Isola-Präsident Ray Sharpe informierte darüber, was sich in dem Jahr seit dem Besitzerwechsel getan hat. Isola ist in privater Hand und gehört zu 85 % der Texas Pacific Group (TPG), zu 10 % Redfern Partners und zu 5 % dem Management. Der Umsatz verteilt sich auf die USA (23 %), Europa (36 %) und Asien (41 %). Die Umstrukturierung wurde gänzlich aus dem eigenen Geschäft bezahlt.

Productronica trotz vermehrter Geschäftsabschlüsse nicht auf dem Weg zur Verkaufsmesse

Die Productronica ist und bleibt eine Fachmesse, bei der Innovationen und Weiterentwicklungen im Vordergrund stehen. Insbesondere bei den Besuchern zählt hier Klasse statt Masse, so dass die Aussteller mit der Resonanz sehr zufrieden waren.
Nach den „Schlaglichtern" im letzten Heft, folgt nun eine beispielhafte Auswahl der neuen Produkte, die
auf der Münchener Messe vom 15. bis 18. November 2005 vorgestellt wurden. Darunter finden sich vor allem im Hinblick auf die kontinuierliche Prozessverbesserung sowie die Reduzierung der Gesamtkosten (Cost of Ownership) weiterentwickelte Produkte. Die getroffene Auswahl stellt keine Wertung dar, sondern soll vielmehr einen Eindruck von den Trends und der Vielfalt vermitteln.

Dielektra kommt zu Lamitec

Richtfest bei HÜTTINGER Elektronik

Isola kauft Polyclad

Leichter Rückgang bei HARTING

Neuer General Manager für Europa

SUMIDA wird neuer Hauptaktionär bei VOGT electronic

AEMtec ernennt neuen Direktor für Entwicklung und Technologie

VDE-Experten erstellen  professionelle Betriebsanleitungen

Neuer Verkaufschef bei Palomar

GÖPEL electronic goes China

Vor etwa 2 Jahren beschloss der Eugen G. Leuze Verlag, Ausrichtung und Inhalte der DVS-Zeit-
schrift VTE in die PLUS zu integrieren. Damit trafen sich vom Inhalt her im Wesentlichen die Leiterplattenfertigung mit den Aufbau- und Verbindungstechniken im Halbleiter-, Mikrosystem- und Baugruppenbereich. Auch die Ausrichtungen beider Zeitschriften – PLUS mehr an den Praktiker gerichtet; VTE maßgeblich den Forschungs- und Entwicklungsbereich im Fokus – unterschieden sich grundsätzlich. Trotzdem stellt das Zusammenführen dieser Schwerpunkte für zukünftige, innovative Elektronikprodukte den einzig sinnvollen Weg dar. Dem wird die PLUS damit auch auf publizistischem Gebiet gerecht.

Das vom BMBF geförderte Projekt NEFEAT zur Intensivierung der Beziehungen zwischen deutscher
Forschung und russischer Industrie wird vorgestellt. Bei ersten Aktivitäten wurde die Einführung bleifreier
Löttechnologien in der russischen Elektronikindustrie diskutiert, die hier ausführlich dargestellt wird.
Weitere Partnerschaften zur Zusammenarbeit wurden angestoßen.

Manche der betroffenen Firmen haben noch nicht einmal alle Fragen zur EU-RoHS vollständig klären
können, und schon stürzt ungünstigerweise die China-RoHS auf sie ein. Eine Reihe von Informations-
veranstaltungen und Fachartikeln hat zwar die China-RoHS in Deutschland inhaltlich vorgestellt, aber wo die Unterschiede ihrer praktischen Umsetzung liegen, ist nicht allen betroffenen Firmen klar. Roland Sommer von RoHS International, Neuseeland, befasst sich intensiv nicht nur mit der EU-RoHS, sondern auch mit den äquivalenten nationalen Richtlinien der asiatischen Länder und ihren Querbeziehungen. Er berät Firmen dazu. Nachfolgend gibt er einige Tipps zur Umsetzung der China-RoHS im Vergleich zur
EU-RoHS.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik 2007/2008" auf der Productronica vorgestellt –
positive Resonanz

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Modernes Microelectronic Packaging zeichnet sich durch eine große Vielfalt an Technologievarianten aus. Aus der Sicht des Packagingdienstleisters werden die einzelnen Varianten mit ihren speziellen Anforderungen und technischen/technologischen Möglichkeiten dargestellt. Die Chip-on-Board-Technologie bietet sich besonders für Multi Chip Module (MCM) und Einzelgehäuse mit speziellen Anforderungen im mittleren Stückzahlbereich und für schnelle Realisierungen von Prototypen und Fertigungslösungen an. //

A great variety of technologies is characteristic of modern microelectronic packaging. These variants with their specific requirements and technical/technological applications are herein described from the producer’s point of view. One of the biggest
advantages of Chip-on-Board technology is the swift development of prototypes and manufactural solutions for a medium number of modules and packages.

