Die Firma Zollner kann inzwischen auf 50 Jahre zurückblicken. Aus diesem Anlass veranstaltete sie einen Kunden- und Lieferantentag, um sich bei ihren langjährigen Wegbegleitern, die zum Unternehmenserfolg beigetragen haben, zu bedanken. Veranstaltungsort war die Joseph-von-Fraunhofer-Halle in Straubing. Dort wurden den etwa 500 Teilnehmern hochkarätige Vorträge zu aktuellen technischen und technologischen Themen sowie ein Abendprogramm geboten.

Nach der offiziellen Begrüßung und Vorstellung der Agenda durch Johann Weber, CEO der Zollner Elektronik AG, Zandt, starteten die Fachvorträge, deren wichtigste Aussagen nachfolgend wiedergegeben werden.

Zum 19. Mal haben sich in diesem Jahr Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg getroffen und ausgetauscht. Mit der Validierung von Prozessen hatte die Veranstaltung wieder ein interessantes Generalthema. Entsprechend groß war die Teilnehmerzahl.

Es gilt, nicht am Resultat sondern am Prozess zu arbeiten

Bei der Eröffnung und Einführung zitierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung moderierte, den US-amerikanischen Physiker und Pionier des Qualitätsmanagements William Edwards Deming: „Der Prozess ist nicht nur die Summe der einzelnen Tätigkeiten; wir sollten an den Prozessen selbst und nicht am Resultat der Prozesse arbeiten." Dementsprechend widmet das 19. EE-Kolleg den Prozessen mit dem Schwerpunkt Prozessvalidierung seine Aufmerksamkeit. Die Prozessvalidierung bezweckt, zu ermitteln und nachzuweisen, dass der betrachtete Elektronikproduktionsprozess in der Lage ist, die geforderte Produktqualität reproduzierbar und effizient zu realisieren.

Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung. Die Sensoren stellen wegen ihres Land-Grid-Array-Gehäuses und dessen geringem Abstand zur Leiterplattenoberfläche eine Herausforderung für das Löten dar. Weptech setzt dazu eine spezielle Fertigungstechnologie ein.

Bildsensoren auf Basis der CMOS-Technik gehört die Zukunft. Dieser Trend zeichnete sich bereits in den letzten Jahren ab, wurde aber erst jüngst von Markt- und Technologieführer Sony durch die Abkündigung seiner traditionellen CCD-Sensoren besiegelt. Zuvor hatte Sony sich mit seiner neuesten Pregius-Serie aus CMOS-Sensoren mit Global Shutter technologisch selbst übertroffen. Seither sind die Flaggschiff-Sensoren IMX174 und IMX249 mit 2,3 Megapixel und bis zu 165 Bildern pro Sekunde die neue Referenz bei Sensitivität, Rauscharmut und Geschwindigkeit. Sony hat bereits zahlreiche Varianten mit unterschiedlichen Auflösungen, Funktionen und Preiskategorien angekündigt, so dass mittlerweile jeder große Hersteller von Industriekameras und bereits auch zahlreiche neue Systemdesigns auf diese Sensorlinie setzen.

Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen hält weiter an. Was bei der Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl für das selektive Conformal Coating zu beachten ist, wird nachfolgend erläutert. Weiterhin stellt Rehm Thermal Systems ein flexibel einsetzbares Lackiersystem vor, das mehrere Applikationsarten bietet.

Die stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen und die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute selbstverständlich, dass z.?B. ein Outdoor-Navigationssystem sowohl bei -20 °C als auch bei 30 °C ohne Störungen funktioniert. Die Anforderungen an Lebensdauer und fehlerfreie Funktion hochwertiger Elektronik steigen ständig, wie auch die immer breiteren Einsatzgebiete moderner elektronischer Komponenten.

Digitale Gesundheitswirtschaft braucht ressortübergreifende Innovationspolitik

ZVEI begrüßt Antrag auf steuerliche Förderung von Innovationsleistungen für Mittelstand

Frühjahrsbelebung in der Elektroindustrie

Elektroindustrie mit Exportplus im ersten Quartal

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt stabilisiert sich im April 2016

Der Autor dieses Beitrags besuchte letztes Jahr die IPCA Expo in Indien. Diese wird von der Indian Printed Circuit Association organisiert. Dadurch, dass der Autor das letzte Mal vor sieben Jahren in dem Land weilte, hatte er ausreichend Abstand, sich aufmerksam nach Veränderungen in Indien umzuschauen. Diese sind beträchtlich, besonders wenn man die Entwicklung des Landes im Kontext mit China und anderen Ländern Asiens sieht.

