Chemisch Nickel/Gold ist eine etablierte Ober- fläche, die sowohl zum Löten wie auch zum Bonden geeignet ist und vor allem für hochwer- tige Leiterplatten in großem Umfang eingesetzt wird. Die zweiteilige Arbeit setzt sich im ersten Teil mit dem sog. Black Pad-Effekt auseinander und zeigt die Ursachen für diese Erscheinung auf. Im zweiten Teil wird der Einfluss des Lötstopplacks auf die Abscheidung und Eigenschaften der chemisch Ni/Au-Niederschläge beschrieben. Bei Einsatz entsprechender Prozesstechniken und unter Abstimmung mit den peripheren Fertigungsbe- reichen sind chemisch Ni/Au-Schichten mit kon- stanter Qualität wirtschaftlich abscheidbar. // 

Electroless nickel with immersion gold is a well-established surface finish which lends itself both to soldering and bonding. Especially for high-end printed circuit boards, it is often the preferred choice. In this two-part paper, Part 1 considers the so-called black pad effect, exploring the causes of this. In Part 2, the effect of solder stopmasks on the deposition process and the properties of the deposit, are described. If introduced with the appropriate associated technologies, and with proper liaisons with the peripheral production processes, the electroless nickel-immersion gold process is capable of delivering consistent high-quality finishes in a cost-effective manner.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert...

Semiflex schlägt Starrflex

Die IBV GmbH in Weyhe nahe Bremen ist Know-how-Träger und Anbieter breitbandiger Elektronik- Entwicklungsdienstleistungen. Neben dem Schwerpunkt Hardware-Entwicklungen für die Raumfahrt- Industrie besitzt das IBV-Team ebenso Projekterfahrungen in der Industrieelektronik, im Automotive- Sektor und in der Kommunikationstechnik. Zum Leistungsspektrum gehören Hard- und Software-Ent- wicklung, Leiterplattendesign als auch der Musterbau von Baugruppen und Gerätefertigung in kleinen Stückzahlen. IBV Systems bietet sich damit als kompetenter Partner für alle Dienstleistungen von der Produktidee bis zum fertigen Prototypen an, begleitet die Überleitung einer neuen Produktentwicklung in die Serienfertigung und leistet Unterstützung beim Aufbau und bei der Programmierung der notwen- digen Prüfelektronik.

An der von der EDA Exhibitions Ltd., London, vom 3. - 7. März 2003 in München veranstalteten Design, Automation and Test Conference in Europe (DATE 03) nahmen Experten aus aller Welt teil. Sie disku- tierten über die zukünftigen Design-Herausforderungen und über innovative Lösungen, wobei das IC- Design und Systemaspekte im Vordergrund standen.

Nachrichten // Verschiedenes

DEK stellte neuen Vertriebsrepräsentanten für den süddeutschen Raum vor

paragon erzielte Rekordwerte bei Umsatz und Gewinn

IPC und HKPCA kreieren neue Leiterplatten- und Bestückungs-Messe in China

Air Products eröffnet regionales Servicecenter für die Elektronikindustrie in Frankfurt/Oder

CIM-Team steigert Umsatz um 64 Prozent

EKRA bereichert SECAP um den Siebdruck

cms übernimmt Baugruppengeschäft der AIK Electronics

Prof. Meusel im Ruhestand

Neue Einordnung der Aufbau- und Verbindungstechnik an der TU Dresden

Zuken Ltd. unterstützt arbeitslose Ingenieure mit verbilligter CAD-Software

Infratech vertreibt Cohesion-Programme

PXIdirect ist neuer Vertriebspartner von LeCroy

Belichtungssysteme Max 9000 Serie in Spanien gefragt

Wie finde ich die geeignete Software-Lösung?

