Mit seinem dritten LDI Workshop am 14. und 15. Oktober 2008 in Jena unterstützte das EIPC die weitere Marktdurchdringung der innovativen Technologien Laserdirektbelichtung, Automatische Optische Reparatur und Inkjet-Druck. Die von Orbotech, DuPont und SunChemical gesponserte Veranstaltung fand in den Räumen der Orbotech-Tochter Laser Imaging Systems (LIS) statt und umfasste neben Vorträgen auch die praktische Vorführung der Geräte.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung der Branchenverbände ZVEI/VdL/EITI für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie fand am 10. Oktober in Bad Homburg statt. Überschattet durch die Turbulenzen auf den Finanzmärkten diskutierten die ca. 80 vorwiegend aus der Führungsebene der Unternehmen kommenden Teilnehmer darüber, wie durch erfolgreiches Management und neue Technologien auch bei zurück- gehenden Erwartungen Wachstum erzielt werden kann.

Ein abgeschwächtes Wachstum in der Elektronikindustrie in 2008 und 2009 lautete die auf der electronica 2008 ab- gegebene Halbjahresprognose des ZVEI. Traditionsgemäß kommentierten der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, Dr. Martin Stark, und die Vorsitzende der Marktkommission, Dr. Barbara Schaden, das Zahlenwerk, das den Stand von Oktober 2008 darstellt.

Medizinelektronik: Rezept gegen die Krise? Eine Wachstumsbranche mit steigendem Elektronikanteil

Wenige Tage nach der electronica in München folgte eine andere Weltleitmesse, die MEDICA in Düsseldorf. 4333 Aussteller präsentierten 16 133 Produkte für mehr als 130 000 Besucher (Abb.1). Was hat das nun mit Elektronik oder gar Leiterplatten zu tun? Ganz einfach, immerhin 54% oder 2356 Aussteller gehörten zur Kategorie Elektromedizin/Medizintechnik. Ebenso wie die Elektronisierung im Auto permanent zunimmt, gibt es einen ähnlichen Trend in der Medizin und der heißt Geschäft für Bauelementehersteller und Bestücker. Eine Nische mit kleinen fraktionierten Stückzahlen mit hohen Anforderungen an Technologie und Zuverlässigkeit – bestens geeignet bis auf weiteres europäische Hersteller mit Aufträgen zu versor- gen.

Sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, liebe Mitglieder,

im Namen meiner Vorstands- und Beiratskollegen sowie im Namen der Geschäftsleitung und aller Mitarbeiter der Geschäftsstelle in Berlin möchte ich Ihnen meinen herzlichen Dank für Ihre Wertschätzung des FED und seiner Aktivitäten im ablaufenden Geschäftsjahr 2008 aussprechen. Der diesjährige Weihnachtsgruß ist überschattet vom Tod des Leiters des Eugen G. Leuze Verlags und Chefredakteurs der PLUS, Kurt Reichert. Herr Reichert verstarb im Alter von 63 Jahren am 23. Oktober dieses Jahres, plötzlich und unfassbar für viele, die ihn kannten, so auch für die Kollegen im Vorstand und in der Geschäftsstelle des FED. Mit Geduld und Weitsicht hat Kurt Reichert die Zeitschrift PLUS wohlwollend gedeihen lassen und in schwierigen Anfangsjahren das Vertrauen in die Bedeutung der inhaltlichen Konzeptionierung nicht aufgegeben. Vom Design über die Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Baugruppe – so wird das Konzept der Zeitschrift unter dem Link Historie auf der Homepage (www.leuze-verlag.de) beschrieben. Heute hat die PLUS ihren festen Platz überall dort auf den Schreibtischen, wo Elektronik entwickelt und produziert wird.

Auf der Baugruppenebene gibt es schon seit den siebziger Jahren unterschiedliche Ansätze, die Funktionsdichte von Elektronikschaltungen und damit den Miniaturisierungsgrad durch dreidimensionale Anordnungen zu erhöhen. IBM nutzte dazu in den siebziger Jahren Keramiksub- strate und die Hybridtechnik. Das Fraunhoferinstitut IZM stellte 2007 ebenfalls eine 3D-Baugruppe, den E-Grain, vor (Abb. 1) [1, 4].

