Die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec zur Realisierung von hohen Strömen auf Leiter- platten hat die Serienreife erreicht. Sie weist gegenüber den bisher verwendeten Verfahren Vorteile hin- sichtlich Produktionsaufwand, Umweltfreundlichkeit und Platzbedarf auf. Auch Entwärmungskonzepte lassen sich mit ihr platzsparend realisieren.

Einleitung

Die Summe der Funktionalität auf Leiterplatten wächst ständig. Neben den ursprünglichen Logik- und Steuerungsfunktionen sind in zunehmendem Maße hohe Ströme zu finden, die durch die Leistungsaufnahme der Bauelemente bedingt sind. Die Äquivalenz zwischen elektrischer Leistung und Wärmeleistung trägt Wärmeenergie in die Leiterplatte ein. Damit steht man vor dem Problem der Entwärmung der Baugruppe.

In diesem Beitrag stellt sich die südliche Hemisphäre als verlässlicher und kostengünstiger Produktionsbereich für die Fertigung in der Elektronikindustrie vor. Es wird dargelegt, dass die Entfernung kaum noch ein Hindernis darstellt, so dass andere Faktoren in den Vordergrund treten.

Seit den 1970er Jahren hat sich Südafrika vom Schwellenland zu einem wohlhabenden Industriestaat mit stabiler Regierung entwickelt und wird daher von der UNO und der EU zur Ersten Welt gerechnet, während die ländlichen Gebiete in den ehemaligen Homelands eher noch einem Entwicklungsland ähneln. Trotzdem kann man es mit einem durchschnittlichen Lohn von 2,00?US$ pro Stunde zu den Niedriglohnländern zählen. Obwohl die letzten zehn Jahre vom Wachstum geprägt waren, liegt die Arbeitslosenquote bei etwa 27?% (Januar?2006), und die Nachwirkungen der Apartheid, vor allem Armut und wirtschaftliche Benachteiligung der nicht-weißen Bevölkerung, sind noch nicht beseitigt.

Das 50-jährige Bestehen des „IPC – Association Connecting Electronics Industries" fiel zusammen mit dem Umzug der Ausstellung von Anaheim nach Los Angeles. Diese Herausforderung für die Ausstellungs-, Standardgruppen- und Konferenz- organisation wurde hervorragend gemeistert.

Mit dem Slogan It’s YOUR show wurde für die diesjährige APEX 2007, IPCExpo und für den Desi- gners Summit geworben. Der Standortwechsel von Anaheim nach Los Angeles hatte keine wichtigen Firmen davon abgehalten, sich auf der Messe zu präsentieren. Die Messehallen waren ausverkauft und die Besucher-Registrierung der Messe-, Konferenz-, Tutorial- und Standardmeeting-Teilnehmer war im Vergleich zur APEX?2006 in Anaheim höher. Die Aktivitäten anlässlich des 50-jährigen Bestehens des IPC hatten viele Leiterplatten-Veteranen zum Anlass genommen, die Ausstellung zu besuchen. Die Arbeitsgruppen für die Verbesserung und für die Erstellung von neuen Standards waren mit Experten der Industrie aus Asien und den USA gut bestückt.

André Mueller und Dr. Michele Stampanoni informierten Mitte Februar 2007 die PLUS-Redaktion über die Cicorel SA und deren Angebotsspektrum, wobei der Start der Rolle-zu-Rolle-Serienproduktion doppel- seitiger Flexschaltungen im Mittelpunkt stand. Hierfür kommen vorhandene bewährte Prozesstechnologien zum Einsatz.

Die Cicorel SA, Boudry, Schweiz, die ein weiteres Werk im wenige Kilometer entfernten Moudon hat, gehört zum Technologiekonzern Cicor Technologies. Cicorel stellt anspruchsvolle flexible, starr- flexible und starre Multilayer-Leiterplatten für Kunden aus den Bereichen Medizintechnik, Uhrenindustrie, Automobiltechnik, Forschungsinstitute und Industrie her. Das Unternehmen beschäftigt 120?Mitarbeiter und erzielte im Jahr 2006 einen Umsatz von 31?Mio.?CHF.

Die neue VOC-Richtlinie, welche auch Leiterplattenhersteller betrifft, wird kurz vorgestellt. Anschließend werden die Möglichkeiten zur Einhaltung der vorgeschriebenen Grenzwerte diskutiert.

