Altium Designer durch Support für LatticeXP2 und Altera Stratix III ergänzt

Tyco Electronics präsentiert ESD- und Überstrom-Referenzlayout für HDMI 1.3-Schnittstellen

Neue Technologie für Entwicklung von IC-Gehäusen und SiP

Abgewinkelte DIN-Federleisten von ERNI im neuen Design

Zuken: Neue Version von CR-5000 für größeren Anwenderkreis

Zu einer Revolution der Designregelverwaltung kam es im neuen Cadence PCB Release 16.2 für OrCAD und Allegro. Bisher war der Constraint-Manager den elitären High-Speed-Netzen vorbehalten und die Regeln für einfache Netze mussten einzeln als Properties bzw. Direktiven vergeben werden. Mit Release 16.2 kommen auch diese Netze an den Komfort des Constraint-Managers.

Vor mehr als sechs Jahren führte Cadence die Designregelverwaltung (Constraints) als neue Methode für impedanzkontrollierte High-Speed-Signale ein. Diese Technik der zentralen Regelverwaltung hat sich mittlerweile in der EDA-Industrie durchgesetzt. Der Wettbewerb und auch die IC-Welt haben dieses Konzept übernommen. Mit dem Release 16.2 kommt es für OrCAD und Allegro sozusagen zur „Palastrevolte“ der kleinen Netze, die in dieser Hinsicht bisher wenig beachtet wurden. Aber auch bei einem Netz mit einem Strom von 15?A oder einer Spannung von 800?V sind bestimmte Regeln im Designprozess zu beachten, nicht nur die elitäre High-Speed-Leitung mit einem komplexen Widerstand von 50?? (Impedanz).

Am 17. Juni 2008 traf sich die FED-Regionalgruppe Stuttgart zusammen mit Gästen bei der RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, zu einer Vortragsveranstaltung.

Begrüßung

 Ausgehend von den Marktzahlen stellte Edgar Huber, Leiter Marketing/Kommunikation der RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, im Rahmen der Begrüßung seine Firma vor. Distributoren decken inzwischen über 21?% des gesamten Elektronikkomponenten-Weltmarktes ab. Im Halbleiterbereich sind es 20?% bzw. in Europa sogar 25?%, bei passiven Bauteilen 32?% und in Europa 36?% und bei elektromechanischen Komponenten 10?% bzw. in Europa 23?%. Der restliche Markt, das sind die großen OEM-Kunden, wird von den Herstellern direkt bedient. RUTRONIK (www.Rutronik.com) ist ein Breitband-Distributor für Halbleiter-, passive und elektromechanische Bauelemente sowie für Displays und Wireless-Produkte, der die Kunden mit einem Full-Service-Angebot, das bis hin zu einem individuellen Supply Chain Management reicht, unterstützt. Zu den Kunden zählen namhafte Unternehmen in ganz Europa. Die 1973 von Helmut Rudel gegründete Firma beschäftigt über 1200?Mitarbeiter und ist in 27?Ländern tätig. Sie gehört zu den führenden ihrer Branche in Europa; es ist die Nummer 3 in der Rangliste. RUTRONIK hat im Geschäftsjahr 2007 einen Umsatz von 565?Mio.?€ erwirtschaftet. In einzelnen Marktsegmenten nimmt RUTRONIK Spitzenplätze ein. So ist die Firma bei den passiven Bauteilen besonders stark.

Der internationale Kongress Electronics Goes Green 2008+ zog Anfang September viele Spezialisten für umweltgerechte Elektronik nach Berlin. Die behandelte Themenvielfalt und der Referentenpool waren zu vielfältig und zu interessant, um zu versuchen, hier alles in einem kurzen Bericht darzustellen. Der umfangreiche Kongressband gibt detaillierte Antworten auf die zahlreichen Teilgebiete dieser immer aktueller werdenden Problematik. Der nachfolgende Bericht will deshalb die Veranstaltung eher aus der „Vogelperspektive" betrachten und einige Schlussfolgerungen ziehen.

