Im Projekt ,Beyond EUV' entwickeln die Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT in Aachen und für angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena wesentliche Technologien zur Fertigung einer neuen Generation von Mikrochips mit Extrem-UV-Strahlung (EUV) bei 6,7 nm. Die Strukturen sind dann kaum noch dicker als einzelne Atome und ermöglichen besonders hoch integrierte Schaltkreise zum Beispiel für Wearables oder gedankengesteuerte Prothesen.

Gordon Moore, Mitbegründer des US-Halbleiterherstellers Intel, formulierte1965 das später nach ihm benannte Gesetz: Danach verdoppelt sich alle ein bis zwei Jahre die Komplexität integrierter Schaltungen. Er galt damals als Visionär und Vordenker. Heute sind wir über 50 Jahre weiter und sehen, dass die Integrationsdichte elektronischer Schaltkreise immer noch weiter wächst.

Nachrichten/Verschiedenes 

ANS trauert um Mitbegründer Kenneth Dickie

Wachstum erfordert  Ausbau des Managements von BMK

Qualitativ hochwertige Bauteile für den Bereich Audio

EtherCAT-Halbleiter-Arbeitsgruppe trifft sich zum zehnten Mal

EUTECT erstmals mit kompakter Laserlötanlage auf der Automobilzuliefer-Messe EV29

Harting verleiht zum fünften Mal den KiTec-Forscherpreis

Hydrotechnik electronics GmbH mit dem Mutterhaus verschmolzen

SemI40 stärkt Europas Wirtschaft durch die ,lernende Fabrik‘ 

Produktpräsentation der Zukunft – Virtual Reality eröffnet neue Möglichkeiten 

Intel-Custom-Foundry zertifiziert Mentor-Graphics für 10-nm-Tri-Gate-Prozess

 Kontron schließt Partnerschaft mit Connect Tech

Neue Ansprechpartner bei Rehm, Manager des Jahres

RS vereint Kunden und Hersteller
für Industrie 4.0, erweitert Produktdatenbank und schließt globales Abkommen

Diodes ernennt Rutronik erneut zum Europäischen Distributor des Jahres

Vorstand der ULT AG  ist Sachsens Unternehmer des Jahres 2016

Würth Elektronik eiSos kooperiert bei Formel E mit ABT Schäffler Audi Sport 

Ein Plädoyer für fundierte Analysen und individuelle Parameterwahl sowie korrekte Begriffe

Die Eigenschaften der Lötverbindungen hängen bekanntlich nicht nur von denen des Lötguts (Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen) und vom Lot sondern auch vom Design (Layout, Anschlussgeometrien) und von den Lötparametern, insbesondere vom Löttemperaturprofil ab. Hochzuverlässige bzw. qualitativ hochwertige Lötverbindungen resultieren nur, wenn alles passt. Zudem soll effizient und möglichst wirtschaftlich gelötet werden. Deshalb sind abhängig vom Bauteiltyp und der Elektronikbaugruppe unterschiedliche Lötverfahren und -anlagen erforderlich bzw. sinnvoll.

Neue konfokale 2D-/3D-Laserscan-Farbmikroskope mit höchsten Auflösungen

Bei der Werkstoffanalyse oder der Feinstpartikelmessung (Nanotechnologie) von elektrischen oder elektronischen Bauelementen sowie in der Halbleiterbranche gilt es häufig Darstellungen und Messungen im Sub-Mikrobereich, also weit unterhalb von 1 µm vorzunehmen. In der Regel werden dann optische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (REM) oder Oberflächen-/ Rauheitsmessgeräte eingesetzt. Allerdings gibt es ab sofort einen schnelleren und einfacheren Weg zur Durchführung höchst präziser sowie komplexer Analysen.

The future $300 billion market for printed electronics is emerging via thin film electronics. The contribution of organic materials to this is greatly publicized but the best devices being developed usually rely on inorganic or combined inorganic/organic technology. The more select groups developing these inorganic materials and devices have a great future. IDTechEx has published the first study on "Inorganic Printed and Thin Film Electronics", and here Dr. Peter Harrop summarizes some of the findings.

