Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum. Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge Softwareschmiede in der Stadt aus, während Fraunhofer seine Mikroelektronik-Institute zu einem schlagkräftigen neuen Zentrum zusammenlegt, ein Quantentechnologielabor und weitere Forschungseinrichtungen im Herzen von ‚Silicon Saxony‘ etabliert. Daneben stärken viele kleinere Ansiedlungen mit Wachstumspotenzial den Standort. Obgleich sich der sächsische Hochtechnologiesektor wie die gesamte deutsche Industrie derzeit sehr um Energiepreise, Kriege und Fachkräfteengpässe sorgt, macht sich dennoch eine gewisse Aufbruchsstimmung breit. Das liegt unter anderem an den Mikroelektronik-Sonderförderprogrammen von EU und Bund – auch wenn daraus noch immer kein Cent geflossen ist.

• Dr.-Ing. Hartmut Schmoor im Interview: Löt­technik ist gut auf­ge­stellt
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

Microelectromechanical systems (MEMS) offer a wide range of possible applications in the field of nanotechnology. The position recognition of cell phones or the use in airbags, digital cameras or pacemakers are everyday examples. Further applications can be found especially in the field of miniaturized medical diagnostics. At the TU Chemnitz, a research team is working on such MEMS drives using thermography. This enables insights and optimizations in thermal microdrives.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart)
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet jeweils von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt. PXI-Anwender sind Experten für Test- und Messsysteme. Ihre Schwerpunkte sind vor allem die Test-Software und die vielfältigen I/Os. Die zentralen Controllerbaugruppen sind deshalb eher Mittel zum Zweck. Daher nutzen sie häufig einfach ein Notebook oder einen Desktop-PC, den sie an das PXI-Messsystem anschließen, das lediglich Erweiterungskarten beherbergt.

Deutsche IMAPS-Konferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Hochschule München:
IMAPS Deutschland veranstaltet jeweils im Herbst die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in vielen verschiedenen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform zur dafür erforderlichen engmaschigen fachlichen Diskussion zwischen Industrie und Hochschulen sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, zu unserer Tagung mit den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen nach München zu kommen. Die bewährt offene Atmosphäre zwischen Vortragenden, Ausstellern und Teilnehmern bietet gute Voraussetzungen für Fachinformation, Kontaktaufnahme, Netzwerkpflege, Austausch zu aktuellen Themen oder Anbahnung neuer Projektideen.

Zu Rehm Thermal Systems nach Blaubeuren hatte der Schweizer Vertriebspartner Hilpert electronics AG Anfang Juli Interessenten aus der EMS Branche des Nachbarlandes geholt. Die Technologietage wurden außerdem von ASM und Viscom unterstützt. Unter dem Motto ,Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung‘ kombinierten die Technologietage ein beachtliches Vortragsprogramm mit Live-Demos und verschiedenen Workshops. „Mit diesem Programm konnten wir die Spitzentechnologien zu den Themen Löten, Bestücken und Inspektion an einem Ort vereinen und unseren Kunden und Interessenten ein umfassendes Leistungsspektrum vermitteln“, resümiert Raphael Burkart, CEO Hilpert electronics AG. Rund 50 Teilnehmer hatte diese erste Präsenz-Veranstaltung in den Seminarräumen von Rehm seit Beginn der Pandemie. Es zeigte sich deutlich, so Rehm-Gesamtvertriebsleiter Michael Hanke, wie wichtig trotz aller technischen Möglichkeiten für Online-Veranstaltungen der persönliche Austausch im direkten Kontakt zwischen Experten und Teilnehmern sei.

Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien. Auch wenn es Mitte Mai bereits sehr warm war, nutzten Aussteller und Besucher ausgiebig die Möglichkeit, sich in den verschiedenen Innenbereichen der Messe und des Kongresses angeregt auszutauschen. Scheinbar normal integrierten sich in diese Präsenzveranstaltung Online-Beiträge im Kongressalltag – eine suboptimale Lösung. Da es aber eher die Ausnahme blieb, war dies für heutige Zeiten durchaus akzeptabel. Der Kongress und seine parallelen Veranstaltungen boten ein breites Programm. Von der additiven Ersatzteilherstellung mit Präzision bis zu neuen Forschungsansätzen für den 3D-Druck wurde viel gezeigt und präsentiert. Der direkte Kontakt zu den Vortragenden war ebenso möglich und aufschlussreich.

