8.?Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID 2008 am 24./25.9.2008 in Nürnberg-Fürth Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de Am 24. und 25. September 2008 findet der 8. Internationale Kongress MID 2008 statt. Mit nahezu 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hatte bereits die letzte Internationale Konferenz zur MID-Technik nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung steht vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen.

Dreidimensionale Baugruppen bieten ein enormes Potential zur Optimierung des Produktionsprozesses und des Gesamtsystems. Die Herausforderung für ein optimales MID-Design ist hierbei die gleichzeitige Berücksichtigung herstellungsspezifischer Anforderungen und die Integration der Vorteile der MID-Technologie. Innovative Serienapplikationen in unterschiedlichen Produktfeldern verdeutlichen die Fortschritte im Bereich der Strukturierung, der Metallisierung, der Aufbau- und Verbindungstechnik, aber vor allem der Kunststoffe. Insbesondere im Bereich der Sensorapplikationen ermöglicht die Anwendung von MID ideale Lösungskonzepte. Neue MID-Entwicklungen müssen entsprechend den Anforderungen der verschiedenen Branchen forciert werden. // 

Molded Interconnect Devices offer huge potential for optimisation of production processes and complete systems. The requirements for an optimal MID design thus include not only a consideration of production-specific issues, but also a wider inte- gration of the advantages of MID technology. Inno- vative mass-production applications in a wide range of product areas emphasise advances in patterning, metallication, assembly and interconnection technologies, but above all, in the use of plastics. Sensors, perhaps more than any other application, benefit from application of MID technology. Novel MID developments must, according to the requirements of the end-use in question, be strongly sup- ported.

Programm Deutsche IMAPS-Konferenz 2008

14./15. Oktober 2008, Hochschule München, Gebäude R, Lothstr. 64, 80335 München (Nähe Hauptbahnhof)

Tagungen und Konferenzen

Im ABB-Forschungszentrum in Baden-Dätwil, Schweiz, veranstaltete die Hilpert electronics AG am 8. Mai 2008 ein Fachforum, bei dem Themen aus dem Bereich Prozesssteuerung und Qualitätssicherung im Mittelpunkt standen. In der begleitenden Ausstellung wurden verschiedene Produkte auch demonstriert.

Thomas Marbach, Hilpert electronics AG, Baden-Dätwil, Schweiz, eröffnete und moderierte die praxisorientierte Veranstaltung, bei der auch der gegenseitige Erfahrungsaustausch während der Pausen nicht zu kurz kam.

Anlässlich ihres 20. Geburtstages lud die pb tec GmbH – Vertriebs- und Beratungsunternehmen im Bereich der Elektronikfertigung mit den Schwerpunkten SMD- und Chipverarbeitung, Optische Inspektion, Bauteilzuführung, Bauteilprogrammierung und Traceability, die bis vor Kurzem noch als PB-Technik firmiert hat – während der SMT Kunden, Lieferanten, Freunde und Geschäftspartner in die Lederer Kulturbrauerei in Nürnberg zu einer Feier ein. Mit vielen Gästen war der Abend ein voller Erfolg. Eine Dixie-Band begleitete die Feier musikalisch, und ein wohlschmeckendes Buffet sorgte für das leibliche Wohlgefühl.

Am 4. Juli 2008 hat die TQ-Systems GmbH ein neues Produktionsgebäude mit 7500 m2 Nutzfläche für SMT-Produktion, Gerätemontage und Lager am Hauptsitz in Seefeld bei München eingeweiht. Der Neubau bietet Platz für 300 zusätzliche Mitarbeiter. Kurz zuvor wurde dem Unternehmen zum vierten Mal in Folge die „Bayerns Best 50"-Auszeichnung verliehen.

TQ-Systems entwickelt als Dienstleister Elektronik-Produkte von der Idee bis zur Serienreife und produziert elektronische Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen. TQ-Systems ist Teil der TQ-Gruppe, zu der auch die Firmen TQ-Components, TQ-Mechanics sowie TQ-Systems international, Fontaines, Schweiz, und TQ-Electronic Equipment, Shanghai, China gehören. Die TQ-Gruppe beschäftigt insgesamt über 650 Mitarbeiter und hat im Geschäftsjahr 2007/2008 rund 115 Mio. € Umsatz erwirtschaftet.

Delphi präsentierte ein völlig neu entwickeltes ergonomisches Anzeige- und Bedienkonzept, das die Verkehrssicherheit erhöht. Es wurde mit einem in den USA von Delphi entsprechend ausgerüsteten Konzeptfahrzeug demonstriert. Im Rahmen der Vorstellungstour für die europäischen Autohersteller wurde es am 16.?Mai?2008 in Stuttgart von Jürgen Uppenkamp, der im Bereich Elektronik der Delphi Deutschland GmbH, Wiehl, für das Forward Engineering (Vorausentwicklung) zuständig ist, auch der Presse vorgestellt. Bislang waren die Reaktionen sehr positiv, manche Kunden haben geradezu euphorisch auf das neue Konzept reagiert.

