Nickel-Phosphor-Schichten wurden bisher vorwiegend aus chemisch abscheidenden Elektrolyten gewonnen. Den sehr guten Eigenschaften der erhaltenen Schichten (Verschleiß, Korrosionsbeständigkeit, Schichtdickenverteilung) steht die geringe Abscheidegeschwindigkeit der Elektrolyte entgegen. Mit neuen galvanisch arbeitenden Verfahren lassen sich Nickel-Phosphor-Schichten auch in Bandbeschichtungsanlagen abscheiden. Durch Zusätze kann der Phosphorgehalt auf Werte zwischen 4 und 17 Gew.% eingestellt werden. Die Härte der Schichten liegt im Bereich zwischen 500 und 600 HV0,2. Solche Schichten zeigen neben der guten Korrosionsbeständigkeit auch eine sehr gute Bondbarkeit. // 

Nickel-phosphorus coatings have, until recently, been mainly deposited by electroless methods. The excellent properties of such deposits (wear- and corrosion-resistance, deposit uniformity) have, how- ever, to be set against the relatively low deposition rate. Newly developed electrolytic processes allow these coatings to be formed in continuous strip plating applications. Using appropriate addition agents, the phosphorus content can be maintained at any desired level in the range 4 to 17 wt%. The hardness of these deposits lies ion the range 500 to 600 HV0.2. Apart from their excellent corrosion resistance, these coatings also have good bondabi- lity.

Die Finanzkrise hat die Menschen in den letzten Monaten magisch in ihren Bann gezogen. Dabei sind die Umweltproblematik und alle mit ihr zu lösenden Probleme etwas in den Hintergrund gerückt – leider zu Unrecht. Die IFA 2008 hat gezeigt, dass in vielen Unternehmen der Elektro- und Elektronikindustrie Aufbruchstimmung herrscht und in den letzten zwei Jahren viel dafür getan wurde, umwelteffizientere Konsumelektronik als auch elektrische Haushaltsgeräte anbieten zu können. Schön wäre es, wenn dieses in einen Mitnahmeeffekt für andere Branchen münden könnte. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick geben, wie sich die IFA 2008 mit technischem und ökologischem Fortschritt präsentierte.

Literatur

Veranstaltungsvorschau

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

We report on a printed circuit board (PCB) based packaging concept for the integration of a silicon bio- chip into a fluidic cartridge, thus forming a lab-on-chip (LOC). The challenge has been to enable fluid access to the sensory centre of the tiny chip surface, while the rim of the same surface, featuring electrical bond pads, had to be hermetically sealed to guarantee leakage-free electrical interfacing to biochip electronics. We succeeded by embedding the chip in a recess of a rigid PCB and by electrically contacting it using a filmy flexible PCB in combination with a sophisticated bond technique, followed by selective epoxy coating using a customized silicone mould. // 

Berichtet wird über ein Verpackungskonzept zur Integration eines Silizium-Biochips in eine Einwegkartusche zur Herstellung eines miniaturisierten Chiplabors. Die Herausforderung lag darin, eine Flüssigkeitszufuhr zu dem sensorisch aktiven Zentrum der winzigen Chipoberfläche zu gewährleisten, während der Rand derselben Oberfläche mit den elektrischen Chip-Verbindungsflächen hermetisch versiegelt werden musste, um eine leckagefreie elektrische Verbindung zur Biochipelektronik zu gewähr- leisten. Dies gelang, indem der Chip in eine Leiterplattenaussparung eingebettet, mittels eines flexiblen Leiterplattenfilms und einer speziellen Bondtechnik elektrisch kontaktiert und mit Hilfe einer maßgeschneiderten Silikonform selektiv vergossen wurde.