VOC-Richtlinie

 Ab 31.?Oktober?2007 tritt die neue VOC-Richtlinie (1999/13/EG-RL/31. BImSchV), für alle Betriebe, die lösemittelhaltige Medien einsetzen oder aufbringen, in Kraft. Die Leiterplattenhersteller fallen als Anwender organischer flüchtiger Lösemittel unter die in Anhang?I und II aufgeführten Branchen der Rubrik?8 Anlagen zum Beschichten von sonstigen Metall- oder Kunststoffoberflächen.

Schafft Aspocomp in Finnland den Turnaround?

Auf dem Wege zu Penny-Stocks

Im letzten Monat war es soweit. Nach einem jahrelangen Wertverfall erreichten die Aktien des drittgrößten europäischen Leiterplattenherstellers die Penny-Stock-Grenze (Abb.?1). Als Penny-Stocks bezeichnet man Aktien, deren Wert unter einer Einheit in lokaler Währung liegen. Im Euro-Raum sind dies also Aktien, die einen Wert von 99?Eurocent oder weniger besitzen.

FED-Veranstaltungskalender

Neue Verbandsmitglieder

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Aus dem Verbandsleben

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Fachartikel

Im Layoutprojekt „Die Leiterplatte 2010" soll das Design einer komplexen Leiterplatte nachvollzogen werden. Ziel ist es, die Anforderungen an Designer und CAD-Software zu ermitteln. Die Ergebnisse sollen im September auf der FED-Konferenz vorgestellt werden.

Im April 2007 startet ein bislang einmaliges Projekt, zu dem die Partner unit^el, Ilfa, Taube Electronic, FED und ELEKTRONIKPRAXIS alle Entwickler und Leiterplattendesigner einladen, das Projekt zu verfolgen oder sich aktiv daran zu beteiligen. Die Idee ist, eine Leiterplatte von der Firma meltemi über die Zeitdauer von rd. drei Monaten nachzuentwickeln. Die meltemi-Baugruppe ist für die Verarbeitung von Bilddaten im GBit-Bereich konzipiert. Der zentrale Prozessor ist ein FPGA vom Typ Virtex?II. Die Besonderheiten dieser Baugruppe sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS (Low Voltage Differential Signaling), eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die meltemi-Leiterplatte ist ein 20-lagiger Multilayer mit einem Multipowersystem in 50?µm-Abständen, gepluggten Vias und kontaktierter Kontur.

Im Rahmen der CE-Kennzeichnung für Produkte mit elektrischen und elektronischen Komponenten ist auch eine Überprüfung hinsichtlich ihrer elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) vorgeschrieben. Ab 20. Juli 2007 gilt ein neues EMV-Gesetz sowohl in der EU als auch in Deutschland. Die Änderungen der neuen Verordnung eröffnen dem Hersteller neue Freiheitsgrade bei der CE-Kennzeichnung seiner Produkte. Nachfolgend wird das deutsche EMVG kurz vorgestellt.

Nach zwei Jahren gemeinsamer Entwicklungsarbeit zeichnen sich im kommenden Sommer die Früchte ab. Am 16. Juli 2007 werden die ersten Absolventen der zweijährigen Berufsfachschule mit beruflichem Abschluss Elektrotechnische Assistentinnen und Assistenten (ETA/ bfe) Hannover nach Absolvieren einer Zusatzprüfung das Zertifikat „Zertifizierter Layouter nach FED-Richtlinien" aus der Hand von FED-Vorstandsmitglied Gerhard Gröner erhalten. Damit wird eine wichtige Etappe dieses bundesweit einzigartigen Modellversuches erfolgreich abgeschlossen.

In den EU-Richtlinien RoHS, WEEE und EuP ist vieles aus technischer als auch politischer Sicht noch oder schon wieder in Bewegung. Das ist die Erkenntnis nach dem Besuch des 10. Treffens des Arbeitskreises „Richtlinienkonformes Design für WEEE/RoHS/EuP" vom Fraunhofer IZM in Berlin. Die in der Veranstaltung behandelten Themen passen nahtlos in die global zunehmende Auseinandersetzung mit den Klimaveränderungen. Der nachfolgende Bericht enthält eine Reihe wichtiger Informationen für die betriebliche Praxis.

Die Jubiläumsveranstaltung fand am 27.?Feb- ruar?2007 in der TU?Berlin statt. Sie wurde von Dr. Nils Nissen vom Fraunhoferinstitut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) moderiert. In der von der Abteilung Environmental Engineering des IZM organisierten Veranstaltung wurde der enge inhaltliche Zusammenhang der EU-Richtlinien WEEE, RoHS und der neuen EuP (Energy Using Products) unterstrichen.

