Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

4. Internationale User Meeting von FINETECH

Am 27. September 2007 fand in Berlin das 4. Internationale User Meeting 2007 der FINETECHGmbH & Co. KG, Berlin, statt. Kunden, Interessenten, externe Fachleute sowie alle Produkt- und Appli-kationsverantwortlichen von FINETECH diskutieren dort über die neuesten Entwicklungen und Heraus-forderungen auf den Gebieten Elektronik-Reparatur und Mikromontage. Zudem bot sich die Gelegenheit, die neuesten FINETECH-Produkt- und ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße1.38 MB
Seiten2403-2407

IPC/EIPC EMS Management Council in Kopenhagen

Unter dem Titel „Managing in der elektronischen Industrie für eine langfristige Gewinnoptimierung" fand am 10. Oktober 2007 das erste Council für Elektronik Manufacturing Services (EMS) in Kopenhagen statt. Es war das erste gemeinsame EMS Council Meeting, das vom IPC in den USA und dem EIPC aus Europa organisiert wurde. Die Veranstaltung hatte sich zur Aufgabe gesetzt, den europäischen EMS-Firmen durch gezielte Informationen und einen ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße682 KB
Seiten2400-2402

Mit über 30 Jahren Erfahrung in eine neue berufliche Zukunft

Dass ältere Menschen in vielen Betrieben „ausgemustert" werden, stört Ewald Schreiber und Rolf Perder schon lange. Zusammen bringen es beide auf 111 Jahre Lebenserfahrung. Während sich andere Fachkräfte in ihrem Alter schon langsam auf die Rente vorbereiten, sind der Ingenieur Schreiber (59) und der Kaufmann Perder (52) noch einmal voll in Aktion getreten und haben eine neue Firma für Elektronikdienstleistungen gegründet. ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße347 KB
Seiten2396-2398

ZVEI-Verbandsnachrichten 12/2007

CD-ROMs mit Vorträgen des Festkolloquiums „10 Jahre Fachabteilung Bestückung"und der Fachtagung Bad Homburg 2007 Neuer Vorsitzender der Marktkommission Schalter und Geräteschutzsicherungen Referat im VdL-/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten: „Inkjet Technology for Industrial Application“ Arbeitskreis Energieeffizienz verstärkt die Technische Kommission des Fachverbandes Electronic ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße299 KB
Seiten2389-2395

Reinigung und Vorbehandlung von Kunststoffen und Metallen – Teil 2

Fachtagung des OTTI e.V. am 18. und 19. Juni in Würzburg – Fortsetzung aus Heft 11/2007 – Vor allem die Miniaturisierung von technischen Systemen hat dazu geführt, dass die Reinigung von Bauteilen stärker in den Vordergrund rückt. Aber auch Bemühungen zur stetigen Verringerung der Ausschussraten beim Beschichten von Metallen und Kunststoffen hängen stark vom Reinigungsergebnis vor einer Beschichtung ab. ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße134 KB
Seiten2379-2388

Rohstoffpreise: Kupfer und Aluminium

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße195 KB
Seiten2376-2378

CML – Drehkreuz zwischen Europa und China

Ein deutscher Leiterplattenlieferant mit Produktionsstandorten in China – damit ist CML erfolgreich. Der Vorteil liegt auf der Hand: Der hiesige Kunde kann sich auf einen guten Service der deutschen Ansprechpartner verlassen und muss sich demnach nicht mit den Eigenarten der teilweise ungewohnten chinesischen Mentalität auseinandersetzen, um von den Preisvorteilen des asiatischen Marktes bei höchster Leiterplattenqualität zu ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße667 KB
Seiten2373-2375

Produktinformation - Leiterplattentechnik 12/2007

Polyamid auf Basis nachwachsender Rohstoffe

 

Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße274 KB
Seiten2372

5. AT&S-Technologieforum

Am 4. und 5. September führte AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, in München sein 5. Technologieforum durch. Am ersten Tag wurden die 80 teilnehmenden Kunden über die Möglichkeiten undTechnologien von AT&S informiert. Am zweiten Tag wurden neueste Entwicklungen und Trends vorgestellt. Allgemeine Trends und EntwicklungenIm ersten Vortrag AT&S im Fokus, Highlights und Meilensteine gab Dr. Ernst ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße1.13 MB
Seiten2364-2371

Printprocess bringt weitere innovative Produkte auf den Markt

Bereits am 4. September 2007 wurden der PLUS-Redaktion bei einem Besuch im Stammhaus von General
Manager Hartmut Maurer und Sales Manager Thomas Schmidt die neuen Registrier- und Belichtungs-
systeme der Printprocess AG vorgestellt. Mit diesen können noch präzisere Registrierungen erfolgen bzw. noch feinere Strukturauflösungen im Fotodruck erzielt werden.

Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße788 KB
Seiten2361-2363

Fabrik 6000 der KSG nimmt Gestalt an

Die Teilnehmer des 6. Technologietages der KSG Leiterplatten GmbH vom 26. bis 28. September 2007 in Chemnitz sahen vor Ort in Gornsdorf den Fortschritt des Projektes Fabrik 6000, mit dessen Hilfe das Unternehmen seine Fertigungskapazität innerhalb der nächsten Jahre verdoppeln will. Mit der Baumaßnahme sowie mit neuen Technologien und Produkten will die KSG zum effizientesten und größten Expresshersteller in Europa ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße1.04 MB
Seiten2356-2360

Auf den Punkt gebracht 12/2007

Der Mann, der Leiterplatten-Kontinente verbindetEine Laudatio zum 70. Geburtstag von Dr. Hayao Nakahara Ob z.B. Napoleon, Charly Chaplin oder Deng Xiaoping, es gibt viele berühmte „kleine“ Männer, die auf ihrem Gebiet Großartiges leisten. Dr. Hayao Nakahara, der durch seine Analysen und Berichte Südostasien, Japan, die USA und Europa wie kein anderer verbindet, gehört zweifellos zu ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße783 KB
Seiten2352-2355

FED-Informationen 12/2007

Sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, liebe Mitglieder, im Namen meiner Vorstands- und Beiratskollegen sowie im Namen der Geschäftsleitung und aller Mitarbeiter der Geschäftsstelle in Berlin möchte ich Ihnen meinen herzlichen Dank aussprechen für Ihre Wertschätzung des FED und seiner Aktivitäten im ablaufenden Geschäftsjahr 2007. Sie alle haben dazu beigetragen, dass der Zuspruch zu den Inhalten der ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße246 KB
Seiten2346-2351

Cadence gründet europaweites akademisches Netzwerk

Die Cadence Design Systems GmbH hat ein akademisches Netzwerk in Europa gegründet, dessen Ziel es ist, die Entwicklung und Verbreitung von innovativen Spitzentechnologien und Methodiken an solchen Universitäten zu fördern, die aufgrund ihrer Entwicklungs- und Ausbildungs-Exzellenz einen hervorragenden Ruf genießen. Es wird angestrebt, einen gezielten Austausch von Expertenwissen zwischen ausgewählten europäischen Universitäten, ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße218 KB
Seiten2344-2345

Entwicklung sicherheitskritischer Systeme – Teil II

Sicherheitskritische Systeme sind so zu entwerfen, dass der Ausfall eines Bauteils, einer Software-Funktionoder eines Kommunikationskanals sofort erkannt wird. Hierzu müssen vom Entwickler Überwachungsmaßnahmen vorgesehen werden, die im Fehlerfall das System per Notbetrieb in einen gefahrlosen Zustand bringen. Da das System bei jedem kritischen Fehler in den sicheren Zustand wechseln muss, ist der Entwickler gezwungen, alle ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße386 KB
Seiten2337-2343

Altium sponsert weitere deutsche Fachhochschule

EDA-Software-Anbieter Altium hat die Fachhochschule Deggendorf, Bayern, in sein weltweites Programm zur Förderung von Elektrotechnik-Studenten aufgenommen. Das Unternehmen sponsert das neue Entwicklungslabor der FH Deggendorf mit Lizenzen für Altium Designer sowie umfassenden Support-Leistungen im Gesamtwert von über 190 000 €. Studenten der Fakultät für Elektrotechnik und Medientechnik werden an der durchgängigen Designumgebung von ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße261 KB
Seiten2336

DELTA IDL: Thermisches Management in der Elektronik mittels CFD

Die moderne Elektronik und der Markt verändern sich so schnell, dass immer mehr Firmen Hilfe von außen suchen, um spezifische Probleme in ihrer Elektronikentwicklung zu lösen. Dazu gehören auch das Wärmeverhalten der Elektronik in Endprodukten und das Verhalten der Endprodukte selbst in ihrer Einsatzumgebung. DELTA IDL ist ein junges Unternehmen im Nordosten Deutschlands, das vielen Geräte- und Systemproduzenten auf diesem Gebiet ein ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße417 KB
Seiten2332-2334

Aktuelles 12/2007

Ernst Peter Schmutz verstorben Dietmar Harting als Präsident des DIN wiedergewählt VDE-Präsidiumsmitglied zum EUREL-Präsident gewählt Leitungswechsel beim Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe CFC Industriebeteiligungen  übernimmt VOGT electronic Letron EPCOS beendet Börsennotierung an der NYSE  TECHNOLAM „goes Scandinavia“ SOMACIS und Cosmotech arbeiten in Brasilien ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße1.49 MB
Seiten2316-2330

Quo vadis packaging?

In den 70er und 80er Jahren war die Packagingwelt überschaubar. Die überwiegende Mehrzahl der Halbleiterchips, gemeint sind IC, wurden in Plastgehäusen, bei anspruchsvolleren Anwendungen in Keramikgehäusen montiert. Die Bauformen waren standardisiert. DieAnforderungen aus der Anwenderindustrie bezüglich Leadcount und Pitch führten Ende der 80er Jahre zu einer sprunghaft ansteigenden Vielfalt und einem Abkürzungswirrwarr, den nur ...
Jahr2007
HeftNr12
Dateigröße254 KB
Seiten2313

Kampf um die besten Talente

Die Konjunktur brummt wieder, das Wirtschaftswachstum nimmt zu und auch der Arbeitsmarkt befindet sich wieder im Aufschwung. Dies bedeutet auch, dass der Bedarf an hoch qualifizierten Fach- und Führungskräften enorm steigt, sodass er inzwischen bereits in vielen Bereichen das Angebot übersteigt. Der Kampf um die besten Talente hat längst begonnen. Auch Wirtschaftsingenieure stehen aufgrund ihrer interdisziplinären Ausbildung hoch im ...
Jahr2007
HeftNr11
Dateigröße45 KB
Seiten2273
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