Vorstellung der neuen Wire Bonder-Generation Tsunami mit rotierendem Bondkopf am 26. November 2002 in Cham

Nach der erfolgreichen Industrieerprobung stellte die ESEC, weltweit führender Anbieter von Chipmon- tageautomaten, Prozesstechniken und Systemlösungen für die Halbleiterindustrie, ihren neuen Tsunami Wire Bonder 3100 Vertretern der Finanzwelt und der Medien vor. Kernstück der innovativen Maschine ist die von ESEC entwickelte und patentierte Technologie des rotierenden Bondkopfes. Durch das neue Bondkopf-Design werden neue Maßstäbe hinsichtlich Positionierungsgenauigkeit bei extrem hohen Geschwindigkeiten, Prozessfähigkeit, Produktivität und Cost of Ownership gesetzt. Mit der Maschine, die im Frühjahr auf den Markt kommen soll, fühlt sich ESEC in einer sehr guten Startposition wenn der Markt wieder Tritt fasst.

Der Countdown läuft! – 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition 23.-25. Juni 2003, Friedrichshafen

Ausstellung auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Bericht vom ELC-Meeting in Prag

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Einen aktuellen Überblick über die neuesten Entwicklungen und Trends in der Baugruppenfertigung mit dem Schwerpunkt „Neue Technologien im Bereich der SMD-Fertigung in Bezug auf Traceability", boten die ersten Technologietage der EKRA GmbH, Bönnigheim, einem weltweit anerkannten Unternehmen für Sieb- und Schablonendrucker sowie Material Deposition Technologien. Sie fanden unter der Beteili- gung der Partnerfirmen abp, MIMOT, Rommel, SMT und Viscom am 7. und 8. November 2002 am EKRA Firmenhauptsitz in Bönnigheim statt.

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg-Rothkreuz bei Lindau, ein Unternehmen, das als An- bieter von EDA-Softwaretools sowie von Elek- tronikdesign- und Bestückungsdienstleistungen vorwiegend im High-Tech-Elektronikbereich bekannt ist, hat den gesamten Elektronikproduktionsbe- reich Anfang Oktober 2002 in deutlich größere Räumlichkeiten verlagert. Dies erfolgte, um die ständig steigende Zahl an Produktionsaufträgen besser abwickeln und um als erweiterte Dienstleistung auch die Produktion kompletter Geräte einschließlich deren Verpackung anbieten zu können. Denn bei tecnotron ist – auch in Zeiten einer all- gemeinen Konjunkturflaute – weiteres Wachstum angesagt.

Am 2. Januar 1993 gründete Volker Arnold die Präzisions Laser Technik (PLT), ein Dienstleistungsunternehmen, das sich vorwiegend mit dem Design und der Fertigung von Schablonen für die SMT-Fertigung beschäftigt. Zum 1. Januar 2002 wurde die Firma als PLT-Produktions GmbH ins Handelsregister eingetragen. Heute besteht das Unternehmen aus drei Mitarbeitern und erwirtschaftet einen Umsatz von ca. 300 000 €.

3D Pasteninspektion wird sich immer mehr durchsetzen

Mit innovativen Lösungen für die Schichtdickenmessung und AOI für die Pre- und Post-Reflow Baugruppeninspektion hat sich Cyber Optics Corp., USA, bereits in die vorderste Marktposition gebracht. Nachdem man früh erkannte, dass der Pastenauftrag hochgradig für die Folgeprobleme bei der Lötung ursächlich ist, verzeichnen die 2D und 3D Lotpasten-Inspektionssysteme ein zunehmend starkes Interesse. Cyber Technologies GmbH, Ingolstadt, ist als legale Nachfolgerin der ehemaligen Konzerntochter CyberOptics GmbH nicht nur weiterhin der Exklusivpartner von CyberOptics USA, sondern hat das Produktspektrum auch um eigene Systementwicklungen erweitert.

