Auf diesem OTTI-Fachforum für Profis am 12./13. Februar 2007 in Regensburg informierten sich 39?Teilnehmer über die neueren Entwicklungen bei Hochleistungspolymeren. Eigenschaften, Verarbeitung und Einsatzbereiche von Polymerwerkstoffen wurden detailliert erklärt.

Den Einführungsvortrag Aufbau und Eigenschaften von Technischen Thermoplasten hielt Prof. Dr. Helmut Münstedt, Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen, der sowohl die fachliche Leitung hatte als auch durch das Fachforum führte. Nach einer kurzen Marktbetrachtung zur Verdeutlichung der Wichtigkeit der Kunststoffe erläuterte er den molekularen Aufbau und die verschiedenen Konformationen von Polymeren. Für amorphe und teilkristalline Thermoplaste ergeben sich charakteristische Kurven für Elastizitäts-, Schubmodul und spezifischer Wärme in Abhängigkeit von der Temperatur sowie ein typisches Zug-Dehnungsverhalten. Die wichtigsten Kenngrößen hierbei sind die Über- gangstemperaturen, d.h. die Glastemperatur Tg und die Schmelztemperatur Tm. Für den praktischen Einsatz ist allerdings die Dauergebrauchstemperatur Tcu entscheidend. Diese ist definiert als die Temperatur, bei der die Reißspannung nach einer Lagerzeit von 40?000?Stunden auf die Hälfte des Ausgangswertes gefallen ist (UL?746?B). Als hochtemperaturbeständige Thermoplaste werden diejenigen polymeren Werkstoffe bezeichnet, die eine Dauergebrauchstemperatur Tcu größer als 150?°C besitzen.

Deutsche IMAPS Konferenz

Call for Papers

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die zur IPTE-Gruppe gehörende Connectronics GmbH, Frickenhausen, ist ein integrierter Auftragsfertiger für elektrische und elektronische Geräte und Baugruppen, der sein Motto „Wir arbeiten für Ihren Erfolg" mit einem Komplettangebot an Dienstleistungen und vor allem mit praktizierter Kundennähe umsetzt.

Am 20. März 2007 informierten CEO Flor Peersman, Director EMS Geert Hofman und Supply Chain Manager Kurt Debaene, alle Connect Systems International N.V., Kampenhout, Belgien, sowie Geschäftsleiter Irmin Mack und Vertriebsleiter Andreas Müller, beide Connectronics GmbH, Frickenhausen, die Fachpresse über Einzelheiten.

Wie schon in den Jahren zuvor wurden auch bei der Jubiläumsveranstaltung, die vom 22. - 23. März 2007 wieder in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattgefunden hat, innovative Fertigungskonzepte und fortschrittliche Technologien diskutiert. Das 10. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg verzeichnete zudem eine Rekordteilnehmerzahl und wurde hervorragend bewertet.

Dass einmal fast 200?Teilnehmer und davon viele regelmäßig kommen, hatten sich die Initiatoren vor einer Dekade nicht vorstellen können. Doch die von Anfang an hohe Qualität und der besondere Charakter dieser Veranstaltung haben sich schnell herumgesprochen, so dass das Interesse stetig gestiegen ist. Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hat inzwischen auch in Fachkreisen ein sehr gutes Renommee und nahezu alle wünschen sich eine Fortführung der etablierten Veranstaltung. Denn das inhaltliche Angebot richtet sich gleichermaßen an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung, Technologie, Entwicklung, Konstruktion und Qualitätsmanagement und reicht von Bauelemente- und Designfragen über die Leiterplattenherstellung und Baugruppenmontage bis hin zum Test und Zuverlässigkeitsaspekten, wobei Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, als Veranstaltungsmoderator jedes Jahr eine gut ausgewogene Auswahl zusammenstellt.

Halbautomatischer SMD-Drucker mit Vision-System

Boundary Scan Plattform SCANFLEX® unterstützt Bus-Standard PCI Express in drei Leistungsklassen

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, veranstaltete am 8./9. März 2007 ihre schon traditionellen Technologietage. Diese boten mit sechs Fachvorträgen und drei vertiefenden Workshops sowie einer Ausstellung mit Demolinien wieder eine gute Gelegenheit, innovative Löt- und SMT-Technik im Detail und in Betrieb zu sehen.

Zur Begrüßung präsentierte Firmenchef Johannes Rehm ein neues Produktvideo über die innovativen VisionX-Konvektionslötanlagen, die für das Reflowlöten im 21.?Jahrhundert konzipiert sind. Sie zeichnen sich durch eine an die aktuellen technologischen Entwicklungen angepasste, optimierte Wärmeübertragung und Kühlung, eine verbesserte Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit sowie ein optimales Preis-Leistungsverhältnis aus, das u.a. aus dem modularen Aufbau und der Minimierung der Total Costs of Ownership resultiert. Gesamtvertriebsleiter Henning Obloch, der als Veranstaltungsmoderator fungierte, stellte danach das rehm Vertriebsteam vor.

