Nachrichten/Verschiedenes 

Dr. Christoph Weiß neuer VdL-Geschäftsführer

Intel plant Riesenchipfabrik in China und schafft neuen Wettbewerb

Altera forciert Schaltkreisentwurf in China

China-RoHS-Testservice für europäische Exporteure

Holders vertreibt Mech-Tech-Spindeln

 Neuer Vertriebsleiter bei Connectronics

Neuer Vice President of Sales and Marketing für Europa bei Omron

IPTE erreicht Jahresumsatz von 138?Mio.?€ – Steigerung auf rund 200?Mio.?€ geplant

Viscom AG mit erfolgreichem Jahr 2006

Neuer Vertriebsmitarbeiter bei ASW

AEMtec-Führungsspitze verstärkt

B&B-Gruppe erweitert Vertriebsaktivitäten

Vishay übernimmt Power-Control-Sparte von International Rectifier

Reinhardt Microtech Gruppe und Cicor Technologies schließen sich zusammen

Neuer Finanzvorstand bei HARTING

EFD, Inc. erhält zum vierten Mal in Folge Service Excellence Award

Zusammenarbeit von Greule mit JUMATECH

Kratzer Automation ist Siplace-Solution-Partner von Siemens

Prof. Herbert Reichl erhält den Electronics Manufacturing Technology Award

Menippos gewinnt Printed Electronics Award

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Haben Sie schon gehört? Gerüchte sind ein wirksames Mittel dubiose Informationen schnell zu verbreiten. In der Lötindustrie ist es nicht anders und einige werden sich bereits gewundert haben, dass in meinem kürzlich erschienen Nachschlagewerk über Lötfehler einer der beliebtesten nicht aufgelistet wurde: die gestörte Lötstelle (disturbed solder joint).

Die seit 19 Jahren erfolgreich durchgeführte Technologiekonferenz DATE (Design, Automation & Test in Europe), eine der international führenden Konferenzen für Design, Design-Automation, Engineering von Systems-on-Chip und Systems-on-Board, Embedded Systems sowie Test und Fertigung führte dieses Jahr rund 2000 Besucher aus Industrie und Wissenschaft in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zusammen. Die begleitende Konferenzausstellung stand unter dem Motto ‚Zukunftstrends der Mikroelektronik' mit Themen um das Internet of Things (IoT), das 5G-Drahtlos-Netzwerk, um Entwicklungen der Automotivtechnik, die 3D-Chip-integration oder die Ultra Low-Power Technologie FD-SOI.

Die Automatica (21. bis 24. Juni 2016 in München) gilt als führende Fachmesse für Robotik und Automation. Sie ist der zentrale Treffpunkt für Hersteller und Anwender von Integrated Assembly Solutions, Robotik, Indus-trieller Bildverarbeitung und professioneller Servicerobotik. In fünf Messehallen demonstrieren heuer mehr als 800 Firmen ihre Lösungen zur Optimierung von Produktionsprozessen und der professionellen Servicerobotik.

Im Jahr 2014 präsentierten sich 724 Aussteller aus 42 Ländern, 34 493 Besucher aus über 100 Ländern kamen auf das Münchener Messegelände. Hinter der Automatica stehen die Messe München GmbH und der VDMA Robotik + Automation als fachlicher Träger. Für 2016 wurde weitaus mehr Fläche gebucht, als bei der Vorveranstaltung.

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Politiker – schon wieder haben sie unser Leben schwieriger gemacht und selbstverständlich weitgehend ohne Grund, denn Blei in der elektronischen Industrie stellte kein Problem dar. Es war auch umweltfreundlicher als ,bleifrei' unter der RoHS! Zudem war es in einigen Situationen extrem nützlich. Dieser Gesetzgebung wegen wurde chemisch Zinn als Endoberfläche wieder aus der Mülltonne geholt, weil es eben bleifrei ist und billig. Neben einigen anderen ernsten Problemen ist die Industrie nun auch besorgt, dass sich Monokristalle (bekannt auch als ‚whiskers' oder auch als Haarkristalle) ausbilden können – nicht nur auf Leiterplatten sondern auch auf Bauteilterminierungen und anderen Metallteilen. // 

Politicians – they again have made our lives more difficult, and of course largely without any reason. Because, in the electronics industry, there was no problem with lead. It was more ecologically friendly than ,lead-free‘ under RoHS! Additionally it was extremely useful in certain circumstances. On the grounds of this legislation immersion tin was retrieved from the waste container just because it is lead-free, and cheap. Besides some other serious problems the industry now is concerned that monocrystals (known as ‚whiskers‘) could form – not just on printed circuit boards abut also on other metallic parts as well.

