Es ist eine Tatsache, dass man aus den verschiedensten Gründen nicht in der Lage ist, fehlerfrei zu fertigen, wobei eines der entscheidenden Kriterien leider der Mensch ist, der durch Unachtsamkeit für diese Probleme während der Fertigung sorgt. Eine weitere bittere Tatsache ist es, dass über 30 % aller Baugruppen danach überhaupt nicht getestet werden, weitere 30 % wenigstens optisch inspiziert, 25 % mehr schlecht als recht funktionsgetestet und ein verbleibender Rest von 15 % mit der notwendigen Sorgfalt und Weitsicht geprüft werden, um absolut sicher zu sein, dass Produkthaftungen mit Sicherheit ausgeschlossen sind und beste Qualität zum Endkunden kommt, ohne jedoch den Anspruch von 0?Fehlern zu erheben. Diese Daten stammen aus der Marktkenntnis der REINHARDT System- und Messelectronic GmbH. Einer der Gründe dafür ist wohl darin zu suchen, dass in den letzten 40 Jahren immer wieder schubweise neue Testmethoden vorgestellt wur- den, welche mehr oder weniger als die allein selig machenden verkauft wurden und so immer wieder neue Irreführungen gebracht haben, die von vielen Verantwortlichen missverstanden und dann leider auch falsch ein- gesetzt wurden.

Am 6. Oktober 2005 fand in der Handwerkskammer Düsseldorf das 2. Kolloquium Bleifreies Löten mit über 50 Teilnehmern statt. Schwerpunkt der Veranstaltung war die Präsentation von Forschungsergebnissen und industriellen Transferapplikationen, die im Rahmen von öffentlich geförderten Forschungsvorhaben durchgeführt wurden. Ebenfalls wurden bereits erfolgreich in der Praxis umgesetzte Forschungsergebnisse von Industriepartnern vorgestellt. Begleitend wurde auch eine Tabletop-Ausstellung durchgeführt, an der sich 4 Unternehmen beteiligten.

Komponenten, Systeme, Applikationen – electronica 2006 mit Vielfalt und Fokus

ZVEI/ZSG Rahmenabkommen für Verbandsmitglieder

RoHS: ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erstes Steering Committee Treffen der Applikationsgruppe Automotive

Werbeleiter wollen Messe-Etats leicht erhöhen – Studie von GfK und Wirtschaftswoche

EU-Parlament verabschiedet REACH in erster Lesung

Neues Jahreshoch des Halbleitermarkts in Deutschland im November

Kontakte

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. // 

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

54 Teilnehmer folgten der Einladung von MOS Electronic zum 3. Kunden-Symposium Leiterplatte am 21. Oktober 2005. Am Vormittag wurden in drei Vorträgen neue technologische Trends und Entwicklungen aufgezeigt. Am Nachmittag gab es Gelegenheit zur Werksbesichtigung.

Trends

Nach der Begrüßung durch Jürgen Bauer, Prokurist der MOS Electronic GmbH, stellte Dr. Manfred Cygon von der Isola GmbH neue Trends bei Basis- materialien vor, die im Wesentlichen aus den An- forderungen von Automobilelektronik, Kommunikationselektronik und Umweltfreundlichkeit resultieren. Dabei stellte er die wichtigsten Parameter und Messmethoden vor. Er betonte, dass bei der Angabe von Werten für die Glasübergangstemperatur Tg, die Dielektrizitätskonstante r und den Verlustfaktor tan immer die verwendete Meßmethode angegeben werden muss, da verschiedene Mess- methoden zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Die kritischen Größen für die thermische Stabili- tät ist die Time to Delamination T260 und für die Zyklenfestigkeit der thermische Ausdehnungskoeffizient in z-Richtung, die durch Füllstoffe eingestellt werden können, wobei es nicht nur auf die richtigen Füllstoffe sondern auch auf die richtige Mischtechnik ankommt.

Das Bauteil „Leiterplatte" wird als die Basis der Elektronik bezeichnet, weil alle anderen Bauelemente durch diese Schaltung erst miteinander verbunden und dadurch funktionsfähig werden. Leiterplatten haben einen Anteil vom Verkaufswert des Fertigproduktes von ca. 3 %. Daher ist ihr „Schicksal" eng mit der Entwicklung der Elektronik-Weltproduktion verbunden. Deshalb zunächst ein Blick auf die Elektronikfertigung allgemein.

Elektronik

Die Elektronik ist heute der größte Industriezweig der Welt. Die jährlichen Wachstumsraten liegen meist im oberen einstelligen, manchmal sogar im zweistelligen Bereich. Für 2005 wird weltweit mit einem Umsatz-Wachstum in der Elektronik um 8,3 % gerechnet. Interessant ist dabei jedoch die regionale Verteilung, wo diese Elektronik gefertigt wird. Während ursprünglich Amerika und Europa das Zentrum der Elektronikfertigung waren, übernahm inzwischen Asien den Spitzenplatz.

Zuverlässigere Härtemessung durch höhere Prüfkraft

Berufliche Neuorientierung 2006?

