Intel geht neue Wege bei der Kapitalbeschaffung zur Expansion seines Ocotillo Campus in Chandler (Arizona) und unternimmt damit einen neuen Anlauf zur Wahrung seiner technologischen und wirtschaftlichen Führungsposition.
Mit der klangvollen Bezeichnung ‚Semiconductor Co-Investment Program‘ (SCIP) liiert sich Intel dabei mit dem kanadischen Vermögensverwalter und Großinvestor Brookfield Asset Management, in Gestalt von dessen Teilbereich Brookfield Infrastructure. Beide Partner wollen gemeinsam 30 Mrd. $ in Intels aktuelles Fab-Projekt in Chandler investieren, um ausreichendes Kapital für den Ausbau der Fertigung aufzubringen. Im August wurde ein definitives Abkommen auf der Basis eines Memorandum of Understanding vom Februar 2022 unterzeichnet. Es soll bis Ende des Jahres abgeschlossen sein.

• Starrflexible Materialien für kritische Anwendungen
• Leiterplattenhersteller investiert in moderne Prozesstechnologie
• CAD-Software: Angriff auf die Platzhirsche
• Seit 25 Jahren Spezialpumpen und -filter für Industrie und Anlagebau
• Chipmärkte wachsen weiter: 2022 um 13,9 % und 2023 um 4,6 %
• Umfirmierung: CML Service GmbH wird zu Starteam Global Germany
• Gerresheimer und Zollner schließen strategische Partnerschaft
• Insolventer Elektronik-spezialist durch Investition gerettet
• High-Performance-Oszilloskop: Präzise Messungen bei bisher unerreichter Geschwindigkeit
• Projekt zur verstärkten Verwendung recycelter Kunststoffe in Elektronikprodukten

.. was genau kann man sich darunter vorstellen? Der wilde Plan entstand im Frühjahr in unserer Redaktion. Denn während der Fokus der PLUS häufig auf Leiterplattenherstellern und Bestückern liegt, kommen jene, die ihnen diese Arbeit überhaupt erst ermöglichen, sträflich zu kurz. Zwar werden Produktneuheiten – Maschinen, Roboter, Löt- und Testgeräte, Bohrmaschinen, Elektroschutzzubehör, Spezialutensilien für den Reinraum etc. – aufmerksam verfolgt. Doch es scheint eine Selbstverständlichkeit zu sein, dass nur ‚am Rande‘ über diese Neuigkeiten berichtet wird, ohne das Schlaglicht auf sie zu richten. Das wollten wir ändern. Deshalb erscheint die Ausgabe 09/22 erstmalig als Spezialheft Fertigungsequipment. Intern kürze ich es scherzhaft als ‚Special FeEq‘ ab, was an eine chemische Formel erinnert – wobei neben dem für den Maschinenbau unverzichtbaren Eisen (Fe) die äquatoriale Molekülbindung (Eq) sicher in komplexen Prozessen, die jene Maschinen steuern, zu finden ist.

Vor allem bei Kindern und einigen leichtgläubigen Erwachsenen kann man Warzen erfolgreich ‚besprechen‘. Offenbar milderte der obige Spruch auch die Schmerzen kleiner Wehwehchen, wenn die Mutter ihn dem leidenden Wesen vorsang. Das nutzte auch Ernst Neger bei seinem Auftritt zur Fassenacht, wohl eingedenk des Katers, den einige der Teilnehmer am nächsten Morgen erleiden mussten. Wie auch bei der Jugend wurde dieser Singsang bei den Narren sehr populär. Ob hundert Jahre ausreichen, kann man bei der zunehmenden Langlebigkeit wohl diskutieren. Jedoch halten elektronische Produkte meist nur ein paar Monate oder Jahre, entweder weil sie so konzipiert wurden oder weil eben mit der Empfindlichkeit und dem rüden Umgang die oft ‚unreparierbaren‘ Produkte in den Sondermüll wandern oder als Souvenir in einer der Schubladen verstaut werden.

