Nachrichten/Verschiedenes 

Circuit Foil 40 Jahre Mitglied im EIPC

Kooperation HMS und UYEMURA

Lackwerke Peters kooperiert mit Ormecon

RUWEL übernimmt NCS in Indien

Weidmüller übernimmt Heyfra Electronic

Cadence will Mentor Graphics übernehmen – mit welchen Folgen?

EU-Risikobewertung von Flammschutzmitteln abgeschlossen

Ovation Products ernennt neuen Präsidenten

Neuer Rittal Electronic Systems-Geschäftsführer

Infor ernennt neue Führung für Central Europe

HPM expandiert

Neuer Vertriebsingenieur bei GÖPEL electronic

Fertigungsdienstleister AEMtec baut Vertrieb aus

RF-iT Solutions auf internationalem Wachstumskurs

Prof. Dr. Wolfgang Scheel im Ruhestand

Philip Harting in den Vorstand des AUMA gewählt

Rosnanotech und Intel kooperieren in Nanotechnologie

Dehnbare Silizium-Chips für flexible Elektronik

Die Industrie hat in den vergangenen Jahren einen großen Beitrag zur Vermeidung von Blei in Baugruppen geleistet, zum Teil auch in Bereichen, in denen dies nicht gesetzlich gefordert war. Die bewältigte Umstellung war vor zehn Jahren noch mit großen Unwägbarkeiten behaftet. Durch umfangreiche Tests, ergänzt auch durch neue Methoden der Simulation und nicht zuletzt auch dank öffentlicher Förderung konnte der Umstieg erfolgreich bewältigt werden. Umfangreiche Ergebnisse zur Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Baugruppen, u.a. aus dem Vorhaben LIVE sind in diesem und nachfolgenden Heften der Zeitschrift PLUS dokumentiert und stehen nun der Fachwelt zur Verfügung. Der Schluss, dass das Thema der Zuverlässigkeit somit nun endgültig abgehandelt sei, ist aber nicht zulässig. Alleine die Vielzahl der neu auf den Markt kommenden Bauelemente macht eine kontinuierliche Beschäftigung mit dem Thema notwendig. Es besteht jedoch auch noch Bedarf an Grundlagenforschung zur Zuverlässigkeit von Baugruppen, wobei nur einige Beispiele aus meiner subjektiven Sicht genannt seien:

Dem einen sind sie zu dick, weil er damit nicht in seine zierlichen Ohren kommt. Andere machen sich Gedanken ob der Baktierien, die sich darin ansammeln können. Etwas andere Probleme hat der Einrichter an der Druckmaschine, wenn er sich um seine Schablonen während des Pastendrucks kümmern muss, die gereinigt werden wollen. Die Frage bleibt jedoch, wie oft und ob trocken oder nass? Das gelegentliche Reinigen mit dem Handlappen reicht nicht mehr aus und so müssen andere Vorgehensweisen angedacht werden.

Statt weiter dem inoffiziellen, von Intel-Mitgründer Gordon Moore aufgestellten Gesetz zu folgen und die Zahl der Nanoschalter pro Chip alle ein bis zwei Jahre zu verdoppeln (‚More Moore' -Ansatz), verfolgen mehr und mehr Mikroelektroniker im Freistaat Sachsen die ‚More than Moore'-Methode, das heißt Entwicklung und Fertigung hochintegrierter Mikrosysteme mit dem Ziel, mehr Funktionen, Mikromechaniken oder Sensorik direkt in den Chip zu integrieren. Die sächsische Mikroelektronik und die Wirtschaftspolitiker haben sich schon seit längerem auf den Strategiewechsel in Richtung Mikrosystemtechnik verständigt, um den Anschluss der Region an die rasante Entwicklung der Halbleitertechnik zu halten und zu verbessern. Über regionale neue Forschungen auf den Gebieten Photonik-Physik und Mikrosystemtechnik für neue Rechen- und Speichertechnik, der Sensorik und Biomedizintechnik soll hier berichtet werden.

Welche Filtertypen sind zur Entfernung welcher Schadstoffe am besten geeignet? Die Frage ist nicht pauschal zu beantworten, denn eine restlose Beseitigung sämtlicher anfallenden Stäube, Rauche, Dämpfe, Gase oder Gerüche gelingt nur dann, wenn auch die entsprechenden Filtertechnologien eingesetzt werden. Welche das sind, sei nachfolgend beschrieben – zusätzlich werden weitere Hinweise für die Auswahl der Filteranlagen gegeben.