Das britische Unternehmen Polar Instruments ist Dienstleister für die Elektronikindustrie im Sektor Design & Test impedanzkontrollierter Leiterplatten. Die neue Applikationsschrift?AP8164 „An Introduction to Forward and Reverse Crosstalk" informiert über das Phänomen des Übersprechens und seine Berechnung.

Dass die unter dem Motto „Vorsprung durch Wissen und Kommunikation – Im Dialog die Zukunft meistern" vom 25. bis 27. September 2008 in Bamberg veranstaltete 16. FED-Konferenz mit über 400 Teilnehmern und über 40 Ausstellern wieder Rekorde verzeichnen konnte, überraschte. Ein Grund hierfür war sicher die Attraktivität des Konferenzprogramms, das 8 Fachseminare, 40 Vorträge und 16 Workshops sowie eine Ausstellung und einen von einer Altstadtführung eingeleiteten Festabend umfassten. Die 3 Plenumsvorträge waren das Sahnehäubchen.

Es ist bekannt, dass in Deutschland gerade die fami- liengeführten Klein- und Mittelstandsunternehmen zum kreativen Rückgrat des Landes zählen. Der CAD-Software-Anbieter Ing.-Büro Friedrich ist ein Beispiel dafür. Mit nur wenigen Mitarbeitern stellt er einen Service auf die Beine, wie er selbst für die Großen der Branche beispielhaft ist. Das Ing.-Büro Friedrich (IBF), Mitglied im FED, hat seinen Sitz in Eichenzell in der Nähe von Fulda, also im Vorland der hessischen Rhön [1]. Das sechsköpfige Firmenteam (Abb. 1) unter Leitung von Harald Friedrich hat sich ein immenses Arbeitsgebiet aufgeladen. IBF entwickelt seit 1989 CAD-Software für den Leiterplattenentwurf und für die Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Die eingetragene Produktmarke TARGET 3001! ist schon ziemlich bekannt, die Liste seiner Anwender recht groß. Sogar Toyota setzt für die Elektronikentwicklung seiner Formel-1-Rennwagen Target 3001! ein.

Flexible Schaltungsträger erfüllen innerhalb eines Produktes gleichzeitig zwei Aufgaben: Sie verbinden einerseits mehrere Punkte einer elektromechanischen Baugruppe elektrisch miteinander wie ein Kabel und stellen andererseits den mechanischen Träger einer elektrischen Schaltung dar, wie dies auch eine konventionelle Leiterplatte macht. Durch diese duale Anforderung war es bisher nötig, zwei unterschiedliche CAD-Systeme – ein 3D-Mechanik-CAD-System sowie ein 2D-Leiterplattensystem – zur Konstruktion von flexiblen Schaltungsträgern heranzuziehen. Mit Hilfe des Werkzeuges Nextra lässt sich diese Konstruktionsaufgabe effizient in einer Anwendung durchführen. // 

The role of flex circuitry carriers within a product is twofold: On one hand they connect various points within an electromechanical assembly like a cable on the other hand they constitute the mechanical carrier for a circuitry like a conventional printed circuit board. Up to now it was necessary to use two different CAD systems – a 3D-mechanical-CAD-system and a 2D-PCB-layout-system – to design a flex board because of this twofold nature of a flex. By using the tool Nextra this task can be efficiently managed within one application.

Nachrichten/Verschiedenes

Eltroplan feierte Richtfest des 1000 m² großen Erweiterungsbaus

Neugründung der GS-PETERS

CCI Eurolam und TCT unterzeichnen Distributionsvertrag

Harting beteiligt sich an Zellner

Ralph Bronold als neuer Präsident der EPCIA gewählt

Dr.-Ing. Joachim Schneider zum VDE-Präsidenten gewählt

VDE/DKE-Experten für internationale Normungsarbeit ausgezeichnet

Wechsel in der Leitung des Laser Zentrum Hannover e.V.