Ziel der vorliegenden Arbeit war es, die Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit von bleifrei gelöteten Baugruppen mit Chip-Scale-Packages bei Temperaturwechseln zu identifizieren und quantitativ zu erfassen. Die Untersuchung erfolgte durch einen kombinierten Ansatz aus experimenteller Testboard-Arbeit und Finite-Elemente-Simulation. Dabei wurden Einflussparameter wie Materialien, Geometrie und Fertigungseinflüsse systematisch variiert. Experimentell ergaben sich bei µBGA81 Lebensdauern von 600 bis 1600 Zyklen zwischen -40 und 125 °C. QFN64 sind mit bis zu 2600 Zyklen deutlich zuverlässiger. Die numerischen Untersuchungen erlaubten zusätzlich die Wirkungen von vielen expe-
rimentell schwer fassbaren Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit zu ermitteln. Insgesamt stehen nun auf Basis der Untersuchung Daten, Regeln und
Modelle zur Verfügung, um den Einfluss von Geometrie, Bauteiltyp, Materialien und Zyklen auf die Temperaturwechselbeständigkeit der CSP-Baugruppen zu prognostizieren. //

It was the aim of the work reported here to identify the relevant parameters, which affect the reliability of assemblies with Chip Scale Packages during thermal cycling and to assess their effect quantitatively. The investigation was based on an approach, which combines experimental test board work and probabilistic finite-element-simulations. Parameters like materials, geometry and influences of the fabrication were varied systematically. Testing yielded 600 to 1600 cycles to failure between -40 and 125 °C for the µBGA types. The characteristic lifetimes of the QFN assemblies were significantly higher. Numerical investigations were indispensable to reveal the effects of many reliability factors, which are hard to monitor experimentally. Summarising, this project has made available data, rules and models to predict the influences of geometry, component type and materials on the thermal cycling reliability of CSP-assemblies.

Es wird eine 3D-Montage von MCM-Modulen vorgestellt, bei der Bare Dies durch Klebetechnik aufeinander gestapelt und durch AlSi1-Wedge/Wedge-Drahtbondtechnik elektrisch kontaktiert werden. Geeignete Klebermaterialien, die bzgl. der automatisierten Verarbeitbarkeit zum Chipstapeln geeignet sind und beim Stacking keinen negativen Einfluss auf nachfolgende Montageschritte, insbesondere das Drahtbonden sowie auf die Fertigungsqualität und die Zuverlässigkeit haben, wurden gefunden. Ferner werden die Vorteile der mittels 3D-Montage aufgebauten Speichermodule ebenso messtechnisch nachgewiesen wie die Zuverlässigkeit der Module unter beanspruchungsähnlichen Bedingungen. //

A 3D assembly of chips (MCM modules) is introduced, where bare dies are stacked one on top of one another through adhesive die bonding and are then electrically contacted through AlSi1 wedge/wedge wire bonding. Against this background, appropriate adhesive materials are introduced that are suitable concerning the automated processability for the chip stacking and have no negative influence on subsequent assembly steps, especially the wire bonding, as well as on production quality and reliability. Furthermore, the advantages of 3D stacked memory chips are confirmed through measurement results as well as the reliability under field conditions.

Die herausragende Nachricht auf der diesjährigen Organic Electronics Con-
ference OEC-07 am 24./26. September 2007 in Frankfurt/Main war die erste produktionsmäßig von-Rolle-zu-Rolle hergestellte elektronische Schaltung auf
organischer Basis. Die jährlich veranstaltete OEC stellt das international wichtigste Forum dar, auf dem die neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der organischen Elektronik vorgestellt und diskutiert werden.

Vom 15. bis 17. Oktober 2007 fand in Dresden der 2. Mikrosystemtechnik Kongress statt. Veranstaltet wurde dieser Kongress, wie schon der Vorgänger 2005 in Freiburg, durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gemeinsam mit dem VDE. Für die Organisation zeichneten speziell die VDE/VDI-GMM (Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik) und die VDI/VDE Innovation + Technik GmbH verantwortlich.

