In einem Erweiterungsbau seines Werkes 2 hat der schweizerische Leiterplattenhersteller Varioprint AG in Heiden neue Atotech-Horizontallinien für Rückätzung/Desmear, Durchkontaktierung und Leiterbild- aufbau in Betrieb genommen, die den Anforderungen an die Metallisierung von Produkten im oberen Technologiesegment gerecht werden. Mit der Eröffnung des Anbaus feierte die Varioprint am 18. Sep- tember auch eine 10-jährige Erfolgsperiode seit des Management-Buyouts im Jahre 1993.

Es ist schon außergewöhnlich, wenn sich in einer Zeit, in der die Branche unter Rezession und In- solvenzen leidet, ein mittelständisches Unternehmen für eine mit einer baulichen Betriebserweiterung verbundenen Großinvestition entscheidet. Durch eine intelligente Nischenpolitik verbunden mit hohem technologischem Niveau hat es die Varioprint AG verstanden, sich in einem äußerst schwierigen Marktumfeld durchzusetzen. Das Unternehmen hat einmal mehr bewiesen, dass ein Mittelständler mit Kreativität und Teamgeist in der Lage ist, erfolgreich in einem sich global definierenden Markt zu bestehen.

Das Anlagengeschäft: Neu oder Gebraucht? Der Einfluss des Gebrauchtmaschinen-Marktes auf das Neugeschäft und Messen

2001 besuchten 48 000 Besucher die Productro- nica, in diesem Jahr hofft man auf 40 000 Be- sucher. Nicht nur die Besucherzahl schrumpft um mindestens 20 %, sondern auch die Anzahl der Aussteller wird um 11 % abnehmen. Aber spiegelt dies nur das Jahr 3 der Krise wieder oder spielen auch andere Marktveränderungen eine Rolle? Fragt man eine Anzahl Aussteller aus der Elek- tronikbranche, so deckt sich eine Aussage: „Die Productronica2003 wird nahezu zu einer rein euro- päischen Messe“ und „der alte Glanz der internationalen Leitmesse verblasst“.

Nach einem ersten Blick auf die Productronica 2003 im letzten Heft werden hier weitere Neuheiten vor- gestellt.

Atotech: Neue Entwicklungen in allen Bereichen nasschemischer Prozesse

Atotech zeigt Prozesse für das vertikale und hori- zontale Micro Via Filling, die basierend auf umfangreicher Forschungsarbeit entwickelt und in den letzten zwei Jahren in der Produktion opti- miert wurden. Eine entscheidende Stabilisierung des Prozesses wird durch langlebige Additive, Elektrolytregeneration und hocheffizientes Reinigen mit UV/H2O2 Nassoxidation erzielt.

Die Kraftfahrzeugindustrie wird ein immer stär- kerer Treiber für die Entwicklung neuer elektro- nischer Komponenten und Materialien. Ausgehend von den Anforderungsprofilen ausgewählter Einsatzbereiche im Automobil werden geeignete Basismaterialien vorgestellt. // 

The automotive industry continues to grow in importance as a driver for the development of new electronic components and materials. Starting from a “Wish List” for specific automotive application areas, suitable substrate materials are described.

Je mehr die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen voranschreitet um so dringender fordern OEMs bzw. deren Zulieferer den Ersatz der Heißluftverzinnung als Endoberfläche von den Leiterplattenherstellern. Organisch Schutzschichten (Organic Solderability Preservative OSP) gelten aufgrund ihrer technischen Eigenschaften und ihres Kostenvorteils als eine äußerst vorteilhafte Alternative. Die Friwo Gerätebau GmbH, ein führender Hersteller von Netz- und Ladegeräten aller Klassen, hat in diesem Jahr ihre SMT-Linien von HAL auf Entek Plus umgestellt. Die Eigenschaften von Entek Plus und dessen praktischer Einsatz in der Bestückung waren Thema eines Informationsaustauschs zwischen Friwo und Entek-Hersteller Enthone an dessen europäischem Hauptsitz in Langenfeld.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Händeringend suchen viele Unternehmen der Baugruppen- und Gerätefertigung der deutschen Elektronik- industrie nach nutzbaren Unterlagen für Schulung, Aus- bildung und Qualitätssicherung. In diesem Beitrag werden Hinweise für Unterlagen gegeben, die in Deutschland noch wenig bekannt sind. Sie sind dem neuen Katalog für IPC-Dokumente 2003/2004 entnommen.