TRILUX mit neuem Geschäftsführer

KSW Microtec ernennt neuen technischen Direktor für ID-Aktivitäten

VDE-Institut und Fraunhofer-ISE gründen Unternehmen in Singapur

Jörg Jungbauer übernimmt weitere Aufgaben bei Siemens EDM

AEMtec erweitert Geschäftsleitung

Neue Ära bei Dr. Tresky AG

Frank Schmid löst Jürgen Bischhaus als neuer Geschäftsführer bei ABM ab

CERN zeichnet RHe Microsystems mit dem LHCb Industry Award aus

Ausgezeichneter Beitrag zur VIP 2008 von National Instruments

TÜV SÜD verstärkt sich im Bereich EMV

IPC-9592 – erster Leistungswandler-Standard des IPC

IPC plant Elektronik-Richtlinien für Automobilindustrie

EU plant genauere Durchsetzung der RoHS-Direktiv mittels Überwachung

Neue VDE-Repräsentanz in Brüssel

Lackwerke Peters investiert in den Umweltschutz

Wir befassen uns oft mit elektronischen Baugruppen und Produkten, die unter extremen Belastungen und Umgebungsanforderungen über lange Zeit zuverlässig und stabil funktionieren sollen. Hochtemperaturbelastungen im Automobil, Vibrationen im Avionikbereich oder aggressive Medien, z.B. in der Automatisierungstechnik für die chemische Industrie, sind einige Beispiel für solche erhöhten Anforderungen und Belastungen.

Ein ganz anderes Marktsegment sind solche Elektronikprodukte, die am und im menschlichen Körper zum Einsatz kommen. Dabei sollten wir nicht nur an Implantate und medizinische Geräte denken. Zukünftig, getrieben durch die demografische Entwicklung und die steigende mittlere Lebenserwartung, werden Produkte nachgefragt, die älteren Menschen das tägliche Leben erleichtern und angenehmer gestalten. Produkten für das Ambient Assisted Living wird ein immenses Umsatzpotenzial prophezeit. So förderte das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in den vergangenen Jahren unter dem Stichwort Life Sciences bereits Forschungsarbeiten zu intelligenten Implantaten, intelligenten technischen Textilien, integrierten Mikrosystemen für bio- technologische Anwendungen und zur präventiven Mikromedizin.

Produktvielfalt und Auftragsvolumen gesteigert, Mitarbeiterzahl verdoppelt und Umsatz verdreifacht: Das expansive Wachstum der RHe Microsystems GmbH aus dem sächsischen Radeberg konnte von der veralteten kaufmännischen Software nicht mehr angemessen abgebildet werden. Durch die parallele Einführung des ERP/PPS-Systems TimeLine® mit der TimeLine-Finanzbuchhaltung und der Betriebsdatenerfassung bildet RHe heute alle Geschäftsabläufe durchgängig ab und nutzt zudem die Vorteile eines integrierten Gesamt- systems: Insellösungen, Schnittstellenproblematiken oder Redundanzen bei der Datenerfassung gehören der Vergangenheit an, notwendige Informationen zur exakten Analyse und Steuerung des Unternehmens stehen in TimeLine® zeitaktuell zur Verfügung. Durch die exakte Nachkalkulation konnte die Rentabilität deutlich erhöht werden.

Die Nachfolge in Unternehmen des deutschen Mittelstands wird durch das neue Erbschaftssteuerrecht stark beeinträchtigt.

Kleine und mittlere Unternehmen (KMUs) der Industrie, des Handels, der Dienstleistung sowie des Handwerks, stellvertretend für Motor und Beschäftigungszuwachs in unserem Land, sind nachweislich und aus unerklärbarem Grunde in Gesellschaft und Politik nur wenig schutzwürdig. Eine andere Interpretation lässt die geplante Erbschaftssteuerreform jedenfalls nicht zu.

Einleitung

Gedruckte und potenziell druckbare Elektronik wird gewöhnlich als „printed electronics“ bezeichnet oder auch, eher irreführend, als „plastic electronics“ oder „organic electronics“. Da es sich hierbei um die Zukunft der Beleuchtung und Beschilderung von elektronischen Displays, Sensoren und Batterien für die Elektronik sowie Photovoltaik (Solarzellen) handelt, gibt es nur wenig Zweifel, dass die Branche in den nächsten zwanzig Jahren auf Größenordnung von 300?Mrd. US$ anwachsen wird. IDTechEx hat diese enorme neue Chance für die Feinchemie-, Elektronik- und verarbeitende Industrie analysiert. Wie in Tabelle 1 gezeigt, ist selbst das prognostizier- te Wachstum der nächsten vier Jahre beeindruckend genug, um Unternehmen aller Größen anzulocken. Dies gilt vor allem, weil es derzeit noch viele ungelöste technische Probleme gibt, die für diejenigen, die eine Lösung finden, zu Premium-Preis-Produkten führen können.

