Zusammenarbeit sichert Erfolg

Moderates Wachstum von 1 % für 2016 erwartet – Exporte erneut mit Rekordwert, USA größter Abnehmer

Sonder- und Ostereffekt beeinträchtigen Entwicklung im ersten Quartal

Industrie 4.0: Die Vision wird Wirklichkeit

Energiewende 2.0 erfordert smarte Lösungen

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt stagnierte im März 2016

Um der steigenden Komplexität von Systemdesigns und der Nachfrage von Leiterplatten-, Maschinenbau- und Systemingenieuren nach einfach einzusetzenden Tools gerecht zu werden, wurde die Plattform von PADS (Personal Automated Design Solutions) erweitert. Sie unterstützt Ingenieure nun bei der Entwicklung leiterplattenbasierter Systeme vom Konzept bis zur Übergabe an die Fertigung.

Der Entstehungsprozess eines Produktes ist weit mehr als nur Schaltplanerfassung und Leiterplattenlayout. Für ein erfolgreiches Produktdesign müssen Ingenieure viele Aspekte berücksichtigen. Dazu gehören die Komponentenauswahl, Signal- und Power-Integrität, Elektronikkühlung, Formgebung und Passgenauigkeit sowie fertigungsgerechtes Design. Mit der neuen Version erweitert die PADS-Plattform ihre Produktentwicklungslösung um Tools wie PADS FloTherm XT und PADS HyperLynx DC Drop für hohe Produktivität zu einem laut Mentor unerreichten Preis-Leistungs-Verhältnis.

Das MST-Unternehmen Dyconex AG, weltweit führender Anbieter von hochkomplexen Lösungen in der Verbindungstechnik, feiert im September 2016 sein 25-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma kann jedoch insgesamt auf mehr als 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung zurückblicken.

Bereits im Jahr 1964 wurde eine neue Division zur Herstellung von Schaltungsträgern innerhalb der Firma Oerlikon-Contraves gegründet. Durch den Wandel von der Elektronenröhre zum Transistor wurden gedruckte Schaltungen notwendig, die jedoch auf dem Markt nur limitiert zur Verfügung standen. So baute Contraves diese Technologie selbst auf. Ende der 70iger-Jahre zählte die Division bereits mehr als 200 Mitarbeitende und produzierte an den drei Standorten Seebach, Lenzburg und Gams.

Die Chip-on-Board-Technologie – also die direkte Montage eines ungehäusten Halbleiterchips auf die Leiterplatte – findet u.a. Anwendung, wenn hohe Taktfrequenzen gefordert oder kompakte Baugruppen mit hoher Packungsdichte hergestellt werden.

Tape-Automated-Bonding wird der Chip auf einen Zwischenträger montiert, mit dem dann die Verbindung zum Substrat bzw. zur Leiterplatte hergestellt wird. Anders bei der Flip-Chip-Technik: Hier wird ohne Zwischenträger gearbeitet. Der Chip wird mit den Kontaktflächen nach unten, also der Leiterplatte zugewandt, aufgesetzt. Dabei sind die Chipkontakte erhöht. Die Kontaktmaterialien müssen für die jeweilige Verbindungstechnik geeignet sein. Als Verbindungstechnik kommen Schweißen, Kleben oder Löten zum Einsatz. Am weitesten verbreitet ist Löten mit Solder balls (Lotkontakthügeln).

Um die Leistung weiter zu steigern und mehrere Strukturschichten übereinander zu stapeln, setzt die Beta Layout GmbH bei Leiterplatten-Prototypen nun auf die Technologie von EOS. Dieses Unternehmen ist Pionier und führend im Bereich hochproduktiver Systeme zur additiven Fertigung – es entwickelt und baut Maschinen für den industriellen 3D-Druck.

Die nach ISO 9001 und 14001 Umweltmanagement zertifizierte LeitOn GmbH hat das Angebotsspektrum der Online-Kalkulation um einen entscheidenden Schritt erweitert. Mit TG170-Materialien bieten die Berliner nun Hochleistungsmaterial für alle Dicken, Lagenzahlen und Kupferstärken.

Mit der Einführung von Hoch-TG-Materialien in der Online-Kalkulation (www.leiton.de/leiterplatten_ kalkulation_start.html) ist für Entwickler und Einkäufer für Leiterplatten eine weitere wichtige Komfortfunktion verfügbar. Die stark wachsende Nachfrage nach Hochleistungsleiterplatten mit erhöhten Temperaturanforderungen kann so bequem und transparent online kalkuliert und bestellt werden.