Nicht der beste gewinnt, sondern der passende

Es gibt viele Gründe für eine berufliche Neuorientierung. Die eigene Karrierepla- nung oder das Sammeln weiterer Erfahrungen in einem an- deren Unternehmen gehören zu den posi- tiven. Es ist dabei unerheblich, ob man nun durch einen jüngeren Vorgesetzten für absehbare Zeit am Aufstieg blockiert wird oder das eigene Unternehmen mangels Markterfolg vor sich hin dümpelt und seinen Mitarbeitern keine Karrierechancen mehr bietet. Natürlich gibt es in der heutigen Zeit auch weniger angenehme Ursachen. Insolvenzen, Betriebsschließungen oder -verlagerungen, Unternehmensver- käufe oder einfach die plötzlich nicht mehr stimmende Chemie nach einem Vorgesetzten- oder Gesellschafterwechsel.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

Der neue DFT Analyzer™ von ASSET® InterTech Inc. reduziert die Fertigungs- und Testkosten, indem er die Boundary-Scan-DFT-Features (Design-for-Test) eines Leiterplattendesigns noch vor dem Bau eines Prototyps prüft. Darüber hinaus ermittelt der DFT?Analyzer den Um- fang der Boundary-Scan-Testabdeckung eines Designs und empfiehlt Änderungen zur Erweiterung der Abdeckung.

„Allzu oft verzögert sich die Entwicklung eines neuen Produkts beim Wechsel von der Entwicklung in die Herstellung, weil eine Leiterplatte nicht ausreichend getestet werden kann und deshalb ein neues Design erforderlich ist. Ohne hinreichende Testabdeckung kann sich aber der Hersteller nicht auf die Qualität des Produktes verlassen“, kommentierte Reg Waller, European Director von ASSET InterTech. „Der DFT Analyzer verringert verschiedene Terminrisiken und reduziert die Test- und Prototyping-Kosten, indem er Warnungen an Designer und Testingenieure bereits in einer Frühphase des Prozesses ausgibt, wenn es noch einfacher und wesentlich kostengünstiger ist, das Produkt testbar zu machen.“

Mentor Graphics hat den neuen Expedition-Enterprise-Flow für das Design von Leiterplatten vorgestellt. Große Unternehmen der Elektronikbranche können mit Hilfe dieses Flows das Potential von Designteams, in denen Mitarbeiter unterschiedlichster Disziplinen zusammenarbeiten, voll ausschöpfen. Der Flow bildet die Möglichkeit, das Intellectual Property (IP) des Unternehmens global zu erzeugen und den Teams weltweit zur Verfü- gung zu stellen. Zudem können Unternehmen, die diesen Flow nutzen, Designdaten in unternehmensweite PLM-, Supply-Chain- und Produktionssteuerungssysteme integrieren sowie Daten mit externen Design- und Fertigungsdienstleistern austauschen. Expedition Enterprise ist gekennzeichnet durch die Kombination von fortschrittlicher Leiterplattendesign-Technologie mit einer Bibliotheks- und Designdaten-Verwaltung sowie einem einheitlichen System zur Bearbeitung einzuhaltender Designvorschriften.

Im Hinblick auf die Forderungen der Anwender nach einer zuverlässigen Standard-Verifikationssprache hat Cadence Design Systems seine Unterstützung für die IEEEP1647e-Standardisierung erweitert. Cadence stellt hierzu Ressourcen für die technische Dokumentation und das Programm-Management zur Verfügung, um sicherzustellen, dass der Standard hohe Qualität erreicht und pünktlich fertig gestellt wird. Die Sprache e ist eine sehr leistungsfähige und ausgereifte Sprache für die Verifikation auf Systemebene. Sie wird mittlerweile von der überwiegenden Mehrzahl der führenden Unternehmen in der Konsumelektronik sowie im Telekommunikations-, Halbleiter- und IP-Bereich genutzt.

Altium gab Ende 2005 die Einführung von Altium Designer 6.0 bekannt, der neuesten Version des durchgängigen Systems zur Entwicklung elektronischer Produkte. Altium Designer ist die erste Lösung für den gesamten Design- prozess, in der sowohl Leiterplattendesign als auch der Entwurf programmierbarer Logikbausteine (z.B. FPGAs) und die Entwicklung von Embedded-Software für prozessorbasierte Designs zusammengefasst ist. Die Version 6.0 enthält neben vielen ingenieurtechnischen Verbesserungen auch eine Reihe Veränderungen aus Sicht der Projektbearbeitung und des Projektmanagements. Nachfolgend werden diese detailliert beschrieben.

Major changes are underway in the field of high-speed digital PCB design, driven by the demands of speed, economy and remote mass-production. This article introduces some common techniques used in the design of multi-gigabit PCBs to achieve right-first-time results with the assistance of modern EDA.// 

Das Design von digitalen Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfährt eine rasante Entwicklung. Dieser Beitrag beschreibt einige geläufige Techniken für das Design von Multi-Gigabit-Leiterplatten, um mit Hilfe moderner EDA auf Anhieb korrekte Ergebnisse zu erhalten. 