Mehr als 585 Unternehmen und 100 vertretene Firmen aus 25 Ländern werden auf der SMT/HYBRID/PACKAGING2007 vom 24 bis 26.April 2007 in Nürnberg ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen präsentieren. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt.

Internationale Fachmesse und Kongress

Die Ausstellungsfläche der SMT/HYBRID/PACKA- GING?2007 ist mit über 27?000?qm in etwa so groß wie im Vorjahr. Mehr als ein Drittel der beteiligten Unternehmen kommt aus dem Ausland – ein deutliches Zeichen für die internationale Bedeutung der Veranstaltung.

Auf der Messe werden folgende Highlights geboten:

• Gemeinschaftstand Optoelektronik: Initiiert vom Fraunhofer IZM, Berlin, präsentieren Aussteller unter dem Motto Optics meets ELECTRONICS Produkte, Dienstleistungen und neueste Entwicklungen rund um das Thema Optoelektronik.Halle?7, Stand?216

• VDI/VDE-IT: Live-Produktion einer Baugruppe unter dem Motto: Multifunctional Packaging – ein innovativer Trend in der Baugruppenfertigung. Darüber hinaus werden die Vorführungen durch mehrere Demonstra- tionsinseln unterstützt.Halle?7, Stand?204

• The Bob Willis Process Advice & Defect Clinic: Seit dem 1.?Juli?2006 gilt die RoHS-Richtlinie. Das Thema ist – knapp ein Jahr nach der Umstellung auf die bleifreie Fertigung – immer noch brandaktuell. An allen drei Messetagen haben Besucher die Möglichkeit, mit Bob Willis über Probleme und Lösungen zur RoHS- Umstellung zu diskutieren.Halle?9, Stand?205

Das Kongressthema lautet dieses Jahr: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärme- management. Aktuelle Informationen sind auf www.smt-exhibition.com abrufbar.

Nachrichten/Verschiedenes

Dipl.-Ing. Jörg Ludewig zum 65. Geburtstag

Europäischer Rat will Fahrplan zu nachhaltigen Konsum- und Produktionsmustern in der EU

Valor hat Gewinn mehr als verdoppelt

phoenix|x-ray mit Rekordumsatz

BuS wächst zweistellig

Verstärkung für den Europa-Vertrieb von Viscom

Hafnium statt Silizium?

Kalibrierlaboratorium der VACUUMSCHMELZE akkreditiert

Neu gestaltete Website für Dateneingabegeräte

25-jähriges Firmenjubiläum

Jetzt auch Musterbestellung bei Rutronik Webg@te

CIREP hat NADCAP-Akkreditierung erhalten

ElectronicNetwork AG erweitert Vorstand

DYCONEX investiert mehr als 20?Mio.?US$

Arbeitgebercheck und -benchmark in der nächsten Runde

VISION?Award für KIC?Vision

LPKF MicroLine?350Ci auf Platz?1 bei E&E Best Product Guide 2006

Weltweit erstes Nano-Gütesiegel für mehr Sicherheit

Valor ist Partner beim MYDATA-Integrationsprogramm

Laird Technologies übernimmt AeroComm

Siemens hat UGS Corp. übernommen

First Components und Macroblock unterzeichneten Distributionsvertrag

GÖPEL electronic kooperiert mit TietoEnator

Immer noch beklagen sich ziemlich viele Unternehmen darüber, dass sie von ihren Kunden dazu verpflichtet würden, Systeme einzurichten, um für die gelieferten Produkte die Rückverfolgbarkeit, die oft neuhochdeutsch und damit für Nichteingeweihte moderner klingend als Traceability bezeichnet wird, sicherstellen zu können. Sind deren Klagen berechtigt oder nicht? Werden mit dieser Kundenforderung nur der Aufwand und damit die Kosten in die Höhe getrieben oder können auch die Lieferanten davon profitieren? Diese Fragen sind nicht so einfach zu beantworten, denn es gibt zu viele Möglichkeiten.