Liebe Leser der Fachzeitschrift PLUS,

im Namen des gesamten Vorstandes des EIPC freue ich mich, Ihnen ab dieser Ausgabe der PLUS auf den Verbandsseiten des EIPC monatlich aktuelle Informationen aus unserem Verband zukommen zu lassen. Der EIPC, vormals European Institute of Printed Circuits, hat sich schon länger der gesamten Elektronik- Industrie geöffnet und bietet seinen Mitgliedern eine Plattform zum Austausch von technischen und branchenspezifischen Informationen. Als Europäischer Elektronikverband sind wir zudem die offizielle Europäische Vertretung im WECC, dem World Electronic Circuits Council und arbeiten international eng mit dem IPC (USA), dem CPCA (China), HKPCA (Hong Kong), KPCA (Korea), TPCA (Taiwan), IPCA (Indien) und dem JPCA (Japan) zusammen. Als EIPC sind wir auf den Messen dieser Fachverbände mit einem Messestand zur Unterstützung unserer Mitglieder vertreten. Das EIPC ist in verschiedenen internationalen Komitees zur Erarbeitung internationaler Normen für die Leiterplatten- und Elektronik- Industrie aktiv. Hierzu zählen neben den IEC (International Electrotechnical Commission) Normen, die UL (Underwriters Laboratories Sicherheitsnormen UL 796 STP) Standards auch die international weit verbreiteten Normen des IPC. Diese können Sie über den EIPC beziehen. Zusätzlich erarbeiten wir regelmäßig Roadmaps für unsere Industrie und arbeiten in Europäischen Förderprojekten mit. Zum Austausch von technologischem Wissen veranstalten wir in regelmäßigen Abständen diverse Workshops auf Europäischer Ebene, so wie zuletzt den Workshop ,Metallization and Surface Finishes‘ in der Schweiz in Verbindung mit Firma Hofstetter, in Deutschland, Berlin in Verbindung mit der IZM, Fraunhofer Gesellschaft und in der zweiten Hälfte 2016 in Birmingham, UK in Verbindung mit Enthone. Einen Workshop über die Messbarkeit der Zuverlässigkeit von Leiterplatten haben wir im Dezember 2015 bei Würth Elektronik in Schopfheim veranstaltet siehe [1]. Michael Weinhold, EIPC: ‚Neue Testtechnologien zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung bei Leiterplatten und Baugruppen ‘, PLUS 3 (2016) 3, S. 516-526. Im September 2016 planen wir die Ausrichtung dieses Workshops, in Verbindung mit UL-Zuverlässigkeitsuntersuchungen in Großbritannien. Er findet bei der Firma Amphenol Invotec Ltd statt. Die Sprache beim Workshop ist Englisch.

Wenn man den Würth Konzern verstehen will, dann muss man nicht nur verstehen, wie ein sehr erfolgreiches Familienunternehmen von Weltruf tickt; sondern auch die Menschen im Hohenloher Land. Hier im reizvollen Tal des Kochers, wo die vielen Nebenerwerbswinzer Weingärtner heißen und gute Weißweine gedeihen, liegen die Wurzeln von Würth. Solide, bodenständig, verlässlich: Das sind die Menschen in diesem eher dünn besiedelten Gebiet Baden Württembergs. Man hält die Tradition seiner Werte hoch, ohne jedoch die Augen für Neues zu verschließen. Nur in diesem Zusammenspiel mit hervorragendem Unternehmergeist ist der beispiellose Erfolg von Gründer Reinhold Würth mit seinem Unternehmen in der Zeitspanne eines Menschenlebens zu erklären. Rund 11 Mrd. € Umsatz erzielte der Konzern im letzten Jahr als Weltmarktführer im Handel mit Montage- und Befestigungsmaterial. Dabei beschäftigt Würth heute global 69?000 Mitarbeiter in über 400 Gesellschaften und ist in mehr als 80 Ländern marktaktiv.

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Umzug der FED-Geschäftsstelle

Anfang Juni 2016 wurde auf der Cadence User Konferenz CDNlive in München das neue PCB Release vorgestellt. Im Fokus für dieses Release waren neue Anwendungen für das Internet of Things, Embedded Computing und neuste High-Speed Standards. Das ab sofort verfügbare Release enthält effiziente Lösungen für starr-flexible Leiterplatten, Team Design und Miniaturisierung.

