Cadence erweitert Allegro System Interconnect Designplattform zur Nutzung von Intel’s PCB-Design-In-Kit

Mentor Graphics setzt die Richtlinie schon um

In PLUS 5/04 wurde vorab die neue, in Arbeit befindliche Richtlinie IPC-7351 für das Design von Bauelemente-Footprints vorgestellt. Sie wurde in den September-Dis- kussionen des FED-Forums über die Anschlusspad- Dimensionierung verschiedentlich erwähnt und empfohlen. Auch zur 12. FED-Konferenz im September befasste sich ein Vortrag mit der Richtlinie. Sie hatte im Sep- tember jedoch erst den Status „Proposed Standard for Ballot“ – d.h. sie befindet sich noch immer in der In- dustrieabstimmung. Die offizielle Herausgabe ist damit frühestens Ende des Jahres oder Anfang 2005 zu erwarten. Seitens der Erarbeiter der neuen IPC-735x-Serie wird jedoch schon fleißig Werbung für die vorhandenen Ergebnisse betrieben.

Vom 16.-18. September fand in Neu-Ulm die 12. FED-Konferenz statt, deren Motto „Innovation und Weiterbildung – Lohneswertes Engagement für langfristige Perspektiven in der Elektronik" lautete. Die Veranstaltung stieß auf ein enormes Interesse, wie die Rekordzahlen bei den Konferenzteilnehmern, den Seminarbesuchern und den Ausstellern zeigten.

Seit der Einführung der EDA-Tools sind Bibliotheken immer ein wesentlicher Bestandteil des Leiterplattenentwurfs. Während EDA-Tools den Designprozess automatisieren, stellt die Verwaltung der Bibliotheken hohe Ansprüche an die Optimierung von Arbeitsschritten, an fehlerfreie Designs, an die Verringerung der Design-Kosten und an die Bau- teilreduktion. Der nachfolgende Artikel soll diese Aspekte untersuchen und aufzeigen, wie eine per- fekte Bibliotheksverwaltung aussehen kann.// 

Ever since the introduction of EDA software, “Libraries” constitute an increasingly vital element in pcb design. Whereas EDA software tools auto- mate the design process, the availability of a well-managed software library ensures that the indivi- dual stages are optimised, minimises the occurrence of design faults and keeps design costs to a minimum, while allowing the lowest possible number of components to be used. These aspects are explored in the present article which indicates how the ideally-managed library should appear.

Nachrichten // Verschiedenes

Neues Einkaufsportal für gelaserte SMD-Schablonen

Motorola gibt grünes Licht für bleifreie Lotpaste von Henkel Electronics

Vishay übernimmt RFWaves

VOGT electronic AG mit 3-Jahres-Finanzierung

ERNI unter neuer Leitung

Teradyne wird als einer der zehn weltweit besten Zulieferer ausgezeichnet

ELTEC erweitert Führungsmannschaft

Neugründung Gimidis soll Display- und Monitormarkt erobern

Viscom eröffnet Büro in Shanghai

Neues Kompetenzteam unterstützt Unternehmen bei der Umstellung auf bleifreie Lote

