Durch die Kombination der von Pill entwickelten Vakuum-Ätz-Technologie mit dem von LP-Chemie ent- wickelten Impulsverfahren ist ein neues Ätzverfahren entstanden, das eine noch bessere Qualität bei höherer Produktivität ermöglicht. Dieses so genannte Impuls-Ätzen wird den Ätzvorgang in der Leiterplattenproduktion einen beachtlichen Schritt nach vorne bringen und vor allem im Bereich der Feinstleiterstrukturen neue Möglichkeiten und Marktchancen eröffnen.

An Schichten für Anschlussflächen auf Leiterplatten werden mehrere Forderungen wie Ebenheit, geringer Kontaktwiderstand, Klebefähigkeit oder Bondfähigkeit gestellt. Kombinationsschichten aus chemisch abgeschiedenem Nickel, Gold und Palladium können diese Anforderungen sehr gut erfüllen und sind zudem in geringer Dicke bereits voll funktionsfähig, wodurch die Kosten für die Beschichtung gering gehalten werden. Vorgestellt werden verschiedene Varianten des Beschichtungssystems mit deren besonderer Eignung. Schichtsystem aus chemisch abgeschiedenem Nickel, Sudgold und chemisch Gold sowie chemisch Nickel, Sudpalladium und Sudgold weisen zudem Cpk-Werte größer 2 auf. // 

For printed circuit board finishes designed for making electrical contact, a number of parameters must be met, such as smooth finish, low electrical contact resistance and offering good adhesion and/or bondability. Coating systems based on electroless nickel, gold and palladium provide an excellent solution to these requirements, even at relatively low thicknesses. This enables costs to be held down. Variants of this type of coating system are described, noting the benefits of the electroless nickel-immersion gold and electroless gold (known as ENIG)as well as electroless nickel, immersion palladium and immersion gold. Additionally, these types of coating offer Cpk values of more than 2.

Weltweit erstmalig wurde mit einer nur wenigen Nanometer dünnen Schicht eine zuverlässige Passi- vierung und Erhaltung der Lötfähigkeit der Kupfer- oberfläche erzielt. Diese Nanoschicht ist nominell 50 nm dünn. Sie besteht aus dem Organischen Metall – einem leitfähigen Polymer – und einer kleinen Menge Silber. Mit mehr als 90?% vol. ist das Organische Metall der Hauptbestandteil dieser Schicht. Die Silbermenge entspricht einer Schichtstärke von ca. 4 nm. Die Leistungsfähigkeit dieses Komplexes aus dem Organischen Metall und Silber übertrifft alle gängigen Endoberflächen.// 

For the first time, a complex formed by polyaniline (in its organic metal form) and silver has been deposited on copper in nano particulate form. When depositing on Cu pads of printed circuit boards it efficiently protects against oxidation and preserves its solderability. The deposited layer has a thinckness of only nominally 50 nm, containing the Organic Metal (conductive polymer), polyaniline and silver. With >90 % (by volume), polyaniline (PAni) is the major component of the deposited layer, Ag is present equivalent to a 4?nm thickness. The PAni-Ag complex is deposited on Cu in form of about 100 nm small particles. Morphology, electrochemical characteristics, anti-oxidation and solderability results are reported.

Dialog schafft Lösungen

Einfluss von Kupferfolie und Laminat auf die Baugruppe

Komplexe Multilayer benötigen eine dezidierte Beratung. Diese beschränkt sich nicht nur auf den Lagenaufbau, sondern beginnt bereits bei der Auswahl der Kupferfolie und dem Aufbau des Laminates. Erst recht wichtig ist dies, wenn eine Baugruppe mehrfach (bleifrei) gelötet werden muss. Eigentlich ist dies eine Binsenweisheit, aber die Schadensfälle in den letzten 1-2 Jahren sprechen Bände (Abb. 1).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Die Veranstaltungsserie CDNlive! (Cadence Designer Network) ist immer Überraschungen wert. Dieses Jahr fand sie bis September bereits in Tokio, Shanghai, München und San Jose (Silicon Valley, Kalifornien) statt. Im Oktober folgen Israel und Taiwan. In PLUS 7/2007 wurde über die CDNlive! im Juni in München berichtet. Doch bereits drei Monate später, in San Jose, standen mehrere weitere Neuerungen aus dem Leiterplatten- und Halbleiterdesign im Mittelpunkt. Sie demonstrieren, wie rasant die Technikentwicklung vorwärts stürmt.

Für einen stark zunehmenden Teil der Elektronikprodukte werden hohe Übertragungsgeschwindigkeit und Verlustleistung, Miniaturisierung der Leiterplattenstrukturen und Baugruppenabmessungen sowie weiter verkürzte Produkteinführung zukünftig die Regel sein. Die Kombination von HDI-Feinstleiterstrukturen samt Microvias mit in die Leiterplatte integrierten passiven und aktiven Bauteilen, leistungsfähigeren, komplexen EDA-Werkzeugen und unterschiedlichen Simulationsprogrammen wird zum Normalfall werden. Der Beitrag analysiert, welche Veränderungen der Designprozess und die Werkzeuge dafür erfahren werden.