Most of the thousand or more participants in printed electronics are attempting incremental improvements to exis- ting products and missing the big picture. For example, faced with heavy losses on Liquid Crystal Displays LCD displays because of over capacity, many are investing hundreds of millions of dollars in Organic Light Emitting Displays (OLEDs) with slightly better performance but still a rigid glass structure and minimal printing. This is rarely profitable either, as these displays are applied to the very price competitive applications such as television and mobile telephones.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

Elektrotechnik, Elektronik und Feinwerktechnik sind tragende Säulen unserer technisierten Welt. Abläufe in der Fertigung, in der Kommunikation, im Verkehr, in der Landwirtschaft, im Haushalt und in der Freizeit werden zunehmend von der Technik bestimmt. Die industrielle Fertigung der dazu benötigten Produkte hat eine Vielzahl von kleinen und kleinsten Einzelteilen aus den unterschiedlichsten Werkstoffen zu fügen. Das neue Jahrbuch Mikroverbindungstechnik bietet Informationen zu Werkstoffen und Hilfsstoffen, Prozessen, Prüfung, Qualitäts- sicherung, Traceability, Reparatur und Normung.

Dieser Beitrag behandelt verschiedene Aspekte der Auswahl geeigneter Lotwerkstoffe für die Montage von Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik. Dabei spielen sowohl elektrische und thermische Eigenschaften eine Rolle, als auch die thermo-mechanischen und chemischen Wechselwirkungen unter Betriebsbedingungen. Das am Lötprozess beteiligte Flussmittel hat als Hilfsstoff und Bestandteil der Lotpasten vor allem auf die Ausbildung der Lötstelle und deren Homogenität einen wesentlichen Einfluss. //

Advice is offered on selection of the appropriate solder types for mounting electronic assemblies and individual components in high-current electronic devices. In this, both the electrical and thermal properties of the solder alloys are important, but also their thermo-mechanical and chemical interactive behaviour under operating conditions. Flux used in soldering is incorporated as a component in the solder paste where its role is primarily to develop the solder pad, on which it exercises a significant effect on its homogeneity.

Hochstrom-Leiterplatten werden für Baugruppen der Leistungselektronik eingesetzt. Die typische Bau- element-Vielfalt derartiger Baugruppen erfordert einerseits verschiedene Verbindungstechnologien. Andererseits erschwert die für den Wärmehaushalt erforderliche Kupferbelegung Lötprozesse mit lokaler Wärmeeinbringung. Die vorliegende Arbeit gibt einen Überblick über Möglichkeiten und Grenzen industriell eingesetzter Verbindungstechnologien im Hinblick auf Hochstrom-Leiterplatten. // 

Printed circuit boards for high current applications are used for power electronics assemblies. On the one hand, the typical variety of components of such assemblies requires different joining technologies. On the other hand, the copper distribution necessary for the heat balance makes soldering processes with local heat input more difficult. The present paper gives an overview of possibilities and limits of industrially applied joining technologies regarding printed circuit boards for high current applications.

Die Elektromigration in großvolumigen Lotkontak- ten der Leistungselektronik ist bisher wenig betrach- tet worden. Obwohl die Stromdichte in diesen Lotkontakten nicht die Größenordnung erreicht wie sie z.B. in Flip-Chip-Kontakten auftritt, kann eine erhöhte Temperatur Elektromigration auslösen. In Experimenten an TO-Bauelementen wurde daher die elektrisch und thermisch getriebene Degradation in SnPb- und SnAgCu-Loten bei Stromstärken bis zu 60 A untersucht. Metallografische Methoden wurden zur differenzierten Auswertung der elektrischen und thermischen Effekte herangezogen. Experimentalaufbau, Vorgehen und Ergebnisse werden hier dargestellt. // 
Electromigration has been marginally studied in large volume solder joints of power electronic devi- ces. Although current density does not reach the high levels which can be observed in Flip-Chip joints high ambient temperatures can activate electro-migration. Current and temperature driven degradation has been investigated in solder joints of TO-components. SnPb and SnAgCu solders were stressed with a maximum current load of 60 A. Current and temperature driven processes have been determined by metallographic analysis. The experimental setup and procedure as well as the results are presented in this paper.