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland? Meiner Meinung nach war solches immer – und wäre es auch in Zukunft noch – essentiell für eine eigenständige und gesunde Weiterentwicklung des eigenen Unternehmens und einer gesamten Wertschöpfungskette.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld‘ ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

Design and interconnection strategies of optical fibers on photonic integrated circuits (PICs) are usually realized with adhesives. But this can lead to optical degradation and thus to high optical transmission losses. For critical applications, such as in medical technology and life science, this would be fatal. Teaming up with industry partners, researchers at Fraunhofer IZM developed an adhesive-free, space-saving and robust laser welding process for fixing optical fibers to PICs as part of the Eurostars project ‘PICWeld’.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests. Sowohl bei der Produktentwicklung als auch bei der Produktklassifizierung spielen SIR-Tests eine wichtige Rolle. Unter genau festgelegten Testbedingungen werden die SIR-Werte einer bestromten Leiterplatte über einen definierten Zeitraum aufgezeichnet. Das Testergebnis gibt Aufschluss darüber, ob das eingesetzte Flussmittel elektrisch sicher ist. Denn werden bei Lötprozessen unsichere Flussmittel eingesetzt, können diese für Kurzschlüsse auf den Leiterplatten sorgen.

IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022:
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Die Schwerpunkte der Tagung sind:

• Entwurf, Modellierung, Simulation im Baugruppendesign
• Materialien, Prozesse, Verbindungstechnologien
• Technologien der Systemintegration
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Konferenz wird zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung in München geplant. Sollte sie nicht in Präsenz stattfinden können, wird die Konferenz auf einer Online-Plattform durchgeführt.

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert. Auf der 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.) und der GMM (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik) wurden zum genannten Themenkomplex 2 Keynotes und 49 Fachvorträge sowie eine Tabletop-Ausstellung geboten. Zudem bot sich nicht nur beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit des nach der Pandemie erst recht wichtigen Networkings.

AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik. Bei den AllMeSa-Days 2022 der Mechatronik Allianz Sachsen wurden 22 Übersichts- und Fachvorträge geboten, davon 5 Keynotes sowie Besichtigungen bei den Partnern Adenso, i2s, TU Dresden/IAVT und Xenon. Von den knapp 100 Teilnehmern kamen 59 % aus der Industrie und 41 % aus der Forschung. Zu den AllMeSa-Partnern gehören Sitec Industrietechnologie, Chemnitz, Xenon Automatisierungstechnik, Adenso Industrial Services, i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden, Kontron AIS, sunfire, alle aus Dresden sowie Vitesco Technologies aus Limbach-Oberfrohna. Außerdem gehören dazu das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden, das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT), und der ITW e.V. Chemnitz.

Jahrestagung 2022 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems:
Am 7. und 8. September 20221 findet in Ulm die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände „Electronic Components and Systems“ und „PCB and Electronic Systems“ statt. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Energie ist das Top-Thema unserer Zeit, sowohl im Unternehmen als auch zuhause. Drastisch werden uns die Mängel der Energiepolitik der letzten Jahre – und auch Jahrzehnte – vor Augen geführt. Vielleicht ist es daher mal wieder Zeit für eine Sprunginnovation, wie z. B. die Technologie der Hochleistungslaser. Führend auf diesem spannenden Gebiet ist der Wissenschaftler Prof. Dr. Markus Roth.

Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt. Die offizielle Begrüßung der etwa 120 Teilnehmer und Einführung erfolgte wie in den Vorjahren durch Jürgen Frickinger, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg. Dabei stellte er seine Organisation und deren vielfältige Aktivitäten vor. Vor der Vorstellung der Agenda stellte er im Hinblick auf die nächste Veranstaltung an alle die Frage: „Welche thematischen Schwerpunkte sollen beim nächsten Leiterplatten-Forum adressiert werden?“

EIPC Summer Conference: Review – Day 2
A bright and early start to Day 2 of the EIPC Summer Conference in Örebro, Sweden, for those who had enjoyed the previous evening’s networking dinner, but had resisted the temptation to over-indulge or to carry on their long-awaited catch-up conversations with old friends into the small hours. All but a few were in their seats for 9am, awake and attentive for Session 4 of the conference, on the theme of new process technologies, moderated by Martyn Gaudion, CEO of Polar Instruments.

EIPC-Sommerkonferenz: Review – Tag 2
Tag 2 der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro, Schweden, begann früh. Bis auf wenige Ausnahmen – manche hatten wohl die lang vermissten Gespräche mit alten Freunden bis in die frühen Morgenstunden ausgedehnt – saßen alle um 9 Uhr auf ihren Plätzen, um wach und aufmerksam Session 4 der Konferenz zu folgen: Es ging um neue Prozesstechnologien, moderiert von Martyn Gaudion, CEO von Polar Instruments.

„Die Schweizer Uhrenmanufaktur Rolex genießt Weltruf für ihr Know-how und die Qualität ihrer Erzeugnisse. Alle von Rolex gefertigten Oyster Perpetual und Cellini Armbanduhren sind für ihre Präzision, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit als Chronometer der Superlative zertifiziert und bestechen durch ihre Exzellenz, ihre Eleganz und ihr einzigartiges Renommee“ heißt es im offiziellen Firmenportrait des Uhrenherstellers. Wer heute eine Rolex kaufen möchte, muss gute Beziehungen zu einem Rolex Konzessionär haben und viel Geduld auf einer Warteliste mitbringen. Der Marktführer bei Luxusuhren verzeichnet einen Umsatz von über 8 Mrd. CHF und teilt seine Erzeugnisse zu.
Das war nicht immer so. Ab 2010 avancierten Hongkong und China mit einem Umsatzvolumen von rund 5 Mrd. CHF zum Exportland Nr. 1 für Schweizer Luxusuhren.

FED-Panel digitaler Lötstopplack lotet die neuen Designfreiheiten aus Elf Experten aus ganz Europa reisen zum FED-Panel „digitaler Lötstopplack“ zur 30. FED-Konferenz nach Potsdam. Die Expertenrunde moderieren FED-Vorstand Michael Schleicher und der Prozessexperte Luca Gautero, Suess Microtec, am 29. September in englischer Sprache. „Der Panel digitaler Lötstopplack soll ein Schlaglicht auf das Thema in der Designer- und Entwickler Community werfen und die neuen Möglichkeiten bzw. Designfreiheiten beim Leiterplattenentwurf darstellen“, sagt Mit-Initiator Michael Schleicher, Leiterplattenlayouter in der Entwicklung Automotive Systems, Hardware Layout & Service bei Semikron. Für viele Designer sei das Thema noch neu. Dabei liegt es voll auf der Höhe der Zeit: weniger Prozessschritte, geringerer Materialverbrauch, bessere CO₂-Bilanz.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt. Mit dieser Integration des Prozessorkerns in die Toolsets dieses führenden Herstellers für Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge stehen mittlerweile sehr umfangreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung. Der am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden entwickelte EMSA5-FS war der erste RISC-V-Prozessorkern, der als ASIL-D ready nach Automotive Functional Safety zertifiziert wurde und sich damit für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen im Fahrzeug eignet.

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht. Das neu entwickelte M20071-Modul ist für kleine Trackinggeräte gedacht, die aus Li-Ion-Batterien gespeist werden. Ein geringer Strombedarf bedeutet für diese Geräte einen deutlichen Vorteil. Anwendungslösungen umfassen typischerweise mobile Tracker, persönliche Fitnessgeräte und Ortungsgeräte für Fahrräder oder E-Scooter.
Das Modul verfolgt die GPS-, Galileo-, GLONASS und BeiDou-Konstellationen gleichzeitig, was die Ortungsgenauigkeit insbesondere in städtischen Umgebungen verbessert. Basis des Moduls ist ein Chip der jüngsten Generation des taiwanesischen Fabless-Herstellers MediaTek, der 17mW Strom nur beim Empfang von GPS allein und 21 mW beim Empfang aller Konstellationen verbraucht.