Am 7./8. März 2007 veranstaltete die Viscom?AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover das diesjährige Technologie-Forum und Anwendertreffen. Neben interessanten Vorträgen wurden die Produkte vorgestellt, wobei das Highlight das neue AOXI-System X7056 war, das als Weltneuheit eine Inline-3D-Röntgenprüfung mit einer beidseitigen Inspektion kombiniert.

Das Anwendertreffen begann bereits am frühen Morgen des ersten Tages. Die Teilnehmer konnten sich aus einem umfassenden Angebot an Workshops ein Programm für den Vormittag zusammenstellen, wobei die AOI-Workshops bevorzugt wurden.

Nach der an die Mittagspause anschließenden offiziellen Begrüßung durch den Viscom-Vorstand Volker Pape und Viscom-Gesamtvertriebsleiter Gerd Rademann moderierte Torsten Pelzer, Viscom-Vertriebsleiter für Deutschland und die Schweiz, die sehr gut besuchte Veranstaltung.

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zuElektronische Baugruppen legen im 4. Quartal 2006 kräftig zu

EMV-Richtlinie 2004/108/EG – Neuer Leitfaden (Stand 22. März 2007) veröffentlicht

Verordnung zum Schutz der Beschäftigten vor Gefährdungen durch Lärm und Vibrationen

Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für die Validierung von Halbleiterkomponenten im Automobil

Die mobile Elektronik-Messe: Automotive Innovation – Elektronik Tour?2007

 11. Ludwigsburg-Tagung

ZVEI-Seminar „Vertragsrecht im Auslandsgeschäft“

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zu

Letztes Jahr stellte die Schweizer Electronic AG eine eigene Technologie für die Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte vor. Herzstück ist eine dünne, flexible und kleine Leiterplatte, die als Umverdrahtungselement dient. Auf ihr werden die Bauteile mit hoher Positioniergenauigkeit bestückt. Das Umverdrahtungselement wird dann mit geringen Genauigkeitsanforderungen auf einem Prepreg positioniert und im Multilayerverbund der Leiterplatte verpresst.

Die Edelmetall-sparende partielle Goldbeschichtung von „Schüttgut-Kontaktteilen" nach der Metoba-Selektiv-Techno- logie wurde auf der Hannover Messe erstmals vorgestellt.

Mit der Metoba-Selektiv-Technologie (MST) lassen sich geschüttete Kontaktteile partiell beschichten. Der Edelmetallelektrolytspiegel wird bei der MST selektiv auf das variabel geführte und kontaktierte Kontaktteil eingestellt. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl an Applikationsmöglichkeiten, bei denen ein hohes Maß an Edelmetalleinsparpotential möglich wird.

Agfa veranstaltete am 27. und 28. März 2007 ein Seminar zum Thema Phototooling an ihrem Hauptsitz in Mortsel, Belgien. 33 Teilnehmer von Ätztechnik-Firmen, Leiterplattenherstellern und Maschinenlieferan- ten aus Deutschland, Österreich und der Schweiz wurden über die Produkte und Aktivitäten von Agfa für die Formätzteile- und Leiterplattenindustrie sowie über neue Filmtechnologien informiert. Neben Themen wie Dimensionsstabilität, Film Handling oder Processing gab es Vorträge von Plotterherstellern (EIE, Mania, Orbotech) sowie die Vorstellung zukünftiger Produkte und neuer Projekte wie „Glue to Glass" oder „High Resolution Phototools". Das Seminar war so erfolgreich, dass es Anfang Oktober wiederholt werden soll.

Die FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH veranstaltete am 22. März 2007 in Gittelde erstmalig ein Tech- nologieforum über starrflexible Leiterplatten. Der bedeutende Ausbau dieses Produktionssegments am Standort Gittelde ist ein Ziel in der neuen strategischen Ausrichtung der FUBA-Gruppe.

Starrflexible Multilayer unterscheiden sich in Aufbau und Herstellung wesentlich von konventionellen Mehrlagenschaltungen und die erfolgreiche Beherrschung der Multilayertechnologie setzt ein umfangreiches Praxiswissen um die Besonderheiten und Stolpersteine dieser Technologie voraus. Mit Ernst Winkler hat FUBA einen versierten Fachmann mit langjährigen Erfahrungen auf diesem Gebiet gewonnen. Als Leiter der neuen Geschäftseinheit Sondertechnologie soll er die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten und Prototypen vorantreiben und dem Unternehmen ein neues Anwendungsfeld erschließen.

Zukunftsperspektive Automobilelektronik

Wie sicher ist Europas letzter Massenmarkt?

„Die Welt macht mobil! Seit Gottlieb Daimler das Automobil erfunden hat, zeigt diese Branche ein permanentes Wachstum“, begann diese Kolumne vor zwei Jahren. Was hat sich seitdem getan? Zunächst einige Zahlen: 72,8 Mio. PKWs werden voraussichtlich 2007 weltweit produziert. Mit 17,1 Mio. Personenkraftwagen erwartet die Branche einen Rückgang von -1,4 % in Europa und deutlicheren -2,6 % in den USA (11,2 Mio. Ein- heiten). Gewinner wird Japan mit 12,1?Mio.  PKWs (+4 %) und China mit voraussichtlich 6,9 Mio.? Einheiten (+9,7 %) sein. Alles in allem ist 2007 ein eher schwaches Auto- jahr mit einem globalen Wachstum von nur 2,9 % (Vj. 4,4 %).

