Einsparung von Edelmetallen bei Kontaktsystemen

AMI DODUCO hat ein Kompetenzteam geschaffen, das aus den Bereichen Entwicklung, technischer Kundenberatung, technischem Vertrieb und Fertigung besteht. Dieses kann bei der Bestimmung des technisch minimal notwendigen Edelmetalleinsatzes Hinweise geben, diese Vorstellungen durch innovativen Fertigungstechnologien umsetzen und durch modernste Prüftechniken und ein eigenes Prüflabor diese intelligenten Lösungen verifizieren.

„Doing More With Less", unter diesem Motto wurde von Dieter Backhaus, MBT, eine neue Technologie zum Verpressen von Multilayern entwickelt.

Das Verhältnis zwischen „totem“ Material und Nutzen ist in der herkömmlichen Verpressung in Mehr- etagenpressen sehr ungünstig und liegt im Schnitt bei 1:10 (Abb.1). Das heißt, dass für 1mm Multilayer ca. 10mm Hilfsmaterial – Druckplatte, Presspolster, Werkzeug, Edelstahlblech – durchwärmt werden müssen. Alle momentan im Einsatz befindlichen Werkstoffe sind darüber hinaus schlechte Wärmeleiter (Abb.2).

Das EIPC-Technologie-Seminar über Bohren & Fräsen von Leiterplatten im Hause Schmoll Maschinen GmbH wurde am 28. November in deutscher und am 29. November 2006 in englischer Sprache durchgeführt. Über 90 Teilnehmer nutzten die Möglichkeit, sich über Bohren und Fräsen von Leiterplatten weiterzubilden.

Das Seminar stand unter dem Titel Neuentwicklungen beim Bohren und Fräsen von Leiterplatten und organischen Chip-Trägern. Pünktlich um 9:00 begrüßte Michael Weinhold, Technischer Direktor des EIPCs, die Seminarteilnehmer. Er erklärte, dass das Seminar dazu beitragen soll, das Kostenreduzierungspotential beim Bohren und Fräsen kennen zu lernen und dann in der Fertigung zu nutzen.

Kupfernotierung auf Achterbahnfahrt Könnte es nächsten Monat günstiger werden?

Der 12. Mai 2006 war ein denkwürdiger Tag für alle, die sich mit Kupfer beschäftigen. Der Kupferpreis an der LME (London Metal Exchange) erreichte das Allzeithoch von 8590,00 US$ für einen 3-Monatskontrakt – ein signifikanter Unterschied, denn der durchschnittliche Kupferpreis an der LME in den letzten 20 Jahren liegt bei 2390 US$.

Auch von 2000 bis 2004 bewegte sich der Preis im unspektakulären Bereich von 1500 bis 2000 US$. Nach deutlichem, aber langsamen Anstieg 2005 auf rd. 5000 US$, hat seit dem Frühjahr 2006 eine wilde Achterbahnfahrt begonnen (Abb. 1). Zum Jahreswechsel rutsche nun der Preis wieder von rd. 6400 auf 5500 US$ ab, um sich hier zunächst einzupendeln.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Gerberdaten sind auch heute noch die meist verwendete Form des Datenaustauschs zwischen den Lay- outsystemen für den Entwurf von Leiterplatten und den Herstellern. Ein Gerberdateneditor hilft, die Kommunikation zwischen Designer und Leiterplattenhersteller zu vereinfachen und zu beschleunigen, sowie Fehler bei der Produktion zu vermeiden. Dadurch werden z.T. erhebliche Kosten gespart. Hier sollen die häufigsten Fehler sowie die Maßnahmen zu deren Vermeidung dargestellt werden

Obwohl das Gerber-Format seit Jahrzehnten eindeutig beschrieben ist, gibt es immer noch von System zu System Interpretationsprobleme. Oft kümmern sich Layouter nicht darum, wie die Daten tatsächlich aussehen, die sie aus ihrem System exportieren. Das sollten sie aber – zu ihrer eigenen Sicherheit. Außerdem haben viele Layoutsysteme (oder deren Benutzer) noch nicht die richtige Konfiguration gefunden, um fertigungsgerechte Daten zu erzeugen. Die Verwendung eines Gerberdateneditors – wie CAM350 – zur Überprüfung der Fertigungsdaten vor der Herstellung einer Leiterplatte kann nicht nur viel Ärger ersparen, sondern hilft Kosten zu vermeiden und beschleunigt den Herstellungsprozess erheblich.

