Dr. Hayao Nakahara hat die expolosionsartige Entwicklung der chinesischen Leiterplattenindustrie in den letzten 10 Jahren hautnah verfolgt und gilt heute als einer der profundesten Kenner der Materie. In 2002 weilte er wiederum mehrmals längere Zeit in China. Der folgende Bericht enthält nicht nur neueste Daten zu Kapazitäten und Umsatz der Leiterplattenindustrie in China im Zeitraum von 2001 bis 2003, Dr. Nakahara macht auch Angaben zu Anzahl und Herkunft der Hersteller und geht auf „Besonderheiten" ein, denen sich ein Investor in China gegenüber sieht. Der Bericht soll zum Verständnis des Phänomens China aus westlicher Sicht beitragen.

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Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Nach nur einem Jahr erfolgreicher Zusammenarbeit zwischen Cadence Design Systems und ProDesign Elec- tronic & CAD Layout GmbH haben sich wesentliche Veränderung ergeben. Das Unternehmen ProDesign hatte Anfang 2002 Dis- tribution und Support der PCB-Tools Orcad, PSpice, Allegro und SPECCTRA von Cadence Design Systems übernommen. In Zukunft wird es aufgrund der guten Zusammenarbeit den gesamten Vertrieb und Service des PCB-Produktportfolios von Cadence Design Systems in Deutschland und Österreich verantworten. Dieses beinhaltet nicht nur das High Speed PCB-Tool Allegro Expert, sondern auch die Tools zur Signalintegritäts- analyse SPECCTRAQuest und Packaging APE/APE. Der neue Leiter der EDA Abteilung bei ProDesign, Dirk Müller, ist zusammen mit den Applikations-Ingenieuren von Cadence zu ProDesign gewechselt. Nach seiner Tätigkeit als Vertriebsingenieur beim Halbleiterhersteller ON Semiconductor hat Müller fast zwei Jahre lang den Vertrieb für PCB-CAD-Software bei Cadence in München koordiniert. Nach seinen Worten ist es das Ziel der neuen Mannschaft, die Übergangsphase so reibungslos wie möglich zu gestalten. Außerdem soll durch diese Zusammenlegung der beiden Vertriebs- und Support-Teams den Kunden schnellerer und besserer Service geboten werden.

4. Bluetooth-Kongress im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund

Die Mesago Messe Frankfurt GmbH, langjähriger Veranstalter der Messe SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg, lud zum 4. Bluetooth-Kongress am 29. - 30. Januar 2003 in das Kongresszentrum Westfalenhallen nach Dortmund ein, und die „Bluetooth- Familie" folgte diesem Aufruf zahlreich.

Das Design von Multilayer-Leiterplatten bietet zwar eine Reihe von Gestaltungsfreiheiten, dennoch ist genau zu unterscheiden, um welche Leiterzüge, Schaltungs- und Signalarten es sich handelt. Die nachfolgenden Hinweise richten sich vor allem an Nachwuchsdesigner und jene Schaltungsentwickler, die nur gelegentlich auch das Umsetzen der Schal- tung in das Leiterplattendesign mit übernehmen müssen. Mögen die Ausführungen für „Eingeweihte" auch trivial klingen, so werden elementare Fehler im Design doch immer wieder gemacht. Ziel dieses Beitrags ist es, den Leiterplattenlayouter anzuregen, sich mit den physikalischen Gegebenheiten der Leiterplattenkonstruktion und der kon- kreten Fertigung der Leiterplatte detaillierter zu befassen.

Das Pluggen oder Verschließen von Bohrungen in Leiterplatten bringt mehr Sicherheit in den Produktionsprozess elektronischer Baugruppe und schafft durch die Deckelung der Bohrungen neue Freiräume für das Design hochdichter Schaltun- gen mit BGAs und µBGAs. Elektrisch können durch gepluggte Bohrungen die Signalwege zwischen den aktiven Komponenten verkürzt und die Signalintegrität erhöht werden. Diese Vorteile rechtfertigen eine herausfordernde Technologie im Herstellprozess, die jedoch als beherrschbar angesehen wird. // 

Plugging or closing-off drilled holes in PCB’s offers greater reliability in the production process for electronic assemblies, and – by closing such holes – offers the designer fresh areas on the board to allow increased packaging density with BGA’s and µBGA’s. In electrical terms, hole-plugging offers shorter path-lengths between active com- ponents and increases signal integrity. These advantages serve to promote this technological approach in board design and manufacture, and the importance of which will certainly continue to grow.

