Inzwischen ist es schon fast eine Tradition, dass Mitte September die phoenix|x-ray Systems + Services GmbH zusammen mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion der Technischen Universität Dresden ein Forum zur Röntgeninspektion veranstaltet. Dieses Jahr dauerte die Veranstaltung erstmals zwei Tage; am 16. September 2004 fanden die Vorträge sowie gerätetechnische Vorführungen statt und am darauf- folgenden Tag konnten die Teilnehmer ihre mitgebrachten Objekte inspizieren lassen.

Das nationale Gesetzgebungsverfahren rund um die EU-Richtlinien 2002/96/EG (WEEE) und 2002/95/EG (RoHS) geht weiter: Am 6. August 2004 fand bei dem zuständigen Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit (BMU) die Anhörung der betroffenen Fachkreise und Verbände zum Gesetz über das Inverkehrbringen, die Rückgabe und die umweltverträglich Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten (Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG) statt. – Das Kabinett genehmigte einen ver- änderten Gesetzestext.

Ein Röntgenbild eröffnet den Blick ins Innere eines Bauteils, ohne es zu zerstören. Das Prüfteil kann bequem auf einem fernbedienbaren Manipulator-Tisch abgelegt werden, die Tür der Strahlenschutzkabine wird geschlossen und die Durchleuchtung beginnt unmittelbar danach. Eine spezielle Probenvorbereitung ist nicht nötig. Das gestochen scharfe Bild steht sofort und verzögerungsfrei zur Verfü- gung und wird mit einem automatischen Echtzeitbildverarbeitungssystem für die Beurteilung optimiert. Eine besondere Ausbildung für das Bedienpersonal ist nicht erforderlich. // 

X-ray imaging allows one to view the interior of a component in non-destructive manner. The test component can be readily positioned on a remotely-controlled inspection table and the door of the specially shielded inspection chamber is closed, after which the irradiation process begins. No special sample preparation is necessary and a pin-sharp image is formed immediately, using real-time processing to optimize image characteristics. The system does not require any special operator training.

Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG

Informationsbroschüre zur Entsorgung von Elektro-Altgeräten

Automobilelektronik ist Schwerpunkt der electronica 2004

Praxisorientiertes Hard- und Software- Know-how für Embedded-Spezialisten

ZVEI-Publikation „Stoffe in Produkten der Elektroindustrie“ neu überarbeitet (Stand August 2004)

„emerging market“ Indien: Deutsche Messe- beteiligung bietet gute Einstiegsmöglichkeit für deutsche Elektronikunternehmen

Messebeteiligungen optimieren ZVEI-Fachseminar hilft Potenziale erschließen

Book to Bill Ratio Leiterplatten – Juni 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2004

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

In Anwesenheit des Ministerpräsidenten von Sachsen-Anhalt, Prof. Wolfgang Böhmer, wurde am 3. September 2004 ein neuer Produktionsstandort der IST – Ionen Strahl Technologie – GmbH, Quedlinburg, im Gewerbegebiet Ditfurt nahe Quedlinburg eingeweiht. Die neue Produktionsstätte beherbergt eine Anlage zur kleberlosen Beschichtung von PTFE-Folie mit Kupfer von Rolle zu Rolle nach einem neuen patentier- ten Verfahren mit hoher Innovationskraft. Damit kann IST ab 2005 dem Markt kleberloses flexibles PTFE-Basismaterial für HF- und Mikrowellenanwendungen in größerem Volumen zur Verfügung stellen.

Flex–Technologie in Verbindung mit Elastomertechnologie eröffnet neue Wege in der Steuerungs- und Sensortechnik

An Verbindungstechnologie und Steuerungselektronik werden heute immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei ist die klassische Funktion eines Bauteils meist nicht mehr ausreichend. Um den Anforderungen nach ppm-Raten, Zuverlässigkeit und Kostenoptimierung gerecht zu werden, müssen einzelne Komponenten häu- fig mehrere Funktionen erfüllen. Der Trend geht hin zu multifunktionalen Systemen – auch in der Flex-Technologie.

Mit der Zertifizierung nach ISO/TS 16949:2002 beweist die Freudenberg Mektec Europa GmbH (FME) auch als erfolgreicher Automobilzulieferer erneut ihr kundenorientiertes Qualitätsmanagement. Dadurch führt das Unternehmen die weltweite Qualitätsstrategie des Mehrheitseigners, der japanischen NOK-Tochter Nippon Mektron, fort.

Verschärfte Anforderungen an die Temperatur- wechselfestigkeit der Automobilelektronik erfordern eine sorgfältige Abstimmung der eingesetzten Werkstoffe, insbesondere des Basismaterials, sowie des Designs und des Produktionsprozesses der Leiterplatte. Es werden die gängigsten Testverfahren zur beschleunigten Bestimmung der Tempera- turwechselfestigkeit gegenübergestellt und unter Verwendung des Interconnect Stress Test der Einfluss bestimmter Parameter untersucht sowie typische Schadensbilder beispielhaft dargestellt. // 

More stringent requirements regarding the resi- stance of automotive printed circuit boards to temperature fluctuations call for a careful re- assessment of presently used materials, not least the substrates used, as well as the design and production aspects. The currently used accelerated test methods for temperature cycling are described, and using the Interconnect Stress test, the effect of various parameters is studied. Typical defect incidences are presented.

IR-High-Speed Endaushärteprozess für fotosensible Lötstoppmasken

TBS®-II – ein Meilenstein in Sachen Golddraht-bondbare Oberflächen für die Elektronik

Verstopfte Siebe leicht geöffnet

Ultraschnelle Trocknung von Lacken und Farben

GenFlex – eine neue CAM Lösung speziell für Flexschaltungen von Frontline

Produkte zur electronica2004

• B&B durch Ausrichtung auf anspruchsvolle Muster- und Eilanfertigungen sowie Innovationen auf Erfolgskurs
• Polymerpastensysteme für „embedded resistors“

Marktanforderungen folgend ist die HT Cimatec GmbH seit Juli 2004 nach ISO 9001:2000 zertifiziert. Eineinhalb Jahre nach ihrer Gründung ist sie ein florierendes Unternehmen mit zweistelligen Wachstumsraten.

Holders Technology plc. Holders Technology plc. versteht sich als „loka- ler“ Distributor für Materialien, Werkzeuge und Maschinen für die Leiterplattenindustrie in Europa. Das 1972 gegründete Unternehmen, welches seit 1988 börsennotiert ist, ist praktisch in ganz Europa vertreten. Neben dem Headquarter-Office in London bestehen Handelshäusern oder Fertigungszentren in:

• Galashiels in Schottland – von hier wird der Markt in Groß Britannien bedient. Die Schwerpunkte liegen auf dem Vertrieb und der Konfektionierung von speziellen Laminaten wie zum Beispiel Polyimid- und Teflon-Laminate.

• Lidingö in Schweden – ist ein Vertriebsbüro mit angeschlossenem Lager, im Besonderen für HF- und Teflonlaminate.

• Alblasserdam in den Niederlanden – hier wer- den die Warenströme gemanagt.

• Nijverdal in den Niederlanden – Screen Circuit BV vertreibt Equipment und Investitionsgüter wie z. B. Bohrmaschinen von Lenz. Außerdem gibt es ein eigenes Fabrikat zum Ent- und Verstiften – vom Handgerät bis zum Vollauto- maten inklusive Paketierung. Des weiteren handelt die Niederlassung mit FR4 und Verbrauchsgütern.

• Hongkong – Topgrow Technologies Ltd. ist eine Mehrheitsbeteiligung, die mit Bohrmaterialien und Hilfsprodukten in Asien am Markt tätig ist. Topgrow Technologies Ltd. hält Anteile an zwei weiteren Joint Ventures in Südchina. Eines dieser Joint Ventures bietet Lohnbohrservice in der VR China an.

• Kirchheimbolanden – mit der Holders Technology GmbH, die flexible Laminate vertreibt und zuschneidet, und deren Sitz Anfang August 2004 von Mammendorf dorthin verlegt wurde, und der HT Cimatec GmbH. Durch die Sitzverlegung wurden Synergien in der Verwaltung erreicht. Mit 32 Mitarbeitern ist es der größte Standort.

Mit einem „Tag der offenen Tür" feierte das AT&S Werk in Fehring am 10. und 11. September 2004 sein 30jähriges Bestehen

Das Werk im äußersten Osten der Steiermark nahe der ungarischen Grenze produzierte ursprünglich einseitige und doppelseitige, nicht durchkontaktierte Leiterplat- ten. Seit 1989 bildete es mit den Werken AT&S Hinterberg und Eumig Fohnsdorf die Elektronik Leiterplat- ten-Industrieholding, die 1991 zur AT&S (Austria Tech- nologie & Systemtechnik) verschmolz. Seit 1990 ent- wickelte sich der Umsatz des Werkes von 22 Mio. € auf 61 Mio. € im abgelaufenen Geschäftsjahr 2003/2004. Im gleichen Zeitraum stieg die Zahl der Mitarbeiter von 350 auf 455. Der Gesamtkonzern brachte es 2003/2004 auf 316 Mio. € bei ca. 3700 Beschäftigten.

Der Co-Pilot des Unternehmers

Wie erfolgreiche Firmen einen Beirat nutzen

Die Zeiten haben sich gewandelt! Beiräte oder Aufsichträte als Club honoriger Männer mit gewachsenen Freundschaften, die Sitzungsvorlagen artig abnicken, sind ins Gerede gekommen. Durch die Komplexität und Veränderungsgeschwindigkeit un- ser global vernetzten Geschäftswelt sind neue Fähigkeiten gefragt. Das Schaffen von sichtbarem strategischen Nutzen auch von Beiräten wird erwartet. Clever besetzt könnte man sie neudeutsch als „Brain Trust“ oder „Think Tank“ bezeichnen. Wichtigste Aufgabe eines Aufsichtsrates sind nach dem Aktiengesetz die Überwachung des Vorstandes und die Strategiebegleitung. Dabei sind die Haftungsrisiken insbesondere für Aufsichtsratmitglie- der in den letzten Jahren spürbar gestiegen. Weni- ger formell, ohne zwingende Arbeitnehmerbeteili- gung und auch einfacher zielorientiert gestaltbar, sind Beiräte, die selbst bei kleineren und mittle- ren Unternehmen (KMU's) sehr nutzbringend sein können.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Die Zusammenarbeit von Entwicklern in den OEMs, Halbleiterunternehmen, Stecker- und Boardher- stellern sowie Softwarelieferanten sind die Voraussetzung für Kupfer-Backplanes im 10 Gigabit/s-Bereich

Erfreulicherweise treibt die Branche ihre Technologie nun wieder zu neuen technischen Spitzenleistungen. Die weltweite Stagnation der Märkte in den letzten Jahren zwang die meisten Unternehmen zu konservativen Produktstrategien. Die positiven wirtschaftlichen Veränderungen der jüngsten Zeit führten bei vielen Informationstechnik- und Telekommunikationsfirmen zu neuen Projekten mit dem Ziel, Systemgeschwindigkei- ten in neue Dimensionen zu bringen. Ein Großteil der neuen Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen der Branche richtet sich jetzt auf höhere Gesamt-Datenraten (Bandbreiten). Endlich stehen die Ingenieure wieder vor technischen Herausfor- derungen in Bezug auf die Leistung, und nicht auf Kostenziele, die in der Phase des Abschwungs die höchste Priorität hatten. So beginnt jetzt wie- der der Wettstreit darüber, wie schnell Systeme arbeiten können, und welche Technologien für diese Ziele erforderlich sind.

Produkte zur electronica2004

• Eine der ersten voll flexiblen Tastaturen – falt- und einrollbar
• Eine Taste für doppelten Kontakt
• Winziger Drehschalter zur Positionserkennung

Die Platzierung von Bauelementen auf einer Leiter- platte unter EMV, thermischen, geometrischen und technologischen Nebenbedingungen ist eine sehr komplexe Entwurfsaufgabe, deren Bedeu- tung immer mehr zunimmt. Neue Technologien erhöhen die Entwurfsdichte und damit die Anzahl der zu berücksichtigenden Designregeln erheb- lich, so dass dem Layoutdesigner effiziente Werkzeuge zur Unterstützung seiner Arbeit bereitge- stellt werden müssen. In dem Beitrag wird der Prototyp eines web- basierten Werkzeugs zur EMV-gerechten Platzierung von Bauelementen auf einer Leiterplatte vorgestellt. Ausgehend von der Motivation für solch ein web-basiertes Werkzeug wird das Konzept und der Aufbau des Prototyps erläutert. Neben Aus- sagen zur Leistungsfähigkeit des Werkzeugs wird auch auf Probleme bei der Umsetzung des Kon- zepts eingegangen. Die einzelnen Funktionalitäten und Arbeitsschritte des web-basierten Werkzeugs werden näher betrachtet. // 

Positioning and layout of components on a prin- ted circuit board in terms of EMI, thermal dis- sipation, geometric and peripheral factors can be a highly complex task and its optimization is of growing importance. Use of new technologies leads to increased component density and thus substantially increases the number of design rules. All of this implies that the layout designer requires sophisticated tools to allow him to pro- duce the best possible results. A prototype web-based tool is described for posi- tioning components on a board so as to mini- mise EMI effects. Starting with the rationale underlying the concept, the implementation of the prototype is discussed. In addition to predictions of the performance of the concept, some problems encountered during realisation are discussed. The individual functions and operating steps of this web-based tool are considered in detail.

Nachrichten // Verschiedenes 

Schweizer Electronic spürt die Konjunkturerholung

Neuer Geschäftsführer bei der FEINFOCUS GmbH

IPTE erzielt positives operatives Ergebnis im ersten Halbjahr 2004

Neuer Vertriebsdirektor Europa bei F&K Delvotec

Markus Dillmann ist neuer Leiter der Materialwirtschaft der ElectronicNetwork AG

BuS Elektronik goes Green

Wie geht es bei Dielektra weiter?

Europaweite Kooperation vereinbart

Repräsentant für Süddeutschland

Elcoteq eröffnet Werk in Brasilien

Cicorel kehrt zur Profitabilität zurück

Dietmar Harting feierte seinen 65. Geburtstag

Neuer Vertriebsmann bei Helmut Beyers GmbH

Pemstar eröffnet 3. Werk in Europa

100 Jahre IWF der TU-Berlin

IBS Precision Engineering zieht um

AT&S baut zweites Werk in China

Taconic richtet Eilversand ein

20 Jahre Viscom – Vom Ingenieurbüro zum Global Player

Taconic erhält Plunkett-Preis von DuPont

BASF macht elektronische Schilder bunt

Die Automobilelektronik hat mit einem Anteil von über 50 % eine hohe wirtschaftliche Bedeutung in der deutschen Elektronikbranche erlangt, denn ohne sie sind moderne Fahrzeuge undenkbar. Trotzdem sind Automobilelektronik-Produkte, wenn man die Pannenstatistiken und Rückrufaktionen verfolgt, wo Elektronikausfälle bzw. -risiken inzwischen die Hauptursache sind, nicht unbedingt die zuverläs- sigsten. Aufgrund der vielen Mängel und überproportional vielen Ausfälle liegt der Verdacht nahe, dass die Automobilelektronikprodukte zu wenig ausgereift oder gar bewusst „billig" hergestellt auf den Markt geworfen werden.

Die Verwendung von organischen Materialien, insbesondere Polymeren, für die Herstellung von elektronischen Bauteilen ermöglicht den Einsatz von Drucktechniken und damit hohe Durchsätze. Dadurch können neue Anwendungen, die bislang aufgrund des hohen Preises für Silizium-Mikro- chips nicht wirtschaftlich erschienen, realisiert werden. Dieser Artikel beschreibt den Status Quo dieses als „Polymerelektronik" bezeichneten Forschungs- und Arbeitsgebietes. // 

The application of organic materials, polymers respectively, for the production of integrated cir- cuits allows the adoption of printing techniques which facilitates high throughput with low prices. This makes new applications, which before from the economical point of view were not attractive due to the high price of the silicon chips, possible. This article describes the status quo of this field, which is so-called „Polymer electronics“.

Since April 2002, Espec is mass producing PCBs with lead-free solder. Leadfree solder has different characteristics than the leaded eutectic solder (Sn-Pb) that has been in use for so many years, and so this change has required an analysis of how to revamp the mounting process as well as a reappraisal of the facilities and design for mass production. A wide variety of electronic parts are mounted using lead-free solder, creating the problem of how to evaluate PCBs for reliability in actual products regarding thermal stress to the parts resulting from the higher mounting temperature that is required. This report presents the details of Espec's efforts to promote the adoption of commercially viable PCBs using lead-free solder as well as the results of the reliability test evaluations of PCBs in mass produced products. // 

Seit April 2002 produziert Espec Leiterplatten mit bleifreien Loten in hohen Volumina. Bleifreie Lote haben andere Eigenschaften als das bleihaltige Eutektikum (Sn-Pb), das während so vieler Jahre benutzt wurde. So erfordert dieser Wechsel eine Analyse, wie der Bestückungsprozess umzuge- stalten ist sowie eine Neubewertung der Anlagen und Designs für die Massenproduktion. Eine Vielzahl elektronischer Bauteile wurden mittels bleifreier Lote bestückt, was die Frage aufwarf, wie Leiterplatten in Produkten auf Zuver- lässigkeit getestet werden können unter Berücksichtigung der höheren thermischen Belastung der Bauteile, die aus den benötigten höheren Löttem- peraturen resultiert. Dieser Beitrag beschreibt Details der Anstren- gungen, die bei Espec unternommen wurden, um die Einführung kommerziell realisierbarer Leiter- platten voranzutreiben sowie die Ergebnisse der Zuverlässigkeitstests von Leiterplatten in der Massenproduktion.