Board Station XE – die neue Version der Leiterplattendesignsoftware von Mentor Graphics

Im Zuge der Umsetzung der RoHS, des verstärkten Elektronikeinsatzes in KFZ, der fortschreitenden Miniaturisierung, der Zunahme des Wärmeaufkommens in der Baugruppe und der steigenden Zuverlässigkeitsforderungen an Elektronik gewinnt die richtige Auswahl der Laminate für die Leiterplatten wesentlich an Bedeutung. Der IPC bietet der Elektronikindustrie mit der Richtlinie IPC-4101B eine geeignete Hilfe an. Die neue deutsche Übersetzung des FED macht sie breit nutzbar. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Das Anfang des Jahres von den drei Partnern Fraunhofer IZM - Abteilung Advanced System Engineering (ASE), Paderborn, Universität Paderborn, Fachgebiet Sensorik, und der ZAVT GmbH (Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik), Lippstadt, gegründete Kooperationsprojekt SIDeC (System Integration Design Center) nutzte die Nürnberger Messe, um sich einer breiten Öffentlichkeit vorzustellen und über seine Entwicklung zu informieren.

Die Projektinitiatoren Werner John, Fraunhofer IZM-ASE, Prof. Dr. Ulrich Hilleringmann, Universität Paderborn, Torsten Schmidt, ZAVT GmbH, und Klaus Schrimper, ZAVT, gaben am 25. April 2007 der Presse und während der drei Messetage den übrigen Besuchern auf dem FED-Gemeinschaftsstand die aktuellsten Informationen zum SIDeC.

Frost & Sullivan nutzte die SMT/Hybrid/Packaging 2007 für eine Pressekonferenz. Am 25. April 2007 informierte Santosh Kumar, Teamleader Electronics and Surface Mount Technologies bei Frost & Sullivan, unterstützt von Ian Jawad, Practice Director Automation & Electronics bei Frost & Sullivan, über die Situation der SMT-Industrie in Europa, nachdem sie zuvor ihre Firma vorgestellt hatten. Dabei wurden auch Studienergebnisse bzw. Prognosen für die nächsten Jahre zitiert.

Auf der Jahrespressekonferenz des VdL im ZVEI stellte Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie, die Marktzahlen der Leiterplattenindustrie für 2006 vor. Der Weltmarkt für Leiterplatten wuchs 2006 über 11 %. Deutsche Hersteller konnten innerhalb Europas Produktionsanteile gewinnen. Für 2007 wird ein langsameres Wachstum erwartet.

Das Fraunhofer IZM demonstrierte auf der Messe anhand der Multifunktionalen Leiterplatte seine technologischen Möglichkeiten und sein Dienstleistungsangebot.

Multifunktionales Board

Mit seinem Packaging-Know-how hat das Fraunhofer IZM einen technologischen Demonstrator aufgebaut, der exemplarisch alle wichtigen Technologielösungen beginnend beim Systemdesign über die Aufbautechnologien bis zur Systemzuverlässigkeit in der Chip- und Boardverbindungstechnik demonstriert. Neben klassischen SMD-Bauelementen und BGA-Modulen befinden sich auf dem Board u.a.

– mehrere feinstdrahtgebondete Chips

– verschiedene Flip Chips

– eingebettete integrierte Passive

– ein optisches CMOS-Kamera-Modul

Damit nicht genug, sind in der 4-lagigen Leiterplatte außerdem noch ein auf 50?µm gedünnter Chip sowie entsprechende Leiterbahnen vergraben.

Die Komplexität und Integrationsdichte in horizontaler als auch vertikaler Richtung auf bzw. in der Leiterplatte sowie die immer intensivere Nutzung der Leiterplatte für Baugruppen der Leistungselektronik machen die Themen Hochstromleiterplatte und Wärmemanagement zu einer zwingenden Beschäftigung. Der Kongress der SMT/Hybrid/Packaging 2007 dokumentierte den gegenwärtigen Stand in der Industrie und zeigte auf, mit welchen Entwicklungen und Lösungsansätzen zukünftig zu rechnen ist.