Weichlöten 2009 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Verlauf der letzten zehn Jahre haben sich verschiedene Technologien zur Einbettung von Halbleiterchips in die Leiterplatte vom universitären Forschungsgegenstand hin zur industriell anwendbaren, zunehmend akzeptierten Technik entwickelt. In Zusammenarbeit von 7 Partnern aus 5 europä- ischen Ländern wurde gezielt in unterschiedlichen, öffentlich geförderten Projekten eine Technologie entwickelt, die es erlaubt, weitestgehend mit Prozessen aus der Leiterplattentechnologie Chips in Aufbaulagen der Leiterplatte zu integrieren. // 

In the course of the last ten years, a range of technologies have evolved for embedding semiconductor chips in printed circuit boards, and these have been increasingly accepted. Some have been university-based research, others have been developed to an industrially-useful stage. In a collaborative project involved 7 partners from 5 different EU countries, a range of publicly accessible processes, based on PCB manufacturing technology and allowing the embedding of chips in multilayer PCBs, have been developed.

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe kapazitive Beläge aufweisen. Sie sind sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integrierbar. // 

Printed circuit boards are evolving into three- dimensional assemblies. By folding flexible film structures, miniature coils can be formed with almost unlimited numbers of layers. This involves completely new designs and production techniques. This allows manufacture of precision coil components, with high current-carrying capacity, low ohmic resistance and small capacitative value. They can even be directly integrated into conventional PCBs

KRAFAS steht für Kostenoptimierter Radarsensor für aktive Fahrerassistenzsysteme. Ziel des öffentlich geförderten Projektes ist die Entwicklung eines Abstandsradars, das leistungsfähiger und robuster, aber zugleich deutlich billiger als die vorhandenen Systeme ist. Die Kostenreduktion soll durch die Verwendung neuer Einbettungstechnologien erreicht wer- den. Fahrerassistenzsysteme mit Radarsensoren z.B. für das automatische Folgefahren (ACC) sind bereits in Serienfahrzeugen erhältlich. Im Zuge der Weiter- entwicklung werden Radarsensoren auch für voraus- schauende Sicherheitssysteme (z.B. Kollisionsminderung und -vermeidung) verwendet. Dabei werden hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und Detektionsleistung gestellt. Dennoch müssen solche Sensoren sehr kostengünstig in Serie produzierbar sein. Mit neuen Technologien gelingt es, diese Systeme kostengünstiger herzustellen und damit erschwingliche Sicherheitstechnik für alle zu bieten. // 

KRAFAS is an acronym for Cost-Optimised Radar Sensors for Active Driver Assistance. The aim of this project is the development of a vehicle-separation sensor that will be more efficient and robust, but also significantly less expensive, than those at pre- sent in use. Cost-reduction will be largely achieved by use of novel embedding technologies. Driver assistance systems using radar sensors, e.g for auto- matic inter-vehicle spaced convoys are already available in mass-produced vehicles. As part of the development, radar sensors will also be developed for early warning safety systems (e.g collision minimisation and avoidance). Such systems call for extremely demanding specifications in terms of their reliability, robustness and detection capability. In addition, the cost of such devices, in mass-production, must be very low. All these goals should be met, by using modern technologies, thereby offering enhanced safety at an affordable price.

Arbeitsgruppe: 3D-Bestückung von MID/Fixierung im Raum

Nächstes Treffen im Zeitraum Oktober/November 2008

 Ziel

Die MID-Forschungsgruppe 2 Fixierung im Raum hat das Ziel, Methoden zu erarbeiten, um Bauelemente sicher auf dreidimensionale Schaltungsträger zu platzieren und neue Aspekte hinsichtlich der Fixierung im Raum zu gewinnen. Daraus werden Konzepte zur Fixierung erarbeitet, die es ermöglichen, zuverlässig ein Verrutschen der Bauelemente sowohl im weiteren Bestückprozess als auch im Reflowprozess zu verhindern. Die Demonstratoren werden von den Mitgliedern definiert und können aus beliebigen Anwendungsgebieten kommen.