Vor über 800 Teilnehmern wurde auf der CDNlive in München das neue Release 17.2 für die Leiterplattensoftware OrCAD und Allegro von Cadence vorgestellt. Tom Beckley (Cadence Vorstandsmitglied) präsentierte eine ganze Reihe von Neuerungen, die von den anwesenden Anwendern mit Begeisterung aufgenommen wurden. Die gesamte PCB Software von Cadence wurde auf 64-Bit-Technologie umgestellt, was unter Windows und Linux einen Zugriff auf mehr RAM-Speicher ermöglicht. Der zusätzlich adressierbare Speicher kann für mehr Hintergrund-Prüfungen und rechenintensive Automatismen genutzt werden, was dem Anwender ein noch effizienteres PCB Design ermöglicht und gleichzeitig die Qualität der Designs verbessert. Die neueste Software ist auch für Windows 10, Suse 11 und Redhat 7.1 verfügbar.

Im Februar 2016 kündigte Mentor Graphics die Einleitung der Open-Manufacturing-Language-Initiative (OML) an. Mit ihr reagierte der EDA-Software-Anbieter auf die Wünsche von Elektronikherstellern nach Entwicklung und Bereitstellung einer Bestückungsprozess-spezifischen Internet-of-Manufacturing-Lösung. Zur IPC Apex Expo 2016 und zur SMT-Messe 2016 wurde OML zusammen mit einer sicheren plug-and-play-fähigen IoT-Hardware- und Datenerfassungslösung für die Elektronikfertigung erstmals öffentlich vorgestellt.

Mentor Graphics bzw. die für das Vorhaben konkret zuständige Valor Division will mit OML die Firmen der Baugruppen-Dienstleistungsbranche animieren, sich auf den Weg in Richtung Industrie 4.0 zu machen. Das könnten solche Unternehmen wie Lacroix Electronics sein, die bereits angekündigt haben, dass sie sich am Projekt Industrie 4.0 intensiv beteiligen wollen [1].

Die klassischen Computerspiele aus den achtziger Jahren können einerseits sehr unterhaltsam, andererseits aber auch sehr frustrierend sein: Bei jedem Fehler muss wieder von vorne gestartet werden. Gleichzeitig er- höht sich mit jedem neuen Level, das man erfolgreich gemeistert hat, die Komplexität. Das kostet Nerven, führt zu Déjà-vu-Erlebnissen, und verdeutlicht, was man bei vielen heutigen Software-Entwicklungsprojekten erleben kann.

Im Gegensatz zur Erfahrung bei Computerspielen kann das Arbeiten mit einer zuverlässigen, hochqualitativen Plattform einige Enttäuschungen vermeiden und gleichzeitig deutliche Vorteile bringen.

Elektronik Distributor pk components setzt auf den FBDi

Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Kontakt

Mit zunehmender Frequenz steigen auch die Anforderungen an die Antennenkomponenten. Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover wird aktuell die Anwendung des LPKF-LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlosapplikationen genau unter die Lupe genommen. Die LDS-Technologie soll für Antennen im Millimeterwellen-Bereich geeignet sein – zum Beispiel für den Mobilfunk der fünften Generation (5G) oder Automotive-Sensorik.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP nutzt nun den Elektronenstrahl als alternatives Strahlwerkzeug zur Entschichtung. Anwendungen dafür gibt es zum Beispiel bei der Herstellung von Präzisionswiderständen und in der Sensorfertigung.

Die Aufgabe besteht darin, elektrische Funktionsschichten auf Kunststoff-, Keramik- oder Glassubstraten im Mikrometermaßstab zu strukturieren und so die gewünschten Eigenschaften gezielt einzustellen: der präzise Abgleich von elektrischen Widerständen, die Einstellung von Sensorgrößen sowie die Definition kleinster Funktionseinheiten. Wichtig ist dabei der möglichst rückstandsfreie Abtrag der Schicht bei einer gleichzeitig minimalen thermischen und mechanischen Belastung des Trägersubstrates, was insbesondere bei Kunststoffen eine große Herausforderung darstellt.

Bei Endoberflächen in der Elektronik, wie etwa von Steckverbindern, sind zunehmend Edelmetalleinsparungen gefordert. Die Schichten, die zu einem hohen Anteil aus Gold, Silber, Palladium und deren Legierungen bestehen, müssen weiterhin strenge technische Anforderungen erfüllen, selbst bei reduzierten Dicken. Daher rücken zunehmend Nachbehandlungsprozesse in den Fokus.