Obwohl seit der Reise fast ein Jahr vergangen ist, sind die zusammengetragenen Informationen von großem Interesse und geben Einblick in die Entwicklung der indischen Elektronikindustrie, insbesondere der Leiterplattenbranche und auch der EMS-Dienstleister. Den Informationen von der Messe konnte der Autor weitere Erkenntnisse aus dem Besuch von vier indischen PCB-Firmen in Lucknow, Bangalore und Nanjangud sowie vom Besuch des Atotech Tech Center in Bangalore hinzufügen.

Ein Team der Hochschule Offenburg arbeitet derzeit an der Weiterentwicklung ihres Fußballroboters ,Sweaty'. Dieser ist ein Fußball spielender, humanoider Roboter, der erstmals vor zwei Jahren an der RoboCup-Welt-
meisterschaft in Brasilien teilgenommen hat. Der Name des Roboters ist Programm. Eine der wichtigsten Aufgaben der Entwickler war und ist es, die enorme Wärmeentwicklung des Roboters in den Griff zu bekommen. Denn ,Sweaty' wird warm, sehr warm, soll heißen, er schwitzt. Ins Schwitzen bringen ihn seine komplexen
Aufgaben. Sehen, erkennen, analysieren oder bewegen. Eine aufwändige Entwicklungsarbeit.

Hohe Stanzgenauigkeit bei sehr dünnen Boards bis zu 50 µm, Stanzwiederholbarkeit kleiner ± 10 µm, ausgezeichnete Stanzqualität, neues Vakuumshuttle und synchronisiertes Transportsystem, dazu leichte Handhabung – keine einfache Angelegenheit für die Konzeption und Konstruktion einer Innenlagenstanze. Die Firma Schmoll Maschinen löste das bravourös mit der Innenlagenstanze Optiflex II für die Leiterplatten- und Multilayerfertigung.

Der Schmoll-Technologietag beleuchtete die Technik der Maschine und ihre Funktion vor Ort in der Fertigung im Rohde & Schwarz-Werk Teisnach. Das Werk im Bayerischen Wald ist das Dienstleistungszentrum für mechanische und elektronische Fertigung und der Systemlieferant für elektromechanische Baugruppen und Anlagen. Mit über 1400 Beschäftigten und einer Produktionsfläche von mehr als 65?000 m2 ist Rohde & Schwarz Teisnach, Landkreis Regen, der größte Arbeitgeber der Region. Bereits seit 1969 ist das Werk für die Vorfertigung von Produkten des global agierenden Elek-
tronikkonzerns Rohde & Schwarz (Zentrale in München) zuständig.

Ucamco ermöglicht es Leiterplattenherstellern, ihr Können, Zeit und den effektiven Einsatz wertvoller Ressourcen dort zu konzentrieren, wo es am effektivsten ist. Gleichzeitig versucht das Unternehmen, die Präzision und Geschwindigkeit in der Angebotserstellung sicher zu stellen. Das geschieht nun mit Integr8tor der Version 2016.06, der umfassendsten CAM-Software für die Starr-, Flex-, Starrflex- und HDI-Leiterplattenherstellung.

Integr8tor ist Ucamco's leistungsstarke Vertriebs- und Engineering-Software zum automatischen Einlesen und Analysieren der Kundendaten. Integr8tor v2016.06 ist jetzt aber noch einfacher in der Anwendung und bietet noch detailliertere Analysen der Leiterplattendaten. Leiterplattenhersteller sollen hiermit besser in der Lage sein, Kosten wie Preise zu beurteilen und Angebote schneller und verlässlicher zu erstellen als jemals zuvor. Sie können sich darauf verlassen, dass alle herstellungsrelevanten Faktoren berücksichtigt und in das Angebot aufgenommen werden – ganz ohne CAM-Bearbeitung.

Die Ventec International Group hat im April eine Restrukturierung des Managements in Europa angekündigt. Die europäische Organisation wird damit strategisch dem stetigen Erfolg des Unternehmens angepasst.
Dies ermöglicht und zielt darauf, das Wachstum in dieser Region weiter zu beschleunigen. Inzwischen hat Thomas Michels, Managing Director Ventec Europe, der Redaktion weitere Details erläutert.