Nachrichten // Verschiedenes 

10 000 Schablonen allein im Jahr 2002 sprechen für DEK

Merkur Elektronik GmbH übernimmt Bleifrei-Vorreiterrolle

Gerhard Schweizer verstorben

Der Frost & Sullivan “Technology Leadership Award 2002” geht an Siplace

Geis übernimmt Outsourcing-Projekt für SEMIKRON

Lackwerke Peters und Atotech kooperieren in Asien

Teradyne gewinnt Molex als Second Source Partner von GbX Connectoren

Kontron AG standardisiert weltweit auf Mentor Graphics PCB Designwerkzeuge

HEYFRA und Contemporary Controls CTRLink® Produkte erhalten in den USA Auszeichnung

Mentor Graphics erfüllt Erwartungen an ein starkes Book-to-Bill-Verhältnis im 4. Quartal

Ansoft-Gründer wird IEEE Fellow

AT&S gibt beeindruckende Gewinnsteigerung bekannt

300 mm Wafer-Fähigkeiten sind integraler Bestandteil des umfassenden STATS Angebots

Electronic Machines mit neuen E-Mail- und Web-Adressen

Trendwende bei Vogt electronic

ORBOTECH gab konsolidierte Finanzergebnisse für 2002 bekannt

STATS verzeichnete 5. Quartal in Folge mit zweistelligem Wachstum

Sericut erweitert Vertrieb für Osteuropa

Ab 2004 IPC PC Expo und APEX unter einem Dach

Häusermann baut Vertrieb in Deutschland weiter aus

Neue Gesichter im PETER JORDAN Team

Neuer Produktmanager bei C.H. Erbslöh

VOGT electronic FUBA erfolgreich zertifiziert

Teradyne’s Digital Test Unit erfolgreich in Marconis GPATE integriert

PVE trennt sich von PrintProcess

In diesen Tagen treffen sich die amerikanische Leiterplatten- und deren Zulieferindustrie sowie Entscheidungsträger aus Übersee wieder zur IPC Printed Circuits Expo, neben der JPCA Show weltweit die bedeutendste Messe um das Produkt Leiterplatte. In Verbindung mit der Messe findet regelmäßig ein Meeting für Führungskräfte der Leiterplattenindustrie zu Fragen der Business Strategie, Entwicklungstendenzen, Marketing, etc. statt. In seiner Ankündigung des diesjährigen Treffens spricht der amerikanische Leiterplattenverband vom IMS/PCB Presidents Management Meeting. Die Bezeichnung IMS = Interconnect Manufacturing Services soll auf einen erweiterten Einflussbereich der Leiterplatte innerhalb der Produktkette hinweisen und gleichzeitig einen Entwicklungstrend signalisieren. Analog etwa zu EMS = Electronic Manufacturing Services wird hier speziell für die Leiterplattenindu- strie zum Ausdruck gebracht, dass ihre Leistung über den konven- tionellen Rahmen hinaus geht und innerhalb der Produktkette übergreifend anzusehen ist.

Diejenigen in der Elektronikindustrie, die mit den Begriffen WEEE und RoHS noch nichts anzufangen wissen, sind seit Dezember 2002 gut beraten, diese Abkürzungen offiziell zur Kenntnis zu nehmen und sich mit ihnen auseinander zu setzen. WEEE steht für „Waste from Electrical and Electronic Equipment" (Elektro- und Elektronikaltgeräte) und RoHS für "Reduction of Hazardous Substances" (Beschränkung der Verwendung gefährlicher Substanzen). Insbesondere die WEEE-Richtlinie – oder EEAV, wie das ge- plante deutsche Äquivalent seit 1998 genannt wird – berührt jeden von uns, unabhängig davon, ob er Elektronikgeräte erwirbt oder nutzt und ob er dafür private oder berufliche Gründe hat. Was beinhalten diese beiden neuen EU-Verordnungen?