Der MST-Kongress ist auf dem besten Weg, die führende wissenschaftliche Konferenz in Deutschland zu werden, die die gesamte Breite des Fachgebietes Mikrosystemtechnik repräsentiert. So reichte die Palette der Themen, zu denen an drei Tagen Workshops, Foren, Podiumsdiskussionen und Fachvor-
träge gehalten wurden, vom Electronic Packaging über Technologien, Mikro- und Nanosysteme,
Medizin- und Energietechnik bis hin zu gesellschaftlichen Themen wie der Situation bezüglich der Fachkräfte für die MST.

Lösbare Verbindungstechnik für die Kontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen

Verteilt angeordnete mechatronische Baugruppen müssen in komplexen Systemen miteinander elektrisch vernetzt werden. Dabei ist neben der Erstmontage meist ein möglicher Reparatur-, Nachrüst- oder Austauschfall zu berücksichtigen. Somit kommen vorrangig lösbare elektrische Verbindungen zum Einsatz. Mit der Einführung von folienisolierten Flach-
leitern (FFC) eine neue Leiterbahngeometrie zur Verfügung. In diesem Artikel wird ein neuartiges Verbindungskonzept für die lösbare Direktkontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen vorgestellt.

Vakuumlöten mit 100 % Wasserstoff und Plasmaunterstützung zur Reduktion von Oxidschichten auf Substrat-, Bauteil- und Lotoberflächen ist ein ideales Verfahren. Denn es ist umweltfreundlich, da kein Einsatz von Flussmitteln notwendig ist, sowie für alle Bauteile bzw. Oberflächen geeignet und ergibt zudem eine geringe Voidrate, was vor allem im Leistungsbauteilebereich sehr wichtig ist.

Da Oxidschichten beim Löten stören, müssen diese entfernt werden. Die Reduktion von Oxidschichten auf Substraten, Bauteilen und Loten mit 100 % Wasserstoff ist – nicht zuletzt, weil dabei auch Flussmittel vollständig ersetzt werden können – ein sicheres und beherrschbares Verfahren.
Bei Löttemperaturen von über 300 °C ist die thermische Energie als Reaktionsenergie für das Löten mit 100?% Wasserstoff ausreichend groß. Bei Löttemperaturen unter 300 °C ist zur Aktivierung des Wasserstoffs ein zusätzliches Einbringen von Reaktionsenergie erforderlich, was durch das elektrische Wechselfeld eines Plasmas erfolgen kann.

Nachfolgend wird die Anwendung einer rechner-
gestützten Optimierungsstrategie in der Aufbau- und Verbindungstechnik beschrieben. Durch die automatisierte Parametervariation mittels einer Optimierungssoftware wird der Einfluss unterschiedlicher Faktoren auf die Stabilität von Drahtbondverbindungen ermittelt. Beispielsweise kann der Einfluss des Bondwerkzeuges auf die Ermüdungseigenschaften von Drahtbondverbindungen erfasst und optimiert werden. //

The following paper describes a computerised opti-
misation strategy for packaging interconnects. An optimisation software for automatic parameter variation is combined with a toolbox for the parametric generation of a bondwire finite-element-model. This results in a comfortable tool to investigate the influence of geometric parameters on relevant quality characteristics of the device. For example, the influence of the bonding tool geometry on the wirebond reliability can be predicted and optimised.

Brief zum Jahreswechsel

Sehr geehrte IMAPS-Mitglieder,

wie in jedem Jahr möchte ich mit einem Schreiben über die vergangenen 12 Monate Bilanz ziehen.
Der Verband hat mittlerweile eine stabile Mitgliederanzahl von ca. 300. Wir hoffen, dass der Zugang neuer Mitglieder im Vergleich zum Ausscheiden durch Wechsel des Tätigkeitsfeldes bzw. Ruhestand 2008 stärker wächst. Zusätzlich hoffen wir, dass mehr Firmen die Angebote, die IMAPS ihnen bietet, wahrnehmen. Seit kurzer Zeit werden in der PLUS
Porträts unserer Mitgliedsfirmen veröffentlicht. Sie bieten den Unternehmen zielgerichtete Darstellungen ihrer Leistungen und Alleinstellungsmerkmale. Zur Verbesserung der Nachhaltigkeit werden diese Berichte auch auf der Webseite von IMAPS abgelegt.