Auslandsmesseprogramm der Bundesrepublik Deutschland 2003 jetzt neu Rund 200 Beteiligungen werden vom Wirtschaftsministerium gefördert

AUMA_Messe-Guide Deutschland 2003 Planungsdaten für internationale und regionale Veranstaltungen

AUMA_Trade Fair Guide Worldwide mit fast 3 200 Veranstaltungen Neu: Englischsprachiges Nachschlagewerk für weltweites Messeangebot

ZVEI-Podium findet gute Resonanz bei den Besuchern der electronica

Attraktives Rahmenprogramm zur electronicChina 2003

ZVEI Arbeitskreis „Bare Die“: Fragenkatalog vereinfacht die Auswahl des richtigen Bare Die und spart Zeit für Anbieter und Anwender

Mikrosystemtechnik wächst weiter Fachgruppensitzung am 28.11. in Espelkamp mit starkem Zuwachs

Jetzt erhältlich: Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2006

Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik: Keramik vs. Organik

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Arbeitskreis Technolgieplattform will künftige Anforderungen an Automobilelektronik erarbeiten

ZVEI Elektro + Elektronik-Einkaufsführer

Mitgliederversammlungen des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, des EITI und des VdL im ZVEI vom 26. bis 28. Mai 2003

EU-Stoffpolitik trifft auch Elektroindustrie

Industrie: EU-Stoff- und Chemikalienpolitik droht Deutschland in Rezession zu stürzen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/ 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2002

Gute Ergebnisse bei hohen Packungsdichten mit dem intermittierenden Sprühsystem von Gebr. Schmid

Gute Prozessergebnisse bei hohen Packungsdichten hängen in besonderem Maße vom Kupferrückdünnprozess ab, der am Beginn einer Prozesskette steht. Vor allem auf der kritischen Plattenoberseite spielen beim Diffe- renzätzen Zuverlässigkeit und Uniformität der Ätzver- teilung eine entscheidende Rolle.

Beim Ätzen fließt das Ätzmedium am Rand der Leiterplatte bekanntlich schneller ab als in der Mitte. Es bildet sich auf der Plattenoberseite eine Pfütze, die eine effi- ziente Ausätzung behindert. Um diesem Effekt ent- gegenzuwirken hat der Hersteller von Nassprozessan- lagen, Gebr. Schmid, bereits 1995 eine Sprühtechnik entwickelt, mit welcher sich der Ätzprozess präzise steuern lässt. Diese Technik wurde im Laufe der Jahre noch verfeinert und mit einer Einzeldüsenansteuerung ergänzt. Bei diesem System werden Sprührohre mit in Durchlaufrichtung abnehmender Düsenanzahl installiert, die je- weils mit einem separaten Membranventil an- und abgeschaltet werden können. Die Ventile werden durch die SPS während des Durchlaufs der Platte so angesteuert, dass durch die Sprührohre die verbleibende Schichtdicke auf der Platte nivelliert wird. Das intermittierende Ätzen hat sich in der Praxis bereits 200-fach bewährt und auch beim Kupferrückdünnen hervorragende Ergebnisse erzielt.

Die strategische Lückeoder die Suche nach dem richtigen Weg

„Der Stein der Weisen ist jener Stein, den die Nar- ren suchen, wenn sie den heiligen Berg nicht ge- funden haben“ lautete im November das Motto des Monats auf dem Firmenkalender eines großen europäischen Leiterplattenherstellers. Jahreswechsel, die Zeit in der man nicht nur privat neue Vorsätze fasst und Pläne schmiedet. Die Business Uhren mit Umsatz, Ertrag oder Verlust sind auf Null gestellt und man fragt sich wie wird das neue Jahr wer- den. Haben die Optimisten recht, die das langsame Ansteigen der Elektronikkonjunktur mit viel wishful thinking und Durchhalteparolen wie „die Krise kann ja nicht ewig dauern“ immer sechs Monate voraus sehen oder die Pessimisten, die „das Jahr 3 der Krise“ eingeläutet haben. Für beide Spezies gilt das Motto: Prognosen sind wie Handgranaten, je weiter man sie wirft, desto geringer ist die Chance, von ihnen getroffen zu werden.

Eine der ersten Adressen im Leiterplatten-Prototyping findet sich im württembergischen Hemsbach an der Bergstraße im Rhein-Neckar-Dreieck: Die Q-print electronic GmbH fertigt Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in hoher Qualität zu günstigen Preisen - auch im Eildienst. Detaillierte Leistungsange- bote lassen sich auf einer bedienungsfreundlich gestalteten Website abrufen. Neben der Herstellung von Leiterplatten bietet das Unternehmen außerdem langjährige Erfahrungen und Kompetenzen im Leiter- plattendesign auf verschiedenen CAD- und CAM-Plattformen und versteht sich als Problemlöser in allen Fragen der Baugruppentechnik.

Neue Baureihe der MANIA Bohrmaschinen für die Leiterplattenfertigung

Die erste Maschine der neuen Bohrmaschinen Baureihe der MANIA Technologie AG wurde am 9. Dezember 2002 bei Hanvit System Co. Ltd. in Korea installiert. Die Übergabe erfolgte an den Präsidenten von Hanvit, J. W. Park, durch den neuen MANIA-Verkaufsleiter Asien, Volker Hunsche.

