Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

iMAPS-Mitteilungen 02/2017

IMAPS Polen organisiert EMPC 2017 IMAPS Seminar 2017 – Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor?!?! IMAPS Deutschland kooperiert mit der SMT Hybrid Packaging 2017! Bericht zum Herbstsymposium Keramische Mehrlagentechnik – Herstellverfahren und Anwendungen (30.11. bis 1.12.2016) der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG) Martin Schneider-Ramelow erhält Ruf an die TU Berlin Elektronik für hohe ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße852 KB
Seiten319-324

Innovative Technologien – von der Schablonentechnik bis Industrie 4.0

Die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, hat im Herbst wieder Technologietage veranstaltet. Dort wurde über Neues aus der Schablonentechnik informiert. Zudem wurden innovative Technologien erörtert.

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße596 KB
Seiten315-318

Highlight der Innovationstage 2016: Neue einzigartige Bestückungsplattform

Die MIMOT GmbH, Lörrach, hat Mitte Dezember an ihrem neuen Standort Innovationstage unter dem Motto „Einfach MIMOT!" veranstaltet. Ziel der Veranstaltung war aufzuzeigen, woran gearbeitet wird und wie die Zukunft aussieht. Highlight war die Vorstellung einer neuen Bestückungsplattform. Grundlage und Ausrichtung für die Entwicklungen bei MIMOT ist die Vervollständigung und Perfektionierung des Manufacturing Logistics System ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße721 KB
Seiten312-314

IPC arbeitet intensiv an Interface-Standards für Maschinendaten in Industrie 4.0

Der US-amerikanische Fachverband IPC hat sich das Ziel gestellt, bis zur IPC APEX EXPO im Februar 2017 schon erste Richtliniengrundlagen für den Übergang der Unternehmen der Elektronikindustrie auf Industrie 4.0 bzw. auf das Industrie-Internet der Dinge vorzustellen. An der Erarbeitung der Richtlinie sind führende amerikanische Firmen der Elektronikindustrie beteiligt, wodurch eine ‚USA-Lastigkeit‘ des neuen Standards nicht ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße531 KB
Seiten310-311

Überschall-Spray ermöglicht biegsame Elektronik

Forscher der Korea University haben zusammen mit Kollegen der University of Illinois einen neuen, ultradünnen und zugleich flexiblen Film mit Silber-Nanodrähten entwickelt. Dieser ist nicht nur äußerst billig herstellbar, sondern auch ein hervorragender Leiter für elektrischen Strom ist [1, 2]. Die Ergebnisse werden als ein wichtiger Schritt zur skalierbaren und ökonomischen Fertigung flexibler und preiswerter (low cost) Elektronik ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße606 KB
Seiten308-309

Profilierung als Embedded-Spezialist

Im Geschäftsbereich Embedded der TQ-Group tut sich einiges – personell wie produktmäßig. Die Embedded-Sparte untersteht seit Anfang des Jahres Josef Fromberger, der zuvor bei Kontron in einer VP-Funktion tätig war. Der Vertrieb der Embedded-Module (ARM, Power und X68) soll unter seiner Leitung international ausgeweitet werden. Dazu bestehen intensive Partnerschaften mit führenden Chip-Herstellern. Als E²MS-Anbieter ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße812 KB
Seiten304-307

ZVEI-Informationen 02/2017

ZVEI-Studie ,Die Elektroindustrie als Leitbranche der Digitalisierung'

Leitfaden zur neuen Niederspannungs- richtlinie erschienen

Papierlose Betriebsanleitungen erlaubt?

Rolf Winter neuer Geschäftsführer ZVEI-Fachverband Transformatoren und Stromversorgungen

Ehrenmitglied Werner Peters verstorben

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße665 KB
Seiten298-303

Hans J. Friedrichkeit – Urgestein der Leiterplattenbranche wird 70 Jahre

Hans Joachim Friedrichkeit ist einer der bekanntesten Fachleute der Leiterplattenindustrie. Er ist ein wichtiger Förderer und unermüdlicher Ideenlieferant, aber auch ein konstruktiver Kritiker dieser Branche. Für die Fachzeitschrift PLUS ist er seit 15 Jahren Autor mit seiner monatlichen Kolumne ,Auf den Punkt gebracht' und wichtiger Mitgestalter als Beiratsmitglied. Am 2. März wird ,HJF', wie ihn viele Branchenkollegen nennen, 70 Jahre ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße482 KB
Seiten295-297

Produktionskapazität mit hochmoderner Galvanikanlage um die Hälfte erhöht

Der Krefelder Leiterplattenspezialist MicroCirtec GmbH steigert sein Produktionspotential um satte 50 %. Mit Inbetriebnahme einer hochmodernen Galvanikanlage (PAL) sichert das Traditionsunternehmen für seine Leiterplattenfertigung den technologisch neuesten Stand. Durch ein selbstentwickeltes, flexibles Automatisierungskonzept im Fertigungsprozess ist es MicroCirtec möglich, auch in Deutschland ökonomisch erfolgreich zu ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße608 KB
Seiten293-294

Leiterplattentechnologie für die Herstellung von Bio-MEMS

Am gleichnamigen EIPC-Workshop, der am 8. Dezember 2016 in London Heathrow veranstaltet wurde, haben 25 Experten teilgenommen. Organisatoren waren neben dem EIPC Dr. Despina Moschou, Bath University, und Dr. Peter Hewkin, Centre for Business Innovation. Im Workshop wurde das Innovationspotential aufgezeigt, das die Leiterplattentechnologie und medizinische Fortschritte für die Weiterentwicklung der Bio-MEMS-Technologie bieten.

