Am 20./21.September 2004 führte die Weidinger GmbH, Planegg-Martinsried, zusammen mit der Alpha Metals Lötsysteme GmbH, Langenfeld, im ZVE – Zentrum für Verbindungstechnik in der Elek- tronik, Oberpfaffenhofen, eine Veranstaltung durch, die schwerpunktmäßig die Vortellung des neuen SnAgCu-Lots SACX0307 in Theorie und Praxis zum Ziel hatte.

Eröffnet und moderiert wurde die mit 60 Teil- nehmern gut besuchte Veranstaltung von Gerhard Quinger, Weidinger GmbH. Er stellte das Pro- gramm vor und erläuterte kurz die Inhalte der EU-Richtlinien WEEE und RoHS, die ursächlich für den erforderlichen Umstieg auf den bleifreien Prozess sind.

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das Zentrum für mikro- technische Produktion (ZµP) an der Technischen Universität Dresden führten gemeinsam mit der Sonoscan Inc., Elk Grove Village, IL 60007, USA, und der Karo Electronics Vertriebs GmbH, Dorfen, am 7. Oktober 2004 nun schon zum zweiten Male einen Workshop zum Thema Ultraschallmikroskopie an der TU Dresden durch.

Am 22. und 23. September trafen sich über 100 Fachbesucher bei MIMOT in Lörrach zu einer weiteren Auflage der „Advantage days"

Die Veranstaltung startete am 22. September mit dem traditionellen Anwendertreffen. Dieses jähr- liche Ereignis bietet MIMOT-Kunden zum einen die Möglichkeit, in Workshops Ihr Wissen zu ver- tiefen, zum anderen neueste Entwicklungen aus dem Hause MIMOT kennen zulernen.

Adopt und GoIndustry führen 2 große Online-Versteigerungen von Bestückungsautomaten, Schablonendruckern, Reflowöfen, Leiterplatten-Handling, Feeder und Zubehör mit Besichtigungsmöglichkeit während der electronica2004 durch

GoIndustry und Adopt haben zusammen zwei Online-Versteigerungen angesetzt mit dem Ende in der Woche nach der electronica. Dies soll auch Kunden von weiter weg ermöglichen, mit nur 140 km zusätzlichem Weg die Versteigerungsobjekte vor Ort bei Adopt in Grödig bei Salzburg zu besichtigen.

Als logische Konsequenz der seit Jahren mit großem Elan und Erfolg praktizierten Kundenorientierung erfolgt eine Verselbständigung und ein weiterer Ausbau des paragon Dienstleistungsbereichs. Ein neues Werk in Sichtweite der bestehenden Suhler Fertigungsstätte ist bereits im Bau und wird Ende 2004 bezogen.

Der Ottobrunner Hersteller für SMD-Metallschablonen und Präzisionssiebe erweiterte seine Produktion von SMD-Metallschablonen um ein LPKF MicroCut II Laser- system. Bereits knapp ein Jahr nach der Firmengrün- dung werden bei der Christian Koenen GmbH – Lasertechnik monatlich über 800 lasergeschnittene Metallschablonen für die SMD-Fertigung hergestellt. Um eine höchstmögliche Schnittqualität zu erreichen, werden die bisherigen zwei Laser nur mit 60 - 70 % der maxi- malen Schnittgeschwindigkeit betrieben, im Finepitch- Bereich sogar nur mit 30 %. Daher ist die Kapazität der zwei bisherigen mit TurboCut, Beamexpander und Kamerasystemen ausgestatteten LPKF-Systeme bald erschöpft.

Der neue SMD-Bestückungsautomat CLM9000-PLUS von ESSEMTEC basiert auf neuer Software und einer neuen Hardware-Pattform. Die mechanischen Modifi- kationen beinhalten ein komplett neues Antriebssystem, das 20 % höhere Bestückungsraten ermöglicht. Die Lager und Umlaufeinheiten wurden ebenfalls verbessert und deren Lebensdauer konnte gesteigert werden. Ein neu erhältliches Kalibrierungsset mit Glasbauteilen und -vermessungsplatte ermöglicht die Verifikation der Maschinengenauigkeit durch den Kunden. Die neue Software basiert auf der über 400 Mal installierten Easyplacer-Plattform. Sie bietet neue Möglichkeiten, wie komplette Produktionssets von Leiterplatten oder im Nutzen gedrehte Einzelplatinen zu bestücken.

Nach dem großen Erfolg im letzten Jahr hat auch in diesem Jahr am 22. und 23. September wieder ein 2-tägiger Workshop in der Europäischen Zentrale der Nordson Electronics Systems Group in Maastricht stattgefunden.

1. Anwendertreffen SPEA 4040

Das erste Anwendertreffen zum Thema Flying Probe-Tester SPEA 4040 bot neben interessanten Fach- vorträgen zu Themen wie Bleifrei Löten, Boundary Scan und der Einsatz von Flying Probe-Testern im Bereich Backplanes, Motherboards sowie in Service- und Reparaturcentern auch die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch unter Kollegen. Natürlich wurde auch über aktuelle und geplante Neuentwick- lungen beim SPEA 4040 informiert. Ein vergnügliches Rahmenprogramm und die Abendveranstaltung auf einer der schönsten Moselburgen rundeten das Treffen ab.

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and pro- duct failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article he informs on a new and very timely approach to lead-free implementation and dis- cusses the training problematic.// 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieurdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Semi- nare und Workshops), Beratung und Produktfehleranalysen an. Er betreut für Lieferanten auf Aus- stellungen auch Fertigungslinien. Nachfolgend informiert er über eine neue günstige Möglichkeit für die Bleifrei-Implementierung und diskutiert die Trainingsproblematik.

