Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, is a process engineer wor- king in the electronics industry, providing training, consultancy and product failure analysis. He describes a simple and fast method to test the solderability of components in the production area. // 

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, ist ein Prozessingenieur, der der Elektronikindustrie Beratung und Training auf dem Gebiet der Produktfehleranalyse anbietet. Er beschreibt eine einfache und schnelle Methode, mit der die Lötbarkeit von Komponenten in der Produktion überprüft werden kann.

Obwohl die Sauter Elektronik GmbH, Meßstetten, noch zu den kleineren Elektronikfertigungsdienst- leistungsunternehmen gehört, ist sie auf einigen Gebieten ein Vorreiter. Kundenservice und Qualitäts- verbesserungen sind vorrangig. Dementsprechend wurde im November 2001 ein AOI-System installiert. Damit wurden bisher durchweg positive Erfahrungen gesammelt.

Das Unternehmen expandiert weiter

Die Sauter Elektronik GmbH, Meßstetten, ist ein expandierendes Unternehmen im Elektronikferti- gungsdienstleistungsbereich mit Schwerpunkt Lei- terplattenbestückung. Die über 50 Kunden kommen überwiegend aus den Bereichen Automobil-, Industrie-, Telekommunikations- sowie Mess- und Regeltechnik.

Neue Chemikalienpolitik der Europäischen Kommission Impact-Studie „Wirtschaftliche Auswirkungen der EU-Stoffpolitik" liegt vor

Schwerpunkte der politischen Arbeit des ZVEI

Kooperationsbörse zur electronicChina in Shanghai

Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik

Migration in Electronics Production and Components Markets

MICRO.tec 2003

Richtlinien zu Elektronikaltgeräten (WEEE) und zur Verwendung gefährlicher Stoffe (RoHS) vom Rat und Europäischem Parlament abschließend angenommen

5. Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie am 17. Oktober 2003 in Bad Homburg

Jahresstatistik 2002 der Leiterplattenbranche

Neue Mitglieder des VdL e.V. im Jahr 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/2003

SEAG verbessert die Ressourcen auch in Zeiten einer flauen Konjunktur

Im Dezember 2002 endete die nun bereits dritte Leiterplattenwerker-Qualifizierungsmaßnahme der Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg. Damit haben wei- tere Mitarbeiter der SEAG die Ausbildung zum IHK-geprüften Leiterplattenwerker abgeschlossen und sind nun für anspruchsvollere Tätigkeiten qualifiziert.

Rückblick von Michael Weinhold, EIPC, auf die Ausstellung und Konferenz vom 31. Oktober bis 2. November 2002 in Taipei, Taiwan

Die TPCA Ausstellung und Konferenz wurde vom World Electronic Circuit Council (WECC) und der Surface Mount Technology Association (SMTA) gefördert. In diesem Jahr wurden die TWTC (Taiwan Trade Center) Ausstellungshallen (Halle 1 und 2) in Taipei genutzt. Die beiden Ausstellungshallen werden momentan durch eine Großbaustelle getrennt. An dieser Stelle soll, mitten in Taipei, das höchste Gebäude der Welt mit deutlich über 500 m Höhe entstehen.

Mit berufsbegleitender Maßnahme 24 Leiterplatten-Operatoren ausgebildet

Die ständige Weiterbildung der Mitarbeiter mit dem Ziel, weiterhin eine Spitzenstellung am globalem Leiterplattenmarkt einnehmen zu können, steht im Fokus des niedersächsischen Leiterplattenherstellers VOGT elec- tronic FUBA GmbH in Gittelde. Mit einem neuen Pro- jekt zur Weiterbildung zum „Leiterplatten-Operator“ hat das Unternehmen 24 Mitarbeiterinnen und Mitar- beiter in Zusammenarbeit mit der Industrie- und Handelskammer (IHK) Geschäftsstelle Osterode ausgebildet. In einer Feierstunde überreichte jetzt der Leiter der IHK-Geschäftsstelle Osterode, Dieter Ehrhardt, den Absolventen die Zertifikate.