Einleitung

In der Leistungselektronik gibt es zahlreiche zuverlässigkeitskritische Einflussfaktoren, die auf eine Baugruppe einwirken. Neben den weit reichend untersuchten thermischen und mechanisch bedingten Belastungen ist die Elektromigration in den Lotkontakten eines Bauelementes der Leistungs- elektronik bisher nur wenig betrachtet worden. Die für elektromigrative Erscheinungen notwendigen hohen Stromdichten treten üblicherweise nur in sehr kleinen Lotkontakten, wie man sie beispielsweise an Flip-Chip-Bauelementen findet, auf. Jedoch kann nicht ausgeschlossen werden, dass durch das Vorhandensein hoher Temperaturen Effekte der Elektromigration auch bei geringeren Stromdichten, als man sie in Flip-Chip-Kontakten findet, aktiviert werden. Daher ist es notwendig, eine eventuelle Wirkung der Strombelastung auch in großvolumigen Lotkontakten zu untersuchen und zu dokumentieren.

Flexible Leiterplatten weiter groß im Kommen

Medizintechnik wird kleiner und mobiler

Themen für die Zukunft

 Das Unternehmen

Mikrospritzgießen mit System

3D-MID mit integrierten Mikrostrukturen

Die neue Halbleitertesterfamilie Comptest?400MX von SPEA ist speziell für den Test von High-Power-, Automobil- und Mixed-Signal-Applikationen konzipiert.

SPEA hat jetzt ganz neu die kostengünstige und kompakte Halbleitertesterfamilie Comptest 400MX im Programm. Zwei Modelle – C430MX und C460MX – stehen zur Auswahl. Die neuen IC-Tester zielen speziell auf Anwendungen im Bereich der äußerst anspruchsvollen Hochstrom-/Hochvolt-ICs, wie z.B. High-Power-Halbleiter für Fahrzeuge, analoge Bausteine und sehr viele Mixed-Signal-Komponenten. Charakteristisch für diesen Bereich ist, dass zwar einerseits nur eine relativ geringe Zahl von digitalen I/Os als Stimuli benötigt wird, auf der analogen Signalseite aber eine große Anzahl von Parametern und Signalen erfasst und gemessen werden muss. Um schnell und effizient prüfen zu können, stellen die SPEA-Tester die volle Palette der Systemressourcen an jedem Prüfling floatend zur Verfügung.

Mit dem neuen 2in1-SAW-Filter im 1713-Gehäuse setzt EPCOS neue Maßstäbe in der Integration und Miniaturisierung. Die ersten Prototypen eines kombinierten 2in1-SAW-Filters für die GSM-Bänder 850 MHz und 900 MHz mit einer Fläche von nur 1,7 x 1,3 mm2 und einer Bauhöhe von nur 0,4 mm wurden bemustert. Im Vergleich zu herkömmlichen 2in1-Produkten von Wettbewerbern spart die Kombination zweier Filterfunktionen in dieser Gehäusegröße 30 % Fläche. Trotz dieser Miniaturisierung konnte die elektrische Performance verbessert werden. Mit optimierten Impedanzen verringerte sich so z.B. das Stehwellenverhältnis. Weitere Kombinationen für alle gängigen GSM-Bänder sind in Entwicklung.

CICMT 2007 in Denver, Colorado

Noch zu haben: Proceedings

Veranstaltungskalender

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Mit der neuen Software und seinen innovativen Steuermodulen bricht der Siemens-Premium-Bestückautomat Siplace X4 alle Geschwindigkeitsrekorde. Nach der her- stellerneutralen IPC-Norm erreichen die Siplace X4- Automaten mit ihren 20-Segment-Hochleistungsköp- fen Bestückleistungen von 82 000 Komponenten/h, was einer Benchmark-Bestückleistung von 90 000 Komponenten/h entspricht.

