Der Gebrauchtmaschinenmarkt arbeitet im Gegensatz zum Vertrieb von Neumaschinen oder zur Bauelementedistribution etwas im Verborgenen, weil er auf den Anzeigeseiten der Fachzeitschriften mit Werbung nicht annähernd vergleichbar präsent ist. Die Anbieter von Gebrauchtmaschinen für die Baugruppenfertigung müssen gewöhnlich mit geringeren Margen kalkulieren, wodurch dann auch die für Marketingmaßnahmen verfügbaren finanziellen Mittel gewöhnlich begrenzt sind. Eine kostengünstige Alternative wäre eCommerce über das Internet. Doch welche Anbieter von Gebrauchtmaschinen mit entsprechender Website sind unter welcher Adresse mit welchen Leistungen zufinden? Und welche Anhietergruppen sind in diesem Markt zu unterscheiden?

Bob Willis, Electmnic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses what is a printed circuitboardpad. Itmaysoundlikeadumbquestion but do you stop to think what it really does and how its size is defined and why?//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Padformen, d. h. Lot-oder Kontaktflächen auf einer Leiterplatte in bezug auf ihre Funktion und Abmessungen.

10 Jahre Elektronikmontage auch von ungehäusten Siliziumchips auf Leiterplatten

Das Dienstleistungsunternehmen HASEC (Hybrid SMT Chip on Board) wurde 1991 als kooperativer Teil der Technologie Union Seebach von Wolfgang Lippold gegründet, also in unmittelbarer Nachbarschaft zum früheren Standort der Uhrenindustrie in Ruhla/Thüringer Wald. Heute zählt das Unternehmen mehr als 50 Mitarbeiter und hat Kunden u.a. aus den Produktfeldern Sensorik, ID-Systems, Sicherheitstechnik, Pharmaindustrie und Funktechnik.

Von der Kundenberatung vor Ort, bis zum fertigen Produkt sieht Productware GmbH ihre Ressourcen im Elektronikgeschäft. Ansässig im Rhein/Main Gebiet ist Productware als Lösungsgeber und als Produzent der gesamten Baugruppe bzw. kompletter Systeme zu sehen.

Vom14. -16. November 2001 veranstaltete das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, ein Seminar über manuelles Löten von SMT-Bauelementen und parallel dazu ein SMT-Rework-Praktikum. Gemeinsam hei beiden Veranstaltungen war der Theorieteil und das dem Gedankenaustausch dienende Abendessen sowie insbesondere die Praxisorientierung.

Das 8. Treffen des vom FhG IZM organisierten Arbeitskreises „ Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik “ fand am 23. November 2001 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Der Arbeitskreis umfasst über 90 Mitglieder aus Industrie, Instituten und Fachverbänden und dient der langfristigen Vorbereitung von Unternehmen auf den Wechsel zu bleifreien Loten. Alle 3 - 4 Monatefinden Treffen zum Informationsaustausch statt. Beim 8. Treffen berichteten die verschiedenen Arbeitsgruppen über den Stand ihrer Arbeiten. Zudem wurde der aktuelle Stand der Richtlinien und Technologie erörtert.

Am 10. Dezember 2001 veranstaltete die Technische Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen. Die Problematik wurde umfassend dargelegt, denn von den Eigenschaften der bleifreien Lote über die Anforderungen an die Komponenten bis hin zu den Qualitätskriterien wurden alle Aspekte erörtert. Zudem wurde über Erfahrungen von Pilotanwendern informiert.

Podiumsdiskussion auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Erster Hinweis: Fachtagung der Leiterplattenindustrie in Bad Homburg für den 29. November 2002 vorgesehen

ZVEI-Seminar 42 V Bordnetzspannung großer Erfolg

Konferenz Innovation und Finanzierung Hochschule für Bankwirtschaft, ZVEI, Deutschen Bank AG, IKB Deutsche Industriebank

Absatzförderung ZVEI-Einkaufsführer jetzt komplett überarbeitet online

LPKF-Vorstand sieht zum 25jährigen Firmenjubiläum erst den Anfang der Erfoigsleiter.

Das vor den Toren Hannovers in Garbsen angesiedelte Innovationsunternehmen LPKF Laser & Electronics AG ist für den Ausbau seiner weltweiten Führungsposition mit neuen Produkten bestens gerüstet, so Vorstandschef Bernd Hackmann.//

„ We are in a world wide leading market position and shall maintain “ stated Bernd Hackmann, CEO of LPKF Laser&Electronics AG. Basisfürsuccess are new and innovative products in LPKF’s port- folio

Das European Institutfor Printed Circuits (EIPC) in Maastricht gab die Ernennung von Michael Weinhold zu seinem Technischen Direktor bekannt.

In this paper Kinsus Interconnect Technology Corporation, one of the key substrate manufacturers discusses recent improvements in the substrate fabrication technology especially regarding to metallisation, registration and alignment, thickness reduction and test methods.//

Kinsus Interconnect Technology Corp., einer der füh renden Substratehersteller Taiwans, berichtet über die jüngsten Entwicklungen der Substrattechnologie in Fareast. Besonders wird aufdie Metallisierung, Registrierprozesse, die Dickenreduktion des Basis- materials sowie moderne Testmethoden eingegangen.