Elektronische Baugruppen oder Finalerzeugnisse, die in den Bereichen der Human- und zum großen Teil auch in der Veterinärmedizin eingesetzt werden sollen, werden als extrakorporale oder implantierbare elektrisch betriebene Medizinprodukte behandelt und unterliegen einer Vielzahl von gesetzlichen und normativen Regelungen. Grundsätzlich kann man einen erheblichen Teil dieser Regelungen und in der Folge anzuwendender Abläufe auch auf Produkte übertragen, die perspektivisch in der Biotechnologie und Pharmazie eingesetzt werden sollen. Solche Regelungen sind z.B. die Einordnung des Produktes in eine der Klassen ? bis ??? gemäß Medizinproduktegesetz (MPG [5]) und die Festlegung der Schutzart, die Zuordnung der energetischen Versorgung entsprechend der DIN EN 60601-1:2007 (VDE 0750-Teil 1 bzw. IEC 60601-1:2005, gültig bis Ende 2009 ist weiterhin DIN EN 60601-1:1996 [6]) in den Schutzklassen ? oder ?? sowie die Beschaltung des Produktes auf der Patientenseite in den Anwendungstypen body (B), body floating (BF) oder cardiac floating (CF). Eine sorgfältige Materialauswahl und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für die Baugruppen und das Fertigprodukt sind von Anbeginn im Prozess der „Richtlinienkonformen Entwicklung des Produktes" dem Entwickler eigen. Anhaltspunkte zur Beurteilung der Eignung oder Nichteignung der Funktionswerkstoffe solcher Systeme liefern die Normenteile 1 bis 18 der Reihe DIN EN ISO 10993, die sowohl den Anwendungsort, als auch die Anwendungsdauer des Produktes einschließen. Dem Gesetz [5] folgend muss der Finalproduzent den Nachweis zur Erfüllung der Anforderungen im Verlaufe des europäischen Konformitätsverfahrens für das Fertigprodukt erbringen. Der nachfolgende Beitrag zeigt auf, dass es immer sinnvoll ist, für alle Produktentwicklungsstufen eine sichere Materialauswahl zu gewährleisten. // 

Electronic modules and products which are applied in human or veterinary medicine are handled as extracorporeal or implantable electrical medical products and therefore they are subject to a lot of legal and normative rules. In general a lot of these rules and their subsequent procedures also can be adapted such products that are going to be uses in bio technologies or in pharmaceutics. Such rules are e.g. the classification of the products into one of the classes I to III according to the German Law for Medical Products (MPG [5], the same wording in European Medical Device Directive 93/42/EWG) and the definition of the protection category, the assignment of the energetic supply according to DIN EN 60601-1:2007 (VDE 0750-part 1 resp. IEC 60601-1:2005, valid till end of 2009 is also DIN EN 60601-1:1996 [6]) to the protection categories ? or ?? as well as the wiring of the product near the patient according the application types body (B), body floating (BF) or cardiac floating (CF). A careful selection of the used materials and a characterization of the packaging technologies of modules and final products are mandatory tasks of the developer right from the beginning of the Rules compliant development of the product. Indications for the assessment of acceptability or of unacceptability of functional materials of such systems are given by part 1 to 18 of DIN EN ISO 10993 that include the application scene as well as the application period of the products. Following the legal regulations the final producer has to provide the evidence of covering the demands during a European Conformity Procedure for the final pro- duct. The following paper shows that it is always reason- able to assure a save material selection during all stages of product development.

8. Internationaler Kongress MID 2008 in Fürth

Metropolregion Nürnberg – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung (MID)

Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – Innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation – Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer

Mit nahezu 250 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 8. Internationale Konferenz zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen. Mit insgesamt 25 Fachvorträgen, einer begleitenden Ausstellung und ergänzenden Besichtigungen von Firmen und Instituten bot sich den Teilnehmern eine breite Informationsmöglichkeit zu Potentialen und Technologien der MID-Technik.

STATS ChipPAC stellte Pre-Stacked PoP-Lösung vor

Lüfterlos und preisgünstig

Motorschutzschalter von LS Industrial Systems

MID-Anwendungen sind im Fokus der Automobilindu- strie und der Medizintechnik. Bei Moulded Internconnected Devices (MID) werden die Leiterbahnen direkt auf das spritzgegossene Kunststoffteil aufgebracht oder sind integrierter Bestandteil des Bauteils. SMD-Bauteile werden bei solchen Produkten meist nicht nur in einer Ebene montiert. Essemtec hat einen neuen Konzeptautomaten entwickelt, der dreidimensional bestücken kann und damit für die 3D-MID-Technologie geeignet ist.

Organisiert vom 3-D MID e.V. in Kooperation mit dem Institut FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg fand am 24. und 25. September 2008 in der Fürther Stadthalle der 8. Internationale MID Kongress statt. Etwa 250 Teilnehmer aus 16 Ländern nahmen an der Veranstaltung teil, die 7 Vortragssitzungen, eine Ausstellung sowie die Verleihung des MID-Förderpreises 2008 und eine Abendveranstaltung umfasste. Am nachfolgenden Tag wurde zudem die Möglichkeit zur Besichtigung von Industrieunternehmen (u. a. Leoni AG, Siemens AG) und Universitätsinstituten geboten.

Brief zum Jahreswechsel

Liebe IMAPS-Mitglieder,

auch 2008 ist die Zeit wieder wie im Fluge vergangen. An dieser Stelle möchte ich über die vergangenen 12 Monate Bilanz ziehen. Die Mitgliederzahl konnte in diesem Jahr leicht ausgebaut werden, so dass wir etwas mehr als dreihundert Privat- und Firmenmitglieder (Stand Oktober) im Verband haben. Unser Angebot, Firmenprofile der Mitgliedsfirmen in der PLUS zu veröffentlichen und danach auf die Webseite zu stellen, halten wir auch in Zukunft aufrecht und bitten an dieser Stelle um weiteres Zuarbeiten. Darüber hinaus liegt uns die Gewinnung junger Mitglieder sehr am Herzen. Einerseits können diese vom Erfahrungsschatz des IMAPS-Netzwerkes profitieren, andererseits bringen sie frische Fragestellungen aus einer Perspektive ein, die noch nicht vorgefestigt ist. Hier können alle gestandenen IMAPS-Mitglieder einen aktiven Beitrag leisten und potenzielle Neumitglieder über die Arbeitsweise und den familiären Charme von IMAPS informieren.

ZTEC steigt mit Digitalspeicher-Oszilloskopen in den LXI-Markt ein

Kann ein Unternehmen, das elektronische Produkte herstellt, dem Wettbewerb aus Niedriglohnländern überhaupt etwas entgegen setzen? Mittlerweile können Baugruppenproduzenten diese Frage positiv beantworten. Durch Flexibilität, Konzentration auf anspruchsvolle Technik und vor Allem durch hohe Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte können Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben.

Bis zur Verabschiedung der RoHS-Richtlinie im Jahr 2002 waren die meisten verwendeten Lote bleihaltig. Heute ist dies nur noch für bestimmte Branchen wie die Medizin- und Militärtechnik zulässig. Die Richtlinie ist zwar einen großen Schritt in Richtung Umweltschutz, doch das Löten wird dadurch keineswegs zu einer gesundheits- oder umweltschonenden Angelegenheit gemacht. Tatsächlich kamen mit der Einführung bleifreier Lote sogar Probleme auf, die zuvor so nicht bestanden. Das effektive Absaugen und Filtern des entstehenden Lötrauchs und der Flussmitteldämpfe ist daher unumgänglich.

Die pp-mid Technologie ermöglicht ein vollkommen neues Verfahren zur Erzeugung von leitfähigen Strukturen auf thermoplastischen Formteilen und ist bereits zum Patent angemeldet. Sie eröffnet der Elektro- und Elektronikindustrie völlig neue Möglichkeiten zur Herstellung komplexer Bauteile mit integrierten elektrischen Eigenschaften.

Da 100 % aller Flachbaugruppen getestet werden müssen, müssen auch entsprechende Testsysteme mit der dazu- gehörigen Adaption zur Verfügung gestellt werden. Die Reinhardt GmbH in Diessen-Obermühlhausen fertigen seit 1979 Funktionstestsysteme und seit 1988 kombinierte Funktions- und Incircuittestsysteme.

Bericht über das 1. Anwendertreffen SPEA 3030

In Deutschland ist die Suche nach Möglichkeiten, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Qualität zu erhöhen, seit Jahren zum Standardgeschäft geworden. Dies gilt ganz besonders für den Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, der gegen eine starke Konkurrenz aus den asiatischen Staaten ankämpfen muss. Eines der Unternehmen, die sich in diesem Bereich der Produktion seit langem mit Erfolg behaupten kann, ist die Firma SPEA aus Fernwald.

Die Problematik bei der Änderung von AOI-Prüfprogrammen und die Vorteile einer Referenzdatenbank in der AOI-Software werden beschrieben.

Eine bekannte Situation

Jeder Bediener von Automatischen Optischen Inspektionssystemen kennt diese Situation: das Prüfprogramm für eine Baugruppe ist fertig gestellt und läuft auch schon einige Zeit in der Produktion. Es macht genau das, was es soll – gute Bauelemente als gut betrachten und Fehler bzw. Auffälligkeiten auch als solche erkennen und markieren. Doch plötzlich treten vermehrt Auffälligkeiten (auch als Pseudofehler bezeichnet) auf, die scheinbar keine Ursache haben. Die Bediener(innen) an den Reparaturplätzen sind genervt und die Produktion kommt ins Stocken, weil zu viele Baugruppen als fehlerhaft erkannt und ausgeschleust werden. Nun ist Eile geboten. Das Prüfprogramm wird hektisch geändert, Parameter angepasst, Einstellungen verändert. Mit den neuen Einstellungen klappt es dann auch: die erhöhte Auffälligkeitsrate sinkt und alles sieht wieder bestens aus.

Das Stoffeigenschaftsändern ist ein Verfahren zum Fertigen eines festen Körpers durch Umlagern, Aussondern und Einbringen von Stoffteilchen. Eine etwaige Formänderung gehört nicht zum Wesen dieses Verfahrens. Gezielt können der Aufbau, das Gefüge und damit auch die Eigenschaften der Werkstoffe durch eine Wärmebehandlung verändert werden. Diese Verfahren werden in der Industrie zur Verbesserung der Volumen- und/oder Oberflächen- eigenschaften von Werkstoffen bzw. Werkstücken breit angewendet. Für die Nutzung der verschiedenen Verfahrensvarianten des Stoffeigenschaftsänderns in der Löttechnik sind nur relativ wenige Beispiele bekannt. Im vorliegenden Beitrag werden deshalb die Ergebnisse einer Literaturrecherche und eigener Arbeiten bei der Nutzung von thermischen, chemischen und/oder mechanischen Behandlungsverfahren zur Veredlung von Schmelzlötverbindungen beschrieben. // 

Changing the properties of materials by rejection, relocation and placement of material particles is a procedure to manufacturing a solid body. A possible change of the form is not part of the nature of the procedure. The construction, the structure and thus also the properties of the materials can specifically be changed by a heat treatment. These procedures are used broadly by work pieces and materials in the industry for the improvement on the volume- and/or surface properties. For the use of the different procedure variants to change the properties in the soldering technique only few examples are well known. In the present article, therefore become the results of a literature research and work of one’s own at the use of thermal, chemical and/or mechanical treatment procedures to refining of soldered connections described.

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Forderung nach uneingeschränkter Nutzung des Flammhemmers TBBPA

Kandidatenliste unter REACH veröffentlicht

REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente

ZVEI-Weißbuch Energie-Intelligenz

Innovative Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline

electronica 2008

ZVEI-Forum electronica 2008: Vorträge online

Branchenabend Automobilelektronik 2008

Neu entwickelte Basismaterialien in der Leiterplattenfertigung führen zu höheren Anforderungen an die Bearbeitung und nicht zuletzt an die Werkzeuge. Die GCT GmbH aus Weingarten bietet mit ihren diamantbeschichteten Fräsern hoch- wertige Lösungen für die Leiterplattenzerspanung.