In der Branche werden der Kongress und die Tuto- rials sowie die Foren innerhalb der Messehallen längst nicht mehr als „Begleitprogramm“ angesehen, sondern als wesentlichen Bestandteil der Veranstaltung betrachtet. Die Themenstellung und angekündigten Vorträge waren am 25.?April, dem diesjährigen Kongresstag, für durchschnittlich 100 Messebesucher so attraktiv, dass sie die gebündelte und aufbereitete Information dem Einzelgespräch in den Hallen vorzogen.

Dass die Nürnberger Elektroniktechnologiemesse dieses Jahr von der Geschäftsbelebung profitieren wird, war erwartet worden, nicht aber, dass dies so stark sein wird. Nach vielen – für manche Aussteller eher mageren Jahren konnten nun fast alle wieder über sehr gute Geschäfte und Geschäftserwartungen berichten. Es gab sogar wieder Vertragsabschlüsse auf der Messe. Aussteller und Besucher bewerteten die Veranstaltung, bei der zahlreiche Neuigkeiten vorgestellt wurden, hervorragend. Die Stimmung war fast so euphorisch wie zur Jahrtausendwende.

593 Aussteller und zusätzlich 81 vertretene Firmen aus 27 Ländern präsentierten auf 27 000 qm vom 24. bis 26. April 2007 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007. Der Anteil ausländischer Aussteller betrug 35%. Die Zahl der Fachbesucher übertraf die von 2006 (24 357) und erreichte damit ein Rekordergebnis. Der begleitende Kongress befasste sich in diesem Jahr mit dem Thema Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement. Insgesamt 507Teilnehmer nahmen das Angebot von Kongress und anwenderorientierten Tutorials zu verschiedenen Themen der Systemintegration in der Mikroelektronik wahr. Die nächste SMT/Hybrid/Packaging?2008 findet vom 3. bis 5. Juni 2008 in Nürnberg statt.

Nachrichten/Verschiedenes

Dr. Martin Stark neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems

RUWEL passt Kapazitäten an

EIPC hat neuen Managing Director

Orbotech erwirbt New System S.r.l

Südkorea beschloss seine eigene RoHS-WEEE

Cadence Design Systems ruft europäischen Elektronik-Design-Wettbewerb für Studenten ins Leben

Weidmüller-Gruppe komplettiert Vorstand

Neuer Geschäftsführer bei ANDUS

Neuer Geschäftsführer bei AT&S Deutschland

Personelle Verstärkung bei alpha-board

Neuer Beschaffungsleiter bei SMT & HYBRID

BMWi fördert Messeteilnahme junger, innova- tiver Unternehmen auf Productronica 2007

PB-Technik übernimmt Vertrieb für Unovis

Cicorel SA auf dem Deutschen Markt

Neuer Leiter Optical Solutions bei FISBA OPTIK

Neuer technischer Leiter bei Metallux

Aktualisierte Internetauftritte von electronica und Productronica

Zevac mit neuem Internetauftritt

Zuken bietet kostenlos Texas Instruments DSP-Footprint-Daten

Viscom-Applikationszentrum in China eröffnet

OSRAM: neue Chip-Fertigung in Malaysia

Wachstum bei Prüfcenter testwerk

Man sollte heutzutage immer flexibler sein. Dies ist nicht nur eine Forderung auf dem Arbeitsmarkt und an die Produktionsstandorte in Deutschland, sondern auch an die Produkte. Biegbar (flexibel), Klappbar (Flexibel), Faltbar (FLEXIBEL), Dehnbar (Stretchable) – so sehen die neuen Produkte aus. Auch wenn es sich derzeit im Wesentlichen um Konsumgüter handelt, der Trend und der Einfluss lassen sich daran ablesen, auch für Industrieprodukte. Denken wir nur an Anwendungen im Sensorik-Bereich oder der Medizintechnik. Aber auch Automobilbau und Luftfahrt öffnen sich zunehmend den Fragestellungen. Gründe sind hier vielschichtig. Seien es Miniaturisierungsgründe oder auch design- und funktionsrelevante Anforderungen, die erst mit flexiblen Leitungen umsetzbar werden. Will man auf aufwendige, anfällige und gewichtige Einzelverkablungen verzichten und auf eine erprobte und zuverlässige Verbindungstechnik zurückgreifen, bieten sich genau die Vorteile flexibler, dünner und leichter Basismaterialien und Leiterplatten an. Hier ist es inzwischen gelungen, und dies zeigen auch die Beiträge in dieser Ausgabe, eine Vielzahl von Lösungen zu generieren, welche als Produkt auf dem Markt ankommen.