Die Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Spannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. Nan Ya bietet CAF-resistentes FR4 und FR5, auch in halogenfreier Qua- lität, an.// 

The migration of copper ions along the length of a glass-fibre bundle within a substrate material (CAF) is enhanced under conditions of high humidity, elevated temperatures and potential gradients. The phenomenon can be repressed when the glass fibres are completely wetted by the surround resin matrix and thus totally enclosed. Nan-Ya are offering CAF-resistant FR4 and FR5 materials, optionally in halogen-free grades.

Artenschutz für die europäische Leiterplattenindustrie?

Artenschutz fordern die Verbände, wenn eine Spezies vom Aussterben bedroht ist. Sicherlich sind wir noch nicht soweit, dass die letzten Leiter- plattenhersteller in einem Naturschutzpark gezeigt werden, aber eine starke Dezimierung ist doch festzustellen. 1980, also vor etwas mehr als 20 Jahren bevölkerten nahezu 1 000 Leiterplattenhersteller den europäischen Markt, 1990 war Europa noch mit 700 Herstellern vertreten und in 2000 war die Zahl auf unter 400 gesunken. In Deutschland verlief der Schrumpfungsprozess kon- gruent, 350 Hersteller in 1980, 250 in 1990 und 110 in 2000. Wie wird wohl die Zahl in 2010 aussehen? Als der Autor vor vier Jahren auf der VDI Tagung in Bad Nauheim das Bild „Leiterplattenbranche im Umbruch zeigte“ und 15 Leiterplattenplattenhersteller (ohne Kleinstfirmen und Händler) für 2010 prognostizierte, ging ein Aufschrei durch die Branche. Die Provokation, um die Zukunftsdiskussion in der Branche anzufeuern, war gelungen.

Leiterplatten als Montagebasis für elektronische Baugruppen führten vor einigen Jahren noch ein Schatten- dasein im Vergleich zu vielen hochwertigen elektronischen Bauelementen. Diese Situation hat sich inzwischen grundlegend geändert. Der Kostenanteil der Leiterplatten am Wert der elektronischen Baugruppen ist durchschnittlich gesehen erheblich gestiegen. Ergänzend dazu spielt die einwandfreie Beschaffenheit der immer komplizierter aufgebauten Leiterplatten eine wachsende Rolle in der Funktionssicherung der Endprodukte. Alles dieses ist Grund genug, der Qualitätssicherung in der Leiterplattenfertigung mehr Aufmerksamkeit als bisher zu schenken. Die Richtlinie IPC-A-600F „Acceptability of Printed Boards" des amerikanischen Fachverbandes IPC kann den Unternehmen dabei große Hilfe erweisen.

Die Anforderungen an die Leiterplatte bezüglich der Packungsdichte wird in der Zukunft durch den verstärkten Einsatz von tragbaren elektronischen Geräten stark steigen. Die Leiterplattenhersteller werden dadurch mit neuen Herausforderungen konfrontiert. Dieser Artikel stellt einige neue Entwicklungen in der Horizontalverarbeitung vor, die helfen, die Probleme mit der heutigen Anlagentechnik zu lösen: Plattenmesstisch, berührungsloses Transportsystem, chemisch Zinn-Prozess, Horizontalgalvanik und Bürstmaschine zur Einebnung. // 

The demands made on the printed circuit board with respect to packing density will increase greatly in future as the use of portable electronic equip- ment becomes more widespread. PCB manufacturers are thereby facing new challenges. The paper presents some new developments in the horizontal processing like Panel measuring table, Touch-free transport system, Immersion-tin, Horizontal plating and Brushing-machine for leveling which will help to solve the problems with the present-day plant technology.

Fachgruppe Elektronische Bauelemente im Fachverband Bauelemente der Elektronik des ZVEI berichtete über ihre Arbeit im vergangenen Jahr

Zu Beginn jedes Jahres trifft sich die Fachgruppe Elektronische Bauelemente zur Bestandsaufnahme und Rechenschaftslegung ihrer Aktivitäten. Über ihrer nunmehr 5. Sitzung in Folge am 13. Januar 2003 in Frankfurt/Main, zu der Geschäftsführer Christoph Stoppok etwa 50 Mitglieder willkommen hieß, hingen die Schatten der momentanen Konjunkturflaute in der Branche und Gesamtwirtschaft, die sich nach- haltig auf die Stimmung in der Branche auswirken. Die Leiter der Fachabteilungen berichteten über die im vergangenen Jahr geleistete Arbeit und zukünftige Vorhaben. Als branchenübergreifendes Thema wurden Rechtsfragen zu Gewährleistung und Produkthaftung sowie sich daraus ergebende versicherungstechnische Konsequenzen behandelt.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert...