Die Nachbehandlungsprozesse sollen einerseits Schutz gegen korrosive Medien bieten, andererseits die technischen Eigenschaften der Endoberflächen – wie elektrischen Kontaktübergangswiderstand, Verschleißbeständigkeit sowie Löt- und Bondbarkeit – nicht verändern. Den gesteigerten Bedarf an solchen Prozessen deckt Umicore Galvanotechnik mit der Produktentwicklung einer nanoskaligen Schutzschicht.

Die 1969 gegründete ifm-Unternehmensgruppe produziert und vertreibt Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen zählt mit 5500 Beschäftigten in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern.

Besonders gepflegt werden bei ifm die Mittelstandstugenden wie Innovation, Flexibilität und Kundennähe. Dazu besteht ein Vertriebs- und Serviceteam von rund 1300 Beschäftigten. Mehr als 600 Beschäftigte arbeiten in Forschung und Entwicklung, in Partnerschaft mit Kunden und Forschungseinrichtungen. Über 650 Patente sind das Resultat.

Der Veranstalter der SMT Hybrid Packaging, die Mesago Messe Frankfurt GmbH mit Sitz in Stuttgart, sieht die Messe als führende Netzwerkplattform der Systemintegration in der Mikroelektronik bestätigt. An den drei Messetagen Ende April 2016 kamen rund 15000 Fachbesucher in die drei Hallen des Nürnberger Messe- geländes. Insgesamt 420 ausstellende und weitere 36 vertretene Unternehmen informierten auf einer Ausstellungsfläche von 26200 m² über die neuesten Trends, Entwicklungen und Innovationen.

Der parallel laufende Kongress bot seinen 225 Teilnehmern an zwei Tagen ein hochkarätiges Programm mit dem Schwerpunkt Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung, mit Präsentationen wie ,Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge‘ (moderiert vom Vorsitzenden des SMT-Kongress-Komitees Prof. Dr. Klaus Dieter Lang vom Fraunhofer IZM) oder ,Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0‘ (moderiert von Prof. Dr. Jörg Franke von der Universität Nürnberg).

Nachrichten/Verschiedenes

AWS Electronics erweitert Werk um Hochspannungsfertigungsbereich

Laut VDMA-Umfrage Elektronik-Maschinenbau mit stabilem Wachstum

Aktives Fassadenelement gewinnt Wettbewerb der Printed Electronics Association 2016

Harting Technologiegruppe gewinnt zum zweiten Mal Hermes-Award

Neue Materialien und Leiterplatten bei Contag – auch für den Kunst und Design-Bereich

Exceet mit Platz eins beim Top-Company-Award, exceet-Gesellschaft AEMtec als wissenschaftliches Unternehmen

Studie zeigt: Zügiger Aufbau von agilen Organisationen ist für Unternehmen zwingend

Gewinner Best-Paper- und Best-Poster-Award der Smart Systems Integration 2016

UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip- Substraten zusammen

Zestron Europe befördert Thomas Möller zum Senior Prozessingenieur

VDE-Studie – Internet of Things in zehn Jahren realisiert, aber auch hierzulande?

Neuer Geschäftsführer bei straschu Leiterplatten

Elekonta Marek arbeitet mit dem Solder Mask System Diamond 8 von Orbotech

Infineon verstärkt Vorstand, startet IoSense-Pilotlinienprojekt und wird für Produktqualität ausgezeichnet

In der deutschen Umgangssprache verwendet man das Wort ,Zinnober', wenn man von etwas behaupten will, es sei wertlos und unsinnig, oder um was unnötiges Aufsehen gemacht wird. Das Wort soll sich vom Mineral Zinnober (Cinnabarit) ableiten, das etwas Unvollkommenes und damit Wertloses darstellt. Warum? Die Alchimisten vergangener Zeiten verrührten nämlich Quecksilber und gelben Schwefel. Sie meinten so künstliches Gold herstellen zu können. Quecksilber und Schwefel verbinden sich jedoch nicht zu Gold, sondern zu Zinnober.

Da haben wir nun die Misere und Zinn hat seinen schlechten Ruf weg – zu unrecht, denn mit Zinn lässt sich ja auch einiges bewirken: Sehr reine Zinn-Einkristalle eignen sich zur Herstellung von elektronischen Bauteilen. Als Bestandteil von Metall-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist es beinahe unersetzlich – so bei bleifreiem Lötzinn (Zinnanteil größer 95 %) zur Verbindung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Seit zehn Jahren darf aber kein bleihaltiges Lötzinn in elektronischen Geräten mehr verwendet werden (RoHS). So setzt man nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber ein (so z.?B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 mit einer Schmelztemperatur von etwa 220 °C).