93 % der Unternehmen engagieren sich aus technologiepolitischen Interessen in der Normung

„Wer die Norm setzt, macht den Markt. Normung ist ein elementar wichtiges Mittel zur Verteidigung der Exportweltmeisterschaft Deutschlands“, so Prof. Dr. Klaus Wucherer, Präsident des deutschen Komitees der International Electrotechnical Commission (IEC) und Mitglied des VDE-Präsidiums. Denn durch frühzeitige Normung können Innovationen abgesichert und Technologiefelder der Zukunft weltweit besetzt werden. Die deutsche IT- und Elektrobranche, von der mehr als 50?% der gesamten deutschen Industrieproduktion und über 80 % der Exporte abhängen, ist führend bei Hightech-Standards. Zum zweiten Mal in Folge setzt sich Deutschland bei der Initiierung internationaler Normungsprojekte weltweit an die Spitze.

Als Beispiel zum Anfassen für Nano-Technologie in der Elektronik werden Schaltschränke, Gehäuse und Kühlgeräte vorgestellt, deren Metallteile mittels eines nanokeramischen Verfahrens einen deutlich verbesserten Korrosionsschutz aufweisen.

Der Begriff „Nano-Technologie“ ist den meisten Beschäf- tigten der Elektro- und Elektronikindustrie zwar schon „über den Weg gelaufen“, aber von der praktischen Anwendung her in dieser Branche noch relativ unbekannt. Die Automobilindustrie hatte in letzter Zeit verkündet, dass man mittels der Nanotechnologie zukünftig sehr beständige, kratzfeste und sehr pflegeleichte Karosserieoberflächen herstellen könne. Nano-Technologie zum „Anfassen“ in der Elektrotechnik bietet jetzt ab 2007 der österreichische Schaltschrankhersteller Rittal. Das Unternehmen kündigte auf der vienna-tec 2006 an, seine Schaltschränke, Gehäuse und Kühlgeräte weltweit durch Anwendung der Nano-Technologie noch robuster zu machen und sie gleichzeitig dadurch auch noch mehr zu schützen.

Branche bietet innovative Beiträge zum Klimaschutz

Die Branche wächst

„2007 erwarten wir ein weiteres kräftiges Umsatz-Plus von 5?-?6?%, nachdem unsere Branche 2006 voll durchgestartet ist“, brachte Friedhelm Loh, Präsident des ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie, die Bilanz anlässlich der Jahrespressekonferenz seines Verbandes auf den Punkt. Damit werde die zweitgrößte Industriebranche in diesem Jahr etwa 188?Mrd.?€ umsetzen, nachdem sie 2006 einen Umsatzzuwachs von 7,5?% auf 177,9?Mrd.?€ erzielte.

Hilfe bei abgekündigten Bauelementen oder aufgekündigtem Softwaresupport

Die ständige Einführung neuer Technologien treibt den Markt an, und nahezu monatlich präsentieren Unternehmen neue elektronische Produkte. Insgesamt kann daher eine fünfjährige Lebensdauer für viele Produkte als absolut ausreichend angesehen werden. Wie aber steht es mit Geräten, die nicht nur fünf Jahre lang, sondern erheblich länger unverändert produziert werden müssen? Hier sind die Hersteller darauf angewiesen, dass auch die jeweiligen Gerätekomponenten noch besorgt werden können.

Die Internationale Fachmesse & Kongress SMT/HYBRID/PACKAGING?2007 wird vom 24. bis 26. April 2007 im Messezentrum Nürnberg stattfinden und wieder zahlreiche Highlights wie beispielsweise den VDI/VDE-IT-Gemeinschaftsstand zum Multifunctional Packaging bieten.

Thomas Winkler eröffnete als neuer Geschäftsführer der Mesago Messe Frankfurt GmbH, der diese Funktion seit Anfang 2007 inne hat, am 15.?Februar in München die Pressekonferenz, bei der über Ein- zelheiten und die derzeitige Branchensituation informiert wurde.

1 Einführung

In den sozialökonomischen Prioritäten eines Staa- tes sollte die Entwicklung von forschungsintensiven Industriezweigen mit hohem Mehrwert Vor- rang besitzen. Für die marktführenden Staaten ist momentan die Nanotechnologie zweifellos eine solche Richtung [1, 2]. Ziel des vorliegenden Artikels ist ein kurz gefasstes, systematisches Herangehen an die Nanosystemindustrie, als eine vorrangige Richtung der Entwicklung der Wissenschaft und Technik und als ein Faktor, der die Bedeutung der Hochtechnologien in der Wirtschaft eines Staates erhöht. Dieser Faktor regte die Lösung einer aktuellen Aufgabe Russlands mit hoher sozialer Bedeutung an: Erhaltung von Humankapital – als ein Gen-, Kultur- und Technologieerbeträger.