Ende November 2006 wurde in einem Kreis von führenden Vertretern aus Industrie, Forschung und Politik der vierte Fraunhofer-Innovationscluster mit der Bezeichnung „nano for production" im Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden feierlich eröffnet. In diesem Netzwerk unter Federfüh- rung des Fraunhofer IWS werden alle am Entwicklungs- und Herstellungsprozess von Nanomaterialien und -produkten wesentlich beteiligten sächsischen Akteure zusammengefasst, um optimierte und kosten- effiziente Prozesse zu erarbeiten und die Umsetzung der Nanotechnologie in die industrielle Fertigung voranzutreiben.

Deutsches IMAPS-Seminar – 8. Februar 2007, TU Ilmenau

Liebe Mitglieder,

wegen geringfügiger Änderungen im Programmablauf für das Seminar in Ilmenau möchten wir an dieser Stelle nochmals die aktuelle Planung darstellen. Es soll auch nochmals speziell darauf hingewiesen werden, dass Mitglie- der des DVS die gleichen vergünstigten Gebühren zahlen wie IMAPS-Mitglieder. Für Studenten gilt ein gesonderter geringer Preis. Das diesjährige Thema lautet: FlipChip – die Alternative zum Drahtbonden?

Mittelständische Elektronikfirmen, speziell jene, die auch als Dienstleister auftreten, müssen großen Wert auf tadellose und effiziente Fertigungs-Ausrüstung sowie Anwendungsberatung legen. RAWE Electronic GmbH ist ein erfolgreiches mittelständisches Unternehmen, das sich, wie Geschäftsführer Markus Hertkorn erläutert, in den zwei Geschäftsfeldern Systemlösungen und Automatisierte Fertigung einen guten Namen macht. Für eine hochvolumige Applikation hat man nun, anstatt eines Dispens-Verfahrens, für den Auftrag von SMD-Klebstoff in der SMT-Fertigungslinie erfolgreich in einen Pastendrucker von DEK und die dazu gehörenden Pump Print-Schablonen investiert – und ist sehr gut damit gefahren.

Die Kaiserstühler EMS-Firma ELTROPLAN, die hauptsächlich Kunden aus den Bereichen Automobil-, Medizin-, Mess- und Regel- sowie Halbleitertechnik bedient, setzt seit knapp zwei Jahren den Pasten- drucker DEK Horizon 03 erfolgreich in ihrer Produktion ein und bedruckt damit, wie im nachfolgenden Erfahrungsbericht dargelegt, inzwischen auch empfindliche Keramikschaltungen völlig problemlos.

Anfang 2005 hatte sich ELTROPLAN Geschäfts- inhaber Michael Pawellek aufgrund neuer Kundenaufträge dazu entschlossen, kurzfristig einen Pastendrucker zu installieren, mit dem es möglich ist, im Durchlauf neben Leiterplatten auch Keramikschaltungen zu bedrucken. Die Wahl fiel auf das damals gerade neu am Markt eingeführte System DEK Horizon. Gründe hierfür waren vor allem das moderne Gerätekonzept mit dem integrierten Vision-System. Dieses bietet dem Anwender sowohl kurze Umrüstzeiten von wenigen Minuten als auch dank einer Maschinenfähigkeit Cpk von 1,33@±25µm höchste Druckpräzision. Denn ELTROPLAN zielt auf höchste Qualität bei größtmöglicher Flexibilität.

Druckschablonen für die Produktion von SMT-Baugruppen sind Präzisionswerkzeuge, welche den Fertigungsprozess entscheidend beeinflussen. Sie bedürfen einer sorgfältigen Handhabung und Lagerung, um ihre Eigenschaften dauerhaft zu erhalten. Nachdem die Spannsysteme u. a. durch den technischen Fortschritt an ihre Grenzen stoßen, wird mit dem PlatzSparRahmen (PSR) eine technisch und wirtschaftlich hochinteressante Alternative geboten.

DEK veranstaltete am 23. November 2006 im Kultur- und Sportzentrum Dortelweil sowie in den Firmen- räumen in Bad Vilbel den deutschen Technologietag 2006, der Fachvorträge, Workshops, eine Produkt- ausstellung und die Möglichkeit eines Firmenrundgangs umfasste.