RUWEL nimmt größte PAL-Galvanik in Betrieb

China ist nicht der einzige wertvolle Markt der Zukunft

EKRA mit neuer Vertriebsstruktur

Lungenkrankheit SARS beeinflusst weltweit die Elektronikindustrie

SCHWEIZER ELECTRONIC AG zum AA-Lieferanten bei Hella ernannt

VDE-Tätigkeitsbericht 2002 erschienen

Software-Support für HSP Systeme jetzt auch auf der Universal Website

dli verstärkt seine Vertriebsmannschaft

Ing. Heinz Schmoll ist verstorben

Jahrelang hat die Telekommunikationsindustrie vom Boom mobiler Elektronik kräftig profitiert. Vor allem das Mobiltelefon hat sich als eine echte Killer- applikation erwiesen. An jedem Ort und zu jeder Zeit direkt erreichbar zu sein, das war selbst in der modernen Technikgesellschaft ein außergewöhnlicher Fortschritt. Überdies gelang es, durch raffiniertes Marketing breiten Käuferschichten zu suggerieren, dass das Handy für eine der heutigen Zeit angemessenen Lebensqualität unverzichtbar sei. Insbesondere für die junge Generation ist das Mobiltelefon inzwischen zum Statussymbol geworden, ein Teil jenes locker saloppen Lebensgefühls, das als nach- ahmenswert und erstrebenswert angesehen wird. Über den ursprünglichen Zweck der Nachrichtenübermittlung hinaus wurden inzwischen viele zusätzliche Funktionen in das Handy integriert, die es zum multimedialen Terminal werden lassen: Internetfähigkeit und MMS-Funktion zeugen davon. Diese Entwicklung, die intensiv weiter ver- folgt wird, war und ist auch heute noch der Treiber der Leiterplattentechnologie. Der Trend immer „Kleiner, Leichter und Leistungsfähiger" (und auch kostengünstiger) ist in erster Linie von der Killerapplikation Handy vorangetrieben worden und es ist berechtigt zu spekulieren, wo denn heute Microvia- und HDI-Technologie wohl ständen, wenn es den Handyboom nicht gegeben hätte.

Der fortwährende Trend in der Elektronikpro- duktion immer feinere Strukturen, neuartige Basissubstrate und alternative Verbindungsmedien einzusetzen, führt zu ganz neuen Herausforderungen an die Prozessregelung und Qualitätssicherung. Bedingt durch die hohe Komplexität der Einzelprozesse und deren mehrstufige Wechselwirkungen wird eine ganzheitliche Analyse von Prozess- und Prüfinformationen immer wichtiger. Daher müs- sen in der Elektronikproduktion Strategie der prozessbegleitenden Qualitätssicherung und In- formationsvernetzung implementiert werden. Nur so ist eine zielgerichtete Prozessregelung und da- mit Qualitätsverbesserung umsetzbar. // 

The increasing trend within electronics production towards continuously finer structures, new base substrates and alternative interconnection mate- rials leads to completely new challenges for pro- cess control and quality assurance. Due to the high complexity of the individual processes steps and interactions in electronics production, the inte- grated analysis of process and inspection infor- mation for continuous quality improvement becomes increasingly more important. Therefore, a strategy for process accompanying quality assurance and information networking must be implemented. Precise process control and thus quality improve- ment can only be achieved in this manner.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Neue Materialien Fürth GmbH

MID-Kalender

Bereits zum dritten Mal innerhalb eines Jahres informierten am 13. Februar 2003 in Erlangen Experten aus Wissenschaft und Industrie über die Eigenschaften moderner Kunststoffe und deren Einsatzmöglich- keiten in der Elektronik.

3D Durchkontaktierungen auf Waferebene ermöglichen eine wesentlich verbesserte Funktionalität und Integrationsdichte bei reduzierten Kosten des Packaging-Prozesses. Das justierte Waferbonden ist die Schlüsseltechnologie für das Stapeln von Wafern. Dieser Bericht gibt einen Überblick über den Stand der Technik des justierten Waferbondens und über die jüngsten Fortschritte in der Prozesstechnologie. Die Prozess-Schritte und die erzielten Ergebnisse werden beschrieben. Zudem wird ein Überblick über die Materialien und Technologien für das nachfolgende Thermo-Kompressionsbonden gegeben. Systeme zur Durchführung dieser Prozesse in Entwicklung und Produktion sind auf dem Markt. Beispiele typischer Konfigurationen werden aufgezeigt. // 

3D interconnects formed at wafer level allow for increased device functional density and reduced total packaging costs. Aligned wafer bonding is a key enabling technology for stacking wafers. The paper reviews the current status of aligned wafer bonding and recent advances in process techno- logy. The process steps and latest results are described. Further an overview of bonding agents and technologies for the subsequent thermo-compression bonding is given. Equipment for the exe- cution of these processes in R&D and production is available. Examples of typical configurations will be shown.

Deadline für die IMAPS-Herbstkonferenz in München rückt näher

Aussteller auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003

Registrierung und Hotelreservierung für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

In einer Pressekonferenz, die am 12. März 2003 in München stattfand, informierte der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. (ZVEI) über seine Einschätzung der Marktentwicklung. Der ZVEI sieht erste Anzeichen einer leichten Konjunktur- belebung bei Elektromechanischen Bauelementen. Allerdings wird das Wachstum des deutschen Marktes nicht mehr als ein halbes Prozent betragen.

