Bauteile und Baugruppen werden immer kleiner und mit ihnen die verwendeten Schrauben und Drehmomente. Diesen Anforderungen begegnet Desoutter mit dem neuen Messwertgeber-gestützten Elektroschrauber Nano Driver. Dieser ergänzt das Produktportfolio des Montagespezialisten im Bereich der sehr niedrigen Dreh- momente.

Kurzbericht IMAPS Symposium 2016 in Pasadena, CA, USA

Hinweis und Call for Paper zur IMAPS-Konferenz ‚High Temperature Electronics Network HITEN 2017‘

Workshop RF and Microwave Packaging RaMP’17

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Die wissenschaftliche Entdeckung und Erforschung der Quantum-Dots (oder Nano-Kristalle) reicht mehr als 30 Jahre zurück. Doch ihre Kommerzialisierung, zunächst als Backlight für LCD-Bildschirme, ist recht zögerlich verlaufen. Das größte Interesse entstand im Gefolge der Aktivitäten in der Nanotechnologie um das Jahr 2000. Jetzt aber, resümieren Guillaume Chansin und Xiaoxi He von IDTechEx in ihrem neuen Report ,Quantum Dots 2016-2026: Applications, Markets, Manufacturers', ist das Interesse wieder aufgeflammt. Sie gelten als dringend gebotene Verbesserung der traditionellen LCD-Displays, mit höherer Auflösung, Farbtreue und Kontrast. Sony war 2013 als Erster mit einem LCD-TV mit Quantum Dots auf dem Markt. Inzwischen sind auch Andere wie Samsung auf den Zug aufgesprungen.

DuPont hat eine neue Broschüre (White Paper) für die Elektro- und Elektronikindustrie herausgebracht. Diese soll Ingenieuren und Materialverantwortlichen bei der Auswahl von flammhemmenden Materialien des Konzerns bei ihren Entwicklungsarbeiten helfen. Es geht insbesondere um Produkte, die bezüglich Umweltverträglichkeit, Sicherheit und Leistungsfähigkeit konform zu den geltenden relevanten EU-Richtlinien sind.

Das schwäbische Start-up-Unternehmen Elmeric hat eine entscheidende Technologiemarke gesetzt. Es ist in der Lage, auf dem Kunststoff PET (Polyethylenterephthalat) zu löten. Vorteil: Der weitverbreitete Kunststoff PET gilt als preisgünstige Alternative zum kostenintensiven Kapton. Zudem ermöglicht das Verfahren leichte, dünne und flexible Schaltungsträger, die sich mit SMD-Bauteilen bestücken lassen.

So funktioniert das Verfahren: Das Leiterbild wird im Siebdruckverfahren auf den Kunststoff aufgebracht. Im additiven Prozess lassen sich auch weitverzweigte Leiterzüge drucken. Eine spezielle Formulierung und der Aufbau des Schaltungsträgers ermöglichen das Benetzen der Lötstellen mit Lot. Die Kunststoff-Leiterplatte lässt sich weiter verarbeiten, wie es in der konventionellen Baugruppenfertigung üblich ist – mit SMD Bauteilen bestücken und in einem Reflow-Prozess löten. Voraussetzung ist ein Lot mit niedrigem Schmelzpunkt.

Ein Forschungsteam unter Leitung von Bosch entwickelt seit November 2015 ein neuartiges industrielles Fertigungskonzept. Ziel der neun Partner im EU-Förderprojekt ReCaM ist es, die Grundlagen für ein smartes modulares Produktionssystem (Smart Factory System) in Richtung Industrie 4.0 zu erarbeiten, das besonders wandlungsfähig ist.

Die Produktionszeiten in der modernen Fertigung verkürzen sich immer mehr und die Produkte werden zunehmend individualisiert hergestellt, verbunden mit äquivalent wachsender Variantenvielfalt. Die Fachleute sind darum der Meinung, dass die Industrie solche Anlagen und Bedingungen braucht, die diesen sich verändernden Bedingungen gerecht werden. Die Fertigung soll effizienter und profitabler werden. Wie kann ich dabei konkret von der Digitalisierung profitieren? Diese Frage stellen sich derzeit viele Unternehmen – insbesondere kleinere – im Zusammenhang mit dem Thema Industrie 4.0.

Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, so bieten ab- gestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle.