EPCOS Induktivitäten-Bibliotheken nun auch für Ansoft

Ansoft stellt HFSS V11 für Feldsimulation vor

High-Speed ist ein Begriff, der im Leiterplattendesign von digitalen Schaltungen verwendet wird, wenn die parasitären Effekte des Trägermaterials (Leiterplatte) die elektrischen Signale beeinflussen und nicht mehr vernachlässigt werden können. Wann diese Schwelle zum High-Speed einsetzt, ist von verschiedenen Parametern abhängig. Auch die Art des eingesetzten Übertragungsprotokolls der Signale beeinflusst entscheidend die anzuwendenden Designregeln und Vorgehensweisen im Design. Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über die unterschiedliche Komplexität der im High-Speed-Design zu beachtenden Faktoren und die unterschiedlichen Herangehensweisen.

Die diesjährige Productronica findet vom 13. bis 16. November in München statt. Es ist die einzige Messe weltweit, die die gesamte Fertigungskette zeigt. Alle Weltmarktführer der Elektronikfertigung werden vertreten sein. Das Thema „Organic Electronics" wird als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts präsentiert. Doch auch sonst tut sich einiges. Beispiele hierfür sind nachfolgend zu finden.

Konvertierung bleihaltiger in bleifreie Bauteile und umgekehrt

IPC-Studie über Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

Ein halbes Jahrhundert „Optical Solutions by FISBA“

VDMA gründet Sparte für Solarstrom-Zulieferer

Heller, schneller, stärker – 50 Jahre Fraunhofer IAF

AT&S feierte 25jähriges Bestehen seines Stammsitzes

Fünfjähriges Jubiläum des Orbotech-Demonstrationszentrums für Bestückung in Süddeutschland

Enics verstärkt Präsenz in Osteuropa

Wechsel in RUWEL-Geschäftsführung

Neue IPC-Direktorin für Regierungs- und Umweltangelegenheiten

PB-Technik verstärkt Vertriebsteam

Viscom AG erwirbt Produktfamilie zur Inspektion von Halbleiterprodukten

LACH DIAMANT nach ISO?9001:2000 zertifiziert

ISO/TS?16949 Zertifizierung für ELSOLD-Lotprodukte

SE hat Testkapazität mit weiterem AOI-System ausgebaut

Simulation mit HyperLynx bei alpha-board 

Leiterplatten-Preisvergleich bei PCB-POOL

tecnotron vervierfacht die Bestückungskapazität

Die fortschreitende Entwicklung bei den elektronischen Bauelementen hinsichtlich Funktionsinhalten, Integrationsdichte und der Bauformen führt zu immer neuen Anwendungen der Elektronik. Verstärkt wird dieser Trend auch durch die rasante Entwicklung der Sensorik und Aktorik, und natürlich der weiter fortschreitenden Miniaturisierung. Dadurch werden erst ständig neue Elektronikanwendungen in den verschiedenen Marktsegmenten ermöglicht. Ein weiterer, starker Einfluss erfolgt durch den hohen Kostendruck in vielen Applikationsfelder, wie z.B. in der Unterhaltungselektronik oder bei tragbaren Kommunikationsendgeräten. Hier ermöglicht nur ein rechtzeitiger Markteintritt mit den entsprechenden Geräten, die eine angemessene Qualität aufweisen müssen, das Erreichen guter Margen. Erfahrungsgemäß kommt es nach Markteinführung später zu einem Preisverfall.

Die iTAC Software AG, Dernbach, hatte internationale Entscheider aus den Branchen Automotive, Elektronik und Medizintechnik zu den European Trace Days 2007 am 14./15. Mai 2007 nach Wiesbaden eingeladen. Die Fachtagung, die neben Experten-Vorträgen zahlreiche Anwender-Berichte bot, zeigte auf, was intelligente MES-Software heute leisten kann.

Das Interesse war groß – rund 120 Besucher nutzten die einmalige Gelegenheit, um zu erfahren, wie kommerziell standardisierte MES-Systeme (Manu- facturing Execution System) zu einer Optimierung und Absicherung der Prozesse beitragen und vor allem in der hochkomplexen, variantenreichen Produktion klare Wettbewerbsvorteile bringen können.

„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Laut einer aktuellen Studie wird das Risiko von Wirtschaftskriminalität im Beschaffungsbereich unterschätzt. Trans- parente Beschaffungsprozesse unterbinden kriminelle Handlungen.