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße910 KB
Seiten288-292

Im Sinne der Kunden – Investition und Erweiterung im ständigen Fokus

Schön, wenn es Partner wie die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH gibt, die Materialbestände, Daten und offene Aufträge übernehmen und abarbeiten können und so einer reibungslosen Materialversorgung der Kunden nichts im Wege steht. So geschehen im Falle der Häfele GmbH aus Aulendorf, einem Hersteller von spezialisierten Leiterplatten. Im Juni 2016 ging dort eine jahrzehntelange Ära zu Ende, die Häfele GmbH musste ihre Tore ...
Jahr2007
HeftNr2
Dateigröße509 KB
Seiten286-287

Preiserhöhung? Unerhört! Der Leiterplattenhersteller in Bedrängnis

Die Elektronikindustrie hat sich in den letzten Jahren daran gewöhnt, daß bei den Jahresverhandlungen jedes Mal ein niedriger Preis erzielt werden kann. Das ging sogar so weit, dass bei der Erteilung des Erstauftrags schon festgelegt wurde, um welchen Prozentsatz der vereinbarte Preis jedes Jahr reduziert werden muss – und selbst das war nicht genug, denn es wurden weitere Nachlässe gefordert. Jede Einsparung durch ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße1.02 MB
Seiten280-285

Mit neuen Technologien und kurzen Lieferzeiten fit für die Zukunft

Die CONTAG AG, Berlin, ist ein Leiterplattenhersteller, der schon immer auf die kurzfristige Realisierung der Kundenwünsche setzte. Das Unternehmen hat sein Portfolio mit neuen Technologien für neue Anwendungen und Märkte erweitert. Zudem konnten die Liefer- zeiten weiter reduziert werden – Standard sind nun nur noch drei Arbeitstage. Auch die electronica 2016 stand bei der CONTAG AG unter dem Motto ,neue Technologien und ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße947 KB
Seiten277-279

eipc-Informationen 02/2017

Was wird im Februar erwartet?//What is expected in February?

Die Gründung des EIPC und seine Funktion

EIPC-Workshop über den Stand von Bio-MEMs

RUSCON 2016 in Sankt Petersburg

WECC-Aktivitäten

Leiterplatten-Welt- konferenz 2017

Markttrends in der Elektronik

Firma Ruwel hat den Namen geändert

Veranstaltungskalender 2017

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße1.46 MB
Seiten269-276

Auf den Punkt gebracht 02/2017

Wird die Brennstoffzelle zum Antriebssystem der Zukunft? Mercedes GLC F-Cell – mit Wasserstoff zu einer disruptiven Innovation Wir beginnen heute mit einem Rückblick, um die Zukunft zu verdeutlichen: Als Mercedes Benz CEO Dieter Zetsche am 13. September 2011 ein Blick in die automobile Zukunft der nächsten 10 bis 15 Jahre machte, ge-hörte auch die Präsentation des visionären Forschungsfahrzeug F 125 (Abb. 1) dazu. Zetsche sagte ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße816 KB
Seiten265-268

FED-Informationen 02/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder Termine aus dem FED-Seminarkompass FED vor Ort – Regionalgruppentreffen Aktuelles aus dem Verband Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE mit komplett deutschsprachigen Schulungs- und Prüfungsunterlagen FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt Das FED-Fachforum – ...
Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße472 KB
Seiten260-264

Alternativen zu Gerber RS-274X

Gerber RS-274X ist ein De-facto-Standardformat für Leiterplattendesign-Software. Es wird für die Herstellung von etwa 90 % aller Leiterplatten weltweit genutzt. Trotz seiner Verbreitung besitzt Gerber eine Reihe von Einschränkungen, die zu einer Vielzahl von Problemen während des gesamten Herstellungsprozesses führen können. Glücklicherweise gibt es Alternativen (Abb. 1).

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße419 KB
Seiten256-259

Prototypen einfach online entwickeln

Die Internetapplikation ,Infineon Designer' verbindet analoge und digitale Funktionalitäten zur Simulation von Prototypen. Benötigt wird hierfür lediglich ein Webbrowser. Gleichzeitig hilft dieses Tool den Kunden dabei, für die gewünschten Anwendungen die richtigen Produkte auszuwählen.

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße359 KB
Seiten255

Entwicklung effektiver Design-Strategien für moderne, tragbare Geräte - Teil 2: Power-Management

Diese Artikelserie richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded-Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasste sich mit den Marktkräften und den Wachstumssegmenten in der Wearable-Industrie. Dieser zweite Beitrag erörtert nun die Power-Management-Techniken, zum Beispiel wie ein Multicore-Framework die Software-Entwickler unterstützt.  Da die nächste Welle von tragbaren Geräten zu einer neuen ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße928 KB
Seiten248-254

Hardware-in-the-Loop (HIL) mit PSpice simulieren

Die Dimensionierung und Optimierung von Motorsteuerungen ist ein komplexes Thema, das umfassend nur in einer Mechatronik-Software-Simulation abgebildet werden kann. Zur Optimierung werden elektronische Bauteiltoleranzen, Fehleralgorithmen in der Software und Besonderheiten der Mechanik kombiniert und an die maximale Effizienz und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems angepasst.

Jahr2017
HeftNr2
Dateigröße982 KB
Seiten243-247
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88348 Bad Saulgau

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