Fachtagung des ZVEI/VdL am 29. November 2002 in Bad Homburg

Die jährliche Fachtagung des ZVEI/VdL zu Managementstrategien der Leiterplatten- und Bestückungs- industrie genießt nach wie vor hohe Attraktivität. Trotz der momentanen Zurückhaltung beim Besuch von Fachveranstaltungen waren über 80 Teilnehmer – in der Mehrzahl Führungskräfte – nach Bad Homburg gekommen, um die gegenwärtig angespannte Lage in der Branche zu diskutieren und Anregungen für die eigene Neupositionierung in diesen schwierigen Zeiten zu bekommen. Die neue Rolle Chinas in einem längst globalen Elektronikmarkt zog sich wie ein roter Faden durch die Vorträge und Diskussionen. Die euro- päischen Leiterplattenhersteller und Bestücker können sich dem ungeheuren Sog des chinesischen Marktes nicht entziehen. Während der Fachtagung wurden verschiedene Verhaltensmuster aufgezeigt, wie darauf reagiert werden kann. Deutlich wurde, dass es eine allgemeine Strategie nicht gibt und jedes Unter- nehmen seine Position sehr differenziert analysieren muss, um sich im veränderten globalen Rahmen neu auszurichten.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Kurz informiert...

IPC-Richtlinien

In ihrer Ausgabe 12/2002 zeichnet die amerikanische Fachzeitschrift Electronic Business ein ausführliches Bild der weltweiten EDA-Industrie (s. Bild). Gesamteinschätzung: Der EDA-Industrie geht es im Vergleich zur Elek- tronikindustrie, insbesondere zur Halbleiterindustrie, auch jetzt relativ gut. Der weltweite Gesamtumsatz der EDA-Industrie wird sich im Zeitraum 1999 - 2006 mehr als verdoppeln. Für 2006 wird ein Umsatz von 5,81 Mrd. US$ prognostiziert. Entscheidend für diese posi- tive Entwicklung sind allerdings die Designtools, die in der Halbleiterindustrie benötigt werden. Nach Einschätzung von Experten wie Alan Naumann, CEO von Co- Ware Inc., spielt hier die entscheidende Rolle, dass durch die rasche Folge der Schaltkreisgenerationen alle zwei bis drei Jahre neue EDA-Generationen benötigt werden mit entsprechend gewachsenen technischen Anforderungen an sie. Der Anteil der Tools für das Halbleiterdesign am Gesamtumsatz der EDA-Industrie wird sich darum zwischen 1999 und 2006 fast vervierfachen und 2006 etwa 2,39 Mrd. US$ erreichen. Damit prägen sie entscheidend das Gesamtbild der EDA-Industrie.

Flexible und starrflexible Leiterplatten wurden bereits vor über 30 Jahren eingesetzt. Das geschah insbesondere in der Luft und- Raumfahrt sowie in der Medizintechnik. Heute sind sie auch aus Kameras, Laptops, Sensorik und dem Cockpit von Kraftfahrzeugen nicht mehr wegzudenken. Das Potential ist längst noch nicht ausgeschöpft. Der IPC will mit seinen Richtlinien eine wesentliche Stütze für noch breiteren Einsatz sein.

Überall dort, wo extrem haltbare, gleichzeitig aber flexible Leiterbahnverbindungen hergestellt werden müssen, ist die flexible Leiterplatte unverzichtbar. Wenn starre Leiterplatten aufgrund unregelmäßiger Raumkonfigurationen nur schlecht oder gar nicht einsetzbar sind, meistern es flexible Leiterplatten oft problemlos. Auch in allgemeinen Industriepro- dukten finden sie immer häufiger ihren Einsatz.

In der traditionellen Podiumsdiskussion unter Top-Managern der Halbleiterindustrie am Eröffnungstag der electronica waren sich die meisten Teilnehmer einig, dass der globale Halbleitermarkt trotz der anhaltenden schwachen Kon- junktur in den kommenden 10 Jahren wieder um 15 % jährlich wachsen wird.