Der Einkauf ist neben dem Vertrieb die größte Schnitt- stelle eines Unternehmens zur Außenwelt. Dennoch schätzen in einer aktuellen Studie des Beratungsunternehmens BrainNet [1] nur 4% der Befragten das Risiko von kriminellen Handlungen (Kasten Fraud) in diesem Bereich als hoch ein. Weniger als ein Drittel (27 %) ist sich der Gefahren bewusst, die damit einhergehen. Dr. Lars Immerthal, Verfasser der Studie: „Das Risiko krimineller Handlungen spielt in der Wahrnehmung der Verantwortlichen nur eine untergeordnete Rolle. Wir führen das darauf zurück, dass der Beschaffungsbereich das Thema nicht wirklich richtig einordnen bzw. einschätzen kann.“

Der Aktionskreis „Deutsche Wirtschaft gegen Produkt- und Markenpiraterie" (APM e.V.) ist seit 1997 als führender branchenübergreifender Verband im Kampf gegen die Produkt- und Markenpiraterie tätig. Wie nötig ein gemeinsames Vorgehen gegen Produktpiraterie insbesondere bezüglich China ist, zeigte sich allerdings erst in den vergangenen beiden Jahren angesichts weiter zunehmender Nachahmung und Produktkopien. Nachfolgend werden die Informationsmöglichkeiten vorgestellt, die der Verband APM kosten- los bietet.

Zweites LEADOUT-Seminar der Forschungsvereinigung des DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Neue Halbleiter ermöglichen leistungsfähigere Breitbandverstärker für den Mobilfunk und dienen so als Basis für eine unabhängige europäische Produktion.

Die Galliumnitrid-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF in Freiburg wird zukünftig in Breitbandverstärkern für den Mobilfunk eingesetzt. Die neuen Halbleiter leisten mehr, sind flexibler einsetzbar, verbrauchen weniger Energie und führen im Gesamtsystem zu Kostenvorteilen. Die Firmen UMS United Monolithic Semiconductors, Ulm, und NXP Semiconductors, ehemals Philips Semiconductors, Nijmegen, werden die Produkte in Kooperation mit dem Fraunhofer IAF zur Marktreife entwickeln.

Cookson Electronics führte umfangreiche Untersuchungen zum Abziehen von Lotkugeln bei hoher Geschwindigkeit durch und nutzt dieses Verfahren als ein Werkzeug zur Voraussage von Sprödbrüchen in Lötverbindungen. Die Ergebnisse von Untersuchungen zu bleifreien Legierungen, die auf unterschiedliche Padoberflächen unter wechselnden Reflowbedingungen aufgebracht wurden, werden vorgestellt. Sowohl der Wechsel der Legierungseigenschaften als auch das Wachstum der intermetallischen Schicht bei Alterung führen zu Änderungen im Ausfallmechanismus. Diese finden sowohl bei Raumtemperatur als auch bei einer Alterung durch erhöhte Temperatur statt. Mit Angaben zum Falltest an denselben Legierung/Pad-Kombinationen wird gezeigt, dass der Abziehtest bei hoher Geschwindigkeit zur Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeit von Lötverbindungen durch Sprödbruch verwendet werden kann. // 

Cookson Electronics carried out extensive studies on high speed ball pull and have used it as a tool to predict the brittle fracture of solder joints. Results of studies on lead free alloys soldered to different pad finishes under a number of reflow conditions are presented. Changes in alloy bulk properties as well as growth of the intermetallic layer under aging lead to changes in failure mechanisms. These changes take place at room temperature as well as during high temperature aging. Drop shock data on the same alloy-pad combinations will be presented that shows that high speed ball pull test can be used to predict the brittle fracture failure probability of the solder joints.

Ausgehend von der Definition der RoHS-Grenzwerte für homogenes Material werden die Probleme und Bedenken erörtert, die mit dem RoHS-Screening an Baugruppen und Geräten verbunden sind. Das Messprinzip der Röntgenfluoreszenzanalyse wird erklärt, ebenso wie die zentralen Begriffe Eindringtiefe, Informationstiefe oder der Unterschied zwischen Reproduzierbarkeit und Richtigkeit. Der RoHS-Test gem. IEC 62321 (DIN 62321-Entwurf) wird im Überblick vorgestellt und die darin definierten Eingriffsgrenzen(Over Limit, Below Limit, Inconclusive) erläutert. Auch die Frage, warum RFA-Screening überhaupt funktioniert, wird beantwortet und das Vorgehen an Beispielen aufgezeigt. Weiter wird über Ringversuche zur Genauigkeit, über die Problematik von PBB/PBDE und CrVI sowie über die juristische Belastbarkeit des RoHS-Screenings informiert. //

Starting from the definition of the RoHS threshold values for homogenous material, problems and doubts about the RoHS screening of assemblies and devices are discussed. The measurement principle of X-ray fluorescence (XRF) is explained, just as the central concepts penetration depth, information depth or the difference between precision and accu- racy. An overview over the RoHS test according to IEC 62321 (DIN 62321 draft) is given as well as explanations of the therein given limits (Over Limit, Below Limit, Inconclusive). The question, why does XRF screening anyways work, is answered, too. The procedure is pointed out with examples. Additionally, the article informs about co-operative tests on accuracy, about questions of PBB/PBDE and CrVI, and about the ability to cope with legal questions.