Mit den Niveostan*-Prozessen wurden MSA basierte Reinzinnelektrolyte entwickelt, die Eigenschaften sowohl des Mattzinns wie des Glanzzinns in vorteil- hafter Weise miteinander verbinden und gleichzeitig die Klassifikation des Mattzinns nach Tin Whisker User Group der International Electronics Manu- facturing Initiative (iNEMI) erfüllen. Die Niveostan*-Zinnschichten besitzen eine großkörnige Struktur (typisch für Mattzinn) bei gleichzeitig minimaler Oberflächenrauheit (typisch für Glanzzinn) und zeigen damit technische Vorteile hinsichtlich Whisker-Risiko, Verfärbung und Lötbarkeit im Vergleich zu konventionellen Mattzinnelektrolyten. Zusätzliche technische Vorteile zeigen das Niveostan* 200 mit seiner außergewöhnlichen Langzeitstabilität bei höchsten Stromdichten in Bandanlagen und das Nieveostan* A1 mit seinem exzellenten Streuverhalten in Gestell- und Trommelanwendungen. Beide Elektrolyte werden im folgenden Artikel beschrieben und in ihren Eigenschaften charakterisiert. // 

The Niveostan* range of MSA-based pure tin pro- cesses, have been developed to combine matt and bright tin performance benefits whilst fulfilling the revised classification of tin processes by the Tin Whisker User Group der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI). Niveostan* deposits combine morphology properties of large crystal grain size (typical of matt tin) with lowest roughness (bright tin) and so provide technical performance beneficial to whisker risk, discoloration and solderability. Additional process benefits include exceptional long term stability at high current densities in reel-to-reel production for Niveostan* 200, whilst Niveostan* A1 provides superior throwing power properties for rack and barrel applications. Both electrolytes will be introduced and charac- terized in the following paper.

27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Ein All-in-One-Gerät von FLIR Systems macht schwer lokalisierbare Störungen einfacher und sicherer erkennbar, ohne dass die betroffenen Komponenten berührt oder verkabelt werden müssen. Eine Strommesszange mit integrierter Wärmebildkamera hilft dabei.

Die Strommesszange FLIR CM174 hilft Störungsquellen aufzufinden genauso wie sporadisch unterbrochene Verbindungen, deren thermische Effekte man mit herkömmlichen Testgeräten nicht finden kann. Diese Testlösung von FLIR weist ein 2,0-Zoll-Farb-TFT-Display im Handgerät auf, mit dem sich mit Hilfe der Wärmebildtechnik FLIR IGM (Infrared Guided Measurement) die Hotspots erfassen lassen. Mit dieser Funktionalität können Anwender schnell und sicher Fehler diagnostizieren, ohne in Kontakt mit Leitungen oder Komponenten treten zu müssen.

Condor Sigma ist ein innovativer, universeller Bond-Tester von XYTEC mit einer Genauigkeit von 0,075 %, hohem Durchsatz, ergonomischer Gestaltung, hoher Flexibilität und niedriger Cost of Ownership.

Das Condor-Sigma-System ist kompatibel zu gebräuchlichen Work-Holders und Tooling. Diese Kompatibilität sichert konsistente Messungen zwischen unterschiedlichen Maschinen. Mit der drehbaren Messeinheit (Revolving Measurement Unit, RMU) mit sechs Köpfen sind Testkräfte von 200 kp (kgf) Scherung und 200 kp Zug/Druck möglich.

Fertigungsfehler finden und die Qualität von elektronischen Baugruppen sicherstellen – dieser Aufgabe stellt sich die Firma Göpel electronic aus Jena seit nunmehr 25 Jahren. Sie hat dieses Firmenjubiläum gebührend gefeiert.