Diese Productronica stand unter dem Zeichen der Technologie-Zäsur der Bleifrei-Technologie (und der weiteren 5 RoHS-eingeschränkten Stoffe sechswertiges Chrom Cr6+, Cadmium Cd, Quecksilber Hg und die Flammhemmer-Stoffgruppen polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE)): Zum Thema drei Forumsveranstaltungen, das Motto dieser Messe "Noch 225 Tage ...", die Aussteller, soweit sie thematisch involviert sind, auf die diesbezüglichen Fragen ihrer Kunden und Besucher voll eingestellt.

Die AEMtec GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister mit Hauptsitz und Fertigungsstätten in Berlin, der sich auf die Implementierung und Fertigung von Multi-Chip-Modulen sowie Advanced Packages und modernste Assemblierungstechniken spezialisiert hat. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 als Ausgründung von Infineon ins Leben gerufen und beschäftigt heute 120 Mitarbeiter. Zum Kundenkreis von AEMtec gehören bekannte Unternehmen aus den Branchen Daten- und
Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindus-
trie und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen bietet seinen Kunden ein breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Entwicklung und Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie an. Wenn es um zukunftsträchtige Schlüsseltechnologien, wie z.B. die Mikrosystemtechnik oder optische Technologien
geht, ist das AEMtec-Angebot nahezu konkurrenzlos.
Ihre Stärken sieht die Firma besonders in der Kombina-
tion von SMT-, BGA-/CSP-, COB- und FC-Applikatio-
nen auf allen gängigen Substraten wie Leiterplatten,
Folien, Keramik, Glas und Wafern. Um den wachsenden technischen Anforderungen der Kunden gerecht zu wer-
den, setzt AEMtec als europäischer Vorreiter bereits das innovative von APS entwickelte Copper Pillar Bumping ein.

Die Version 7 der Software Tecnomatix for Electronics von UGS ist die erste integrierte Lösung des Unternehmens für die digitale Produktion, die speziell nach den Forderungen der Elektronikindustrie entwickelt wurde. Die neue Lösung automatisiert und rationalisiert alle wichtigen Prozesse der Produktionsplanung und -ausführung, damit weltweit tätige Unternehmen der Elektronikindustrie ihr Produktangebot, ihre Kosten und ihre Qualität systematisch verbessern können. So können sie erfolgreich dem wachsenden Wettbewerbsdruck und den unterschiedlichen behördlichen Vorschriften verschiedener Länder begegnen. Die Suite Tecnomatix for Electronics fasst verschiedene Software-Produkte zusammen, die bisher als Einzellösungen für die Leiterplattenbestückung, Endmontage und Fertigungssteuerung (MES)
angeboten wurden. Die neue kombinierte Lösung kann UGS nun schwerpunktmäßig auf die Bereiche Einführung neuer Produkte (NPI) und Manufacturing Execution Systeme (MES) anwenden. Während der Weiterentwicklung der Lösung wird ein hohes Maß an funktionaler Integration gewährleistet. U.a. werden geboten:

SMT präsentierte die neue Lötanlagen-Baureihe SMT QP M, mit der die bewährte Quattro Peak Technologie jetzt erstmals im mittleren Anlagenbereich angeboten wird. Sie baut auf dem Bestseller SMT 2.8 auf, den sie
nun ablöst. Größter Unterschied ist der Quattro Peak (Doppelpeak mit Ober- und Unterseitenheizung). Zudem wurde das im letzten Jahr neu vorgestellte Wärmeübertragungssystem nochmals deutlich optimiert und die Kühlzone signifikant verbessert. Zusammen mit den seit Jahren bewährten Produktmerkmalen bietet die SMT QP M viele Vorteile.

IPTE präsentierte mit dem EasyMounter einen neuen Sonderbestücker, der nach dem „Pick and Place"-Prinzip arbeitet. Seine modulare Struktur entspricht den Kundenforderungen nach Flexibilität sowie schnellen und effizienten Produktwechseln. Er ist für den In- und Offline-Betrieb geeignet. Je nach Bedarf kann beim EasyMounter ein kartesischer oder ein 4-Achsen-Roboter integriert werden. Dies steigert die Geschwindigkeit und die Effizienz des Bestückungsvorgangs. Produktwechsel erfolgen schnell und einfach mit Hilfe der Software-Unterstützung. Serienmäßig ist der EasyMounter für 3 Bauteile-Feeder ausgestattet, er kann problemlos für bis zu 6 Bauteile-Feeder aufgerüstet werden. Die Bestückung kann optional durch eine aktive Kontrolle überwacht werden. Der EasyMounter erfordert eine geringe Investition und bietet damit ein exzellentes Preis-Leistungsverhältnis.

Die britische Fachzeitschrift Global SMT & Packaging verlieh auf der Productronica 2005 den Global Technology Award für innovative Produkte im Bereich SMT & Packaging an die Landsberger Firma DELO Industrie Klebstoffe. Nach Effektivitäts- und Qualitätsverbesserungskriterien hatte zuvor eine international besetzte Jury neue Produkte verschiedener Kategorien darunter auch Klebstoffe und Vergussmassen bewertet.