Die Talsohle der wohl schlimmsten Krise in der Geschichte der Halbleiterindustrie wurde nach Derek Lidow, CEO und President von iSupply Corp., etwa im Januar 2002 durchschritten, nachdem der weltweite Halbleitermarkt um 37 % gegenüber dem Vorjahr eingebrochen war. Inzwischen seien die Bestände jedoch deutlich reduziert worden. Nach Lidow hat der Konsum an Halbleiterprodukten weltweit längst zugenommen. Der extrem harte Preiskampf unter den Wettbewerbern verhindert derzeit aber ein Umsatzwachstum. Für 2003 er- wartet Lidow einen Anstieg des Wachstums zumal der Elektronikanteil in vielen Anwendungen, insbesondere im Haushalt und im Automotive-Bereich, wertmäßig immer größer wird. Zudem wird ein Anstieg des weltweiten Bruttosozialproduktes erwartet.

Die 20. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik electronica 2002, die von 12. bis 15. November auf dem Gelände der Neuen Messe München stattfand, wurde ihrem Anspruch, Leitmesse für die Elektronik und derzeitiges Stimmungs- barometer der Branche zu sein, wiederum gerecht. Ausgerechnet die Jubiläumsmesse fiel in eine langanhaltende Rezessionsphase, die nach dem vormaligen extremen Boom um so stärker zu Buche schlägt. Das Interesse der Besucher und Aussteller galt neben technolo- gischen Trends denn auch vor allem der Beurteilung des Marktes und den zu erwartenden Aussichten. Allgemein wurde das Geschäft und der Messeverlauf uneinheitlich beurteilt und in den Prognosen hielten sich die Marktteilnehmer betont zurück. Die erstmals gestalteten anwendungsorientierten Ausstellungsbereiche Embedded Systems, Automotiv Innovation und World of MEMS reflektieren das Gespür der Messe für Zukunftsthemen und wurden gut angenommen.

Nachrichten // Verschiedenes 

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt widmet sich nun ganz der Bleifrei-Technologie

EKRA ernannte Thomas Oppert zum Business Unit Manager Worldwide für den Geschäftsbereich Advanced Packaging

SMT und Steckfuss gaben strategische Kooperation bekannt

Pamal Sharma ist neuer Chief Information Officer von DEK

Wechsel in der Geschäftsführung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

AT&S gewinnt Matsushita als Technologiepartner

Dieter Weiss übernahm die Umbruch Media AG – eine ganz neue Aufgabe

ESEC treibt die Fokussierung auf das Kerngeschäft weiter voran

Günter Lauber nun auch Leiter von Siemens Dematic Electronics Assembly Systems in Amerika

Hitachi´s neuer Europahauptsitz ist in Krefeld

Deutsches Flachdisplay-Forum (DFF) ergreift die Initiative zur Gründung von Flachdisplay-Kompetenzzentren

Viasystems Mommers verwendet Probimer 77

Erfolgreicher Abschluss der electronicAsia 2002

Neuer Produktmanager bei Stannol

Zollner AG erreicht Platz sieben in bundesweitem Firmen-Ranking

Internetpreis 2002 für die AT&S Homepage

China ist gegenwärtig in aller Munde. Das bevölkerungsreichste Land der Erde übt durch seine poli- tische Konstitution, seine außergewöhnliche Wirtschaftsentwicklung und nicht zuletzt durch seine kulturelle und mentale Sonderstellung eine große Faszi- nation auf die Industrieländer Westeuropas aus. Die von der kommunistischen Führung erlaubte und zensierte Öffnung des Marktes löste einen regelrechten Chinarausch aus. Der Run auf die Potenziale Niedriglöhne und Kaufkraft begann Anfang der 90er Jahre mit dem Schritt über die Grenze Hongkongs in die angrenzende Provinz Shenzen. Heute sind die Regionen um die Millionenstädte im „Speckgürtel" an der Ostküste Chinas, allen voran Shanghai, mit ihrer ausgebauten Infrastruktur das Objekt der Begierde der westlichen Industrieunter- nehmen, die unbedingt am großen Chinageschäft partizipieren wollen.

Ausgehend von den aktuellen und zukünftigen gesetzlichen Verpflichtungen werden die geforderten Fähigkeiten für Nachweise und die entsprechenden Lösungsmöglichkeiten mit umfassenden Traceability-Systemen beschrieben.

Rechtliche Anforderungen wieder gestiegen

Nach dem Inkrafttreten des neuen, harmonisierten Geräte- und Produktsicherungsgesetzes haben sich die Anforderungen hinsichtlich der Produkthaf- tung weiter verschärft. Die Hersteller sind dabei immer mehr dazu verpflichtet, Nachweise zur Produktentstehung verfügbar zu haben, um im Falle von Gefahrensituationen für die Benutzer sofort aussagefähig zu sein. Hier bestehen inzwischen auch rechtliche Offenlegungspflichten.