Der amerikanische Fachverband IPC ist vielen Elektro- nikbaugruppen-Produzenten vor allem durch die Richtlinie IPC-A-610C „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen“ bekannt. Ein Blick in den neuen IPC-Richtlinien-Katalog 2003/2004 zeigt jedoch, dass der Fachverband noch viel mehr interessante Unterlagen für die Schulung des Fertigungspersonals anbietet: Hand- bücher, Videofilme, CD-ROMs, DVDs, Poster mit Fehleraufzählungen und -bildern usw. Als Untersetzung zu den spezifischen Richtlinien für die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung werden die Desk Reference Manuals (Abkürzung: DRM, wörtlich: Tischnachschlage- werke) angeboten. Es sind kleine Handbücher in Hochglanz-Vielfarbenausführung im Format A5 mit Spiral- bindung, die eine Vielzahl von Bildern zu dem ent- sprechenden behandelten Thema mit entsprechenden textlichen Erläuterungen enthalten. Teilweise sind die Bilder ergänzend mit Zeichnungen oder weiteren text- lichen Hinweisen präpariert, um die fachlichen Aus- sagen zu unterstreichen. Insbesondere die Manuals für die Steckmontage (THT), SMD-Montage und für die Draht- bzw. Kabelbaumvorbereitung sowie das Crimpen enthalten eine große Anzahl typischer farbiger Fehler- bilder (Fotografien) mit entsprechenden textlichen Qualitätsvorgaben entsprechend IPC-A-610C, J-STD-001C, IPC-WHMA-A-620 usw. Die Handbücher gibt es in Papierausführung, neuerdings im Falle von IPC-DRM-SMT-C auch als CD-ROM.

Die von Xilinx angekündigten Virtex II Pro-FPGAs mit 10 Gbit/s werden als „Serielle Tsunami" propa- giert. Aber auch in SI-Verifikation und -Planung erfordern sie ein Umdenken. tecnotron empfiehlt dazu das einfach zu bedienende Simulationstool HyperLynx von Mentor Graphics.

Man kann die dritte Generation der seriellen I/O-Verbindungsstandards (3GIO) neuerdings überall sehen: HyperTransport, InfiniBand und PCI Express. Warum benutzen alle großen Plattformanbieter diese neue Verbindungsart? Verantwortlich für diese Entwicklung – „Serielle Tsunami“ – ist die Unfähigkeit, kosteneffizient Signal- und Spannungsintegritäten in Standard-Busentwürfen zu realisieren, u. a. wegen der nachfolgenden Problematik: Versorgungs- und Massestörungen, verur- sacht durch hohe hochfrequente Ströme, verlan- gen swing-single-ended Designs mit großer Spannung, Reflektionen an Leitungsabzweigungen auf- grund von „Multidropverbindungen“ unmögliche delay/skew-Constraints für Daten- und Clock- Netze. Diese und andere Beschränkungen haben einen kosteneffizienten High-Speed-Parallelentwurf unerreichbar gemacht.