Mit der neuesten Version Altium Designer 6.6 zielt der EDA-Software-Anbieter auf die weitere Vereinheit- lichung der Entwicklung von Elektronikprodukten. Die aktuelle Ausgabe wartet mit einer ganzen Reihe neuer Features und Verbesserungen auf. Ziel der Neuerungen ist die Vereinheitlichung von Design-Flows über die Entwicklung der elektronischen Schaltungen hinaus. Hintergrund ist, dass die technologischen Fortschritte zunehmend ein Zusammenwachsen von Hardware, Software und programmierbarer Hardware erzwingen. Um diesen Trend zu unterstützen, ist eine Vereinheitlichung der Designsysteme auf sämtlichen Ebenen erforderlich. Denn wenn elektronische Produkte in einem akzeptablen Zeitrahmen auf den Markt gebracht werden sollen, bedarf es einer effektiven Zusammenarbeit nicht nur unter den Elektronik-Designern, sondern auch zwischen dem Elektronik-Design und den übrigen am Prozess beteiligten Instanzen. Besonderen Stellenwert hat dies für die Konstruktion und Herstellung der mechanischen Komponenten, da ein reibungsloser Datenaustausch hier zu beträchtlicher Zeitersparnis führen kann.

Kurzbericht zur 31. Sitzung von DKE K682 „Montageverfahren für elektronische Baugruppen" am 23. und 24. November 2006 bei Firma Bosch in Stuttgart

Vorbemerkungen

Die DKE (Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE) ist – wie schon am Namen erkennbar – ein gemeinsames Organ von DIN und VDE. Das Deutsche Institut für Normung e.V. und der Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. zeichnen also mit ihren Arbeitsgremien für die Erarbeitung von Normen und Sicherheitsbestimmungen in der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik in Deutschland verantwortlich. Die DKE vertritt Deutschland auch in der IEC (Internationale Elektrotechnische Kommission, Genf), dem wichtigsten weltweit arbeitenden Normenersteller (mehr zur DKE siehe PLUS 8/2006).

Beginnend mit dem 1. Januar 2010 dürfen laut EU-Direktive 80/181/EEC in den EU-Ländern nur noch Maßeinheiten des metrischen Maßeinheitensystems (SI-System) angewendet werden, von begründeten Sonderfällen abgesehen. Damit sollen im Zeitalter der Globalisierung vor allem der internationale Handel und die wissenschaftlich-technische Zusammenarbeit erleichtert werden. In den USA entwickelt sich, obwohl dieser Termin seit vielen Jahren bekannt ist, auf staatlicher und Verbandsebene eine Unmutswelle gegen diesen Termin und die Vereinheitlichung. Man sieht große Handelshemmnisse entstehen und möchte weiterhin ein duales Maßeinheitensystem haben – Inch und Meter, Gallonen und Liter – auch im Handel mit Europa.

Nachrichten/Verschiedenes 

AMI DODUCO erweiterte Kapazitäten für das Edelmetall-Recycling

Wechsel an der Spitze von Orbotechs europäischem Tochterunternehmen

IPTE übernimmt Leiterplattenbestückung von Barco

Neue Geschäftsführer bei HARTING Electric und HARTING Electronics

Laird Technologies hat Steward und Supercool übernommen

Cadence und Advantest streben gemeinsam Null-Fehler-Test für Automobilelektronik an

ggp übernimmt exklusive Vertretung für chinesische Partner

Leiterplattenfertigung von Barco wird bei Elprinta zu Multiboard

Huntsman erweitert Produktionskapazität für Leiterplattenmaterialien

Neuer Vertriebsleiter bei Comet Feinfocus

ERNI firmiert nun unter ERNI Electronics

i.Sys Leiterplatten AG meldet Insolvenz an

RUWEL verschiebt Rumänien-Expansion

Forschungspreise für Experten des Draht- bondens und der Zuverlässigkeitsprognose