Polar Instruments in neuen Firmenräumlichkeiten

Umweltverträglichkeit von NAN YA Basismaterialien gewährleistet

Veränderungen bei DuPont Printed Circuit Materials Europe

Georg Bürkner verstorben

Dielektra Technologie GmbH setzt 110jährige Tradition fort

IPC mit neuer Adresse

Neuer Entwicklungsleiter bei der tecnotron elektronik gmbh

Wie war in Köln es doch vordem ... Doch diese Zeiten sind längst Vergangenheit, wie die jüngste, im Oktober in Köln stattgefundene European PCB Convention vorführte. Von Heinzelmännchen jeg-licher Couleur boykottiert, erwies sich die Messe als eine Veranstaltung von eher familiärem Charakter, die mit diesem Profil wohl zum letzten Male stattgefunden haben dürfte. Wenn auf dem Höhepunkt der Rezessionserholung in Köln nicht mehr Resonanz zu verzeichnen war, dann muss wohl am Konzept etwas faul sein. Dabei war der ursprüngliche Ansatz doch gar nicht so schlecht. Unter dem Slogan „Für die Industrie – von der Industrie" sollte nach dem Muster der erfolgreichen IPC PCB Expo eine für die Branche maßgeschneiderte, gut überschaubare Fachmesse geschaffen werden und das mit moderaten Kosten im Gegensatz zur teuren Multi- und Mega- Show in München. Wurden die ersten Veranstaltungen in Wiesbaden und Maastricht diesem Anspruch noch einigermaßen gerecht, so zeigten die beiden Vorstellungen in Köln ein gesteigertes Desinteresse bei Ausstellern und Besuchern.

Pro Quality wurde vom Fachgebiet Produktsicherheit und Qualitätswesen der Bergischen Universität Wuppertal in enger Zusammenarbeit mit der Industrie und dem Verein Zukunftsfähige Unternehmens- gestaltung e. V., Köln, einem Zusammenschluss von internen und externen Doktoranden, ins Leben geru- fen. Der erste gleichnamige Workshop hat am 9.7.2004 bei der KEIPER GmbH & Co. KG, Remscheid, stattgefunden.

Aufbauend auf einer PVD-Abscheidung im Halbleiterprozess wird ein ununterbrochener nass- chemischer (mikro-) galvanotechnischer Prozess zur Herstellung bleifreier SnAgCu-Bumps (auf Wafern einschließlich Unterbumpmetallisierung) bis zur FlipChip-Montage untersucht. Die Legie- rungs- und Gefügeausbildung zum eutektisch schmelzenden Lot erfolgt durch Mischung von Schichten erst beim Reflow- bzw. Montageprozess. // 

Bottom-up PVD process during the semiconductor process, a continuous wet-chemical (micro-) electroplating process is examined for the production of lead free SnAgCu-bumps (on wafer included under-bump-metallization) up to the FlipChip assembly. The forming of the alloy and microstructure to the eutectic melting solder is taking place via mixture of layers during the reflow and/or assembly process.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit schöner Regelmäßigkeit ist zu lesen, dass das Drahtbonden eine auslaufende Technologie sei. Neuere Verbindungstechniken, allen voran Flip-Chip oder auch TAB-Bonding, sollen den vielen Platz einnehmen, den abertausende emsig tickende Drahtbonder heute in den Backends der Welt verschwenden. Die serielle Arbeitsweise eines Drahtbonders ist, wie man sich belehren lässt, dem parallelen Herstellen aller Kontakte eines Chips in Hinsicht auf ihre Produktivität so fun- damental unterlegen, dass es gerade bei Chips mit vielen Anschlüssen (wie Prozessoren) erstaunt, überhaupt noch einen Drahtbonder am Werk zu finden.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Messe K 2004

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Hella KGaA Hueck & Co.

MID-Kalender

Die größten Herausforderungen beim Einhalten der Bleifrei-Verordnungen: Leistungsmerkmale und Zuverlässigkeit auf dem erreichten hohen Niveau erhalten

Die Elektronikindustrie arbeitet gemeinsam daran, mit Hilfe bleifreier Packages Blei in elektronischen Geräten zu vermeiden. Nur etwa 0,2 % des weltweit verarbeiteten Schwermetalls finden sich in elektronischen Geräten, meist in KFZ-Anwendungen. Wenn aber ein Verbot gefährlicher Substanzen ausgesprochen wird, dann sind alle Produkte, die diese enthalten, gleichermaßen davon betroffen.

Die Fertigung miniaturisierter Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen zu günstigen Preisen ist noch immer eine große Herausforderung in der Mikrotechnik. Das Baukastensystem Match-X (PLUS 4/04, S. 605) kann durch Standardisierung und Mehrfachverwendung der mikrotechnischen Bausteine einen neuen Lösungsweg eröffnen.