Das ZVEI-Impulsprogramm ermöglicht mehr als 22 Mio. t CO2-Einsparung und bringt den Klimaschutz durch Energie-Effizienz rasch voran, während der Top-Runner-Ansatz dagegen frühestens 2012 wirkt

„Über 40 Mrd. kWh Strom könnten schon heute in Deutschland jährlich eingespart werden“, erklärte der Leiter des ZVEI-Vorstandskreises Energie-Effizienz, Dr. Kurt-Ludwig Gutberlet. Man müsse dafür lediglich die heute schon verfügbaren energiesparenden Produkte und Technologien einsetzen. Die Stromeinsparung entspräche dem Verbrauch von ganz Hessen oder der Erzeugung von sechzehn 400?MW-Kraftwerksblöcken. „Die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie könnte damit mithelfen, mehr als 22?Mio.?Tonnen CO2 pro Jahr einzusparen.“

Die Anforderungen an das Produktlebenszyklus-Management haben sich in den letzten Jahren dramatisch verändert. So ergaben sich in vielen Industriebereichen gestiegene Marktanforderungen, kürzere Lebenszyklen, sinkende Produktionskosten und komplexere System- lösungen. Zur Durchführung von Produktentwicklungsprojekten sind effiziente Strukturen erforderlich, welche die Erreichung der Projektziele in engen zeitlichen Grenzen sowie entsprechend gestiegener Anforderungen ermöglichen.

Die heutigen Wirtschaftsnachrichten zeigen immer deutlicher auf, dass der zukünftige Erfolg der Unternehmen zunehmend an einer nachhaltigen Transparenz und Beurteilung von Risiken in ihren Projekten hängt. Sei es das Mautsystem oder der Airbus A380 – ein zu spät erkannter Projektverzug gefährdet den gesamten Unternehmenserfolg. Die Unternehmen werden daher zukünftig dazu gezwungen, ihre latenten Projektrisiken durch unabhängige Technologie- und Projektmanagementexperten zu berichten.

Bemerkungen zu MST/MEMS

Die Mikrosystemtechnik (MST) ist eine wissenschaftlich-technische Richtung mit dem Ziel, in einem begrenzten Festkörpervolumen oder auf der Festkörperoberfläche ein Mikrosystem herzustellen, das eine geordnete Komposition mit bestimmter Zusammensetzung, Struktur und Geometrie darstellt. Das gesamte System soll die Herstellung, Umwandlung und den Transport von Energie und Bewegung, die mit der Informationswahrnehmung, -bearbeitung, -übertragung und -speicherung bei der Ausführung von programmierten Operationen und Aktionen unter bestimmten Betriebsbedingungen mit vorgegebenen Funktions-, Energie-, Zeit- und Zuverlässigkeitsparameter integriert sind, gewährleisten [1, 2]. Mikrosysteme können alle oder einige der genannten Funktionen erfüllen.

Call for Papers Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2008

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik“

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In dieser Arbeit werden Ergebnisse des Leiterplatten-Falltests und des Bauteil-Abzugtests dargestellt und für verschiedene BGA-Lotlegierungen und Reflow-Bedingungen miteinander verglichen. Der Abziehtest wird an bleifreien BGA-Lotverbindungen nach dem Reflow und thermischer Alterung bei unterschiedlichen Geschwindigkeiten durchgeführt, um die Wechselbeziehung zwischen den Ergebnissen der Ausfallanalyse und der Veränderung der Mikrostruktur bleifreier Verbindungen zu erforschen. Es wird gezeigt, dass der Abzugstest von Lotverbindungen bei hoher Geschwindigkeit eine vielversprechende Prüfmethode zur Beurteilung des Widerstandes der Lötstellen gegen Sprödbruch ist. Darüber hinaus zeigen die Ergebnisse des Abzugstests bei hohen Geschwindigkeiten eine qualitative Übereinstimmung mit dem Falltest, wenn die Ausfallart als Kriterium betrachtet wird. // 