System Integration Design Center SIDeC verbindet Wissenschaft und Industrie

Organische Leuchtdioden (OLEDs) werden als DIE Lösung zukünftiger Display- und Beleuchtungsaufgaben angesehen. Bereits für das Jahr 2008 wird ein weltweiter Umsatz von 6,5Mrd.US$ vorausgesagt. Dass LEDs ein deutlich besseres Verhältnis zwischen Energieverbrauch und Lichtausbeute realisieren können als klassische Leuchtmittel, ist bekannt. Durch OLEDs wird dieser Effekt noch wesentlich besser umgesetzt, da sie flächig abstrahlen können. Damit sind vielfältige Anwendungen denkbar. Schon wird von „leuchtender Tapete, die ihre Farbe auf Wunsch ändert und gleichzeitig als Bildschirm dient" fabuliert. Erfahrungsgemäß werden solche Visionen aber auch in dieser oder jener Form tatsächlich bis zur Marktreife gebracht. Erste OLED-Displays werden bereits in Mobil-Produkten eingesetzt, an der Anwendung als Ambiente-Beleuchtung im Fahrzeug wird gearbeitet.

Silicon Saxony – Die Story

ZVEI prognostiziert 5 % Wachstum für 2007

Das kräftige Umsatzwachstum in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie wird sich 2007 voraussichtlich fortsetzen. Diese Einschätzung gab der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. auf einer Pressekonferenz zur Branchenkonjunktur bekannt. „2007 erwarten wir für die zweitgrößte Industriebranche Deutschlands ein Umsatzwachstum von 5 % auf 184 Mrd. €“, berichtete ZVEI-Hauptgeschäftsführer Gotthard Graß.

Am 28. Februar 2006 wurde von China eine Verwaltungssatzung verabschiedet, die den Einsatz derselben Stoffe in Elektronikgeräten regelt wie auch die europäische RoHS-Richtlinie: Blei, Quecksilber, Cadmium, ChromVI sowie die Flammhemmer PBB und PBDE. Grundsätzlich gilt die Verwaltungssatzung für Hersteller, Importeure und Händler von Produkten, die in China in Verkehr gebracht werden.

REACH ist die Abkürzung für „Registration, Evaluation and Authorisation of Chemicals" (Registrierung, Bewertung/Evaluierung und Zulassung/Autorisierung chemischer Stoffe). Mit REACH wird eine grund- legende Reform der Chemiekalienpolitik vollzogen. Diese neue EU-Verordnung tritt ab 1. Juni 2007 an die Stelle von 40 bestehenden Rechtsakten und schafft so ein einheitliches System für sämtliche Chemi- kalien. Da alle materiellen Produkte aus Stoffen bestehen, treffen die Auswirkungen von REACH nicht nur die chemische Industrie, sondern nahezu alle Branchen und Unternehmen aller Größen, z.B. der Elektronik-, Textil- und Automobilindustrie, des Maschinen- und Anlagenbaus bis hin zum Handwerksbetrieb.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Viele Thesen besagen, dass 70% und mehr der Fehlerquellen bereits im ersten Fertigungsschritt, dem Druckprozess, entstehen. Hier spielt die Kombination aus Drucker, Rakel, Lotpaste, Schablone und Leiterplatte eine entscheidende Rolle. Ein kleiner, aber entscheidender Ausschnitt davon ist die Auswahl der richtigen Druckschablone. Rahmen oder Schnellspannsystem, gebürstet oder poliert, High-End-Qualität oder Low-Cost-Produkt, Nachbearbeitungsverfahren oder Layoutregeln – alles Parameter, die schon im Vorfeld helfen Fehler zu vermeiden. Denn hinter der Schablonenherstellung steckt mehr als man auf den ersten Blick sieht. // 

It is widely held that 70% or more defects originate in the initial stages of production, namely the screen printing. Here, the interplay between printeueegee, solder paste, stencil and the printed circuit board itself, is critical. A small, but significant part of this equation is the selection of the appropriate stencil. Framed or self-tensioning? Brushed or polished? High-End quality or low-cost product? Post-print processing or layout rules? All of these are deter- mining factors which can minimise or obviate defects. Lurking behind the stencil production pro- cess are many more issues than would appear at first sight.