Die 19. Arbeitssitzung des Fachkreises Blei-Freie Elektronik (BFE) fand am 13./14. März 2007 in Ober- derdingen bei der E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH statt. Vor der Veranstaltung tagte der BFE-Beirat. Zudem fand eine Mitgliederversammlung statt.

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, bedankte sich bei der Begrüßung der Teilnehmer bei der E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH, Oberderdingen, für die Einladung, ein Arbeitstreffen des BFE durchzuführen.

Jürgen Seyfang, E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH, Oberderdingen, berichtete zur Einleitung über die Bleifreie Fertigung: Die Oberderdinger Erfahrungen. Dabei ging er auf den Ablauf der Umstellung, das Fehlerniveau und Qualitätsprobleme ein. Mit 100 ppm bzw. 20 ppm beim Wellenlöten entspricht die Bleifreitechnik-Fehlerrate heute der früheren mit der bleihaltigen Technik. Doch es gab einige Probleme wegen der höheren Prozesstemperaturen wie z.B. Deformationen der Bauteile, Aufblähen von Elektrolyt-Kondensatoren und Ablegieren von Chip-Anschlüssen ohne Nickelsperrschicht, die Änderungen erforderlich machten. Zudem ist das Handlöten schwieriger.

Aufzeichnung von Temperatur und Feuchte

PETER JORDAN mit neuem Programm im Bereich Reinigungsmittel

Cookson Electronics Assembly Materials (CEAM) veranstaltete am 23. Mai 2007 einen informativen Tag der Automobilelektronik, der von 50?Technikern und Führungskräften im ZVE-Ausbildungszentrum in Oberpfaffenhofen besucht wurde. Dieses technische Forum beinhaltete Programmpräsentationen durch Redner von Seho, Siemens Corporate Technology, Lackwerke Peters, EADS und Cookson Electronics. An diese Vorträge schlossen sich sehr lebhafte, offene Foren zur Beantwortung von Fragen an.  Die Themen konzentrierten sich im Wesentlichen auf die Herausforderungen, denen sich die Zulieferfirmen für Automobilelektronik bei der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse gegenüber sehen. Trotz vieler Aus- nahmen der EU-RoHS-Gesetzgebung für die Automobilbranche arbeiten viele Unternehmen schon heute auf eine bleifreie Produktion hin.

Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH &?Co. KG, die Reflowlötsysteme, Trocknungs- und Sonder- anlagen herstellt, feierte am 25. April 2007 während der Nürnberger SMT-Messe ihr 20-jähriges Firmen- jubiläum. Kunden und Lieferanten sowie zahlreiche andere Gäste waren zu einem Empfang mit nachfolgendem Abendprogramm eingeladen.

Hans-Günter Ulzhöfer, der Gründer, Geschäftsführer und alleiniger Inhaber der in Wertheim ansässigen SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, begrüßte die Gäste und ließ die Historie kurz Revue passieren. Das Unternehmen war u.a. wegen seiner Innovationen von Anbeginn an sehr erfolgreich.

Die nunmehr 5. Boundary Scan Days der GÖPEL electronic GmbH am 22. und 23. Mai 2007 in Jena zeigten das Potential, das dieses sich ständig ausbreitende Verfahren für den umfassenden Test moderner komplexer elektronischer Baugruppen enthält. In Kombination mit anderen Prüftechniken kann eine 100 %ige Prüfabdeckung kostengünstig erreicht werden.

Die Moderation der Tagung besorgte wieder Vertriebsleiter Hans-Ulrich Stolze, der GÖPEL electronic und seine drei Geschäftsbereiche Boundary Scan-Testsysteme, Automatische Optische Inspektion und Automotive Test Solutions vorstellte. Gegenwärtig beschäftigt das Unternehmen 128 Mitarbeiter und erzielt in 2006 einen Umsatz von ca. 16 Mio. €. Mit ca. 100 Teilnehmern bewegte sich die Teilnehmerzahl auf dem Niveau des Vorjahres.