ELTEC bietet intelligente Konzepte für die Wärmeableitung ohne externe Lüfter

In der Juni-Ausgabe der PLUS befasste sich ein Beitrag im Forum-Teil der Zeitschrift mit dem Thema „Outsourcing hochqualitativer Produkte nach China". Es wurden die Erfahrungen von zwei Firmen aus den USA dargestellt, die sich mit ihrer Fertigung von hochanspruchsvollen Produkten wieder aus China zurückgezogen haben. Auch in Deutschland und England wurde die Frage des Outsourcing im Juni kontrovers diskutiert. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Noch 2007 warb das britische Unternehmen ACW?Technology, selbst Elektronikfertigungsdienstleister für High-Mix-Baugruppen in kleineren und mittleren Stückzahlen, vor allem mit den Ökonomie-Vorteilen des Outsourcing der Baugruppenfertigung nach China. ACW?Technology hatte gerade erst in Zhuhai eine neue Fertigung eröffnet. Das Unternehmen bezeichnete sich selbst als einen der erfolgreichsten CEM (Contract Electronics Manufacturer) in Großbritannien [1]. Zwar räumt die Firma in ihren Presseveröffentlichungen am Rande durchaus ein, dass es kulturelle, Kommunikations- und auch technische Probleme gäbe, aber unter ihrer Leitung habe der Kunde aus Westeuropa, der über ACW in China fertigen lasse, nichts zu befürchten. Es erinnert an den Slogan einer bekannten deutschen Bank: „Wir räumen den Weg frei“. Aber ist das in jedem Falle so?

Mit einem Ehrenkolloquium wurde Prof. Dr. Wolfgang Scheel, langjähriger Abteilungsleiter für Baugruppentechnologie am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin und anerkannter Fachmann auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik am 24. Juni 2008 in der Berliner Kongresshalle in den Ruhestand verabschiedet.

Irgendwann kommt für jeden einmal der Punkt, an dem er aus dem aktiven Berufsleben ausscheidet und sollte ein noch so erfolgreicher Verlauf noch so sehr zur Verlängerung ermuntern. 67jährig übergab Prof. Scheel jetzt die Leitung der Abteilung Modul- integration und Boardverbindungstechniken an Dr. Martin Schneider-Ramelow. Gleichzeitig wurde die neue Abteilung Systemintegration und Verbindungstechniken geschaffen, in die auch die vormalige Abteilung Chipverbindungstechniken integriert wurde und von der Doppelspitze Dr. Schneider- Ramelow und Rolf Aschenbrenner geleitet wird. Die neue Struktur unterstützt den Systemgedanken: für alle Belange innerhalb einer elektronischen Baugruppe gibt es einen zentralen Ansprechpunkt.

Am 23. Juni  2008 lud der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. zur Pressekonferenz ins Hotel Königshof in München ein. Dr. Martin Stark, Mitglied der Unternehmensführung der Freudenberg & Co. KG, gab in seiner Funktion als Vorsitzender des Fachverbandes zusammen mit Dr. Barbara Schaden, der Vorsitzenden der Markt- kommission, einen Ausblick auf die zu erwartende Entwicklung der deutschen Bauelementeindustrie im laufenden Jahr.

Es galt, Trends aufzuzeigen sowie die aktuellen und endgültigen Zahlen über den Geschäftsverlauf des letzten Jahres vorzustellen und zu erläutern. Als Vertreter des ZVEI war neben Dr. Barbara Schaden von Infineon Technologies und Dr. Martin Stark auch der Geschäftsführer des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, Dipl.-Ing. (TU) Christoph Stoppok, zugegen.

• Neueste Marktzahlen zur Komponenten- industrie in Deutschland erhältlich
• Prof. Wolfgang Scheel zum EITI-Ehrenmitglied ernannt
• Elektronische Baugruppen: Book-to-Bill-Ratio bleibt stabil
• EUP
• Europäisches Parlament verabschiedet Abfallrahmenrichtlinie
• Exporte nach China legen deutlich zu
• Komponenten in Elektroprodukte für den amerikanischen Markt
• Automotive Forum auf der electronicIndia in Bangalore
• Neue Mitglieder im VdL-Vorstand und -Lenkungsausschuss
• Recommendations/Guideline Values: “Storage conditions for bare PCBs” and “Drying for bare PCBs” – now available in English
• Umsatz für Halbleiter seit 7 Monaten erstmals leicht gestiegen
• April beschert einen Rekordmonat
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Vom 6. bis zum 7. März 2008 veranstaltete die Firma Isola einen Kunden-Workshop in Montecatini Terme, Italien. Eingeladen waren Vertreterinnen und Vertreter von Leiterplattenherstellern, Bestückern und End- anwendern. Insgesamt folgten 95 Gäste der Einladung, davon allein ca. 50 aus der Leiterplattenindustrie und ca. 30 Endanwender.

Eine erste Gelegenheit zu Gesprächen und Diskussionen gab es am Nachmittag und Abend des Anreisetags im Grand Hotel La Place, in welchem alle Gäste untergebracht waren. Am Folgetag wurde in 7 Fachvorträgen der aktuelle Stand bezüglich Basismaterial und Leiterplatten dargestellt.