In der Wirtschaft werden als ein Element der Adaptronik zunehmend adaptive Fügeverbindungen angewendet, deren Eigenschaften nach dem Vorbild des Verhaltens biologischer Systeme auf veränderte Betriebsbeanspruchungen intelligent reagieren. Dazu zählen u.a. kombinierte Kraftschluss-Formschluss-Verbindungen (z.B. NORD-LOCK-Sicherungsscheiben [1] oder selbsthemmende Spannelemente [2]) aber auch kombinierte Stoffschluss-Kraftschluss-Verbindungen mit integrierten Presslötverbindungen (z.B. Wickelverbindungen mit beschichteten Anschlusselementen [3] oder Welle-Nabe-Pressverbindungen mit beschichteten Bauteilen [4]). Auch konventionelle Schmelzlötverbindungen können von der chemischen Zusammensetzung des Lötgutes her für bestimmte Betriebsbedingungen als adaptive Lötverbindungen gestaltet werden. Dazu ist in der Regel die Anwendung von Verbundloten notwendig, die sich von den handelsüblichen kompakten Fertigloten durch ihre heterogene Zusammensetzung auszeichnen. Der vorliegende Beitrag gibt zu dieser löttechnischen Entwicklung eine Übersicht. // 

In the practice increasingly adaptive interconnections are used as an element of adaptronic, whose properties react intelligent like biological systems. Combined fractional-form closure connections belong to it (e.g. NORD-LOCK-Safeguarding elements [1] or self stopping clamping devices [2] also combined material-frictional closure connections with integrated pressure solder connections (e.g. wire wrap connections with coated pins [3] or shaft-to collar connection with coated components [4]. Conventional solder connections can also be formed in the chemical compositions as adaptive soldered connections. To it, as a rule, the combination of combined solders is necessary. The following paper describes the soldering tech- nical development.

Im Rahmen der Bleifrei-Technik-Evaluierung wurden umfangreiche Untersuchungen mit SnAgCu-Lotpasten unterschiedlicher Legierungskompositionen durchgeführt. Schwerpunkte waren die üblichen Standardtests bezogen auf die Verarbeitung und Zuverlässigkeitsaspekte für verschiedene Anwendungen etc. Nachfolgend werden die Ergebnisse einer umfangreichen Studie vorgestellt, die sich speziell auf die Verarbeitungseigenschaften bzw. -parameter beim Drucken und Reflowlöten bezogen hat. Mittels Statistischer Versuchsplanung konnten die optimalen Parameter sowie die unteren und oberen Grenzen für das Drucken und Löten ermittelt werden. Weiterhin lassen sich damit verschiedene Pastensysteme vergleichen und eine gezielte Analyse auf Fehlermerkmale durchführen. //

In the context of evaluating lead-free manufacturing processes, extensive studies have been carried out on Sn-Ag-Cu solder pastes of various compositions. The main focus has been their performance in the main standard test procedures, in terms of production and reliability in a range of applications. The results of a wide-ranging study are presented where the main emphasis was on the workability properties, in particular those related to printing and reflow. Using statistical design-of-experiment methods, optimal processing conditions as well as the upper and lower operating limits for printing and soldering were established. In addition, this approach allowed a comparison of various paste systems and a quantitative analysis of defect incidences.

• Technologiestudie Mechatronik / MID

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Erzeugnisse sehen sich Unternehmen oft steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung und Ratio- nalisierung ausgesetzt. Der Einsatz innovativer Technologien ist ein wichtiger Hebel zur Begegnung dieser Herausforderungen. Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) bietet in diesem Zusammenhang viel versprechende neue Möglichkeiten, die von Experten der Szene teils kontrovers diskutiert werden. Die MID-Studie?2006, die das Heinz Nixdorf Institut im Auftrag der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. durchgeführt hat, gibt einen Überblick über die Marktverbreitung und die Investitionstätigkeiten von Unternehmen. Es werden Chancen und Barrieren bei der Durchführung von MID-Projekten analysiert.

• MID-Kalender