Erweiterung der Herstellungslizenz für DEK VectorGuard™-Schablonen für die Christian Koenen GmbH

Neues SN100e-Lot von Qualitek International

Am 2. Oktober 2007 feierte der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg sein 25-jähriges Bestehen. Am Vormittag bestand die Möglichkeit, Einblicke in die Labore in Erlangen und Nürnberg zu gewinnen. Nachmittags fand ein
Festkolloquium im Redoutensaal und abends eine Feier im Labor in Erlangen statt.

Gleich bei der Begrüßung und Einleitung bemerkte Prof. Dr. Klaus Feldmann, der den Lehrstuhl FAPS seit seiner Gründung leitet, dass die 25 Jahre wie ein Wimpernschlag vergangen sind. Denn die Arbeiten waren nicht nur hochinteressant sondern auch erfolgreich, wie die zahlreichen Absolventen und das Renommee des FAPS belegen. Er ließ dann die Historie im Schnelldurchgang Revue passieren. Der Lehrstuhl ist 1982 im Rahmen der neu eingerichteten Erlanger Fertigungstechnik gegründet worden. Seine Zielsetzung liegt in der Vernetzung aller Teilfunktionen einer Fabrik zu einem rechnerintegrierten Gesamtkonzept. Die rechnerintegrierte automatische Produktion umfasst dabei die Bereiche Planung, Steuerung, Fertigungszellen, Elektronikproduktion und Montage. Ein besonderer Schwerpunkt gilt dabei der Montage von Geräten mit elektronischen und mechanischen Komponenten zu mechatronischen Baugruppen.
Am 1. Oktober 1982 haben sich die ersten drei Mitarbeiter(innen) mit Prof. Dr. Klaus Feldmann in provisorischen Räumen zur Gründung eines neuen Lehrstuhls FAPS getroffen. Von Beginn an wurde der Aufbau durch kollegiale Zusammenarbeit, nachdrückliche Unterstützung der Industrie und zahlreiche Drittmittelprojekte gefördert. Die Umsetzung der Zielsetzungen gelang nur durch das große Engagement und die hohe Qualifikation der Mitarbeiter(innen). Inzwischen hat der Lehrstuhl ca. 50 Personalstellen, die zu ca. 70 % aus Drittmitteln finanziert werden, und verfügt über ca. 2000 m² Laborfläche an den beiden Standorten in Nürnberg und Erlangen. Mit den Ehemaligen, die inzwischen selbst als Professor(in) wirken, in leitenden Stellungen der Industrie tätig sind oder eigene Unternehmen gegründet haben, besteht eine lebendige Partnerschaft. Aus dem FAPS gingen insgesamt 90 promovierte und 600 diplomierte Ingenieure bzw. Ingenieurinnen hervor.

Die Digitaltest GmbH veranstaltete eine Reihe von Seminaren zum Thema Qualitätssicherung in modernen Elektronikproduktionen durch AOI und elektrischen Test, bei denen in mehreren Städten integrierte Test-
lösungen vorgestellt wurden. Über die Veranstaltung am 19. September 2007 in Hamburg wird berichtet.

Peter Nather, Digitaltest GmbH, Stutensee, stellte
seine Firma vor und gab dabei einen Überblick über die Testlösungen aus dem Hause Digitaltest. Die vor 27 Jahren von Dr. Grant Boctor gegründete
Firma ist in Familienbesitz und auf Stabilität sowie vor allem die Kunden ausgerichtet, was u. a. auch der hohe Investitionsanteil (20 %) in die Bereiche R&D zeigt. Mit weltweit ca. 130 Beschäftigten
wurde im Jahr 2006 ein Umsatz von 19 Mio. € erzielt. Digitaltest bietet Testsysteme für bestückte
Leiterplatten sowie Software für die Qualitätssicherung an und zwar innovative Produkte mit
höchstem Qualitätsanspruch.

Das sechste Elektronik-Technologieforum der straschu-Gruppe ist am 20. September 2007 bei der PZH Produktionstechnisches Zentrum Hannover GmbH, Hannover, veranstaltet worden. Mitarbeiter der straschu Industrie-Elektronik GmbH, der straschu Leiterplatten GmbH und der Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG haben dort über aktuelle Leiterplatten- und Baugruppenfertigungsthemen einschließlich Schablonendruck sowie über Praxiserfahrungen informiert und die Leistungsfähigkeit ihrer Unternehmen auf einer begleitenden Ausstellung präsentiert.