Weltweit wird der Ablösung der herkömmlichen Beleuchtungstechnik in Räumen, auf Straßen, in Verkehrsmitteln und anderswo durch die wesentlich effizientere LED-Technik entscheidende Bedeutung beigemessen. Der Hauptgrund: Energieeinsparung und Verringerung des CO2-Ausstoßes. Bostoner Forscher haben entdeckt, dass die LED-Beleuchtung zu wesentlich mehr taugt. Ihre Idee: LED-Beleuchtungsmittel gleichzeitig für die Vernetzung elektronischer Geräte – egal ob Haus oder Straße – einsetzen. Das könnte die Systemarchitektur und teilweise auch die Gerätekonstruktion nachhaltig verändern, parallel das baldige „Aus" für die aus Gesundheitsgründen in die Kritik geratene Funkvernetzung (z.B. WLAN) bedeuten.

Auch unter den schwieriger werdenden weltweiten Bedingungen für die Wirtschaft konnten und können die Unternehmen der Elektronik bisher gut bestehen. So erwartet der VDE ? Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. nach einem Wachstum von 3,2 % im vergangen Jahr für das laufende Jahr sogar einen Zuwachs von etwa 7?% bei einem Marktvolumen von weltweit 275 Mrd.?US$. Dies dürfte nicht zuletzt daran liegen, dass die Mikroelektronik nahezu alle Lebensbereiche vom privaten Ge- und Verbrauch der unterschiedlichsten Geräte über die industrielle Produktion und das Dienstleistungsgewerbe bis hin zur Medizin und Sicherheitstechnik durchdrungen hat. Kaum ein Gerät kommt heute mehr ohne die elektronischen Bausteine mit der entsprechenden Software aus. Im Rahmen der electronica 2008, die vom 11. bis 14. November in München stattfindet, werden deshalb wieder die wichtigsten Unternehmen aus dem Bereich der Elektronik und der Softwarebranche ihre Neuerungen und Weiterentwicklungen präsentieren. Im Vergleich zu den vergangenen Jahren werden diesmal verstärkt Photonik und MEMS in den Mittelpunkt des Interesses rücken. Zudem spielt für die Mikroelektronik die Nanotechnologie eine immer wichtigere Rolle. Von Anwenderseite liegen Schwerpunkte in diesem Jahr bei der Automotive-, Unterhaltungselektronik und der Medizintechnik. Einige der ausstellenden Unternehmen haben die Möglichkeit genutzt, in der PLUS den potentiellen Besuchern und Interessenten ihre Produkte im Vorfeld der Messe kurz vorzustellen.

Delta und TTRI planen gemeinsame Entwicklung flexibler Energiespeicher

Rood Technology und microtec, testlab for opto+microelectronics, bilden Markennamen RoodMicrotec

Enthone eröffnet ein Halbleiter-Technologie-Zentrum in Taiwan

Veränderung in der FUBA-Geschäftsführung

Carl Zeiss erwirbt Anteil an Nanoscribe

CemeCon übernimmt Know-how und Patente der Chemfilt

SMT eröffnet neues Werk in Wertheim

Produktion technischer Kunststoffe ab 2011 im Industriepark Höchst

Rutronik und NEC erweitern Franchiseabkommen

Erfolgreicher Messeauftritt für MSC in Indien

Dostech GmbH startete am 1. Oktober 2008

Wolfgang Benecke neuer Institutsleiter am Fraunhofer ISIT

Dr. Eggert Voscherau neuer Aufsichtsratsvorsitzenden bei Zeiss

IPC veröffentlichte Stellungsnahme zu RoHS-Vorschlägen des Öko-Institutes

Ganz soweit ist es noch nicht. Aber inzwischen kann die Leiterplatte doch mit einigen Zusatzfunktionen aufwarten. Gut – zur kompletten Haushaltshilfe reicht es noch nicht ganz. Oder? In den letzten 2 Jahren hat sich bezüglich des Funktionsumfangs auf und in der Leiterplatte einiges getan. Ich erinnere an die Möglichkeit, optische Wellenleiter in die Leiterplatte zu integrieren. Dazu konnten wir bereits Anfang des Jahres einen interessanten Beitrag in der PLUS lesen. Wir haben gelernt, dass die Leiterplatte auch leuchten kann. Aber, was zählen wir alles zur multifunktionalen Leiterplatte?