Ein in Zusammenarbeit mehrerer Firmen durchgeführter Drucktest mit bleifreien Lotpasten und die dabei gewonnenen Erkenntnisse werden beschrieben. Getestet wurden zwei verschiedene Bleifrei-Pasten, wobei das Löten ohne Bauteile in einem Vollkonvektionsofen erfolgte. Zum Drucken wurde eine laser- geschnittene Edelstahlschablone mit 127 µm Dicke verwendet.

Erwähnt man den Begriff „lunkerfreies" oder „lunkerarmes" Löten so ist man von einer Vakuum-Löt- anlage nicht weit entfernt. Will man auch noch kleine und große Lötstellen in Kombination mit empfind- licher Steuerelektronik lunkerfrei verlöten, so kommt man um ein Kondensations-Lötanlage dritter Gene- ration mit Vakuum nicht herum.

Bob Willis is a process engineer working in the electronics industry, providing training, consultancy and product failure analysis. He has been running Lead-free Assembly and Soldering Workshops for the last five years and he has produced the "Lead-free Assembly & Soldering Cook Book 3" interactive CD-ROM with the National Physical Laboratory NPL. He can assist companies implement process change. In this article Bob Willis concentrates on copper erosion of surface tracking on the printed board in contact with the wave. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der für die Elektronikindustrie Beratung und Training auf dem Gebiet der Produktfehleranalyse anbietet. Er hat während der letzten 5 Jahre Bleifrei-Montage- und -Lötworkshops durchgeführt und zusammen mit dem National Physical Laboratory (NPL) die inter- aktive CD-ROM „Bleifrei Montage- und Löt-Kochbuch 3“ verfasst. Er kann Unternehmen beim Umstellungsprozess helfen. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf die Kupfererosion, die an der Oberfläche der Leiterstrukturen beim Kontakt mit der Lotwelle auftritt.

Über 600 Aussteller werden vom 6. - 8. Mai 2003 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2003 präsentieren. Auf dem Forum werden Diskussionen zu den aktuellsten und wichtigsten Themen der Elektronikindustrie geführt sowie neue Produkte, Lösungen und Anwendungen von Branchenexperten vorgestellt. Das Programm des Forums sowie die aktuelle Aus- stellerliste und Messe-Highlights sind im Internet unter http://www.smt-exhibition.com abrufbar. Das Spektrum der SMT/Hybrid/Packaging 2003 reicht von den klassischen Themen Leiterplatten, Löten, Siebdruck, und Hybride bis hin zu neuen Bestückungstechniken und Neuheiten der Elektronikbranche. Den Fachinteressenten aus aller Welt werden zahlreiche Produktneuheiten, Trends und Anwendungs- möglichkeiten präsentiert. Einige davon werden auf den folgenden Seiten vorgestellt.

Ist der Prozess beherrscht von kleinen bis mittleren Stückzahlen, verbunden mit hoher Produktvielfalt, ergeben sich große Anforderungen an die Logistik der Fertigung und die begleitende Produktprüfung. Die Rückverfolgbarkeit der Baugruppen spielt aber eine wichtige Rolle. Eine ähnliche Ausgangssitua- tion findet man bei der Reparatur von Rückläufern. Auch hier gilt es, unter effektivem Einsatz von perso- nellen und materiellen Ressourcen die Fehler auf der Baugruppe zu identifizieren und zu reparieren. Nachfolgend werden dazu Lösungsvorschläge dargestellt, die auf den Prüfsystemen der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic basieren.

Das erste Viscom Technologie-Forum fand vom 27. bis 28.02.03 am Firmensitz in Hannover statt. Bereits am Vortag gab es ein Anwendertreffen. Neben den Fachvorträgen über Bildverarbeitung, AOI und Röntgeninspektion wurden die aktuellen Entwicklungen der Viscom AG vorgestellt. Die Veranstaltung war ein Erfolg. Die über 100 Besucher und der Veranstalter zeigten sich gleichermaßen über die wert- vollen Anregungen und Diskussionen erfreut.

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, veranstaltete am 20. und 21. Februar 2003 in ihren Räumlichkeiten das Symposium Surface Mount Technology, um Antworten auf die Fragestellung zu geben: „Wohin geht die SMD-Fertigung in Zukunft?". Außer Vorträgen gehörten Live-Demonstrationen und Workshops sowie eine Ausstellung zum Programm. Außerdem wurde die Einweihung der neuen Ferti- gungshalle und die Gründung der RBT Rehm BlechTec GmbH gefeiert.