit wird nicht nur die Entwicklung von Anwendungen im Bereich Internet-of-Things oder Industrie 4.0 deutlich effizienter, schneller und qualitativ besser, sondern die Komplexität der Anwendung und die Breite des notwendigen Know-hows werden zudem deutlich verringert.

In vielen Datenblättern und Magazinbeiträgen, die sich mit der Bauteiltemperatur befassen, finden wir es oft, dass mit einfachsten Widerstandsformeln argumentiert wird. Diese enthalten Dicke der Lagen, die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums oder die Parameter von Durchkontaktierungen des Bauteilträgers. Das ist zwar bequem und einfach, aber leider nicht immer befriedigend und vollständig.

OrCAD Capture von Cadence unterstützt jetzt Schematic Connectivity von Intel für die automatisierte Entwurfsprüfung. Cadence hat OrCAD Capture dazu um eine Exportfunktion für das Intel Schematic Connectivity Format (ISCF) erweitert.

• REACh Anhang XVII erweitert um Cadmium – Nutzung für Lacke untersagt
• Produktsicherheitsgesetz (ProdSG) – Fokus auf Sicherheit und Gesundheitschutz
• Über den FBDi e.?V. (www.fbdi.de)
• Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016)

Von Trenz Electronic, einem deutschen Systemanbieter von FPGA- und SoC-basierten Modullösungen und zugehörigen Design-Services, stammt der industrielle System-on-Modul Baustein TE0808 UltraSoM+. Dieser High-Performance Systembaustein bietet einen extrem kompakten Formfaktor von 52 x 76 mm².

Kerngedanke des TE0808 UltraSoM+ ist die Integration des Zynq UltraScale+ MPSoC von Xilinx mit bis zu 4GB DDR4 SDRAM (32 bit Breite) und bis zu 512 MB Flash. Hinzu kommen Optionen für zusätzliche, auch nichtflüchtige Speicherkapazitäten, mit Unterstützung von Micron XTRMFlash, Spansion/Cypress HyperRAM und HyperFlash. Im Modul integriert ist außerdem ein Stromversorgungs-Subsystem mit 14 DC/DC-Wandlern und 13 LDOs (LDO oder Low Drop-Out: Spannungsregler mit einer geringeren, minimal erforderlichen Differenz zwischen Ein- und Ausgangsspannung). Alle werden von einer Ultra-low-Power MCU gesteuert und bieten flexible Betriebsarten mit Leistungsspar-Modus.

Das Befehlsgeräte-Programm RAFIX 22 QR von RAFI umfasst eine üppige Auswahl an Tastern, Schaltern und Meldegeräten. Diese bieten durch vielfältige Ausführungen und variable Bestückungsoptionen mit Schaltelementen die passende Bedieneinheit für fast jede Schaltaufgabe.

Die neueste USB-C-Buchse von TE Connectivity (TE) unterstützt mehrere Verbindungsstandards, Datenraten bis zu 10 Gbit/s (USB 3.1) und ermöglicht eine Energieversorgung bis zu 100 W bei 20 V. Diese Buchse für die Leiterplattenmontage ist für viele Anwendungen geeignet.

Die ifm electronic Firmengruppe befasst sich durchgehend mit innovativer Automatisierungstechnik. Seit der Gründung im Jahr 1969 entwickelt, produziert und vertreibt die Unternehmensgruppe weltweit Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Neu in der Produkt-Pipeline sind nun zwei Sensorsysteme.

Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen mit der Flexibilität und Kundennähe eines erfolgreichen Mittelständlers zählt mit rund 5200 Mitarbeitern in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern. Dabei widmet sich ein überdurchschnittlich großes Vertriebs- und Serviceteam mit rund 1200 Beschäftigten der weltweiten Kundenunterstützung.

Die Messe mit Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik hält in diesem Jahr ein abwechslungs- reiches Programm und viele Innovationen parat. Die Besucher können Produktionsschritte ,live' erleben und in der Halle 7A trifft zum ersten Mal die Optik-Technologie auf die Elektronik – letzteres dürfte dabei beson- ders interessant werden.

Das Hallenkonzept 2016 soll den Messebesuchern eine thematische Orientierungshilfe für die Hallen 6, 7 und 7A geben. Die Hallenschwerpunkte sind entlang der Wertschöpfungskette konzipiert und gliedern sich wie folgt:

• In Halle 6 findet man ,Systementwicklung und Produktionsvorbereitung‘ sowie ,Materialien und Bauelemente‘
• In Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, sind die Bereiche ,Prozesse und Fertigung‘ zu sehen
• Die Halle 7A ist gut für Anwender, die Themen wie ,Zuverlässigkeit und Test‘ sowie ,Software und Produktionssteuerung‘ interessieren

Nachrichten/Verschiedenes 

ADL erweitert Unternehmensausrichtung in den Systemdesignbereich

Neue Halbleiter-Tinten für gedruckte Elektronik in LCD- und OLED-Displays

Rehm liefert 4000. Reflow-Lötanlage aus

Vicor dehnt Vereinbarung mit Arrow Electronics auf weitere europäische Länder aus

Sechs digitale Trends für die Fertigungsindustrie 2016

Emil Otto baut Vertriebsstrukturen in Süddeutschland aus

Rutronik wird europaweiter Intel-Distributor

Verfahren für sichere Mensch-Roboter-Interaktion

ATP erweitert mit der ASSCON VP 1000-66 den Lötprozess

EMS-Kompetenz für Medizintechnik – Auszeichnung für elektron systeme

Optiprint investiert auch im Jahr 2016

Fujitsu erweitert Industrieboard-Portfolio basierend auf AMD G-Series SOC

Kyocera lässt für selbst entwickelte haptische Rückmeldung die Marke Haptivity eintragen

Gründung von W+P Optronics – neue Division rund um die Lichtwellenleitertechnik

Tecnotron wächst und investiert

STECA-Premium-Days im Februar – Vorsprung durch Kommunikation

TTTech und Infineon geben Gas beim autonomen Fahren