„Erfahrungen" eines Teilnehmers: Argumentationen und Informationen in Workshops, Vorträgen und Gesprächen zur Bleifrei-Thematik in Ludwigsburg Nachstehend möchte ich – immer aus der Sicht eines kleinen Elektronik-Dienstleisters und Auftragsfer- tigers – meine sehr persönlichen „Erfahrungen" von der diesjährigen FED-Konferenz in Ludwigsburg schildern. Die Entscheidung zu einerTeilnahme an der Konferenz traf ich aufgrund des diesjährigen Programms mit dem hochgradig aktuellen Schwerpunktthema „Bleifrei". Die zahlreich angebotenen Vorträge und Workshops versprachen, einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Bleifrei-Tech- nologien zu geben als auch neue Entwicklungen vorzustellen und Lösungsansätze zu bekannten Proble- men aufzuzeigen. Meine Fahrt nach Ludwigsburg stand also ganz unter dem Motto: „Von einem, der auszog sich über „Bleifrei" zu informieren". Wo sich die Hoffnung auf eine breite Informationsbefriedigung er- füllte und was dagegen nicht den (ganz persönlichen) Erwartungen entsprach, soll hier eine – sofern nötig auch kritische – Erwähnung finden.

400 Teilnehmer – 20 % mehr als im Vorjahr – verzeichnete die diesjährige FED-Konferenz, die vom 18. - 20. September in Ludwigsburg unter dem Motto „Wandel auf allen Ebenen – Elektronik erfolgreich entwickeln, produzieren und vertreiben" veranstaltet wurde.

Die nackten Fakten belegen es: beim FED gibt es Steigerungen in allen Punkten

Wie in den Vorjahren setzte sich die FED-Konfe- renz aus Fachseminaren, Vortragsveranstaltungen, Workshops, einer Ausstellung und der FED-Mit- gliederversammlung sowie einem Rahmenprogramm mit Stadtrundgang und Festabend zusammen, aber es wurde wiederum noch mehr an Ein- zelvorträgen und Themen geboten, wie nachfol- gende Übersicht zeigt.

Nachrichten // Verschiedenes

DEK erhielt den Product Line Strategy Award von Frost & Sullivan

Stork Industrial Components, The Technology Partnership und Electronic Network bilden Netzwerk-Partnerschaft

Orbotech mit neuen Repräsentanten

Neuorganisation des Electronic Packagings an der TU Dresden

Die mikroelektronische Forschung europäisieren

IPC jetzt auch in Europa vertreten

EMV Testhaus verkauft Sicherheitslabor an KEMA Quality

Musterbestückung – Kalkulation online

NAN YA als „GREEN PARTNER“ von SONY zertifiziert

Cimulec kauft Genesis CAM-System von Orbotech

Veränderungen bei ggp

Helmut Hartmann wird 65

PCMCIA Group verabschiedete neuen ExpressCard-Standard

Oechsler-Preisverleihung 2003

Japans Elektronikindustrie wächst 2003 schneller als erwartet

ZESTRON verstärkt technischen Vertrieb

Umsatzwachstum der EDA-Industrie gegenüber 2002

Dr. Joachim Belz übernimmt das neue Vorstandsressort „Neue Technologien“ bei HARTING

Pentagal-Chemie arbeitet mit Japans führendem Lothersteller Soldercoat zusammen

KSG – erster Leiterplattenhersteller auf der IAA

PXIdirect GmbH: Kooperation mit Signametrics Corp.

Wird die mobile Videotelefonie eine neue Killerapplikation?

rotra Leiterplatten GmbH von der Schweizer i.Sys AG übernommen

Sollen sich Umwandlungen in Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich durchsetzen, dann „muss die Zeit reif dafür sein". Als Leonardo da Vinci seine Flugmaschinen konstruierte, da war es offensichtlich noch zu früh für die Luftfahrt. Andere, weit geringere Geistesgrößen waren mit ihren Ideen und Entdeckungen hingegen erfolgreich, weil das Timing stimmte. Wenn wir heute von gutem oder schlechtem Timing reden, dann steht dieser Begriff in direktem Zu- sammenhang mit Erfolg und Misserfolg. Bei besserem Timing könnten die negativen Auswirkungen der Wirtschaftszyklen, mit denen die Branche zu kämpfen hat, stark gedämpft werden. War es beispielsweise der richtige Zeitpunkt, als viele Hersteller in der Spätphase des Booms sich für Kapazitätserweiterungen entschieden und tw. Neubauten hinsetzten, die später die Bilanz als totes Kapital belasteten? Dabei war es doch nach allen Erfahrun- gen offensichtlich, dass das Wachs- tum in dem Tempo nicht weiter- gehen würde.

Was zukünftig gefordert wird und wie dies erfüllt werden kann, wurde bei der Abschlusstagung zum Experten-Forum „WEEE-ELV" aufgezeigt, über die nachfolgend berichtet wird. Die gesamte Prozess- kette ist betroffen, denn bei Neuentwicklungen müssen nicht nur Stoffverbote beachtet, sondern auch das spätere Recycling berücksichtigt werden.

In schwierigen Zeiten senken Kluge die Kosten, indem sie externe Experten mit dem Manage- ment einzelner Produktionsprozessschritte be- trauen. Nachfolgend wird ein entsprechendes neues Support-Angebot von DEK für den Scha- blonendruckprozess vorgestellt.// 

In a difficult economic climate, one smart option is to use expertise from outside the company to manage individual process stages. As an example, a new offer of such support from DEK for screen-printing, is described.

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

MID-Beiträge auf der Productronica 2003

Mit lasergestützten Fertigungsverfahren die MID-Technik erfolgreich umsetzen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Bei der Flamecon-Technologie wird die Ober- fläche des Kunststoffs durch entsprechende Vorbehandlung strukturiert und dann mit Metallpar- tikeln bestrahlt, die sich an Stellen mit definierter Rauhigkeit anlagern. So können Leiterbahnen ohne Verwendung einer Maske und ohne Beschä- digung der Kunststoffoberfläche erzeugt werden. Das Verfahren lässt sich auch auf andere Träger- materialien wie Papier, Holz, Steine oder Kera- miken anwenden.// 

Using Flamecon technology, the surface of the plastic is patterned using specific pretreatment and then sprayed with metal particles which build-up in areas of a given roughness. This allows tracks to be formed without using masks and without damage to the plastic surface. The process can be used with a range of other sub- strates such as paper, wood, stone or ceramic.

Bisher war die Kombination von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Substrat praktisch nicht möglich. Nachfolgend wird über die Pro- blematik, den Stand der Technik bei Substraten und Systemaufbau sowie zukünftige Anforderungen in- formiert. In Teil 2 werden potentielle Technolo- gien beschrieben und Ergebnisse vorgestellt. // 

Until now, combining load and switching circuits on a single substrate was virtually unachievable. The problems which underlie this difficulty, the present state of technology in terms of substrates and system assembly as well as future requirements, are noted. In Part 2, potentially applicable techno- logies will be discussed and some results presented.

Konferenzen

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Productronica 2003 wirft ihre Schatten voraus in Form von Neuentwicklungen, die dem staunenden Fachpublikum vorgestellt werden sollen. Einige Firmen gewähren im Folgenden einen ersten Blick auf ihre Neuheiten.

Bei industriellen Anwendungen sind die kombinierten Bedieneinheiten aus Folientastatur mit integriertem Touch-Screen, so genannte Touch-Panel auf dem Vormarsch. Aktuell werden vorwiegend drei Technologien eingesetzt: Kapazitive Touch-Screens haben auf der Oberfläche eine transparente, leitende Schicht. Der Controller versorgt diese Schicht mit einer Wechselspannung. Sobald die Fläche berührt wird, stellt der Controller einen ver- änderten Signalverlauf fest und berechnet die digitalen Koordinaten. Kapazitive Touch-Screens haben den Vorteil, dass sie bei einem Einsatz von dickem Glas sehr robust sind. Nachteilig wirkt sich bei industriellen Anwendungen aus, dass eine Bedienung mit Handschuhen schwierig ist und eine Abnutzung der leitenden Ober- fläche eine Abweichung der Linearität zur Folge hat.