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Wer wagt sich schon an High-end-Layouts mit der Design-Software EAGLE heran? Wer entwickelt ausgeklügelte Elektronikbaugruppen und Geräte für die professionelle Audiotechnik oder Mess-, Regel- und Steuerungstechnik, die sonst nirgendwo erhältlich sind? Wer fertigt diese Geräte inklusive aller elektro- nischen und mechanischen Arbeiten in einer eigenen Werkstatt in Hofheim nahe Frankfurt am Main? Nein, nicht von Daniel Düsentrieb ist hier die Rede. Denn der wohnt und arbeitet in Entenhausen. Klaus Ferger heißt der Tüftler, der routiniert komplexe BGA-Baugruppen oder gar ganze Motherboards mit dem bekannten Cadsoft-Programm entflechtet, eine Pegelüberwachungselektronik für die Sendersignale des WDR entwickelte und eine komplett eingerichtete Werkstatt mit maschineller Löttechnik und Stanzwerkzeugen sein Eigen nennt. Die gesammelten Erfahrungen aus unzähligen, erfolgreich abgeschlos- senen Projekten zeichnen Klaus Ferger als kompetenten Problemlöser nicht nur bei kniffligen Aufgaben- stellungen aus.

In der Elektronik gibt es bisher keinen allgemeinen Standard für die Definition von Bauteilen und die Struktur von Stücklisten. Eine Folge hiervon ist, dass alle Firmen die Stücklisten jeweils neu er- fassen und ggf. auch die Artikel neu anlegen müssen. Dies kostet enorm viel Zeit. Zudem ist dies sehr fehlerträchtig. Ferner sind damit zahlreiche Rückfragen und Abstimmungen zwischen Lieferant und Auftraggeber verbunden. Im Rahmen eines Bundesförderprojektes wurde nun eine Lösung gefunden, die eine einfache Erfassung der Stück- listen aus den CAD-Daten und eine Weitervertei- lung ohne Neuanlage von Artikeln möglich macht. In diesem Beitrag wird das hierzu definierte Intel- ligent BOM Standard (IBS) Format sowie die Arbeitsweise mit verteilten Stücklisten und selbster- weiternden Artikeldatenbanken mit der Software EProject vorgestellt . // 

In the electronics industry, there is at present no universal standard for the definition of components or the structure of parts listings. A consequence of this is that all companies have to re-publish their parts lists and, where necessary, append new sections for recent products, all of which is an extremely time-consuming operation. In addition, the operation offers a risk of introducing new errors. Finally, the process involves countless questions and responses between the supplier and the customer. As part of a German Federal Government project, a solution to these problems was found, based on a simple collation of parts lists from CAD data, allowing further distribution without a need for supplementary addition of new items. The article describes this new approach, defined as the Intelligent BOM Standard (IBS) Format, as well as the way it operates with distributed Parts Lists and automatically expanding item databases, within the Software EProject.

Nachrichten // Verschiedenes 

FastRamp Test Services erwarb den Testbereich von Conexant

Isola Vorstand erhält zwei neue Mitglieder

VOGT electronic FUBA GmbH erweitert Vertriebsaktivitäten in den USA und Frankreich

HMS-Anlage entwickelt 20 µm Resiststrukturen

IPTE Tochterunternehmen baut Aktivität in Rumänien auf

Wellenfreies Displayfenster

VOGT electronic AG senkt Eigenkapitalquoten

Mühlbauer AG akquiriert TEMA GmbH

EM Electronic Machines erhält Exclusivvertrieb von Unichem Industries Inc.