Im Mai 1991 haben die heutigen Geschäftsführer Holger Göpel, Thomas Wenzel und Manfred Schneider als ehemalige Mitarbeiter der Abteilung Mess- und Prüftechnik beim Kombinat Carl Zeiss Jena ihr eigenes Unternehmen gegründet. Im Jahr zuvor ist der erste Standard für JTAG/Boundary Scan publiziert worden. Göpel electronic war und ist einer der Pioniere dieses derzeit innovativsten elektrischen Prüfverfahrens für elektronische Bauelemente und Baugruppen.

IMAPS Frühjahrsseminar 2016 in Nürnberg

Nachlese CICMT 2016

Die Proceedings

Die A1 Electronics Netherlands BV in Almelo ist ein industrieller Dienstleister für anspruchsvolle SMT-Produktionen, Gerätebau, Prüftechnik, Prototypenbau und Reparatur, sowie für Wartungsaufgaben. Als hoch qualitativer EMS-Dienstleister ist A1 nicht nur nach ISO-9001 zertifiziert, sondern auch nach ISO-13485 für das Qualitätsmanagement in der Medizintechnik. Nun hat A1 sich die Yamaha-Bestückmaschinen YS24 und YS24X angeschafft.

Mit den neuen Bestückern kann A1 auch die Fertigung medizintechnischer Geräte in großer Vielfalt vornhehmen – von kleinen, kompakten Geräten wie Wearables bis zu Hochleistungs-Baugruppen für die Bildverarbeitung. Dazu zählt auch die permanente Verbesserung der Leistungsfähigkeit mit der Ausrichtung auf zukünftige Herausforderungen der Elektronik-Produktion. Ergänzend zum etablierten Geschäftsfeld in Almelo beschäftigt sich die kürzlich erworbene Tochtergesellschaft, nur wenige Autominuten vom Stammwerk entfernt, mit 85 Mitarbeitern primär mit Verdrahtung und System-Montage.

Die Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils und die Koenen GmbH – HighTech Screens veranstalteten an ihrem gemeinsamen Firmensitz in Ottobrunn-Riemerling zusammen Technologietage. Am ersten Tag wurde unter dem Motto ,Intelligent Drucken' über Neuheiten im Schablonendruck und am zweiten Tag unter dem Motto ,Siebtechnologie 4.0' über Neues aus der Siebdrucktechnik informiert. Zudem wurden im Rahmen einer Firmenbesichtigung die erweiterten und neu gestalteten Räumlichkeiten vorgestellt. Eine Abendveranstaltung rundete das Programm ab.

Seit Anfang 2015 gehören die beiden Koenen Firmen zusammen. Beide werden von Christian Koenen, deren alleinigem Inhaber, geleitet. Er hat bereits kräftig in deren Zukunft investiert. So sind in den letzten Monaten im nun gemeinsamen Firmengebäude die Flächen erweitert und umgebaut worden, um höchste Anforderungen sowohl im Schablonen- als auch im Siebbereich erfüllen zu können. Inzwischen befindet sich in der Otto-Hahn-Straße 24 mit insgesamt 7500 m² und etwa 150 Mitarbeitern die größte und modernste Fertigung für Metallschablonen und Präzisionssiebe in Europa.

Die 8. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016 ist vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) und der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) Mitte Februar 2016 in Fellbach veranstaltet worden. Nachfolgend wird über die Highlights der Veranstaltung berichtet.

Über 200 Teilnehmer sowie 11 Partnerorganisationen und 16 Aus- steller sind ein Beleg für die enorme Attraktivität dieser technologieorientierten Veranstaltung. In 15 Si- tzungen wurden in insgesamt 60 Vorträgen die neuesten Entwicklungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen erörtert, wobei die Leistungselektronik und die Systemintegration im Mittelpunkt standen. Im Tagungsband zur EBL 2016 finden sich mit Ausnahme der Keynotes sämtliche Vorträge. Er ist als GMM-Fachbericht 84 im VDE Verlag erschienen.

Auf eine 20-jährige Erfolgsgeschichte kann Kuttig Electronic zurück blicken. Das Unternehmen hat sich im Laufe der 20 Jahre verändert, ist größer und reifer geworden.

Im Februar 1996 als Ein-Mann-Unternehmen ge- startet, konnte Kuttig Electronic durch hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik das Geschäft weiter ausbauen. Das Team wurde so kontinuierlich vergrößert, sodass es heute bis auf 60 Mit- arbeiter angewachsen ist. Die Kuttig Electronic GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen mit Sitz am südlichen Rand der Hightech-Region Aachen. Das Unternehmen bietet hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik. Regional und überregional hat sich die Firma eine treue Stammkundschaft erarbeitet. Überdurchschnittliches Wachstum belegt die hohe Kundenzufriedenheit. Der Betrieb entwickelt und fertigt elektronische Geräte und Baugruppen auf sehr hohem Niveau. Dabei zählen Flexibilität – insbesondere für kleine und mittlere Serien – sowie Prototypen zur Stärke des EMS-Dienstleisters.

Auf der Kongressveranstaltung Automatisierungstreff 2016 in Böblingen fanden wieder die Workshops ,MES in der Praxis' statt. Die etwa 90 Teilnehmer informierten sich über MES in praktischen Anwendungen und der Schlüsselrolle von MES für die digitale Transformation in der Produktion.

Die vom MES-D.A.CH-Verband veranstalteten Workshops Anfang April besuchten etwa 90 Teilnehmer an den beiden Tagen. Die unmittelbare Praxis- nähe ist eine der wichtigsten Merkmale dieser Workshops. Die gute Resonanz bei den Teilnehmern zeigt, dass es gerade im Zeitalter der digitalen Transformationen einen hohen Informationsbedarf zu Manufacturing Execution Systems gibt. Intensiv wurde die Möglichkeit der Teilnehmer genutzt, sich mit den MES-Experten, die als Referenten gewonnen werden konnten, auszutauschen. Nahezu nach jedem Vortrag gab es eine längere Fragerunde.

Das durch eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Applikationszentrum ,Smart System Integration' (APZ-SSI) hat sich das Ziel gesetzt, kleine und mittelständische Unternehmen zu unterstützen. Dabei sollen deren bestehende Produkte mit mikrosystemtechnischen Lösungen aufgewertet und neue, innovative Ideen als Anwendungen umgesetzt werden.

Während das Applikationszentrum (APZ) die notwendige Personal- und Laborkapazität zur Produktkonzeption, -design und -entwicklung selbst vorhält, kann es beim technologischen Know-how im Bereich der Aufbautechnik und der Systemintegration auf das Leistungsangebot des gesamten Fraunhofer IZM zurückgreifen. Kleine und mittlere Unternehmen können solch ein breites Technologiespektrum nicht vorhalten. Aber auch größere Unternehmen orientieren sich bei den vorgehaltenen Technologien an einem eher schmalen Produktsortiment.

Zufriedene Gesichter allenthalben nach drei lebhaften Messetagen. Der Aufwärtstrend bei der international als solide und fachlich zentriert wahrgenommenen PCIM Europe (seit mehr als 30 Jahren gibt es sie mittlerweile) hält an.

Immerhin 436 selbst ausstellende und 93 durch ihre Repräsentanten vertretene Unternehmen waren 2016 in Nürnberg präsent, um ihre Aktivitäten in der Leistungselektronik in den Segmenten intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energie-Management zu zeigen. Die Ausstellungsfläche in den drei belegten Hallen 6, 7 und 9 wuchs auf 21?500 m², und die Besucherzahl überschritt wie vom Veranstalter Mesago Messe Frankfurt Group prognostiziert erstmals die Zahl 10000. Das kann sich sehen lassen. Es bestätigt den Status der PCIM Europe als führende Fachausstellung der industriellen Leistungselektronik – als eines der Technologiefelder, in denen europäische Firmen und Forscher nach wie vor etwas zu bieten haben. Auch die von Prof. Dr. Leo Lorentz (Präsident des in Nürnberg ansässigen industrie-getriebenen Forschungsnetzwerks ECPE e.V.) geleitete Konferenz konnte mit fachbezogenen Tutorien und Seminaren an insgesamt fünf Tagen ihre Stellung als zukunftsweisendes Fachtreffen der Leistungselektronik weiter ausbauen. Mit mehr als 300 Präsentationen und mehr als 770 Teilnehmern gibt es auch hier einen Rekord zu vermelden.