Elektronische Baugruppen werden unter den verschiedensten klimatischen Verhältnissen betrieben. Am häufigsten wirkt dabei Feuchtigkeit störend, welche die Oberflächenisolation unter einen kritischen Wert bringt. Die Folge sind Fehlfunktionen als dauerhafte oder sporadische Ausfälle. Nicht selten funktioniert das analysierte Board im Labor wieder einwandfrei, was die Ursachenfindung weiter erschwert. Es können aber auch Folgeeffekte visuell zutage treten, wie Metallkorrosion oder die Elektrochemische Migration (Abb. 1) zwischen metallischen Leitern. Produktionsbedingte oder in der Umwelt vorhandene Fremdstoffe wie Säuren, Stäube, Fette und dergleichen leisten ebenso ihren Beitrag zum verfrühten Ausfall. Daher wird Elektronik bereits seit Jahrzehnten mit Schutzüberzügen aus polymeren Materialien versehen. Je nachdem, welche Anforderungen an die Anwendung gestellt werden und welche Applikationsmöglichkeiten nutzbar sind, gibt es mehrere Überzugsstufen. Sie können von äußerst dünnen Schichten, sogenannten Oberflächenmodifizierern, über klassische Elektroisolationslacke bis hin zu Dickschichtlacken und Vergussstoffen reichen. Dabei gilt sehr allgemein ausgedrückt, dass mit steigender Schichtdicke des Polymers die Sperrwirkung gegen Fremdmedien zunimmt, sprich der Schutzgrad erhöht wird.

Maßgeschneiderte Leiterplattenlösungen, Tailor-made PCB Solutions, Made in Europe

ZVEI-Leitfaden: ,Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit‘

Der EMS-Partner als Systemlieferant

Sichere Schnittstellen für die industrielle Produktion – ZVEI überarbeitet Leitfaden

Erfolgslösungen mit Keramik – Basistechnik für elektronische Mikrosysteme

Elektroindustrie ist zentraler Akteur bei Industrie 4.0 – Automation erwartet für 2017 ein gutes Geschäftsjahr

Exporte der deutschen Elektroindustrie weiter auf Wachstumskurs

Konjunktur in der Elektroindustrie: Monatliches Auf und Ab setzt sich fort

Termine ECS-PCB-Automotive-2017

Leiterplattenmarkt im Oktober 2016 unter Druck

Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prin- zipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

Im vorliegenden Artikel wird über erste orientierende Versuche hinsichtlich der Abscheidung dickerer AlSc-Schichten (3 µm) für das Bonden mit AlSc-Dickdrähten berichtet, was nicht nur den Vorteil eines Monometallsystems aus AlSc-Draht und AlSc-Schicht hätte. Durch die per Wärmebehandlung dieser Legierung einstellbaren, hohen Festigkeitseigenschaften bei gleichzeitig hoher Hochtemperatureignung (> 200 °C) sollte zukünftig auch die erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit und damit deutlich eine verbesserte Lebensdauer bei Anwendung in Power-Modulen bestätigt werden können.

Kupfer wird schon seit Jahrtausenden aufgrund seiner leichten Verarbeitbarkeit genutzt. Die weltweite Kup-ferproduktion beläuft sich 2016 auf knapp 20 Mio. t, weitere Reserven von 720 Mio. t sind nachgewiesen, etwa die Hälfte davon in Amerika. Obwohl wir aufgrund der Vielfalt von Anwendungen im täglichen Bereich damit in Berührung kommen, wird dieser Rohstoff kaum wahrgenommen. Der Verbraucher nimmt es meist dann wahr, wenn die Preise für Elektronikkomponenten und -produkte steigen.

Willkommen in 2017

Über uns

electronica 2016 in München

Veranstaltungskalender für 2017

Neues aus der Material-Szene

Unsere Aktivitäten

EMS-Workshop bei der Firma Würth Elektronik GmbH & Co. KG in Niedernhall

Die EIPC Winterkonferenz 2017

Technologische Entwicklungen und Roadmaps

Programmübersicht der EIPC Winter Konferenz in Salzburg

Schlussbemerkung

Neue Mitglieder

Schöne Bescherung!

Li-Ionen Akkus kannibalisieren die Versorgung der LP-Industrie

Auch für 2017 gilt: „Die einzige Kon- stante im Universum ist die Veränderung“ (Heriklit von Ephesus). Die gilt auch für die Preise und die Verfügbarkeit von Leiterplatten-Basismaterial und Kupferfolien. Die Einflussfaktoren sind vielfältig und teilweise Komplex in ihren Auswirkungen, eine Gemengelage.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

FED AK-Umweltgesetzgebungen

Aktuelles aus dem Verband

Bibliothek des Wissens Band 16 – Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten

FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Die Schweizer Electronic AG stellte zur electronica 2016 einen neuen Matrix-LED-Scheinwerfer in Demonstrator-Ausführung vor. In diesem wurde erstmals die Inlay-Board-Technologie des Unternehmens zusammen mit der FR4-Flex-Technologie für Scheinwerfer verwendet. Die technische Lösung entstand in Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller Infineon, der weiterentwickelte LED-Treiber der LITIX-Familie beisteuerte. Sie soll 2017 in die Produktion gehen. Doch alle zusammen arbeiten schon – jeder auf seinem Gebiet – an der nächsten Generation von Scheinwerfern für die Zeit ab 2020. Ziel ist die 3D-Integration der LED als auch der Ansteuerschaltungen auf Wafer- bzw. Modulebene.