Bericht über eine Veranstaltung der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik am 28. Mai in Uitikon

Die SGO Schweizer Gesellschaft für Oberflächentechnik lud ihre Mitglieder und alle Interessierten aus der Leiterplattenindustrie am 28. Mai 2008 zu einem Seminar ins Tagungszentrum Uetiker-Huus nach Uitikon (bei Zürich) ein. Neben zahlreichen Schweizer Elektronikfirmen waren auch Vertreter deutscher Unternehmen wie z.B Fineline Technologie, München, GS Gestelltechnik Günther Strecker, Heilbronn, tw electronic, Furtwangen, Würth Electronik, Schopfheim, Atotech, Stuttgart, und Enthone, Langefeld, in die Schweiz gereist. Durch das Programm führte Hansruedi Fischer, der Geschäftsführer der Makus Hoffstetter AG, Küssnacht. Er hielt auch den ersten Vortrag.

Marktbetrachtung: Leiterplattentechnik

Mit einer sehr interessanten Marktbetrachtung eröffnete Hansruedi Fischer die Veranstaltung. Die präsentierten Daten beruhen auf einer Marktbefragung des ZVEI und VdL, an der 98 der insgesamt 319 Unternehmen teilgenommen hatten. 45 der 98 Unternehmen sind in Deutschland, Österreich beziehungsweise der Schweiz ansässig; insgesamt sind dort 100 Unternehmen der Branche zu finden.

• Black Is Back – die Schwarzoxidation erlebt ihre Renaissance
• Neue Oberflächen für Leiterplatten
• Erstes AOR-System für unbestückte Leiterplatten

Auch das 11. Symposium Leiterplatten-Technologie der Ruwel GmbH am 12./13. Juni 2008 zeigte, dass die Kundenveranstaltung des größten deutschen Herstellers in Kleve (obwohl in die Euphorie der Fußball-EM fallend) nichts an Attraktivität eingebüßt und sich zum festen Branchenevent etabliert hat. Die Zukunft der Branche und des Unternehmens sowie Anforderungen und Innovationen auf dem Gebiet der Automobilelektronik – Ruwel ist europaweit der größte Hersteller von Leiterplatten für die Automobilelektronik – bildeten Schwerpunkte des Veranstaltungsprogramms.

Einleitung

Die 38. JPCA Show wurde an den drei Tagen vom 11. Juni bis zum 13. Juni 2008 mit der offiziellen Bezeichnung JPCA Show 2008/2008 Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2008 durchgeführt. Sie beherbergte den Third Environmental Pavilion (3. Klimapavillon), um umweltfreundliche Technologien vorzustellen und das Bewusstsein für umweltrelevante Angelegenheiten zu schärfen. Auf dem Second Leading Edge Electronics Pavilion (2. Pavillon der Spitzen-Elektronik) wurde die Aufmerksamkeit auf Automobilelektronik, dünne Displays und tragbare Geräte, für die die japanische Elektronikindustrie bekannt ist, gerichtet. Auch wurden verschiedene interessante Beispiele des elektronischen Packaging gezeigt.

Die Zahl der Aussteller verringerte sich von 637 (2007) auf 626, aber nicht die Qualität der Aussteller. JPCA zählte 124 749 Besucher (2007: 131 355). Der Anteil der ausländischen Besucher betrug 7,2 %. Sie kamen aus China, Südkorea, Taiwan, Hongkong, Nordamerika, Europa, Indien und aus einigen anderen Ländern. Dem Autor fiel auf, dass es etwas mehr amerikanische und europäische Besucher gab als letztes Jahr.

Hier können längst nicht alle Themen der Messe abgedeckt werden. Das Hauptaugenmerk liegt wieder auf Laser-Microvia-Technologie, Laser-Direktbelichtung (LDI), in Leiterplatten vergrabene Komponenten, Tintenstrahldrucker und Ähnlichem.

Gute Zeiten – schlechte Zeiten

 Der nächste (Konjunktur-)Winter kommt bestimmt

Man gewöhnt sich flott an eine gute Geschäftslage – sie wird schnell als selbstverständlich angenommen, zumal, wenn sie bereits mehrere Jahre anhält. Aus dem Jammertal der geplatzten Konjunkturblase Internet Anfang 2000 wuchs die Wirtschaft weltweit kontinuierlich zu neuen Rekorden. Getragen wesentlich durch das überschäumende Wachstum in Südostasien mit Schwerpunkt China und Indien. Aber auch durch einen rasant wachsenden US-Konsum. Dahinter steckte nicht nur echte Wirtschaftsleistung, sondern auch eine Menge Luft – geliehenes Kapital ohne Substanz, wie wir heute wissen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Für die Signalintegrität bei höheren Frequenzen ist die Einhaltung von Toleranzen für die Impedanz wesentlich. Bei der Festlegung derselben ist jedoch Augenmaß gefordert. Zu hohe Toleranzen gefährden die Funktionsfähigkeit der Baugruppe und zu geringe Toleranzen treiben den Preis unnötig in die Höhe. Hier sollte frühzeitig eine Abstimmung mit dem Leiterplattenhersteller gesucht werden.