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten. Zur Standardisierung und Zentralisierung von Daten bietet die Itac Software AG die Integrationsplattform iTAC.SMT.Edge. Die anschließende Datenanalyse in Echtzeit und Weiterverarbeitung übernimmt die Software iTAC.IIoT.Edge. Auf Basis dieser kombinierten Lösungen lassen sich unter anderem Machine Learning- und KI-Anwendungen umsetzen.

Leiterplatten-Industrie: Materialversorgungslage verbessert, Geschäftserwartungen trüben sich ein:
Die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplattenindustrie endet langsam: So gaben die Auftragseingänge bereits im dritten Quartal in Folge moderat nach und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen. Der Umsatz der Branche konnte im Vergleich zum Vorquartal leicht gesteigert werden. Er bewegt sich weiter auf einem hohen Niveau, das seit Jahresbeginn 2021 deutlich über den Umsätzen der beiden Vorjahre liegt. Der Wert des Vorjahresvergleichsquartals konnte jedoch auch beim Umsatz nicht erreicht werden.

Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
DEK TQ eignet sich für Leiterplatten bis 400 x 400 mm, DEK TQ L für Formate bis zu 600 x 510 mm. DEK TQ: Leiterplattenlänge bei DEK TQ geht bis zu 250 mm, bei DEK TQ L bis zu 345 mm. Mit einem neuen Reinigungssystem für Schablonen, innovativem Druckkopf mit integrierter Steuerung der Pastenhöhe und vollautomatischem Pastenspender bietet die DEK TQ Druckplattform maximale Leistung bei bester Betriebszeit und einfacher Bedienerführung. Ermöglicht wird dies durch dreistufige Transporte, die ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaserverkabelung und bis zu 50 % schnellere Reinigungsvorgänge. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme (DEK All Purpose Clamping) sorgen für Genauigkeit und stabile Druckprozesse.

Bei der Leiterplattenherstellung konnte lange keine atmosphärische Oberflächenbehandlung durchgeführt werden – es bestand die Gefahr eines Kurzschlusses. Mit einer potentialfreien Plasma-Oberflächenbehandlung, wie sie die Firma Plasmatreat anbietet, können jedoch Leiterplatten ganzflächig oder selektiv aktiviert und gereinigt werden. Die Technologie der Plasmaoberflächenbehandlung ist in der Elektronikindustrie vielfältig einsetzbar, zum Beispiel bei der Herstellung von Leiterplatten oder Halbleiterbauteilen – und zwar in verschiedenen Prozessschritten, z. B. beim Wire-Bonding und Die-Bonding, beim Thermal-Compress-Bonding und beim Pre-Molding. Dabei unterscheidet man zwischen zwei verschiedenen Plasmaprozessen: Mit dem Niederdruckplasmaverfahren lassen sich gleichzeitig mehrere Bauteile in einer Vakuum-Kammer mit Plasma behandeln.

Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf‘ sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen‘ ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Pünktlich empfing Unternehmenssprecherin Katharina Luchner die Online-Gäste und übergab dann an Sebastian Seifert (Leitung Key Account & Export) und Robert Jungk (Leiter Operations), die am Schreibtisch zur Chat-Betreuung einluden – denn Fragen durften gestellt werden. Jungk war es dann auch, der die Führung durch das Gornsdorfer Werk übernahm.

EIPC Spapshot-Webinar: Am 14. September 2022 veranstaltet EIPC das 18. Snapshot-Webinar. Es werden wieder drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, die jeweils ihre eigene Sicht auf die technologischen Herausforderungen der Branche haben. Das Webinar wird etwa 45 Minuten dauern, wobei jeder Redner 15 Minuten für seine Präsentation zur Verfügung hat. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos. Andere interessierte Besucher zahlen 50 Euro. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der einen Beitrag zu Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert, und ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen werden.

Es gibt keine erneuerbaren Energien, Batterietechnik oder Robotik ohne Kobalt, Bor, Silizium, Graphit, Magnesium, Lithium, Niob, Seltene Erden und Titan. Weltweit werden derzeit zwischen 130 000 und 150 000 Tonnen Kobalt pro Jahr gefördert. Davon kommen etwa 80 % aus dem Kongo und 10 % aus Russland. Weithin unbekannt ist, dass das meiste Kobalt-Erz dann nach China transportiert und dort weiterverarbeitet wird. Dabei wird durch thermische Laugung des Erzes mit Schwefelsäure und anschließenden Ausfällungsprozessen die Lösung angereichert. Die Zwischenprodukte Nickel-Kobaltsulfit und -hydroxid werden in einem Raffinerieprozess zu Kobaltmetall und Kobaltchemikalien weiterverarbeitet. Ca. 70 % der vorgenannten weltweiten Fördermenge wird für die Batterieproduktion verbraucht, die Hälfte davon für die Elektromobilität. Mit fortschreitender Elektromobilität wird sich bis 2030 der weltweite Kobaltbedarf verdreifachen und der Lithiumbedarf verzehnfachen, wenn nicht durch neue Technologien Kobalt ganz oder teilweise substituiert wird.

Willkommen zur 30. FED-Konferenz in Potsdam: Ein breit gefächertes Programm erwartet uns auf der 30. FED-Konferenz am 29. und 30. September im Kongresshotel Potsdam am Templiner See. 38 Fachvorträge, drei Expertenrunden, ein Workshop am Vortrag, die Verleihung der PCB Design Awards und Bekanntgabe der Gewinner beim Nachwuchswettbewerb PAUL-Award dazu ein buntes Rahmenprogramm mit Schifffahrt und Lounge-Abend garantiert ohne lange Festreden bieten ideale Bedingungen, um Wissen und Ideen zu schöpfen und Kontakte zu knüpfen und zu pflegen. Speziell für Entwickler bieten wir am 28. September den Workshop Quarze und Oszillatoren an – kostenfrei, aber nicht umsonst! Was Entwickler über Taktgeber wissen sollten und wann sich ein Schwingquarz oder ein Oszillator am besten eignet, erklärt Rüdiger Zahn von der Firma Auris in einem dreistündigen Workshop. Entwickler können den Kurs kostenfrei mit der Anmeldung zur Konferenz buchen.

Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Mit der Erarbeitung von IPC-1402, deren Arbeitsentwurf im Juni 2022 zur breiten Diskussion freigegeben wurde, strebt der Verband erstmals an, neben bleifreien Loten in einem neuen Standard die Umweltproblematik beim Einsatz von Reinigungschemikalien konzentriert in den Vordergrund zu stellen. Die Richtlinie mit dem Titel ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ soll als Ergebnis internationaler Arbeit bis Ende des Jahres fertig sein.

Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
Michael Pawellek, Managing Director des Unternehmens, ging bei der Begrüßung auf die aktuelle Situation ein. Man hatte den turnusgemäß eigentlich schon im Vorjahr terminierten Technologietag verschieben müssen, bis sich die Corona-Situation entspannt hat und nun mit Monatswechsel Juni/Juli 2022 diese Präsenzveranstaltung wieder möglich war. Eltroplan freue sich, dass wieder viele der Einladung zum Technologietag gefolgt sind.

• MID Summit & MID Workshop
• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• AmE 2022
• FED-Jubiläumskonferenz – Den Wandel gestalten
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems

Maschinenhersteller warten immer wieder mit interessanten Neuerungen auf, die gerade auf der Messe ‚productronica‘ vorgestellt werden. Doch bis zur nächsten ‚productronica‘ wird einige Zeit verstreichen (November 2023). Die PLUS erkundigt sich unterdessen, wie diese Innovationen bei EMS-Anbietern ankommen – und welche sie sich von kommenden Maschinen erhoffen. Und ein Gebrauchtmaschinenhändler plaudert aus dem Nähkästchen.
„Der Chef lässt sich entschuldigen – ein neuer Container ist gekommen.“ Es ist gar nicht so leicht, Thorsten Düvel von TWD ‚an die Strippe‘ zu bekommen. Die in Leimberg bei Aachen sitzende Firma handelt mit Gebrauchtmaschinen rund um die Leiterplattenbestückung und besitzt mehr als 28 Jahre Erfahrung im An- und Verkauf dieser Systeme. Damit bot sich TWD-Geschäftsführer Thorsten Düvel als Gesprächspartner für unser Spezialheft an.