Die Ventec International Group hat ihren Hauptsitz
in Suzhou, China. Sie gehört zu den weltweit führenden Produzenten auf dem Gebiet hochwertiger Kupfer-kaschierter Laminate und Prepregs für Leiterplatten und verwandte Anwendungen. Sie besitzt eigene Forschungs- und Entwicklungsbereiche und arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um ihre Materialien den Kundenwünschen anzupassen sowie neue Produkte zu entwickeln, die die speziellen Kundenanforderungen erfüllen. Die
Ventec International Group ist ein global aufgestelltes Unternehmen, das in ganz Asien, Europa und USA mit Produktion, Distribution, technischem Service bzw. Vertriebszentren präsent ist und seine
Produkte und Dienstleistungen lokal über die überseeischen Betriebe Ventec-Europe and Ventec-USA liefert.

Über uns

Der EIPC ist Mitglied im World Electronic Circuit Council (WECC). In diesem Gremium ist er der einzige Vertreter der europäischen Fachverbände, die sich mit Elektronik und Leiterplatten beschäftigt. Als Gründungsmitglied des WECC in 1998 vertritt der EIPC die Interessen der europäischen Leiterplattenindustrie, deren Zulieferer, der EMS und ODM Hersteller sowie der Hybridhersteller. Hierzu zählt die Teilnahme an internationalen Ausstellungen, die im Rahmen der WECC Aktivitäten ausgerichtet werden. Die global operierenden Verbände sind hier vernetzt.
Neben globalen statistischen Daten werden technologische und sicherheitsrelevante Themen auf den WECC Veranstaltungen diskutiert. Modifikationen werden gemeinsam erarbeitet und an die einzelnen Standardgruppen weitergegeben. Mitglieder des WECC sind aktiv beteiligt bei der Ergänzung von Sicherheitsstandards z.?B. des Internationalen Elektrotechnischen Komitees (IEC) für elektrische Sicherheit sowie den UL Standards für die Erstellung und Einhaltung der Forderungen über Entflammbarkeit.
Die Mitgliedsverbände des WECC organisieren abwechselnd alle drei Jahre die Electronic Circuit World Convention (ECWC), die zuletzt 2014 vom EIPC ausgerichtet wurde und in Nürnberg stattfand. Die nächste Electronic Circuit World Convention wird vom koreanischen Verband KPCA organisiert und findet vom 25. bis 27. April 2017 in Kintex, Korea statt.

,Die digitale Welt gestalten' – der ZVEI Jahreskongress
Kanzlerin Angela Merkel: eine Schicksalsfrage für Deutschland

Im Juni hatte der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie zum Jahreskongress 2016 in Berlin gerufen. Rund 700 Unternehmer, Freiberufler und leitende Angestellte konnten zwei Kongresstage mit einem hochkarätig besetzten Programm erleben. Zentrales Thema ,Vernetzung. Sicherheit. Vertrauen. Die digitale Welt gestalten.'

Die Digitalisierung sei eine Schicksalsfrage für Deutschland, betonte Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel auf dem ZVEI-Jahreskongress in Berlin (Abb. 1). Die Herausforderung durch amerikanische Internet- und Softwareunternehmen müsse angenommen werden, dann haben wir „gute Chancen, die Schlacht zu gewinnen", so die Bundeskanzlerin. Dazu müsse die Politik noch mehr in Bildung und Forschung und in die Infrastruktur investieren. Eine weitere Aufgabe sei die Anpassung der rechtlichen Rahmenbedingungen wie auch die weitere Flexibilisierung und Organisation der Arbeitszeit.

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Aktuelles aus dem Verband

Der FED hat 21 angehende Techniker zum FED-Layouter qualifiziert

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Mit stufenlosen Automatikgetrieben hilft die VDS Getriebe GmbH Herstellern landwirtschaftlicher und kommunaler Nutzfahrzeuge, die Effizienz und Lebensdauer ihrer Produkte zu heben. Auf Basis patentierter modularer Elemente modellspezifisch entwickelt, sind die Getriebe mechatronische Einheiten mit einem Antriebsmanagement, das vom Motor bis zur Radnabe reicht. Die Entwicklung der elektrotechnischen Komponente erfolgt seit Sommer 2014 mit EPLAN Electric P8 für die Schaltplanerstellung und mit EPLAN Harness proD für die Kabelbäume. Das integrierte 3D-Werkzeug gestattet die Parallelisierung der mechanischen und elektrischen Entwicklung und führt zu einer wesentlichen Verkürzung der Time-to-Market.