In this paper, board level drop test and component level pull test results are reported and compared for different BGA assembly alloys and reflow cycle. Pull testing is performed at different test speed on BGA lead-free solder joints after reflow and after thermal ageing in order to investigate the correlation between failure analysis results and lead-free joints microstructural evolution. High-speed pull testing of solder joints is shown to be a promising test methodology for the evaluation of solder joints brittle fracture resistance. Moreover, high speed pull test results are shown to qualitatively correlate with drop test performance if the failure mode is taken as criterion.

Zweidimensionale Abbildung in einer Größe von 90 Nanometern

Erstmals haben Forscher des IBM Almaden Research Center in Kalifornien den Einsatz von Magnetresonanzbildtechnik (Magnetic Resonance Imaging – MRI) zur Visualisierung von Objekten im Nanometer-Bereich vorgeführt. Diese Technik macht die MRI-Nutzung zum ersten Mal im Nanobereich verfügbar und sei ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zu einem Mikroskop, das einzelne Atome in dreidimensionaler Auflösung „sehen“ könnte, heißt es in einer Mitteilung des IBM Research Laboratory in Rüschlikon bei Zürich.

Der Beitrag gibt eine Übersicht über den aktuellen Stand und die vielfältigen Entwicklungsmöglichkeiten der Polymer-Elektronik. Für erste Anwendungen ist die Produktion bereits angelaufen. Wenn die intensiven Entwicklungen auf der Materialseite weiterhin Erfolg haben, wird eine ganze Palette neuer Anwendungen unseren Alltag revolutionieren. // 

An overview is provided of the present state-of-art and the wide-ranging development possibilities of polymer electronics. Production is fully under way for the initial applications of the technology. Given that further developments involved the materials prove successful, it is clear that a whole new range of applications will become possible for day-to-day uses.

MID in Steckverbindern – Chancen und Grenzen einer innovativen Technologie

MID (Molded Interconnect Devices) beschreibt eine Technologie, die es ermöglicht, elektronische Schaltungen im dreidimensionalen Raum zu verwirklichen [1]. Mithilfe verschiedener Fertigungsverfahren können Leiterbahnen auf Spritzgussteilen erstellt werden. Durch die Ver- wendung von hochtemperaturfesten Kunststoffen lassen sich Bauelemente auflöten, oder man kann die fertige Baugruppe in Lötprozessen weiterverarbeiten. Außerdem können mechanische Funktionen integriert werden. Dies macht die Technologie auch für den Steckverbinderbereich interessant. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung von Spritzgussteilen und die flexiblen Möglichkeiten der Laserdirektstrukturierung in Kombination mit anschließender Oberflächenbeschichtung bieten sich vielfältige Möglichkeiten bei der Realisierung von Steckverbindern. Anhand von konkreten Beispielen soll gezeigt werden, wo die Chancen und Grenzen von MID liegen.

RHe Microsystems GmbH geht mit Cicor Technologies strategische Allianz ein

Die Mikroelektronik und deren Schnittstellen zur Mikromechanik und Optik bilden die Basis für die Fertigungstechnologien der RHe Microsystems GmbH. Durch ausgeprägte Kundenorientierung verfügt RHe Microsystems über langjährige Erfahrungswerte in der Umsetzung innovativer Lösungsansätze von der Technologieentwicklung bis zur Fertigung geprüfter Module und marktreifer Produkte der Mikrosystemtechnik. Eine am 3. April 2007 vertraglich vereinbarte Integration in die Schweizer Industriegruppe Cicor Technologies eröffnet Chancen, den bisher erfolgreichen Weg fortzusetzen und den Standort Radeberg, Sachsen, weiter auszubauen.