Ursprünglich entwickelt für die problematische Trocknung von Silberleitpasten auf Folientastaturen, wird der Beltrotherm Thermo-Trockner heute meist für die Herstellung von Leiterplatten ein- gesetzt, neuerdings auch für die Produktion von Biosensoren.

Das Trocknungsprinzip besteht aus einer Kombination von Heißluft im Umluftverfahren und langwelliger IR-Strahlung. Durch diese Kombination der Trocknungstechniken konnten die Trockenzeiten für Photoresiste und Siebdruckfarben drastisch reduziert werden.

Bei der Laser-gestützten Erzeugung von Microvias in glasverstärkten Laminaten erfordert die Inhomogenität des Glamatten-Harz-Verbundes eine ausgefeilte Parametrisierung des Laserprozesses. Auf Grund der zu trennenden Glasfasern zeigt die Oberfläche der Lochwandung eine größere Rauhigkeit als beim Einsatz unverstärkter Dielektrika. Durch ausführliche Testreihen wurde bewiesen, dass die Zuverlässigkeit dieser Microvias - auch unter ver- schärften Untersuchungsbedingungen - gegeben ist.//

When using laser enhanced fabrication of microvias in glass-fibre reinforced laminate, the inhomogeneity of the glass-mat-resin composite requires that the laser process be closely regulated. Because of protruding gla.ss fibres, the surface of the hole walls is usually rougher than would be the ca.se with un-reinforced dielectric materials. After extensive series of tests, the reliability of such microvias was established, even under aggravated test conditions.

Der gleichnamige EITI-Workshop, der am 30. November 2001 bei der Alcatel SELAG, Stuttgart, stattfand, verzeichnete aus gutem Grund ein Rieseninteresse. Denn wieder einmal zeigte der EITI (European Interconnect Technology Initiative e. V.), wohin die Entwicklung geht und stellte Lösungen für die zukünftigen Herausforderungen vor.

Posalux feierte den Erfolg seiner überaus produktiven Bohr(Fräs)maschinengeneration

Der führende Bohrmaschinenhersteller Posalux SA, Biel/Schweiz, präsentierte mit seiner Bohrmaschinengeneration UltraSpeed der Branche im Jahre 1997 ein völlig neues Bohrmaschinenkonzept, das gegenüber den damals auf dem Markt befindlichen Maschinen einen deutlichen Fortschritt bedeutete. Wie der Name besagt, sind die Maschinen der UltraSpeed-Reihe. besonders schnell und damit für die Volumenproduktion bestens geeignet. Neben großer Flexibilität zeichnet sich die Serie insbeson- dere durch hohe Wartungsfreundlichkeit und Ver- fügbarkeit aus. Eine Vielzahl von Werkzeugen - bei dem jüngsten auf der letzten Productronica vor- gestellten Modell UltraSpeed 8400 sind es sage und schreibe 8400 - die ohne Betriebsunterbrechung ergänzt werden können, stehen zur Abarbeitung der Jobs zur Verfügung.

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LSCC mit neuer ispPAC-Software und neuen ispPAC-Bausteinen

TABULA-TRONIC offeriert neue Tasterserie und Optoelektronikbauteile

Ansoft stellte Analysetool für HS-Systeme und komplexe IC vor

Rayolon-Dichtmanschetten von Tyco Electronics mit erweitertem Einsatzgebiet

Strömender Regen. Personalkontrolle und Drehkreuze. Strenge Sicherheitsüberprüfungen waren zu akzeptieren, wenn man an diesem Tag am 9. Treffen der FED-Regionalgruppe Hannover bei der Firma. ORGA Kartensysteme GmbH in Paderborn teilnehmen wollte. 35 Interessenten kamen durch und konnten sich an vier abwechslungsreichen und interessanten Vorträgen erfreuen. Arnold Wiemers berichtet über die Veranstaltung am 22. November letzten Jahres.

ln welchem Datenformat lassen sich Leiterplatten am sinnvollsten beschreiben, wie ist ein Austausch zwischen den verschiedenen Hersteller-bezogenen Kommunikationssystemen möglich? Diese Fragen bewegen Leiterplatten-Designer und -Hersteller seit langem. Die Vorteile von Valors intelligentem ODB++ Format verschaffen diesem eine immer umfassendere Akzeptanz in der Leiterplattenherstellung. Sichtbarer Beweis ist die Zusammenarbeit von zwei bedeutenden Software-Häusern mit Valor innerhalb Valors Open Systems Alliance (OSA) Programm zur Entwicklung einer Lösung eines effektiven Informationsaustauschs.

Vorbemerkung

In seiner Dezember-Ausgabe der IPC-Review veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC auf Seite 6 einen Artikel unter dem Titel „IPC Boards Adopts New Long-Range Plan“, in dem wichtige Aussagen zur weiteren langfristigen Entwicklung des Fachverbandes unter Berücksichtigung der zukünftigen Entwicklung der Weltwirtschaft gemacht werden.