Die modernen Verfahren der Großserienproduktion lieferten den Schlüssel zur Lieferung hochkomplexer Produkte zu erschwinglichen Preisen. Auf dieser Grundlage entwickelte sich die schlanke Produktion (Lean Manufacturing) zur Steigerung von Produktivität und Kosteneffizienz, indem Verschwendung entlang der gesamten Versorgungskette aufgedeckt und abgestellt wurde. Die Automobilbranche ist weiterhin der Innovationstreiber für die Produktion, da die Abnehmer ständig höhere Leistung und mehr Funktionen als erschwingliches Gesamtpaket fordern. Zudem zwingt der Innovationsdruck zu immer kürzeren Markteinführungszeiten.

Elektronikhersteller müssen immer häufiger vielfältige Produkt- und Materialmixe verarbeiten. Dazu sind flexible Systeme notwendig, die einen hohen Durchsatz ohne Rüstwechsel realisieren können. Speziell für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems die gängige Beschichtungsmethodik verbessert. Dazu hat das Unternehmen die neue Vorhangdüse VarioFlex für hochselektive Conformal-Coating-Prozesse mit der Protecto-Anlage entwickelt.

Mit der Protecto hat Rehm eine vielseitig einsetzbare Anlage für hochselektive Beschichtungs- und Dispensprozesse erfolgreich am Markt etabliert. Die Auftragsverfahren Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen lassen sich mit dem System problemlos ‚On-the-Fly’ realisieren, sodass nahezu jedes Bauteil optimal mit dem entsprechenden Lack geschützt werden kann.

Elektronikprodukte müssen immer höhere technische Anforderungen und Standards erfüllen. Neben der hohen Qualität und Zuverlässigkeit spielt auch die Kosteneffizienz eine zentrale Rolle. Auf der Messe electronica stellte Henkel deshalb sein breites Produktportfolio für den Schutz von bestückten Leiterplatten, Wärme- management und Lötmaterialien vor.

Henkel ist weltweit mit führenden Marken und Technologien in drei Unternehmensbereichen tätig: Laundry & Home Care, Beauty Care und Adhesive Technologies. Das 1876 gegründete Unternehmen hält mit rund 50?000 Mitarbeitern und bekannten Marken global führende Marktpositionen im Konsumenten- und im Industriegeschäft. Im Geschäftsjahr 2015 erzielte Henkel einen Umsatz von 18,1 Mrd. € und ein bereinigtes betriebliches Ergebnis von 2,9 Mrd. €. Im Elektronikbereich sind die Produkte der Sparte Adhesive Technologies von Interesse, wovon hier einige Innovationen erläutert werden.

Einzelprozesse in der Elektronikfertigung zu optimieren sind eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Gerade aber bei der Genauigkeit spielen viele unterschiedliche Parameter eine entscheidende Rolle. Dies gilt besonders für den Lotpastendruck als Eingangsprozess in der Fertigung.

Dabei spielt es keine Rolle, ob ein vollautomatischer oder manueller Drucker eingesetzt wird. „Die ersten Ungenauigkeiten können schon beim Druck der Lotpaste entstehen, die man in den anschliessenden Prozessen nur bedingt korrigieren kann“, weiss Anton Hacklinger, Geschäftsführer der High Q Electronic Service GmbH aus München. Daher ist es nach Aussage von Anton Hacklinger umso wichtiger, schon zum Start der Produktion den Druckprozess so genau wie möglich einzurichten, da bei der Herstellung elektronischer Baugruppen bis zu 64 % aller Fehler im ersten Arbeitsschritt verursacht werden.

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich nicht nur feine Strukturen schneiden. In einem Verbundprojekt haben Wissenschaftler untersucht, wie man damit auch Mikrostrukturen in Dünnglas erzeugen kann. Anwendungen gibt es im Analytikbereich (Lab-on-a-Chip), aber auch in der Elektronikbranche und im Consumer-Bereich gibt es großes Interesse.