FED-Veranstaltungskalender

Fachinformationen und ihre Ablagestruktur auf den FED-Internetseiten

Neues 3-Tage-Intensivseminar des FED „Innovation Einkauf“

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Fachartikel

Mehr Arbeitssprachen, High Speed und FPGA bei Altium Designer

Hitachi hat am 2. April 2007 sein neues Design-Zentrum in Yokohama, Japan, in Betrieb genommen. Ziel ist es, die Design-Effizienz im japanischen Elektronikkonzern wesentlich zu verbessern und die Designzyklen bei den Hardware-Produkten zu verkürzen. Die gemeinsam von Hitachi und Cadence Design Systems entwickelte neue Design-Infrastruktur wird künftig für LSI- (Large-Scale- Integration) und Leiterplattendesigns genutzt. Mit dem Einsatz der neuen Design-Infrastruktur wird Hitachi sowohl die eigenen Design- und Fertigungsmöglichkeiten als auch die der anderen Unternehmen der Hitachi- Gruppe stärken. Der Konzern will die Design-Infrastruktur zentral vom neu erstellten Design Center aus betreuen und diese über das interne Netzwerk allen Betrieben und Unternehmen der Hitachi-Gruppe zur Verfügung stellen. Als erstes wird die neue Design-Infrastruktur in der Information and Telecommunications Systems Group bei der Entwicklung von Kernprodukten wie Server, Router sowie Speicher- und Netzwerk-Systeme zum Einsatz kommen. Bereits durchgeführte Untersuchungen ergaben, dass Hitachi nach eigenen Angaben mit Hilfe der entwickelten neuen Design-Infrastruktur die Design-Effizienz verdoppeln und die Design-Zeit um 40?% reduzieren konnte.

Fast unbemerkt etabliert sich in Deutschland eine neue Leiterplatten-Designsoftware im EDA-Markt. Mit Pulsonix bietet die britische Softwareschmiede WestDev Ltd. ein CAD- Programm für Leiterplatten an, das mit Windowskonformität, pfiffigen Lösungen und stetiger Vervollkommnung glänzt. Und das alles zu einem bemerkenswerten Preis.

WestDev Ltd. wurde 1997 von ehemaligen Zuken-Redac-Mitarbeitern gegründet. Mit ihrer jahrelangen Erfahrung im Entwickeln von EDA-Designsoftware setzten sie eine neue Software auf: Pulsonix. Sie wurde von Anfang an unter Windows programmiert und nutzt dessen Möglichkeiten optimal aus. Die CAD-Software läuft unter Windows?NT, 2000 und XP.

Die Mentor Graphics Corporation, Wilsonville, Oregon, USA, kündigte PADS2007 an. Die neue Version der PADS-Software bietet die Möglichkeit, HF- und Mikrowellen-Schaltungen mit Hilfe von automatisierten Funktionen zu realisieren, Design-for-Fabrication (DFF)-Analysen in einem früheren Stadium des Designprozesses durchzuführen und die Leistungsfähigkeit mit fortschrittlichen Highspeed-Analyse-/Verifikationsfunktionen zu opti- mieren und somit die Produktivität und Designqualität erheblich zu steigern.

Innovationen innerhalb eines technologischen Bereichs eines Elektronik-Designs haben Auswirkungen auf andere Bereiche. Beispielsweise führt die Weiterentwicklung von FPGA-Bausteinen in Komplexität und I/O-Performance zu neuen Herausforderungen beim Leiterplattenentwurf. Während die gestiegene Funk- tionalität eine größere Anzahl von I/O-Pins bzw. eine höhere Pin-Dichte zur Folge hat, führt die gestei- gerte I/O-Performance zu strengeren Forderungen an die Leiterbahngestaltung. Um auf Systemebene eine höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig verringerten Produktkosten erzielen zu können, ist es wichtig, dass die Elemente eines Systems nicht unabhängig voneinander entwickelt werden, sondern dass das System als ganzes betrachtet wird.

Die Produktzyklen in der Elektronik werden immer kürzer. Für die Entwicklungs- und Fertigungsprozesse bleibt trotz ständiger Erneuerungen stetig weniger Zeit. Schon in der Planungsphase der Produkte müssen möglichst alle Einflüsse berücksichtigt werden, um die nachfolgende Entwicklungs- und Produktionsphase frei von Zeit- und Kostenvergeudung zu halten. In der von FED und VdL gemeinsam getragenen Projektgruppe „Design" beobachtet man beträchtliche Ressourcenverluste (ca. 15%). Deren Ursachen liegen zum großen Teil in mangelnder Information und unzureichendem Zusammenwirken der Beteiligten. Nach- folgend werden Vorschläge zur Kostensenkung gemacht.