Die Situation ist häufig anzutreffen: Das Ende des Erwerbslebens naht. Bei laufenden recht ansehnlichen Einkünften ist es gelungen, das selbstgenutzte Eigenheim abzuzahlen und im Zweifel die Ausbildungskosten der Kinder zu stemmen. Darüberhinausgehend ist aus vorstehenden Gründen kein hohes, bzw. als fürs Alter ausreichend empfundenes Barvermögen vorhanden. Die verbleibende Lebensarbeitszeit zum Aufbau derartiger Liquiditätsreserven als Notgroschen schrumpft, zeitgleich wächst die Beschäftigung mit Fragen, wie im Alter eventuell anfallende Pflegeleistungen und Betreuungskosten finanziell dargestellt werden können.

Die IFA 2008 (früher Internationale Funkausstellung, jetzt nur noch das Kürzel verwendet) ist Anfang September 2008 in Berlin unter erstmaliger Einbeziehung von elektrischen Haushaltsgeräten („weiße Ware") mit sehr großem Erfolg abgelaufen. Im Gegensatz zu den IFA-Ausstellungen vergangener Jahre war dort eine für uns alle wichtige Veränderung zu erkennen: Insbesondere die deutschen Hersteller weißer Ware haben in Bezug auf technische Neuerungen und Senkung des Energieverbrauches tüchtig zugelegt. Sie liegen teilweise weit vor anderen Anbietern aus Europa oder Asien (Ausnahme Südkorea und Japan). Hier zeigen sich erste Ergebnisse der bereits 2006 vom ZVEI gestarteten Initiative Energie-Effizienz ist unsere Sache! [1] und des in der Fachwelt wachsenden Bewusstseins für energieeffizientere Haushaltsgeräte. Doch der ZVEI beklagte bei verschiedenen jüngsten Gelegenheiten (z.B. Dialog Industrie und Umwelt am 2.?September während der IFA oder ZVEI-Jahres-Pressekonferenz der Elektroindustrie am 11.?September in Berlin) zu Recht, dass die Bevölkerung sich weiterhin in Kaufzurückhaltung neuer, insbesondere energie- effektiverer Geräte übt – und so die Bemühungen der Hersteller zur Bereitstellung zeitgemäßer Geräte vom Umsatz her ins Leere laufen. Nicht zuletzt die Unübersichtlichkeit des Labelsystems für die Energieeffizienz, das noch große Angebot des Handels bei Geräten minderer Energieeffi- zienz (Stichwort: zuerst die Lager räumen mit alter Ware) und fehlende Information bei den potentiellen Käufern tragen eine Mitschuld. Insbesondere erkennt man bei Internetrecherchen auf den Seiten des Handels auch recht schnell, dass die teilweise um bis zu 50?% höheren Preise der moderneren Geräte wohl der wesentliche Hemmfaktor eines Geräte-Neukaufes für die meisten Interessenten sind.

Die vergangenen Skandale deutscher Großunternehmen haben die Debatte um die zuverlässige Einhaltung vorgeschriebener Compliance-Richtlinien wieder voll in Gang gebracht. Nachdem bereits in den USA Betrugsskandale zu scharfen Reglementierungen – Sarbanes-Oxley Act und Basel?II – geführt haben, wird nun auch in Europa wieder verstärkt über die Einhaltung rechtlicher Vorschriften und die Selbstverpflichtung der Unternehmen diskutiert.

Bericht von der Jahrespressekonferenz des ZVEI am 11. September 2008 in Berlin: Die Topmanager des Dachverbandes der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie ZVEI nutzen ihre jährlichen Pressekonferenzen, über die Medienvertreter bestimmte Botschaften in die Öffentlichkeit zu bringen. Die Jahrespressekonferenz hatte vor allem ein Ziel: Der Regierung über die Medien mitzuteilen, dass der prosperierende Wirtschaftszweig seine Hausaufgaben bezüglich Produkterneuerung, Energieeinsparung und Verringerung des CO2-Ausstoßes schon ganz gut gemacht hat – im Gegensatz zu den oberstes Behörden und den Parteien dieses Landes. Sie werden zur Bremse. Doch auch viele Unternehmen konnten indirekte Kritik entgegennehmen, vor allem in der Anwendung energieeffizienterer Produkte und Techno- logien.