Am Anfang dieser neuen Methode stand ein überraschender Effekt: Wenn man Glas mit dem Ultrakurzpulslaser in der richtigen Weise bestrahlt, wird es so modifiziert, dass es deutlich empfindlicher für ein anschließendes nasschemisches Ätzverfahren wird. Und zwar hundert- bis tausendfach. Man kann also einen Laserfokus von wenigen Mikrometern Durchmesser durch einen Glasblock führen und anschließend auf seiner Spur eine feine Röhre durch das Volumen ätzen. So lassen sich kleinste Löcher erzeugen, komplette Mikrofluidik-Systeme in das Volumen schreiben oder auch Schnitte mit hoher Kantenqualität herstellen.

Studie: Elektroindustrie ist Leitbranche der Digitalisierung

Personalisierte Gesundheitsversorgung gelingt nur mit Digitalisierung

Gemeinsame Presseinformation von BAH, BPI, BVMed, SPECTARIS, VDDI, VDGH und ZVEI

Elektroexporte holen vorherige Verluste auf

Elektroindustrie: Auftragseingänge treten auf der Stelle 

Termine ECS-PCB-Automotive-2017

Leiterplattenmarkt legt Wachstumspause ein

Der japanische Markt gilt als anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Das Bohrsystem hat auf der Laser World of Photonics in Shanghai und IPC APEX Expo in Las Vegas einen guten Eindruck hinterlassen. Bemerkenswert war, dass nur wenige Wochen später erste feste Bestellungen eingingen. Ein entscheidender Faktor war, dass dieses System Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen kann.

Der Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG fertigt Leiterplatten-Prototypen schnell und in hoher Qualität auch in Sonderausführungen. Seit über 35 Jahren ist das Unternehmen ein in der Elektronikindustrie anerkannter Partner. Am Hauptsitz in Berlin wurde 2015 mit 90 Mitarbeitern ein Umsatz von 9 Mio. € erwirtschaftet. Drei Beispiele sollen zeigen, wie leistungsfähig das Unternehmen ist und wie vielfältig die technologischen Herausforderungen sein können.

Die umfangreiche technologische Ausstattung bei CONTAG erlaubt die Anwendung in vielen innovativen Bereichen. Von flexiblen und dehnbaren Leiterplatten bis zu Feinstleitern ist vieles möglich. Mit den ersten kleinen Serien eröffnet sich für CONTAG ein neues Marktfeld. Das Unternehmen kann als einer der ersten Leiterplattenhersteller dehnbare Leiterplatten in Serie anbieten.

Wärmemanagement, Miniaturisierung und 3D-Schaltungen sind nach wie vor Themen, mit denen sich Leiterplattenproduzenten, Zulieferer und Elektronikdienstleister auseinandersetzen. Das zeigte sich auch auf den Messeständen der electronica in diesem Jahr.

Substrat mit ultradünnen Materialien für Mehrlagen-Flex-Schaltungen

Dyconex (ein Unternehmen der Micro Systems Technologies Inc. – MST) stellte auf der Messe ein neues Demonstrator-Substrat aus ultradünnen Materialien vor. Neben hoher Zuverlässigkeit und integrierter Funktionalität ist die Miniaturisierung eine der Hauptanforderungen an elektronische Schaltungen. Um Flächen- und Volumenbedarf zu reduzieren, reicht es nicht aus, nur immer kleinere Strukturbreiten zu realisieren, da hier technologische Grenzen gesetzt sind. Daher ist es erforderlich, auch die Sub- stratdicke zu verringern.

Stetig steigende Systemanforderungen benötgen immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden Datenvolumen bzw. Übertragungsraten. Die Antwort der Verbindungstechnologie besteht aus der weiteren Miniaturisierung bei Leiterplatten und IC-Sub- straten sowie der weitreichenden Integration von Funktionen.