Lamco vertreibt Nelco’s FR-4-Laminate in Großbritannien

Ingenieurwissenschaften und Informatik melden Rückgang bei Studienanfängern

Jenoptik errichtet ostdeutsche Wafer-Fabrik

5 M Company BV wird Anaren Europe BV

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt verlässt die TechnoLab GmbH Berlin

VDE mit neuem Präsident und neuer Satzung

Holger Göpel als Mitglied des Mittelstandbeirats berufen

B&B: Leiterplatten-Produktportfolio-Analyse kostenlos

AT&S kann in 2002 den Umsatz des Vorjahres halten

Cadence und ProDesign regeln EDA-Software-Vertrieb für Leiterplatten ab 2003 neu

SEAG: Umsatzprognose erfüllt

Die letzte PLUS-Ausgabe war gerade redaktionell fertiggestellt, da fiel Mitte Dezember 2002 in Brüssel die endgültige Entscheidung; die WEEE-Richtlinie (Waste from Electrical and Electronic Equipment) und die RoHS-Richtlinie (Reduction of Hazardous Substances) wurden offiziell verabschiedet. Damit kommen einige Stoffbeschränkungen auf die Elek- tronikindustrie in Europa zu. So gilt für fast alle Elektronikprodukte, die ab dem 1. Juli 2006 auf den Markt kommen, ein Verbot für bleihaltige Lote. Bleifreies Löten ist also bald angesagt. Werden sich nun die Manager von Elektronikunternehmen so verhalten wie einige aus der Dosenge- tränkeindustrie und zuerst jahrelang abwarten, d. h. nichts tun, um dann im letzten Moment mit einer Vielzahl von Klagen vor den verschiedenen Gerichten zu versuchen, eine Änderung oder einen Aufschub zu erwirken, oder werden sie jetzt zahlreiche Taskforces und Projekte zur kurzfristigen Einführung bleifreier Lote starten, um sich einen Vorsprung vor der Konkurrenz zu sichern?

Unsere großen Weinkenner (der Club der Sommerliers ist schon von manch einem Wissenschaftler reingelegt worden) wissen alle genau, welche Temperatur und Luftfeuchtigkeit in einem guten Weinkeller herrschen sollte – obgleich sie sich natürlich auch in diesen Details uneinig sind. Ähnlich geht es Experten, die elektronische Fertigungsräume diesbezüglich beurteilen wollen.

Ohne Klimaanlage schwankt sowohl die Temperatur, wie auch die Luftfeuchtigkeit in den meisten Fertigungszentren über den Tag und über die verschiedenen Jahreszeiten. Hinzu kommt, dass der Standort einen starken Einfluss hat, wie etwa trockene Regionen im Norden oder schwüle in den Tropen und Subtropen. Aber auch Standorte am Meer oder großen Seen sowie in höheren Regionen (z.?B. einige Gegenden in Mexiko) haben einen starken Einfluss.

Die Umweltgesetzgebung tangiert auch die gesamte Elektronikbranche. Deshalb informiert der FED-Arbeitskreis ,Umweltgesetzgebung' regelmäßig über aktuelle Entwicklungen auf diesem Gebiet. Dieses Jahr fand die 5. Informationsveranstaltung dieser Art in Berlin statt. Gastgeber war wie im Vorjahr das Fraunhofer IZM.

Die rasante Entwicklung der Mikro- und Nanoelektronik benötigt kurze Innovationszyklen, gewährleistet durch eine starke und leistungsfähige Forschungslandschaft, wie sie in Sachsen vorhanden ist. Hervorzuheben ist speziell in der Landeshauptstadt die Exzellenzuniversität Technische Universität Dresden (TUD) und ihre Tochter Nanoelectronic Materials Laboratory gGmbH (NaMLab), die im August ihr 10jähriges Jubiläum feierte. Weiterhin sind zu nennen das Bundesexzellenzcluster Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed), der Sonderforschungsbereich der Deutschen Forschungsgemeinschaft Highly Adaptive Energy-Efficient Computing (HAEC), das Silicon Saxony-Spitzencluster Cool Silicon, die ansässigen Einrichtungen der Fraunhofer-Gesellschaft und der Leibniz-Gemeinschaft, das Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf und weitere Forschungs- und Industriepartner in Dresden, Freiberg und Chemnitz.

5. DVS-Tagung ,Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik