Nachlese zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition 2003+

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Workshop-Ankündigung im Rahmen der European Microwave Week in München

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am 28. Mai 2003 fand in Frankfurt a. M. eine Sitzung der Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI statt, bei der vor allem die Marktentwicklung in den Bereichen Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen erörtert wurde. Weitere Themen waren die Bleisubstitution, globale Netzwerke und die Anforderungen der Automobilindustrie an die Produktqualität.

Die Konferenz über die Systemintegration in der Mikroelektronik war wie bereits in den Vorjahren das Highlight des Rahmenprogramms der SMT/Hybrid/Packaging 2003 in Nürnberg. Aber auch sonst wurde viel geboten.

Dieses Jahr führt die Würth Electronic eiSos GmbH & Co. KG insgesamt 35 EMV-Seminare in Europa durch. Eines davon wurde am 22. Mai zusammen mit der KRIWAN Testzentrum GmbH & Co. KG in Forchtenberg durchgeführt. Würth Electronic beschäftigt in den vier Unter- nehmensbereichen Circuit Board Technology, EMC & Inductive Solutions/eiSos®, Intelligent Connec- ting Systems und Photovoltaic etwa 1 000 Mit- arbeiter an sieben Standorten im nördlichen Baden-Württemberg bei einem Umsatz von 140 Mio. €.

Die zentralen Geschäftsfelder der nexsys GmbH, 2000 gegründet in Leimen (Heidelberg), umfassen Test- und Handlingssysteme für die automatische Prüfung elektronischer Baugruppen und von Produkten in Entwicklung und Fertigung. Außerdem entwickelt das junge Unternehmen Systembausteine der elek- tronischen Messtechnik für Anwendungen, für die es keine Standardprodukte gibt. Dazu zählen der Schaltschrankbau und auch Sonderlösungen für optische Inspektionssysteme.

Die Firma ELTROPLAN Leiterplatten CAD-Service, Endingen a. K., die seit ihrer Gründung außerge- wöhnliche Leistungen bietet, entwickelte sich vom reinen Layoutanbieter zu einem Elektronikservice- anbieter, der seit mehreren Jahren auch hochwertige elektronische Baugruppen für die Automobil- industrie produziert.

Der deutsche Hersteller EKRA, weltweit führender Her- steller hochwertiger Schablonen- und Siebdruckma- schinen sowie Spezialist für Material Deposition Technology in der Elektronikfertigungsindustrie, stellte zur SMT-Messe in Nürnberg u.a. zwei neuartige Siebdruckmaschinen vor.

Die Vorteile

Die Zeit zur Markteinführung von Neuentwick- lungen wird für Hersteller immer wichtiger und kann ganz entscheidend den unternehmerischen Erfolg beeinflussen. Der Zeitgewinn darf jedoch keinesfalls mit einer Minderung der Produktquali- tät einhergehen. Er muss darüber hinaus in der heutigen Zeit üblicherweise auch mit einem absoluten Minimum an Personalaufwand realisiert werden.

Das zum Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration gehörende Zentrum für Ver- bindungstechnik in der Elektronik (ZVE), Oberpfaffenhofen, hat kürzlich sein Dienstleistungsangebot um die Röntgeninspektion mit Computertomografie erweitert.

Die Miniaturisierung der Mikroelektronik schreitet rasant voran. Dies bedingt bereits heute den Ein- satz von Bauelementen mit Rastermaßen kleiner 400 µm. Auch der steigende Einsatz von 0201-Bauformen verlangt feinste Strukturen im Lotpastendruck. Gleichzeitig drängt die Umstellung auf bleifreie Lotlegierungen und Substratoberflächen. In diesem Artikel werden die Einflüsse von Legierung, Druckparameter, Druckgeometrien sowie Löt- stopplack und Metallisierung hinsichtlich Robustheit und übertragenem Lotpastenvolumens aufgezeigt und gegenübergestellt. // 

The miniaturisation trend in microelectronics con- tinues unabated. As a result, components in use today have a grid-size less than 400 ?m. Another factor is the increasing use of 0201-type assembly formats, which calls for the use of the very finest detail patterning in solder screenprinting. Over and above these trends comes the demand that lead- free solder alloys and solderable surfaces be used. The article explores the effects of solder alloy composition, printing parameters and print geometries, as well as solder mask materials and metallisation procedures, in terms of the robustness and the amount of solder-paste carried over. Options and interactions are discussed.

Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 27. Mai 2003 in Frankfurt

Vorstandsvorsitzender des VdL e.V. Andreas Ebeling auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Workshop „Materialdeklaration von Bauelementen – gesetzliche Anforderungen, Möglichkeiten und Grenzen“ am 4. Juni 2003 beim ZVEI in Frankfurt

ZVEI-Podium auf der Productronica2003

Jahresstatistik Leiterplatte 2002 des VdL/ZVEI

Technology Roadmap 2002/2003 des IPC

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2003

Abschlussbericht zum HDI-Leiterplattenbenchmarking 2002, einer gemeinsamen Aktion des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe" und des ZVEI

In Zusammenarbeit mit dem ZVEI wurde Ende 2002 nun schon zum dritten Mal das HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“ (Kurztitel) durchgeführt. Insgesamt nahmen achtzehn Hersteller von HDI-Leiterplatten aus sieben europäischen Ländern an diesem Benchmarking teil (ACB/B, AT&S/A, Cimulec/F, DDI/ GB, Elekonta Marek/D, Heidenhain-Microprint/D, INBOARD/D, KSG Leiterplatten/D, Kubatronik/D, ROHDE&SCHWARZ/D, RUWEL AG/D, Schweizer electronic/D, Cicorel/CH, STP Elektronische Sys- teme/D, Viasystems Mommers/NL, Varioprint Elec- tronic/CH, Vogt electronic FUBA/D, WÜRTH Elek- tronik/D). Die Teilnehmerzahl konnte damit noch einmal deutlich gesteigert werden. Die komplette Auswertung steht nur den teilnehmenden Firmen und den Projektträgern zur Verfügung.

Das European Institute of Printed Circuits (EIPC) hat am 15. und 16. Mai 2003 in Prag, Tschechien, seine diesjährige Frühjahrskonferenz mit dem Titel „Changing Circumstances – New Possibilities" veranstaltet. Hauptthema dieser für die europäische Packaging- und Leiterplattenindustrie sehr wichtigen Veranstaltung war das Zusammenführen bestehender und neuer Technologien zur Verbesserung von Zu- verlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.

Ein Verfahren zur Herstellung von chemisch Zinn Oberflächen wird unter der Bezeichnung „MacDermid MACStan HSR" seit mehr als 3 Jahren vertrieben und wurde auf mindestens 500 000 m2 Leiterplatten ohne wesentliche Probleme einge- setzt. Ausgehend von den theoretischen Grund- lagen der chemisch Zinn-Abscheidung (Teil 1) beschreibt der Aufsatz im Teil 2 den Verfahrensablauf und das Verhalten von chemisch Zinn Schichten während der Lagerung und des Lötprozesses.// 

An electroless tin deposition process known as “MacDermid MACStan HSR” has now been on the market for more than three years. In this period of time at least 500,000 m2 of printed circuit boards have been produced without significant problems. Starting out from the theoretical basics of electroless tin deposition (Part 1), Part 2 deals with the process sequence and the properties of the deposit in terms of storage and solderability.

Die Bedeutung der Automobil Elektronik für die Leiterplattenindustrie

Bleibt uns dieser Hoffnungsträger erhalten?

Gibt es Branchen in denen der Bedarf an elektro- nischen Komponenten unabhängig von der Konjunktur steigt? Die Automobilelektronik gehört zu diesen glücklichen Marktsegmenten. Ca. 15 % beträgt die jährliche Wachstumsrate und überkompensiert damit die Absatzschwankungen im Automotivsektor bei weitem. Ein Vertriebsleiter eines großen Komponentenherstellers begründete dieser Tage die Wichtigkeit des Automotivesegments gegenüber dem Handysegment so: Jährlich werden etwa 450 Mio. Handys weltweit produziert, das ergibt 450 Mio. Leiterplatten. Dagegen stehen 54 Mio. Kraftfahrzeuge mit etwa 80 Steuergeräten a 1 bis 4 Leiterplatten, das ergibt etwa 8,6 Mrd. Leiterplatten, also einen etwa 20-fach höheren Bedarf.

Einladung zur 11. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2003

Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2003

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Kurz notiert

Neue IPC-Dokumente

Aldec präsentierte Riviera 2002.12

Synplicity verbessert Physical-Synthesis-Software für FPGA und bietet Support für weitere Bausteine

Kostenloses Excel-Berechnungstool für kritische Leiterbahnlänge

PC-Folientastatur mit Mauspad für industriellen Einsatz

Ansoft meldet Verfügbarkeit einer Device Library mit Bauelementen von NEC Compound Semiconductor Devices für Ansoft Designer

Polar: Neue Field Solver-Impedanz- berechnungssoftware für Leiterplatten mit Mehrfach-Dielektrika

In der nachfolgenden Darstellung werden die Grenzen von Werkzeugen zur Designerfassung aufgezeigt, wenn diese mit den Entwicklungen der Bauelemente-Technologie und den Design-An- forderungen konfrontiert werden. Daraufhin wird mit nVisage DXP eine Lösung vorgestellt, die sich den „mehrdimensionalen" Anforderungen der Designerfassung stellt und neue Konzepte an- bietet.// 

The limits are explored, of printed circuit board design software tools in the way they interact with the latest developments in component technology and requirements imposed on the designer. Meeting these demands with software package nVisage DXP as a possible solution, is described. The package meets the “multidimensional” requirements of today’s designer and offers some totally new concepts and functions.

In den letzten Jahren ist der Anteil von Baugruppen mit SMT-Bauteilen erheblich gestiegen. Im netzsei- tigen Bereich sind jedoch noch einige Bauelemente anzutreffen, welche den Wechsel in die neue Montage- technik noch nicht vollzogen haben. Zumindest in Bezug auf den Überlast- und Kurzschlussschutz lässt sich diese Lücke jetzt durch die Verwendung der im Hause SIBA entwickelten neuen Netzsicherungen in SMT-Bauform schließen [1].

Nachrichten // Verschiedenes 

DEK erweiterte mit der Übernahme von Acumen Technology seine PumpPrint Schablonenfertigungskapazitäten

Cadence, MatrixOne und IBM erarbeiten zusammen neue Designlösungen

Erfolgreiches Symposium bei IPTE

ElectronicNetwork (EN) erweiterte die Geschäftsführungen

Andreas Ebeling neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie e. V.

Neue Gesichter im Vertriebsteam von Orbotech

Tilo Brandis neuer Leiter der Siemens Dematic Electronics Assembly Systems

Mania Technologie verstärkt Engagement in Asien

Blitzangebot per Klick

Übernahme der Niebuhr GmbH durch OPTOCOMPONENTS

Re-Launch des Internetauftritts von LPKF

Produkt-Training vor Ort mit dem Siplace Mobile Classroom

Peter Bauer neuer Vorsitzer des ZVEI-Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Eingliederung der SMT-Produktion von SANYO durch Hitachi High-Technologies

Neue straschu-Niederlassung in Hamburg

E3.series mit zertifizierter SAP-Schnittstelle

Leadership Award an Infineon Technologies

Orbotech liefert neues AOI-System für Flachbildschirm-Produktion aus

Optimierung der Bestückungsprogrammierung und der Auftragsreihenfolge für die Leiterplattenbestückung

Lackwerke Peters Überwachungsaudit erfolgreich bestanden

LPKF-Tochter ELASER GmbH gab Schablonenfertigung ab

Omron ernennt Produktmanager für Europa

Leiterplattenpreis in Asien verfällt

Michael Gasch übergab die Leitung des Exports bei Schweizer an Steffen Wachtel

Umfassende IPC Studie zu favorisierten Bleifrei-Loten

Solectron fertigt 2003 bleifreie Elektronik bereits in neun Ländern

Allied Vision Technologies erhält Siplace Partnership Excellence Award 2003

Fremat errichtet neue Produktionsstätte

Chipverband senkt Wachstumsprognosen drastisch