Weichlöten 2009 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

This paper summarizes important aspects to be considered in order to achieve high FBGA solder joint quality and reliability. Main impact factors are material properties of the solder spheres and paste, solder pad surface finishes, reflow conditions and solder pad design rules applied. The application of capable mechanical test methods is seen as key enabler and changes in production monitoring are required. High solder joint integrity and reliability can be achieved only when the complete sub-assembly gets considered. This leads to the conclusion that package and product developers must establish a strong cooperation during the product design-in phase. // 

In diesem Beitrag werden wichtige Aspekte für eine hohe Qualität von FBGA-Lotverbindungen zusammengefasst. Den größten Einfluss haben die Mate- rialeigenschaften der Lotkugeln und der Paste, die Oberflächen der Anschlussflächen, die Reflow- Bedingungen sowie die für die Anschlussflächen verwendeten Designregeln. Der Anwendung von geeigneten, mechanischen Testmethoden kommt eine Schlüsselrolle zu und es sind Änderungen in der Prozessüberwachung erforderlich. Eine hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen kann nur erreicht werden, wenn die gesamte Baugruppe betrachtet wird. Dies führt zur Feststellung, dass Package- und Produktentwickler schon zu Beginn des Produktdesigns eng zusammenarbeiten müssen.

In den hier vorgestellten Grundlagenuntersuchungen zur Verwendbarkeit neuartiger Werkstoffvarianten für die Aufbau- und Verbindungstechnik wurde die Eignung von CNTs für die Mikrosystemtechnik anhand von Kompositen aus Nanotubes und geeigneten Klebstoffvarianten erprobt. Im Fokus der Untersuchung stand neben einer an das Harzsystem angepassten Oberflächenmodifikation der CNTs auch das Dispergieren der Nanotubes in eine geeignete Polymermatrix, sowie die Charakterisierung der Komposite hinsichtlich ihrer Eignung als Verbindungselement für nanoskalige Aufbauten. Mit dem Ziel, die technische Einsetzbarkeit und Zuverlässigkeit der optimierten Klebstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik nachzuweisen, wurden Demonstratoren gebaut. //

A basic study is reported as to the suitability and usefulness of a novel material for electronics assembly and interconnection in microtechnological appli- cations. This is a composite based on carbon nanotubes (CNT) and epoxy resin, used as an adhesive. Key issues in the study included surface modification of the CNTs in order to match them to the properties of the resin used, as well as matters relating to the dispersion of CNTs in the appropriate polymeric resin matrix. In addition, the resulting composite was characterised in terms of its suitability for interconnection in nano-scale assemblies. With the aim of demonstrating the technical applicability of this material as well as the reliability of an optimised adhesive, demonstration models were built.

Mit Hilfe des Kaltgasspritzens können metallische Schichten auf schwer lötbare Substrate aufgebracht werden, die bei geeigneter Prozessführung eine gute Haftung zeigen. Beim anschließenden Löten entstehen stoffschlüssige Verbindungen mit geringem thermischem Widerstand. Zusätzlich dient die Zwischenschicht als Puffer für die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dadurch können beispielsweise leitfähige Strukturen auf Keramik oder Glas erzeugt oder bessere Entwärmungslösungen realisiert werden. // 

Cold gas spraying allows metallic layers to be laid down on substrates whose solderability is poor or absent. Using the correct conditions, the adhesion of such layers to substrate is good. When these layers are subsequently soldered, an interconnection is formed with reduced thermal resistance. In addition, this interlayer creates a buffer for materials with different coefficients of thermal expansion. Thanks to this, one can, for example, form conductive patterns on ceramic or glass substrates or create assemblies with improved heat dissipation.

Arbeitsgruppen und aktuelle Forschungsprojekte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

Im Rahmen eines Workshops im Februar 2008 in der Forschungsfabrik Nürnberg haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und externe MID-Experten zukunftsweisende Entwicklungsfelder der MID-Technologie erarbeitet. Derzeit sind 5 verschiedene Arbeitsgruppen aktiv, die sich mit folgenden Themen auseinandersetzen:

• Housing und Versiegelung durch Umspritzen, Lackieren, Versiegelung

• Technologien zur Fixierung der Bauteile nach der 3D-Bestückung

• Zuverlässigkeit hochbeanspruchter MID-Baugruppen

• Erweiterung des Werkstoffspektrums für Rapid Prototyping-Verfahren

• Kontaktierung MID zu Folie, Leiterplatte, Kabelbaum

Das britische Unternehmen Plastic Logic, das seinen Hauptsitz inzwischen in Mountain View, Kalifor- nien, USA, hat, eröffnete am 17.September in Dresden eine Produktionsstätte für neuartige elektronische Displays. Damit entsteht die weltweit erste industrielle Fertigungsanlage für Kunststoffelektronik. In Anwesenheit von Bundesverkehrsminister Tiefensee, Sachsens Ministerpräsident Tillich und Dresdens Oberbürgermeisterin Orosz wurde die Produktionslinie „elektronische Papier-Displays" (E-Paper Displays) hochgefahren.

STMicroelectronics, Genf, Schweiz, STATS?ChipPAC, Singapur, und die Infineon Technologies AG, Neubiberg, haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung der nächsten eWLB-Generation (embedded Wafer-Level Ball Grid Array) unterzeichnet, die auf der ersten Technologiegeneration von Infineon beruht. Diese Zusammenarbeit ist ein wichtiger Schritt bei der Etablierung von eWLB als Industriestandard für kosteneffiziente und hoch integrierte Wafer-Level-Gehäuse. eWLB ermöglicht eine neue Generation von energieeffizienten, leistungsfähigen mobilen Geräten. Erste Muster werden Ende?2008 erwartet, während die Serienproduktion für Anfang 2010 geplant ist.

ST und Infineon, zwei der weltweit führenden Halbleiterhersteller, kooperieren mit STATS ChipPAC, einem Technologieführer bei dreidimensionalen (3D) Gehäuse- Lösungen, um das volle Potenzial der bestehenden eWLB-Gehäusetechnologie von Infineon, welche von Infineon an ST und STATS ChipPAC lizenziert wurde, auszuschöpfen. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, deren Resultate allen beteiligten Firmen gleichermaßen gehören, fokussieren darauf, beide Seiten eines Wafers zu nutzen, um Lösungen für Halbleiterbausteine mit einem höheren Integrationsgrad und einer größeren Anzahl von Kontaktelementen zu bieten.

In diesem Beitrag werden die Designs und die Reali- sierungen eines Diplexerfilters für Tetra/UMTS und eines 10?GHz-Tiefpassfilters in LTCC-Technologie mit integrierten diskreten passiven Bauelementen und Land Grid Array (LGA)-Anschlüssen dargestellt. Das Ziel dieser Arbeit war die Realisierung einer hohen Integrationsdichte unter Verwendung einer möglichst geringen Anzahl an LTCC-Lagen, um den Volumenbedarf sowie die Produktionskosten solcher Module zu minimieren. Trotz der ausgezeichneten Integrationseigenschaften der LTCC-Technologie wurde die optimale Lösung nicht mit einem mono- lithischen Design für den Diplexer erzielt. Eine Mischung aus LTCC-Träger mit zusätzlichen SMD-Komponenten (hybride Topologie) wurde zur Miniaturisierung herangezogen. Durch die hier vorgestellten Beispiele werden die Vorteile und das Potenzial der passiven Integration in LTCC-Modulen bzw. -Substraten von niedrigen Frequenzen bis Frequenzen oberhalb 10?GHz deutlich aufgezeigt. // 

In this paper the design and realisation of one diplexer circuit for Tetra/UMTS and one low pass filter for 10?GHz in LTCC technology with integrated lumped passives and LGA connections are presen- ted. The target of this work was to achieve a high level of integration using the lowest possible number of LTCC layers, thus reducing the volume needs of the modules and consequently their production costs. Despite of the excellent integration properties of the LTCC technology the optimal solution for the diplexer circuit was achieved using a hybrid topo- logy, which consists of a LTCC motherboard with additional SMD-components. Through the examples presented in this paper the advantages and the potential of the passive integration in LTCC modules or substrates from low frequencies up to frequencies above 10?GHz are clearly shown.