Das israelische Start-up Brixo Smart Toys hat Lego durch die Einbindung moderner Elektronik-Technologien auf eine neue Qualitätsstufe gehoben. Hierfür haben die Entwickler, die eigentlich im Bereich der Quantenphysik forschen, neue Lego-kompatible Bausteine konzipiert. Mit denen lassen sich zusammen mit den klassischen Legobausteinen eigene Kreationen mit Bluetooth, Internetverbindung, verschiedenen elektronischen Sensoren, Motoren oder Lichtern ausstatten. Lego ist auf dem Weg zum IoT (Internet of Things). 

Lego-Bausteine dürften jedem bekannt sein. Die meisten heute Erwachsenen haben damit in ihrer Kindheit gespielt. In einem Kickstarter-Projekt entwickelten israelische Wissenschaftler quasi als persönliches ,Nebenprodukt‘ elektronische Bausteine, die erstmals von ihrer Geometrie her kompatibel zu den klassischen Legobausteinen sind und so neue Kon-struktionsmöglichkeiten als auch Systemeigenschaften bieten. Die Enthusiasten sprechen von Lego 2.0.

Der koreanische Elektronikkonzern Samsung könnte 2017 die weltweit ersten faltbaren Smartphones mit biegsamem OLED-Display auf den Markt bringen. Das berichtete das US-amerikanische Medienunternehmen Bloomberg unter Berufung auf Insider-Quellen. Mit dieser konstruktiven Lösung würde Samsung eine neue Geräteära einleiten und die Arbeiten an ,nur' biegsamen Displays ,links' überholen. Damit könnte der Konzern seinen zahlreichen Pionierleistungen in der Smartphone-Industrie eine weitere hinzufügen.

Deutsche Bauelemente-Distribution weiter im Aufwind

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) wächst im ersten Quartal 2016 um 9,7 %, ausgeglichene Book-to-Bill-Rate

Knapp 10 % betrug das Wachstum der im Fachverband Bauelemente Distribution (FBDi e.V.) gemeldeten Unternehmen in Deutschland im ersten Quartal 2016. Der Umsatz lag bei 859 Mio. €, aktuell der zweithöchste Quartalsumsatz seit Gründung des FBDi (nur Q1/CY11, das Fukushima-Quartal, war höher). Damit setzte sich der positive Trend des zweiten Halbjahres 2015 fort. Die Aufträge legten mit 7,5 % weniger stark zu, dennoch vermeldet der FBDi eine solide Book-to-Bill-Rate von 0,99.

Auch das erste Quartal 2016 war, wie schon das Vorquartal, durch ein deutlich unterschiedliches Wachstum der verschiedenen Technologien gekennzeichnet: Die Halbleiter lagen mit 10,5 % leicht über dem Durchschnitt, die Passiven mit 7% leicht und die Elektromechanik mit knapp 1 % deutlich darunter. In der Summe verzeichneten die Halbleiter einen Umsatz von 599 Mio. Ä, die Passiven 119 Mio. € und die Elektromechanik 80 Mio. €.

Omron Electronic Components Europe ist einer der größten europäischen Lieferanten von elektromechanischen Leiterplattenrelais. Das Unternehmen ist zudem ein führender Anbieter von Mikroschaltern, DIP-Schaltern und Steckverbindern. Aber auch Fotomikrosensoren, MEMS-basierte Sensoren sowie Vibrations- und Neigungssensoren hat die Firma in ihrer Produkt-Pipeline.

Eine recht skeptische Position zu den aktuellen wirtschaftlichen Aussichten der OLED-Beleuchtung nimmt der bekannte britische Marktforscher IDTechEx ein. In einer kürzlich neu aufgelegten Studie mit dem Titel ,OLED Lighting Opportunities 2016-2026: Forecasts, Technologies, Players' verweisen die Autoren Dr. Khasha Ghaffarzadeh und Dr. Norman Bardsley auf ihre recht negativen Prognosen von 2013 für die Entwicklung der OLED-Beleuchtung ­– sie sehen sich von der aktuellen Entwicklung bestätigt.

Mit seiner ECP-Technologie ermöglicht nun AT&S die nächste Generation hoch dichter und effizienter Stromversorgungen. ECP (Embedded Component Technology) ist die Antwort von AT&S auf die notwendige, zunehmende Miniaturisierung für immer leistungsfähigere Anwendungen und Produkte.

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, so die

• Weitere Miniaturisierung durch das ,Stapeln‘ von elektronischen Bauelementen 
• Höhere Leistungsfähigkeit durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern 

Zu den Produkten, die wesentlich von der ECP-Technologie profitieren, gehören hoch effiziente Leistungsmodule, integrierte Wireless-Module, Media-Codecs und Applikationen, die eine hohe Signalintegrität erfordern, wie Sensoren oder Verstärker.