ZVEI-Podium zur electronica

Attraktiver Rahmen für die electronica China 2004

III. Kompetenztreffen: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil am 21. Januar 2005 in Kronberg/TS

ZVEI veranstaltete 3. AVT-Workshop am 14. September 2004 in Villingen-Schwenningen

Inhaltsstoffe von Leiterplatten-Berechnungs- programm im Internet wird erweitert

Dialog IMDS-ZVEI/VdL fortgesetzt – Recommendation 019 wird überarbeitet

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten

Basel II – Neue Herausforderungen für die Finanzierung

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland im September 2004 erneut schwächer

Anwendungsorientierte Informationen und Designhinweise bildeten den Schwerpunkt des diesjährigen Lehrgangs, der am 20./21. September 2004 an der Technischen Akademie Esslingen (TAE) stattfand und eine Werksbesich- tigung bei MULTEK in Böblingen einschloss.

3. Adara-Anwender-Workshop am 21./22. September 2004 in Faulquemont/Frankreich

Nach einer Führung durch das Teknolam-Werk lag der Schwerpunkt des Workshops neben dem regen Informationsaustausch unter Adara-Anwendern und Basismaterialherstellern diesmal auf der Vor- stellung neuer Maschinen von Cedal: Indubond 130 und die Monolamination Presse.

Der als freier Erfahrungsaustausch unter Anwendern angelegte Workshop kam ohne festes Vortragsprogramm aus. In lockerer Atmosphäre moderierte Giuseppe Santagati, Geschäftsführer von der Vertriebsgesellschaft Cedal Europa GmbH in Roth bei Nürnberg, die Themen rund um Cedal-Pro- dukte. Unterstützt wurde er dabei von Kundendienst-Mitarbeiter Volker Schüller und dem tech- nischen Experten Alfredo Carnovale vom Haupt- sitz der Firma in Varese. Im Mittelpunkt standen das Induktionsschweißen, die Vorstellung der neuen „mobilen“ Monolaminationspresse und Erfahrungen mit Adara-Pressen und verschiedenen Basismaterialien. Zur Begrüßung gab es eine Führung durch das Werk von Teknolam.

Erste Technologietagung von Häusermann in Deutschland

Am 16. September 2004 veranstaltete die Fa. Häusermann ihre erste Technologietagung in Deutschland in Zusammenarbeit mit der Fa. Koenen. Über 60 Be- sucher fanden den Weg nach Ottobrunn und verfolgten mit großem Interesse die Vorträge. Die Technologietagung stand, wie bereits im Juli in Österreich, unter dem Motto Bleifrei – Die Zeit drängt. Ausschlaggebend ist eine EU-Richtlinie (RoHS-Richt- linie 2002/95/EG vom 27. Januar 2003), die den Ein- satz von Blei – neben anderen chemischen Elementen – in der Elektronikindustrie weitestgehend untersagt und mit 1. Juli 2006 in Kraft tritt. Diese Verordnung stellt die Elektronikentwickler und Elektronikproduzenten vor neue chemische, physika- lische, technische und logistische Herausforderungen. Die Branche beschäftigt sich schon seit längerer Zeit damit, doch ist die Brisanz und Wichtigkeit dieser The- matik vielen Betroffenen noch nicht bewusst.

Unter dem Titel „No Large Growth Engine on Horizon" veröffentlichte Walt Custer, Präsident der Custer Consul- ting Group und international gefragter Analyst der Elektronikbranche, in dem monatlichen Newsletter der California Circuit Association einen Beitrag zur Situation der Leiterplattenindustrie in Europa und den USA. Er fasst darin seine Eindrücke von der EPC2004 in Köln, auf der Custer mit einer Marktanalyse im Konferenzprogramm und einem Informationsstand vertreten war, und der jüngsten TMRC Konferenz des IPC in Scottsdale/Arizona zusammen.

Mischen im geschlossenen Gefäß

Wenn man von der offiziellen Ausstellerliste mit 76 Einträgen die Verbände, Zeitschriften und Mitaussteller streicht, bleiben gerade mal 39 Aussteller übrig. Unter den Erwartungen blieb auch die Besucherzahl von insgesamt 0ü?ber 1500 an drei Tagen, einschließlich des begleitenden Kongresses. Besonders bedauernswert war der schwache Besuch der interessanten Vorträge und Workshops der Konferenz. Dennoch waren am Ende der Messe viele Aussteller zufrieden, da unter den wenigen Besuchern offensichtlich etliche Entscheidungsträger waren. Im Folgenden ein Messerundgang – in alphabetischer Reihenfolge der Aussteller – bei dem auf ausgewählte Exponate eingegangen wird.

Es werden Grundlagen und Status der Direktmetallisierung auf der Basis leitender Polymere nach dem ENVISION DMS-E Verfahren beschrieben. Durch eine Modifizierung der Chemie, verbesserte Zwangsdurchflutung und Beschleunigung des Reaktionsverlaufs mittels Ultraschallunterstützung wurde der Prozess verbessert. Sacklöcher mit Durchmessern  50 µm und Aspekt Ratios  1:1,5 können sicher metallisiert werden. // The basic principles and current status of direct metallising of microvias using intrinsically conductive polymers is described, as implemented in the latest version ENVISION DMS E process. The original process has been further improved by modifying the chemistry, use of improved through-hole forced-flow and accelerating the process by means of ultrasonic irradiation. Blind vias with diameters  50 µm and aspect ratios  1:1,5 can be reliably metallised.

Seit 1994 stellt die Fa. TECHNOLAM in Troisdorf dem deutschen und europäischen Markt Basis- materialien des taiwanesischen Herstellers NAN YA zur Verfügung. Aus bescheidenen Anfängen heraus hat sich das Unternehmen zum weltweit größten NAN YA Distributor mit ausgezeichneten Service- einrichtungen entwickelt.

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