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Smartwatch trifft Schweizer Uhrenindustrie Wie eine disruptive Innovation den Niedergang einer Industrie einläuten kann

Das Modewort 2016 heißt ‚disruptive Innovation‘. Der Begriff geht zurück auf Prof. Clayton M. Christensen von der Harvard Business School. Er veröffentlichte hierzu 1995 ein Buch ‚The Innovators Dilemma‘ beziehungsweise einen Fachaufsatz ‚Disruptive Technologies: Catching the Wave‘. Eine disruptive Innovation, aus dem Englischen to disrupt = unterbrechen, ist eine Innovation, die eine bestehende Technologie, ein bestehendes Produkt oder eine bestehende Dienstleistung vollständig verdrängen kann. Dies steht im Gegensatz zur üblichen inkrementellen Innovation, also der stufenweisen Verbesserung. Die Beispiele sind vielfältig: Das Dampfschiff ersetzte das Segelschiff, indem man eine Dampfmaschine als Antrieb einbaute.

Der etwas andere Weihnachtsgruß

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

FED AK-Umweltgesetzgebungen

Aktuelles aus dem Verband

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

Altium LLC hat das Update 16.1 seines PCB-Designtools Altium Designer vorgestellt. Im Fokus dieses Updates steht die Aufwertung des Design-to-Documentation-Prozesses durch eine neue Dokumentations-Plattform. Mit ihr werden Design- und Dokumentationsdaten auf intelligente Weise in einer durchgängigen Designumgebung miteinander verknüpft. Auch im Vertriebssektor legt der EDA-Software-Anbieter durch die Übernahme des niederländischen Unternehmens Transfer BV zu.

Mit der Xpedition-Multi-Board-Systems-Design-Lösung von Mentor Graphics können multidisziplinäre Teams simultan und nahtlos zusammenarbeiten, um die steigende Komplexität von Systemen effizienter zu handhaben. Der Xpedition-Flow kann die Effizienz von Teams maximieren. Dazu eliminiert er redundante Arbeiten während des Entwicklungsprozesses. Xpedition-Flow kann aber auch per Datenmanagement-Infrastruktur die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Produkten optimieren. Dies alles gewährleistet die Datenintegrität und Wiederverwendung von IP für alle Baugruppen, Steckverbinder und Kabel in einem System.

Mit einer kostenlosen App kann in der Leiterplattenentwurf-Software OrCAD Capture in wenigen Minuten die Test-Coverage der Schaltung angezeigt werden. Die App wurde von XJTAG, einem Anbieter von Boundary-Scan-Hardware und Software-Tools, entwickelt. Mit diesen frühzeitigen Informationen über die Testbarkeit wird ein Design-for-Test deutlich vereinfacht und die Anzahl von nachträglichen Änderungen verringert.

Entwickler von Gesundheits-, Wellness- und High-end-Fitnessanwendungen sollen mit der sehr kompakten hSensor Platform von Maxim Integrated Products, Inc. ihre Lösungen der nächsten Generation schneller und einfacher validieren können. Die vollständige Entwicklungsplattform mit Unterstützung für ARM mbed kann die Entwicklungszeit um bis zu sechs Monate verkürzen.

Brieftaschen, Geldbörsen, Schlüssel und Haustiere kommen einem zuweilen abhanden. Um diese verlorenen Gegenstände und herumirrenden Vierbeiner wieder zu finden, gibt es nun eine praktische wie elegante Lösung der französischen Firma Wistiki.

Bluetooth ist als entwickelter Industriestandard gemäß IEEE 802.15.1 für die Datenübertragung zwischen Geräten über kurze Distanz per Funktechnik eine alltägliche Sache. Die Funkmethode lässt sich aber auch noch pragmatischer einsetzen. Dazu hat Wistiki eine Reihe von drei modischen Aufspürgeräten, sogenannten Bluetooth Trackern, geschaffen, die in Zusammenarbeit mit dem bekannten Designer Philippe Starck entworfen wurden.

Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt leichten Umsatzrückgang

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand November 2016)

TDK präsentiert neue kleinere Ausführungen ihrer EPCOS-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für Nennspannungen von 400 und 450 V – und zwar in den Snap-in-Baureihen B43640 und B43644. Im Vergleich zu den Vorgängertypen sind diese nun um bis zu 15 % kompakter.