Arrow schließt mit Novasom Industries eine Vertriebsvereinbarung und erhält Auszeichnungen von Micron

Blume Elektronik liefert SMD-MIDA-Induktivitäten von Chilisin

RS Components überarbeitet DesignSpark-Website und erweitert Aufbewahrungssortiment

Segger ernennt Rutronik zum ‚Distributor of the Year 2016‘

EMV 2017 vergrößert Ausstellungsfläche

Rekordwirkungsgrad für Perowskit- CIGS-Tandem-Solarmodul

Harting erhält Auszeichnung für gesellschaftliche Verantwortung

Distrelec führt Digitalspeicheroszilloskope mit WiFi und Weller-WT-Linie zum Löte

Renesas entwickelt drahtlose Ladelösung 

Europäisches Symposium für Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile

Bürklin schließt Distributionsvertrag für Molex-Industrieprogramm

LOPEC unter neuer Projektleitung

ACD Gruppe feiert 40-jähriges Bestehen

eCarTec Award 2016 – Expertenjury kürt Finalisten

TQ-Leiterplatten-Designer gewinnt PCB-Design-Award

Infineon erwirbt Innoluce BV

Walter Moser von AT&S neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten

Leiterplatten von Contag auf Tour, Technologieforum setzt Zeichen

Lötmaschinenbauer ATF feiert 25-jähriges Jubiläum

Ansys unterstützt Start-ups

Petra Jani neue Leiterin für AWS-Werk in der Slowakei

Competence Center für Prüfsysteme bei Engmatec

Atotech stellt Direktlieferung von chromsäurehaltigen Produkten ein

Personelle Veränderungen bei der Turck-Gruppe

Lacroix Electronics ,Preferred Supplier‘ von Bosch

LaserMicronics konzentriert sich auf neue Produktfelder

Auftrag für Yamaha-SMT-Line von dänischem Elektronikunternehmen

Viscom verstärkt Vertrieb in Europa

MIRTEC Europe erhält Best of Industry Award

Laserstrukturierung statt Ätzen – Teflon-Bearbeitung mit ProtoLaser R

Derzeit werden in vielen Laboren neue Materialien entwickelt und/oder neue Materialanwendungen getestet. Denn nur so können viele neue Produkt-anforderungen realisiert werden. Ein Schwerpunkt dabei ist der Bereich Additive Produktion, zu dem der 3D-Druck gehört. Die Realisierung von Produkten mittels 3D-Druck ist inzwischen stark im Kommen. Heute werden zwar noch überwiegend Prototypen und Produkte in Kleinserien mittels 3D-Druck realisiert, aber in Zukunft werden dies zunehmend Produkte in Großserien sein. Für den 3D-Druck werden besondere Materialien benötigt. Dies gilt insbesondere, wenn mit einem 3D-Drucksystem Produkte mit Leiterstrukturen auf den zuvor gedruckten isolierenden Materialien realisiert werden und dabei höhere Anforderungen an die elektrische Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit gestellt werden. Hier gibt es bereits, wie beispielsweise auf der FED-Konferenz vorgestellt wurde, erste erfolgversprechende Lösungen.

Selbst in der notorisch innovationsfreudigen IT-Branche ist kaum ein Produkt kurzlebiger als das Mobil- telefon: Manche Modelle verschwinden schon nach einem halben Jahr wieder aus den Regalen. Wer hier mithalten will, muss mit seiner Produktion äußerst flexibel auf den Wellenschlag des Markes reagieren können.

Auf der Internationalen Messe mit Workshops für Elektromagnetische Ver- träglichkeit mit 113 Aussteller aus 12 Ländern auf 3 300 m2 herrschte eine gute Stimmung. Trotz der aktuellen wirtschaftlichen Situation wurde mit 2 124 Besuchern und einer hohen Besucherqualität das Ergebnis der EMV2001 in Augsburg erreicht. Eine besondere Stellung erhält die EMV 2003 Augsburg zu einem wesent- lichen Teil durch ihr breitgefächertes und vor allem praxisorientiertes Workshopprogramm. Die 36 Halbtages-Workshops, davon 6 in englischer Sprache, über Grundlagen der EMV und diverse Spezialthemen wurden von den Unternehmen intensiv (1 104 Workshop-Buchungen) zur Weiterbildung genutzt. Die drei gefragtesten Themen waren „Weiterentwick- lung von EMV-Komponenten- und Fahrzeugmessverfahren im Kfz-Bereich", „Messunsicherheit und Konformitätsunsicherheit bei EMV-Prüfungen" sowie „Systematische Planung der Masse: Ein Weg zur Steigerung der EMV-Entwurfsqualität".

Rückblick auf die 14. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Leoni AG

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Vom 31. März bis 4. April 2003 fand in München die Kongressmesse Semicon Europa 2003 statt, die aufgrund der konjunkturellen Situation sowie Irak-Krieg und SARS nur wenig Zuspruch fand. Nach- folgend wird schwerpunktmäßig über die auf der Semicon Europa 2003 Ausstellung vom 1. bis 3. April vorgestellten Neuheiten aus den Bereichen Packaging sowie Inspektion und Test berichtet.

Die Eigenschaften und Merkmale der LTCC-Technik werden beschrieben und an einer Reihe von Anwendungen in der Automobilelektronik demon- striert. Als Beispiel wird die Anwendung von LTCC in ABS-Steuergeräten und die LTCC-Technik bei der Robert Bosch GmbH erläutert. Durch einen Vergleich der verschiedenen Aufbau- und Verbindungstechniken wird ferner versucht, anhand von wesentlichen Merkmalen eine Orientierungshilfe für verschiedene Einsatzgebiete zu geben. Ein kurzer Ausblick auf neue Entwicklungen rundet das Thema LTCC im Automobil ab.// 

The main features of the LTCC technique are described. A range of automotive applications are shown, to illustrate the scope of the process. One example is the use of LTCC in ABS controllers at Robert Bosch GmbH. By comparing the various ways in which the system layer build-up and interconnection can be carried out, an attempt is made, with the commentary, to provide an orien- tation guide as to the various areas in which the technology might be used. The article concludes with a brief overview of the latest developments involving LTCC in automotive applications.

Aufruf zum „Call for Papers" für Deutsche IMAPS-Konferenz 2003

Deutsche IMAPS Konferenz

Aktuelle Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003!

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Konferenzprogramm für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Aussteller auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003!

IPTE baut Angebot an flexiblen, modularen Produktionszellen aus

Teradyne stellt mit der Optima 7210™ neues OPT-System vor

Mit knapp 60 Teilnehmern hat das neue Tagesseminar „Erfolgreiches Management für Elektronik- dienstleister" am 2. April in Würzburg die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen. 25 Auftragsfertiger, Systemlieferanten und EMS-(Electronic Manufacturing Service-) Provider aus Deutschland, der Schweiz und Österreich waren der Einladung des Stiftergremiums des AWARD „Auftragsfertiger des Jahres" gefolgt und nutzten die Veranstaltung, um sich fit für den Wettbewerb zu machen. Das speziell für Führungskräfte von Elektronikdienstleistern zugeschnittene Seminar zeigte Lösungsansätze und Wege auf, um sich unter steigendem Wettbewerbs- und Kostendruck, Fertigungsverlagerung in Niedrig- lohnländer und schwierigen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen erfolgreich zu behaupten. Eine wert- volle Ergänzung für die Teilnehmer stellten die Möglichkeiten zum Gedanken- und Erfahrungsaus- tausch dar, wie sie im Alltag nicht oft geboten werden.

Vom 20. bis 22. März 2003 trafen sich trotz Konjunkturflaute und Irak-Krise rund 150 Elektronik- technologie-Fachleute in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, um in der Abgeschiedenheit, d. h. ohne Störungen aktuelle Probleme ihres Metiers und Lösungsmöglichkeiten zu diskutieren.

Auch die beste Organisation ist machtlos - der Ausbruch des Irak-Kriegs war ein weiterer Dämpfer für die ohnehin nicht sehr optimistische Stimmung

Das 6. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg umfasste 11 Fachvorträge und als Neuheit 8 parallele Workshops, in denen die Teilnehmer in kleinen Gruppen Lösungen zu spezifischen The- men erarbeiteten, sowie einen gemeinsamen Work- shoptag, bei dem der Austausch mit Kollegen und Zulieferern im Vordergrund stand. Trotz optimaler Umgebungsbedingungen – das Wetter, das Hotel und die Organisation der Veranstaltung durch die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, waren wie bereits in den Vorjahren super – war die Stimmung unter den Teilnehmern diesmal ziemlich gedämpft. Denn die ohnehin nicht sehr günstigen Konjunkturaussichten erhielten durch den Ausbruch des Irak-Kriegs einen weiteren Dämpfer. Niemand weiß, wie es wirtschaftlich weitergeht. Was technologisch kommt, ist dagegen klar, zumindest für die Teilnehmer des 6. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs, denn sie erhielten dort umfassende Informatio- nen.

Den von der National Instruments Germany GmbH am 12. und 13. März 2003 in München veranstal- teten Anwenderkongress „Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2003" besuchten rund 350 Teilnehmer. Alle waren von diesem einzigartigen Forum, das Technologie, Information, Kommunikation und Diskus- sion in sich vereint und bei dem viele neue Applikationslösungen präsentiert wurden, sehr angetan.

Deutsch-niederländische Kontaktveranstaltung am 25. März 2003 im Van der Valk Theater Hotel de Oranjerie in Roermond, Niederlande

„Was ist so „spezial“ an dieser Spezial-Messe?“ Maurice Balt von der Deutsch-Niederlän- dischen Handelskammer in Düsseldorf stellte diese rhetorische Frage am Anfang seiner kur- zen Eröffnungsansprache und beantwortete sie sich und den Zuhörern auch sogleich: Ziel der Veranstalter, neben der Handelskammer D/NL die Wirtschaftsförderung Mönchengladbach GmbH und der Regional Economische Ontwikkeling Midden-Limburg BV, ist es, den Ausstellern eine Plattform zu bieten um mit potenziellen Partnern in Kon- takt zu treten und Kooperationen anzustoßen.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Diese sind technologische High-end-Produkte, die in vergleichsweise kurzen Lieferzeiten von 1 bis 3 AT gefertigt werden. Die Nebenkosten des Einkaufs mit Angebotsanforderung, Auslösung der Bestellung und Übersendung der technischen Daten, Wareneingangskontrolle und Rechnungsbuchung übersteigt schnell den Wert des Produktes Metallschablone. Zur Reduzierung dieses Beschaffungsaufwandes bietet sich die Nutzung intelligenter Internet-Bestellsysteme mit Online-Kalkulation und -Bestellung geradezu in idealer Weise an. Doch wie weit ist die Branche hier mit Ihrem Service-Angebot? In diesem 2. Teil werden als Ergänzung des Beitrages in der letzten PLUS-Ausgabe weitere Schablo- nenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahingehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktio- nalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Praktische Tools für die permanente Prozessüberwachung und -optimierung in der gesamten Elektronikproduktion vom Wareneingang bis zum Endprodukt

Die abp automationssysteme GmbH, Bad Arolsen, bietet produktionsübergreifende Lösungen für die gesamte Fertigung vom Wareneingang bis zum Endprodukt beim Kunden an.

Die Münchner Firma PressFinish GmbH ist eine Vertriebsgesellschaft mit dem Leistungsschwerpunkt „rund um die Leiterplatte". Sie hat in den letzten Monaten entscheidende Weichenstellungen für ihre Zukunft vorgenommen – nach innen wie nach außen. Ziel ist die weitere Expansion sowohl in Richtung neuer Kunden als auch in Richtung eines noch umfangreicheren Leistungspaketes.

electronicAmericas 2003: 6.-10. Oktober 2003 Sao Paulo, Brasilien

Schwache Konjunktur drückt auf Ertragsentwicklung

9. Ausschreibung im Förderprogramm „Forschung für die Produktion von morgen“

Inhaltstoffe von Leiterplatten – Berechnungsprogramm im Internet erleichtert IMDS-Eingabe

Leitfaden First Pass Yield

Leitfaden Ingenieurnachwuchswerbung

Mikrosystemtechnik ist Schwerpunkt der Productronica im November

Personelles aus dem Arbeitskreis Qualität

Pressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektrotechnik am 5. Mai 2003

ZVEI TECHREPORT: Technologie&Politik – Standardisierung – Trends

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 26./27. März 2003 bei Sanmina-SCI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – März 2003

Die Lötstopplackmaske soll der Leiterplatte einen hochwertigen Schutz gegen chemische, mechanische und elektrische Einflüsse bieten. Aufgebracht vor der Appli- kation der Endoberfläche, muss sie gegen die Belas- tungen der diversen Verfahren wie HAL, chemisch Sn oder chemisch Ni/Au resistent sein. Im weiteren ver- hindert sie Lötbrücken bzw. Kurzschlüsse beim Löten und erhöht den Isolationswiderstand zwischen Leiter und oberflächenmontierten Bauteilen. Fotosensitve Harzsysteme erfüllen heute die vielfältigen Anforderungen, die an die Lötstoppmaske gestellt werden, am weitesten. Der Markt wird von wenigen Anbietern beherrscht, die um die Gunst der Leiterplattenhersteller werben.

Bericht über die CPCA Show 2003 vom 11. bis 13. März 2003 in Shanghai

Mit einem Zuwachs der Ausstellungsfläche von 40 % und 15 % mehr Ausstellern im Vergleich zu Vorjahr sowie ca. 40 000 Besuchern zählte die 12. Internationale Electronic Circuit Exhibition in Shanghai als äußerst erfolgreiche Messe in der gegenwärtigen Zeit. Auffällig war die gestiegene Anzahl der Besucher im dunklen Business-Anzug im Vergleich zu vorjährigen Veranstaltungen, was auf einen höheren Anteil von Führungskräften hinweist. Parallel zur Messe fand eine Technologie-Konferenz statt, auf der in 68 Vorträgen alle wichtigen Technologien vorgestellt wurden, die in den nächsten Jahren die chinesische Leiterplattenindustrie richtungweisend beeinflussen könnten. Die Show bestätigte, dass in China weiter in Leiterplattentechnik investiert wird. Hier sind jedoch die höherwertigen Technologien, wie HDI Leiterplatten für den Handymarkt sowie Starrflex- und flexible Leiterplatten die klaren Favoriten.

Hommage an PPE Aufstieg und Fall eines Branchentrendsetters

Am 11. April 2003 verabschiedete sich – noch ein- mal über die Toppen geflaggt – die Photo Print Electronic GmbH (PPE) im südbadischen Schopfheim. Kein wichtiger Kunde oder ranghoher Politi- ker wurde erwartet, vielmehr war es der Tag der Vertragsunterzeichnung zwischen dem Insolvenz- verwalter Büro Wellensieck und der Würth Elektronik GmbH & Co KG, Künzelsau. Am 14. April erfolgte dann der formelle Betriebsübergang mit der Umbenennung in „Würth Elektronik Schopf- heim GmbH & Co KG“. 260 von zuletzt noch 385 Mitarbeitern haben von Würth Elektronik einen neuen Arbeitsvertrag erhalten. Wei- tere 125 Arbeitnehmer haben in einer Beschäftigungsgesellschaft noch 6 Monate eine Chance, sich einen neuen Arbeitsplatz zu suchen oder endgültig arbeitslos zu werden.