DEK-Geschäftsführer Michael Brianda konnte bei der Eröffnung über 70 Teilnehmer von über 60 Firmen begrüßen, wobei er bemerkte, dass bei der Veranstaltung Fachleute von der Fertigung für die Fertigung informieren würden. Weiterhin erläuterte er im Rahmen der Begrüßung, dass die Firma DEK weltweit ca. 850?Mitarbeiter beschäftigt und im letzten Jahr einen Umsatz von 210?Mio. US$ erwirtschaftet hat. In Deutschland arbeiten bei DEK in den vier Bereichen Maschinen, Service?&?Support, Schablonen und Handelsware/Ersatzteile insgesamt 58 Mitarbeiter. Sie erwirtschafteten 16 Mio.?US$. 55?-?60?% der Umsätze werden von DEK in Asien erwirtschaftet, wo derzeit eine Beruhigung des Geschäfts festzustellen ist, was aber dennoch leichte Zuwächse bedeutet. Nun wird ein größeres Wachstum vor allem in Osteuropa erwartet. Überall ist die Druckschablone nach wie vor das Schlüsselelement für gute Druckergebnisse. Bei DEK gibt es zusätzlich zu den auch höchsten Ansprüchen erfüllenden Produkten ein erfahrenes Engineering-Team für die Lösung plötzlich auftretender Probleme. Denn ein leistungsfähiger Engineering-Support ist heute für stabile und effiziente Prozesse genauso wichtig wie gute Maschinen und Werkzeuge.

Die gelaserte Metallschablone hat sich beim Lotpastendruck durchgesetzt und ist inzwischen auch ein bewährtes Werkzeug für den Kleberauftrag. Für einen erfolgreichen Schablonendruck sind neben der Auswahl geeigneter Pasten abhängig vom Layout die Wahl der Schablonenmaterialstärke und geeignete Design-Strategien für die Öffnungen der Schablone wesentlich. Verallgemeinerungsfähige Lösungen werden dargestellt, die vor jeder speziellen Anwendung jedoch geprüft und modifiziert werden sollten. Pad-Gitter-, Home Plate-, Fine Pitch-BGA-, Paste- In-Hole- und Mikrostruktur- sowie Stufen- und Wafer Bumping-Schablonen werden beschrieben. Zudem wird auf den bleifreien Schablonendruck und aus Sicht eines erfahrenen Schablonenherstellers auf aktuelle Design-Richtlinien eingegangen. Ferner werden neue Einsatzgebiete für den Schablonendruck wie BGA-Rework, Leitkleber- und Wärmeleitpastenauftrag aufgezeigt. // 

Laser-cut metal stencils have established themsel- ves in solder paste printing and are now also widely used in the application of adhesives. For a successful stencil printing operation, the choice of the most suitable solder pastes is vital. But in addition, opti- mum stencil thickness is related to layout factors, and appropriate design strategies for the apertures in the stencil are likewise critical. Some general rules are offered, which should then be tested and modified in each new specific applications. Pad-mesh, home plate-, fine-pitch-BGA-, paste-in-hole and microstructure-, as well as steps and wafer-bumping stencils are all described. In addition, lead-free stencil screen printing is discussed from the viewpoint of an experienced stencil manufacturer in terms of current design guidelines. Furthermore, new application areas for stencil printing such as BGA reworking, electrically conductive adhesives and thermally conductive paste application are detailed.

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2006

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2006

ZVEI und indischer Elektronikindustrieverband ELCINA verstärken ihre Zusammenarbeit

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine

Halbleiterumsatz übertrifft erneut Vormonat

Leiterplattenmarkt in Deutschland – September 2006

Am 29. November 2006 feierte Cicorel sein 40jähriges Firmenjubiläum im Kreise von rund 60 geladenen Gästen, welche mehrheitlich aus der Schweiz, Frankreich und Deutschland gekommen waren. An dieser Jubiläumsfeier nahmen viele Vertreter von bedeutenden Kunden aber auch wichtigen Lieferanten und Unterlieferanten teil. Das Tagesprogramm war geprägt durch einen Rückblick auf die letzten 40 Jahre der Unternehmensgeschichte und einen ausführlichen Rundgang durch die Firma. Auch die ambitionierten Projekte für 2007 wurden vorgestellt. Das Jubiläum wurde mit einem festlichen Abendessen abgeschlossen.

Elektrolytischer Hartvergoldungsprozess mit geringerem Goldverbrauch

Rohm and Haas Electronic Materials hat mit RONOVEL™?CS-100 einen neuen Elektrolyten für die Hartvergoldung von Steckverbindern entwickelt. Mit die- sem Prozess wird die Selektivität des Goldauftrags im Kontaktbereich erhöht und die Abscheidung auf unerwünschten Bereichen der Komponenten minimiert. Dieses Produkt ermöglicht eine wirksame Kostensenkung, kann in verschiedenen Arbeitsumfeldern eingesetzt werden und erlaubt eine einfachere Prozesskontrolle als von konventionellen Prozessen bekannt ist.

HMS, bekannt als Hightech-Anlagen-Partner für nasschemische Prozesse in Europa und der ganzen Welt, hat mit der Eröffnung einer weiteren Niederlassung einen weiteren Meilenstein in der Firmengeschichte gesetzt. Damit wurde der Anfang für zukünftige Erweiterungspläne des Unternehmens gemacht. Diese jetzt vierte Fertigungsstätte wurde im polnischen Wykroty nahe Görlitz an der deutsch-polnischen Grenze ein- gerichtet.

Der Beitrag gibt einen Überblick über die wichtigsten Unterschiede von starr-flexiblen Leiterplatten in Europa und Fernost. Außerdem soll dem Konstrukteur bei der Auswahl dieser Techniken eine Entscheidungshilfe gegeben werden. // 

This article gives an overview of the most important differences between European and Far-Eastern Rigid-Flex PCB’s. Decision guidance is provided for designing engineers, in selecting the one best-suited to their needs.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Kurz notiert

Fachliteratur

Der mittelständische Elektronik-Dienstleister alpha-board gmbh hat sein Leistungsangebot erweitert und bietet nun auch Hardware-Entwicklung in den Bereichen Embedded Systems, Mobile Kommunikation und Sensorik an. Dafür hat das Unternehmen seine Personalkapazität ausgebaut und stark in Soft- und Hardware sowie neue Räume investiert.

Bericht vom FED-Regionalgruppentreffen am 31. Oktober 2006 in Berlin

Am 31. Oktober fand bei Gastgeber Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH (SHK) die vierte Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Berlin des FED im Jahr 2006 statt. Regionalgruppenleiter Klaus Dingler konnte trotz des Feiertages in Brandenburg 25?Teilnehmer begrüßen. Dr. Karl-Heinz Segsa, Geschäftsführer von SHK, stellte – wie bei Regionalgruppenveranstaltungen des FED üblich – einleitend sein Unternehmen kurz als Rund-um-Systemanbieter für die Fertigung elektronischer Produkte vor. Die eingesetzten Anlagen wie SMD-Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow-Lötanlagen mit und ohne Schutzgasatmosphäre, AOI-Systeme für die Qualitätssicherung entsprechen dem heutigen Stand der Technik. Zusätzlich werden nach Kundenwunsch auch spezifische Funktionsprüfungen durchgeführt. Ergänzt wird das Fertigungsspektrum durch Arbeitsplätze für die THT-Bestückung und Einrichtungen für Sondertechnologien. Auch der Bauteileinkauf und die Komplettierung von Baugruppen werden auf Kundenwunsch in den Arbeitsablauf mit eingeschlossen. Abgerundet wird das Dienstleistungsspektrum durch kundenspezifische Entwicklungen von Kleingeräten in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und durch die Herstellung von Dickschichtschaltungen auf Keramikträgern.

Mindestens 20 % des Energieverbrauches in der EU wird verschwendet. Zu diesem Schluss kommt Andris Piebalgs, Energiebeauftragter der EU-Kommission. Die EU-Kommission hat im so genannten „Aktionsplan zur Energieeffizienz" beschlossen, 20% der Energie bis 2020 einzusparen. Über 75 Maßnahmen sollen beim Verkehr, bei Gebäuden und auch bei den Haushaltsgeräten gesetzt werden.

Bis zum 30. Juni 2007 muss jeder Mitgliedstaat einen Aktionsplan erstellt und bei der Kommission eingereicht haben. Die Vorbereitungen dazu laufen bereits in verschiedenen EU-Ländern, so auch in Deutschland und Österreich. Es trifft eigentlich direkt oder indirekt irgendwie fast die gesamte Elektrobranche.

Electrical Optical Circuit Board and Optical Backplane

Zeitgleich mit der diesjährigen electronica 2006 in München fand am 16.November 2006 auf dem Messege- lände das eintägige International Symposium on Photonic Packaging statt. Spezielles Thema war die hybride elektro-optische Integration in Leiterplatten und optischen Backplanes. Ziel war die Darstellung und Diskussion des internationalen technologischen Entwicklungsstandes sowie die weitere Entwicklungs-Roadmap. Dazu referierten Experten deutscher und internationaler Unternehmen und Institute, die auf diesem Gebiet tätig sind, zu den folgenden Themen:

• Roadmaps and System Requirements

• Design and Components

• System Integration and PCB Technology

• Assembly and Reliability

electronica?2006 – technologisch und wirtschaftlich richtungsweisend

Besser hätte die Stimmung auf der Münchner Weltmesse für Elektronik kaum sein können. Denn sie war nahezu so wie in den ersten Elektronik-Boomjahren vor über 20 Jahren. Das Geschäft brummt derzeit überall und es wird allgemein erwartet, dass dies im Jahr 2007 anhält. Die electronica?2006 schloss dementsprechend mit einem Rekordergebnis. 78?000?Fachbesucher (2004 kamen 72?400), 45?% davon aus dem Ausland, bestätigen den Anspruch des Veranstalters, die Weltleitmesse für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen zu sein. Nicht zuletzt aufgrund der erfreulichen wirtschaftlichen Situation waren Aussteller wie Besucher mit der electronica?2006 sehr zufrieden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Prof. Dr. Josef A. Nossek ist neuer VDE-Präsident

Cees de Wit als neuer Präsident der EPCIA gewählt

Laird Technologies eröffnet Produktionsstätte in Indien

Detlev Schauwecker verstärkt RUWEL-Geschäftsführung

Rohde & Schwarz wächst weltweit dynamisch

Neuer Vorstandsvorsitzender bei VOGT electronic

HARTING wächst zweistellig

Cicor Technologies setzt Wachstumsstrategie fort

DEK-CEO wurde in die IPC-SMEMA berufen

Fragebogen mit Ziel „Zero Defect“

phoenix|x-ray präsentiert neuen Internetauftritt und USA-Zentrum

EPM goes USA

ZVEI und indischer Elektronikindustrieverband ELCINA verstärken Zusammenarbeit

VDE/DKE hat Experten für aktive Normungsarbeit ausgezeichnet

Neuer Vertriebsleiter bei ASW

TQ-Systems erneut in Europe’s 500-Rangliste

Abacus ist „Distributor of the Year“

Leiterplatten in ihren heutigen Ausprägungen sind technisch höchst anspruchsvolle filigrane und multi- funktionale Gebilde. Ihre primäre Funktion der Verdrahtung von aktiven und passiven elektronischen Bauteilen wurde im Laufe der Zeit durch vielfältige Anforderungen erweitert: optimale EMV-Schirmung, gute Wärmeverteilung, impedanzangepasste Signalführung, thermisch angepasste Längenausdehnung, mechanische Stabilität, Temperaturbeständigkeit und umweltgerechten Materialeinsatz. Nicht die einzel- nen Anforderungen, sondern deren Mannigfaltigkeit legen die Grenzen der Machbarkeit fest. Aus einfachen Leiterplatten sind im Laufe der Jahrzehnte komplexe Multilayer höchster Packungsdichte mit Feinstleiterzügen bis zu 50?µm, lasergebohrten Microvias und komplexen Aufbautechniken mit ver- schiedenen Materialien und Oberflächen entstanden. Neue Basismaterialien mit verbesserten HF-Eigenschaften oder mit Zumischung anorganischer Füller zur thermomechanischen Anpassung an Bauelemente finden vermehrt Anwendung – auch im Materialmix mit Standard-FR4. Im Forschungsstadium befinden sich neue Materialien, die ihre besonderen Fähigkeiten durch Zumischung von nanoskaligen Partikeln zur Harz- matrix erhalten werden. Auch ist die Integration optischer Lagen in die Leiterplatte noch auf einem nicht absehbar langen Entwicklungsweg.