Hohe Rechenleistung und eine innovative Visualisierungstechnik für modernste Simulationsmethoden bietet der neue Forschungshochleistungsrechner ForHLR am Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Er ermöglicht Forschern aus ganz Deutschland, komplexe Probleme in neuen Dimensionen zu bearbeiten.

Der neue Supercomputer wurde mit einem Gesamtvolumen von rund 26 Mio. € bewilligt, die Hälfte davon aus zentralen Mitteln des Landes. Diese Anstrengung wurde unternommen, weil die Digitalisierung enorme Chancen bei der Bewältigung großer gesellschaftlicher Herausforderungen bietet. Der ForHLR soll insbesondere Anwendern aus den Forschungsbereichen Umwelt, Energie, Nanowissenschaften und Materialwissenschaften ermöglichen, komplexe Anwendungsprobleme in neuen Größenordnungen zu bearbeiten.

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• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Rahmen der hier vorgestellten Untersuchungen wurde der Einfluss von Kupfer in ionischer und metallischer Form auf die Beschichtung von Leiterplatten in Nickel-Gold-Prozessen untersucht. Die Beschichtung von Kupfersubstraten auf Leiterplattenmaterial mit dem Schichtsystem Nickel(P)/ Gold ist ein bereits seit Jahrzehnten erfolgreich eingesetztes Verfahren. Die Schichten werden dabei chemisch, d.?h. stromlos abgeschieden, wobei die Abscheidung im Nickelprozess durch eine reduktive Abscheidung und im Goldprozess durch eine Immersionsabscheidung erfolgt. Die abgeschiedene Nickelschicht dient dabei als Diffusionsbarriere zwischen dem Kupfersubstrat und dem später aufgebrachten Lot, welches die Bauteile mit der Leiterplatte verbindet. // 

In the framework of the investigations presented here the impact of ionic and metallic copper on the coating of printed circuit boards in nickel-gold processes was examined. The coating of copper substrates on PCB material by means of the nickel(P)/gold layer system is a process, which has been utilized successfully for decades. The layers are deposited chemically, i.e. electroless, whereby in the nickel process the deposition is carried out by reduction, and in the gold process by immersion. The deposited nickel layer serves as a diffusion barrier between copper substrate and solder, which is applied later to connect the components with the PCB.

Im nachfolgenden Beitrag wird der Einfluss der werkstoffspezifischen homologen Temperatur auf den metallurgischen Prozess des Schmelzlötens und die Wirtschaftlichkeit des Lötprozesses am Beispiel von Cu-Grundwerkstoffen dargestellt. // 

The following article describes the impact of the material-specific homologous temperature on the metallurgical process of fusion soldering and the economic viability of the solder process, using Cu basic materials as an example.

MID-Expertise im ostwestfälischen Paderborn: seit Januar ist das Fraunhofer IEM eigenständig

Standards für MID

Innovative Plasma Coating Technologie am Lehrstuhl FAPS verfügbar

Neue Fachliteratur zur Technologie MID

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Das Messmodul imc CANSAS-IHR ermöglicht erstmals eine hochpräzise, unterbrechungsfreie Messung des Stromverlaufs von 50 nA bis 50 A. Verantwortlich für die hohe Bereichsdynamik sind dabei zwei unterschiedlich dimensionierte Messsysteme, die in einem Auto-Ranging-Verfahren je nach Höhe des Stroms dynamisch umgeschaltet werden. Das Messmodul richtet sich an Entwickler und Tester von elektronischen Komponenten und Systemen mit DC-Versorgung, die Ruhe-, Betriebs- und Leckströme sowie Energiebilanzen ermitteln möchten.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte während der Messe embedded world 2016, Ende Februar in Nürnberg, die Vorab-Betaversion einer neuen PDN-Analyselösung für sein wichtigstes Produkt vor – die PCB-Design-Software Altium Designer. Die als PDN Analyzer bezeichnete Ergänzung wird Entwicklern das einfache Beheben von Problemen mit dem Power Distribution Network (PDN) während des Layout-Prozesses ermöglichen. Dazu benötigt man nicht einmal physische Prototypen zur Aufdeckung von Problemen bei der Spannungs- oder Stromversorgung.

Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und die Spectro Analytical Instruments GmbH, Kleve, haben eine umfassende Kooperation im Bereich der Elementanalyse innerhalb der Elektronikfertigung be- kanntgegeben. Balver produziert Lote und Anoden sowie Spezialdrähte für die Elektronikindustrie und Ober- flächenveredelung. Spectro fertigt Analysegeräte auf dem Gebiet der Emissions- und Röntgenfluoreszenz- Spektrometrie.

Forscher des amerikanischen Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben eine Methode entwickelt, mit einem Bündel loser Glasfasern die Abbildungen beliebiger Gegenstände bzw. Örtlichkeiten aufzunehmen. Optische Linsen, Schutzgehäuse oder ähnliches werden dazu nicht benötigt. Die neue Methode ermöglicht Fortschritt in vielen Gebieten der Photometrie.

Das neue Bildaufnahme-System nutzt ein Bündel loser optischer Glasfasern, das an einem Ende offen wie ein Pinsel ist, am anderen Ende jedoch an eine Fläche von Fotosensoren gekoppelt. Linsen oder Schutzgehäuse werden dabei nicht benötigt (Abb. 1). Das offene Bündel kann frei herumschwenken. Es kann beispielsweise durch Mikrometer-große Poren oder Löcher einer porösen Membran gehen und aufnehmen, was sich dahinter verbirgt. Das Faserbündel lässt sich ebenfalls durch Röhren führen und in Flüssigkeiten versenken. So ist es möglich, Ölfilme darzustellen, Wasserschichten zu finden oder Körper-inneres zu sondieren, ohne Schäden anzurichten. Enge Faserbündel könnten für Endoskope mit kleinerem Sonden-Durchmesser als bisher eingesetzt werden, weil sie vorn keine Elektronik und Optik benötigen.

International Microelectronics and Packaging society – Call for Papers

Deutsche IMAPS Konferenz – Donnerstag 20. und Freitag 21. Oktober 2016, München Im Herbst jedes Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer ca. 20 Minuten). Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 15. Juni 2016 über das Onlinesystem im Internetauftritt der IMAPS Deutschland: http://www.imaps.de Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben!

Am 3. Februar 2016 veranstalteten der Test- und Produktionsspezialist Seica Deutschland und seine Partner in Hofheim-Diedenbergen bei Frankfurt einen Technologietag mit begleitender Ausstellung. Im Fokus der Ver- anstaltung standen aktuelle Themen wie z.?B. 3D-Inspektion, Flying Probe-Test und Mikromontage.

Mit den drei Funktionen Abbau statischer Elektrizität, Abblasen und Absaugen tragen die zwei neuen elektrostatischen Reinigungsboxen der SMC Pneumatik GmbH dazu bei, beste Reinigungsergebnisse auf staubbehafteten Werkstücken zu erzielen. Die Produkte des japanischen SMC-Konzerns, zu der das deutsche Unternehmen gehört, werden auch für die Elektronikindustrie immer wichtiger.

Dass man sich vier Jahrzehnte später als Global Player auf dem Weltmarkt bewegen würde, hatte man 1976 bei der Unternehmensgründung im sauerländischen Hönnetal möglicherweise nicht fest eingeplant – aber genau so ist es gekommen: Balver Zinn gehört zu den mittelständischen Unternehmen, die sich dank innovativer Produkte und hochmotivierter Mitarbeiter bei ihren Kunden weltweit einen Namen gemacht haben.

Bei der Auswahl der Auftragsfertiger stellen Elektronikkunden oftmals den Preis oder die Lieferzeit in den Vordergrund. Die Folge können häufige Lieferantenwechsel sein, wenn Preise und Lieferzeiten sich ändern. Das lässt sich umgehen.

Dass integrierte Dienstleistungen seitens des EMS-Dienstleisters einen signifikanten Kundenmehrwert darstellen können, zeigt High Q Electronic Service in München. Dank einer professionellen Fertigungs- und Materialplanung konnte der mittelständische Bestückungsdienstleister namhafte Kunden langfristig an sich binden.

Forscher der Universität des Saarlandes haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das Kontakte elektronischer Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt [1]. Integrierte Schaltkreise werden miteinander verbunden, aber nicht beschädigt.

Wird ein Smartphone mit klassischen Lötstellen im intensiven Betrieb zu heiß, kann es passieren, dass die Lötpunkte beginnen, sich durch Korrosion zu zersetzen, das Gerät fällt dann rasch aus. Im Falle der Lösung von Professor Frank Mücklich, Professor für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes, kann dieses Problem durch eine neue Kontaktierungsmethode umgangen werden (Abb. 1).