Das PV GAP Zertifikat ist eine Gütebestätigung für Photovoltaik-Produkte, die im Rahmen des IECQ- Systems vergeben wird. Dass RWE SCHOTT Solar ein Qualitätsmanagementsystem gemäß ISO 9001 betreibt und PV-Produkte herstellt, die den PV GAP Kriterien entsprechen, überprüfte das in Deutsch- land als Überwachungsstelle fungierende VDE Prüf- und Zertifizierungsinstitut. RWE SCHOTT Solar erhielt auf der electronica 2002 das weltweit erste PV GAP Zertifikat.

Ausschreibung zum MID-lndustriepreis 2003

Neu im MID- Entwicklungsprozess: Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPIDs)

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Kurzfristig hohen Temperaturen standzuhalten, ist der Vorteil, den strahlenvernetzbare Polybutylenterephthalat-(PBT-)Formmassen bieten. Sie sind eine preiswerte Alternative zu hochtemperaturbestän- digen Thermoplasten und können darüber hinaus auf denselben Werkzeugen wie Standard-Form- massen verarbeitet werden. // 

An ability to resist brief temperature excursions, is the advantage offered by radiation-curable polybutylene terephthalate (PBT) moulding compounds. These afford a cost-effective alternative to high-temperature resistant thermoplastics and furthermore, can be processed using the same tools and equipment as conventional moulding compounds.

Dreidimensionale, spritzgegossene Schaltungsträger und flexible Leiterplatten auf Basis von Thermo- plasten oder anderen innovativen Materialien weisen sehr gute Potentiale für die Realisierung miniaturisierter mechatronischer Baugruppen auf. Ein Problem stellen jedoch die im Vergleich zu FR-4 größeren thermischen Ausdehnungskoeffi- zienten der modernen Kunststoffmaterialien dar. Die zukünftig kommenden bleifreien Verbindungstechniken erfordern eine Neuqualifizierung der bisher eingesetzten Substratmaterialien, Komponenten und Medien. Denn eine optimale Verbindungsqualität muss für die Metallisierung der Substrate, für die Kontaktierung der Bauelemente und für das Kleben von Komponenten sichergestellt werden. Für die Qualität der Lötstellen ist die mechanische Festigkeit zwischen Bauelement und Metallisie- rung bzw. Substrat einer der wichtigsten qualitativ messbaren Werte. Ein sehr gutes, allerdings zer- störendes Prüfverfahren hierfür ist das Abscheren. Unterschiedlichste Materialpaarungen und Prozess- parameter lassen sich damit objektiv vergleichen. // 

Three-dimensional, injection-moulded circuit car- riers and flex printed circuit boards using thermoplastic resins or other innovative materials offer exciting prospects for implementation of miniaturised mechatronic assemblies. However one outstanding problem is the coefficient of thermal expansion, which for many modern polymers, including some of these materials, is rather larger than that of FR4. The coming requirement that only lead-free solders be used for interconnections, places a new constraint on materials, components and compounds previously deemed to be satisfactory. Optimum interconnect quality demands nothing less than satisfactory per- formance from substrate metallising, contacting of the components and sub-assemblies and adhesive bonding of components. In terms of soldering, the key readily-measurable parameter as a quality crite- rion is the mechanical strength of the component-to-metallised surface bond. An excellent test for this, albeit a destructive one, is measurement of sheer-strength. This allows a range of material combinations and process parameters to be objectively assessed.

Deutsche IMAPS Konferenz

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

DEK erweiterte sein Angebot an Prozess-Support-Produkten

Temperaturen messen – aber richtig

GÖPEL electronic präsentiert die neuste Version der Boundary Scan Software SYSTEM CASCON Version 4.01A

Kollimator für Röntgenröhre verbessert Bildqualität

Neue Überstrom-Leitungsschutzmodule von Bourns

Die „Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2006" des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI gibt einen Überblick über langfristige Markttrends, die Entwicklung in den verschiedenen Weltregionen, und Patentanmeldungen. Außerdem werden die zukunftsträchtigen Bereiche Automobilelektronik und mikromechanische Sensoren näher betrachtet. Im folgenden einige wesentliche Auszüge:

Als interessierende Kenngröße dient der Betrag, zu dem von der verarbeitenden Industrie mikro- elektronische Bauteile, also Halbleiter, eingekauft werden, um daraus Geräte wie Computer, Mobilfunktelefone, Fernsehgeräte etc. herzustellen. Er kennzeichnet somit auch den für die Produktion nötigen Bedarf oder „Verbrauch“ von solchen Bau- teilen und auch den von den Herstellern der mikro- elektronischen Bauteile erzielten Verkaufsumsatz, also deren Markt an solchen Bauteilen. Deswegen werden für diese Kenngröße häufig die Bezeichnungen Mikroelektronikverbrauch, Mikroelektronikmarkt, Mikroelektronikbedarf, Halbleitermarkt und Halbleiterbedarf benutzt. Ihre Entwicklung ist in der folgenden Tabelle dargestellt.

Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen ist bereits während der Produktion und dann später nach jahre- langem Einsatz bei Defekten wieder notwendig. Heutzutage stehen meistens die Gerberdaten zur Verfügung, die allgemein zur Erstellung der Flachbaugruppen genutzt werden. Häufig fehlen diese Daten aber auch, und zwar aus Wettbewerbsgründen oder auch bei Baugruppen, welche zu Zeiten produziert wurden als noch keine Gerberdaten existierten und das Layout noch geklebt wurde. Solche Baugruppen finden sich gerade im Be- reich der Instandsetzung, aber auch, wie sich immer wieder zeigt, in der Neuerstellung, da sie für Geräte, Maschinen oder Einrichtungen benutzt werden, welche nach wie vor gefertigt werden oder noch im Einsatz sind.

Die automatisierte Messtechnik befindet sich im Umbruch. Neue Bussysteme lösen die Standards VXI und GPIB zunehmend ab. Die Miniaturisierung in der Elektronik bringt immer mehr Leistungsfähigkeit auf kleinerer Fläche mit sich. Neue Busstandards wie cPCI und PXI finden immer breitere Akzeptanz. In diesem neuen Marksegment hat am 1. November 2002 die Firma PXIdirect GmbH ihre Tätigkeit aufgenommen.

Roland Mair stellte der PLUS-Redaktion seine Firma vor, die sich vor allem auf die Produktion von Elek- tronikbaugruppen hoher Technologie in kleinen Losen konzentriert.

Ein leistungsstarker Spezialist mit Filiale

Die im Jahr 1986 gegründete Mair Elektronik GmbH, Neufahrn bei München, beschäftigte Ende 2002 insgesamt 36 Mitarbeiter, davon 15 am 1998 eingerichteten Zweitstandort Querfurt in Sachsen-Anhalt. Die Firma ist mit der gegenwärtigen Auftragslage zufrieden, denn die Aufträge reichten bereits im Herbst 2002 bis Mitte 2003 und die Zukunftsaussichten sind nicht schlecht. Bedient werden vor allem Firmen aus den Bereichen Indu- striecomputer, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Studiotechnik und Automobiltestsysteme. Mit den 8 Hauptkunden werden ca. 80 % des Umsatzes erwirtschaftet. Die Mair Elektronik GmbH ist ferner Mitglied des Hamburger Lötzirkels und seit 1996 nach ISO 9002 zertifiziert.

Die IPC-Richtlinie IPC-A-610C „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen" ist für technische Unternehmensmitarbeiter ein anschauliches und hilfreiches Arbeitsmittel. Sie wird deshalb nicht nur in Deutschland, sondern auch weltweit zunehmend für die Schulung des Firmenpersonals zu Qualitäts- fragen und -kontrolle eingesetzt. In der Einleitung zu IPC-A-610C sagen die Autoren jedoch klar, dass die Qualitätsplanung bzw. -sicherung für das Endprodukt Baugruppe bereits viel früher beginnt, nämlich bei der Auswahl, Qualitätskontrolle und richtigen Handhabung der Leiterplatten, Bauelemente, Lote, Flussmittel, Maschinen. Immer wichtiger ist z. B. hinsichtlich der engeren Prozessfenster bei bleifreien Loten die richtige Zeit-/Temperatureinstellung des Lötprozesses. Die Hauptdevise muss sein: Der Prozess soll nicht Dich beherrschen, sondern Du den Prozess.