Hinter dem Baukastensystem Match-X für die Mikrosystemtechnik steht die Idee, dass durch Kombination und Variation von Bausteinen Unternehmen in die Lage versetzt werden, kundenspezi- fische Systeme zu konstruieren und zu fertigen, ohne vollständig neue Produkte entwickeln zu müssen. Die mikrotechnischen Bausteine erfüllen jeweils eine Teilfunktion des modularen Gesamt- systems und können in unterschiedlichen Systemkonfigurationen eingesetzt werden.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2004

PIDEA+

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Im 6. Internationaler ESD – Workshop von B.E.STAT, der diesmal unter der Bezeichnung Internationales Fachsymposium ESD stattfand, reichte die Vielfalt der Themen von den ESD-Grundlagen, ESD-Kontroll- systemen, ESD-Normung, ESD-Verpackungsmaterialien, Bekleidung und Materialien für Bekleidung, ESD + Gefährdung von ESDS in Maschinen, Ionisation bis zu Anforderungen an Fußböden. 

Auch beim Test sind zunehmend flexible Lösungen gefragt. Scorpion Technologies will auf diesem Sektor die Markt- und Technologieführerschaft erlangen und seinen Kunden helfen, Kosten zu sparen. Im Bei- trag wird das aktuelle Produktspektrum vorgestellt.

Am 15. und 16. September 2004 veranstaltete der ZVEI in Stuttgart die Konferenz „Europäische Umwelt- gesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen", bei der am ersten Tag der Status der RoHS-Umsetzung und am zweiten Tag die Diskussion über zukünftige Forde- rungen im Mittelpunkt standen. Der Weg in die Bleifrei-Technik ist klar, doch in Zukunft ist mehr gefor- dert; vor allem Aktion statt Reaktion!

Vorsprung durch Partnerschaft

Die Firma NCR/AT&T in Augsburg zählte Anfang der 90er Jahre zu den namhaften Computerherstellern in Deutschland mit eigener Fertigung. Ende 1993 fiel in der amerikanischen Firmenzentrale die strategische Entscheidung, die Computerproduktion aufzugeben. Dies bedeutete das Aus für eine hoch entwickelte SMT-Fertigung mit modernstem Equipment, gut ausgebildeten Mitarbeitern und einer modernen Infrastruktur und Logistik. In dieser schwierigen Situation fanden im April 1994 drei Mitarbeiter dieser Firma den Mut zu einem Management-Buy-Out. Nach einem nicht ganz einfachen Start (25 Mitarbeiter, 1?100 m2 Fläche, 90?000 Baugruppen im 1. Jahr) kam es darauf an, sich auf dem freien Dienstleistungsmarkt zu posi- tionieren.

Produkte zur electronica2004

• Innovativer Boardtest mit dem SPEA 3030
• Das neue AOI-Prüfkonzept für kleinere und mittlere Lose
• Leiterplatten, Bestückungsdienstleistungen und Tastaturen: Kostenlose Angebots-Vermittlung
• Bleifrei und seine Risiken – Chancen mit EMS-Providing nutzen
• Schutzlacke von Peters heißen jetzt ELPEGUARD
• Bleifreie Elektronikbaugruppenfertigung
• Omron präsentiert seine Glasfaser-Strategie
• Schnellere Prüffolge bei anspruchsvollen Mikrowellentests

Produktinformationen 

• Referenz-Messplatte erhöht die Reproduzierbarkeit des Lötprozesses
• BGA /CSP Reworksystem mit Autoprofiling
• Bauteilezähler von Ebso

Die tbp electronics b.v., Dirksland, Niederlande, ist dank der Konzentration auf eine hohe Qualität und schnelle Umsetzung von Kundenwünschen sowie ihrer Technologieführerschaft ein sehr erfolgreiches Elektronikfertigungsdienstleistungsunternehmen, das sich auf der electronica 2004 erstmals in München präsentieren wird, um auch außerhalb der Benelux-Staaten bekannt zu werden.