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) richtet am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ein neues Graduiertenkolleg ein: ,SiMET – Simulation mechanisch-elektrisch-thermischer Vorgänge in Lithium-Ionen-Batterien' startet 2017 und wird für zunächst viereinhalb Jahre gefördert. In dem Graduiertenkolleg arbeiten Doktorandinnen und Doktoranden verschiedener wissenschaftlicher Disziplinen an Modellen, mit denen sich unter anderem simulieren lässt, wie sich Unterschiede im inneren Aufbau auf das Verhalten der Batterien im Betrieb auswirken.

Teil 1: Wesentliche Faktoren, die den Markt vorantreiben

Diese dreiteilige Artikelserie richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded- Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasst sich mit den verschiedenen Einsatzbereichen trag- barer Geräte und den Beiträgen, welche die Industrie leistet.

Obwohl viele neue Fitness-Bänder, Smartwatches und andere tragbare Geräte auf den Markt kommen, haben die meisten nicht die Erwartungen erfüllt und die Anwender enttäuscht. Es ist offensichtlich, dass die Wearable-Industrie noch in den Kinderschuhen steckt und mit Anfangsschwierigkeiten kämpft. Software-Entwickler, Embedded-System-Architekten und Ingenieure müssen nach den anfänglichen Fehleinschätzungen (seien es die Funktionalität oder Nutzung der Geräte und/oder ästhetische Gründe) beachten, ob sie ein tragbares Gerät für den Massenmarkt oder für Nischenanwender konzipieren oder entwickeln wollen. Keine Frage, wir befinden uns in einem frühen Stadium eines neuen, elektronischen Zeitalters, das häufig als Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) bezeichnet wird. Unsere moderne Gesellschaft wird bald auf ungeahnte Weise von Wearables, selbstfahrenden Autos, intelligenten Häusern und Geräten mit einer Vielzahl von vernetzten Sensoren und Kameras überflutet werden.

FBDi Kompass – Neuauflage verfügbar

Über den FBDi e.V.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Dezember 2016)

Kommerzielle Komponenten (COTS – Commercial-Of-The-Shelf) werden in Kleinsatelliten meist ohne Qualifikation (upscreening) eingesetzt, da sich die Qualifikationstests meistens als sehr komplex und teuer erweisen. Space-COTS sind Komponenten, die für Raumfahrtanwendungen und nach internationalen Standards qualifiziert wurden. Basierend auf einem neuen, industriallisierten Testkonzept eignen sich Space-COTS für Klein- satellitenmissionen und bieten das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für die Space-Hardware.

Im All gibt es verschiedene physikalische Phänomene. Diese beeinflussen das Verhalten von elektronischen Bauteilen und Materialien. Für eine Satellitenmission ist es notwendig, diese Umgebung sehr gut zu kennen, um Schäden und Störungen in der Elektronik zu vermeiden bzw zu reduzieren. Das genaue Verhalten der Bauteile unter solchen Bedingungen hängt von der Umlaufbahn des Satelliten ab und kann mit Software-Tools simuliert werden. Die Simulationsergebnisse helfen den Satellitenentwicklern, das System entsprechend zu entwerfen.

Panasonic begann 1931 mit der Produktion von Batterien. Heute ist der Konzern der am breitesten aufgestellte Batteriehersteller weltweit. Die Produktpalette umfasst Primärbatterien (Lithium, Zink-Kohle und Alkaline) und wieder aufladbare Sekundärbatterien (Lithium-Ionen, Nickel-Metall-Hydrid, Nickel-Cadmium), sowie verschlossene Bleibatterien. Sie werden in Europa von der Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH (PAISEU) vertrieben.

Standards sind für die Realisierung von komplexen Anforderungen beim Verbindungsaufbau zwischen Leiterplatten und Systemen ein wichtiges Fundament. Dies betrifft die Software ebenso wie die Hardware von In- dustriekomponenten. OPC UA als Kommunikationsschnittstelle ist hier ein gutes Beispiel. Die Geräte-Software muss darüber hinaus zuverlässig getestet werden, was individuelle Änderungen, insbesondere für Kleinst- mengen, kostenintensiv oder sogar unmöglich macht. Der Bedarf an individuellen Lösungen, auch für Kleinstmengen, steigt. Dabei hat Harting auch das passende Werkzeug im Angebot.