Spricht man von Schablonendruck, so fällt gleichzeitig der Name LTC. Im schwäbischen Engelsbrand hat sich LTC als einführender Hersteller von SMD-Metallschahlonen entwickelt. Aber nicht nur durch Schablonen, sondern auch durch seinen Quattro-Flex II Schnellspannrahmen ist das Unternehmen wohl bekannt und etabliert. Verbindungen in ganz Europa dokumentieren den Expansionskurs des Unternehmens.

Mactrotron Process Technologies GmbH (MPT) erweitert seine Systempaiette für die Inspektion durch sein erstes eigenes AOI Modell. Mit dem MVS-4 wurde ein AOI-System entwickelt, dass speziell für die Prüfung von Lötstellen und die Bauteilkontrolle nach dem Wellenlöten bzw. selektiven Löten geeignet ist.

Im gleichnamigen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, wurde am 5. Februar 2002 ausgehend von Normforderungen über den heutigen Stand der Technik informiert.

Fehlerquellennah und erkennungssicher muss die Automatische Optische Inspektion sein. Unterschiedliche Ansichten gibt es allerdings darüber, an welchen Stationen in der Baugruppenfertigung die Inspektion erfolgen soll. Ziel ist natürlich immer die Einhaltung des geforderten Qualitätsstandards bei Minimierung der Gesamtkosten, die sich aus den Kosten für die Inspektion einerseits und denen für notwendige Reparaturen oder Ausschuss andererseits ergeben. Ganz wesentlich in diesem Zusammenhang ist die Minimierung von Pseudofehlern und unerkannten Fehlern. Von Bedeutung ist weiterhin der Einfluss von AOI auf den Durchsatz des Prozesses.

AOl-Systeme verzeichnen seit einigen Jahren einen wachsenden Anteil am ATE-Markt. Die steigende Komplexität der Baugruppen, die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile sowie die immer schwieriger werdenden Zugriffsmöglichkeiten für den elektrischen Test haben für diesen Erfolggesorgt.

Um wirtschaftlich Leiterplatten auf Automaten zu be- stücken, bedient man sich der Nutzentechnik. Die Abgrenzung der Einzelleiterplatten zueinander wird durch Freifräsung, Perforation oder Ritzung bewerkstelligt. Beim Kosten/Nutzenverhältnis hat sich die Ritztechnik durchgesetzt. Sie vereint geringe Kosten und hohe Stabilität, die sich beim Bestücken und Löten günstig auswirkt. Beim konventionellen Trennen der Leiterplatten beginnen die Probleme; wie schlechte Handhabung, Beschädigung der Leiterbahnen und Bauteile sowie Spätausfälle, Besonders gefährdet sind SMT-Platinen.

TR-Electmnic GmbH in Trossingen, eines der führenden Unternehmen auf dem Sektor der Weg- und Winkelmessungen, fertigt die gesamte Produktpalette über Inline und Batch Dampfphasen-Lötanlagen.

Die Weiterentwicklung der Elektronik- Technologie erfolgt heute in einem rasend schnellen Tempo, und es ist nicht abzusehen, dass sich dies in nächster Zeit ändern wird. Für die Elektronikindustrie stellt sich damit die Frage, wie diese Technologie in der Fertigung getestet werden kann und wie die Hersteller von Testsys- temen mit dieser Entwicklung Schritt halten können. Ist es erforderlich, dass diefür den Test eingesetzte Technologie hierzu besser sein muss als die zu prüfenden Produkte?

Die Mikrofokus-Röntgentechnik hat sich sich nicht nur als gängige Methode zur Untersuchung von verdeckten substratbasierten Lötstellen (BGA, CSF, Flip Chip) etabliert, sondern wird auch zunehmend zur Beurteilung der klassischen PTH- und SMD- Lötstellen (QFP, J-Lead) herangezogen. Eine kon- trastreiche Darstellung der Lötstellen ist dabei stets durch die im Vergleich zu den Leiterplatten- und Komponentenmaterialien (wie Kupfer und Epoxid- harz) hohe Röntgenabsorption des Bleis garantiert. Im Zuge der Verbannung des Bleis aus der Elektronikfertigung wird nun bei vielen Anwendern die Frage gestellt, inwieweit die bleifreie Verbindungs- stellen in Zukunft noch mittels Röntgentechnik geprüft werden können.//

Microfocus X-ray has established itself not only as the benchmark technique for examination of obscured, substrate-based solder deposits (BGA, CSP Flip-chip) but is now increasingly used in the inspection of classical PTH and SMD soldered areas (QFP, J-Lead). The technique provides high- contrast images of solder deposits in contrast to the p.c.b or substrate material (such as copper or epoxy-resin) with which they are in contact, thanks to the very high X-ray absorption oflead. As lead- containing solders are progressively banned in electronics manufacture, this advantage is lost, and many manufacturers are asking themselves to what extent they can continue to use this valuable technique, when lead is no longer present.

IT-Weiterbildungssystem geht an den Start

Elektroindustrie mit Wachstumserwartungen erst ab 2003

Aktualisiertes Auslandsmesseprogramm 2002 erschienen

E-Commerce in Deutschland Gesetz zum Elektronischen Geschäftsverkehr in Kraft

Jahresstatistik der Leiterplattenbranche

Flip Chip and Chip Scale Europe 2002

Mikrosystemtechnik: IVAM NRW e.V. und ZVEl e.V. vereinbaren Kooperation

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2002

Neue komfortable Produktfamilie von Zeiss Stereomikroskopen

Zwei neue Basismaterialien aus der ORCER Reihe von Taconic

Mit FR4 lässt sich die überwältigende Mehrheit

aller Multilayerleiterplatten herstellen. Es wächst jedoch die Anzahl derjenigen Anwendungen, für die Basismaterialien mit niedriger Dielektrizitätskon- stante (tg) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (tan b) eingesetzt werden müssen. Nachfolgend wird eine Übersicht über High Performance Basismaterial gegeben und auf Taconic Produkte eingegangen.//

FR4 is overwhelmingly the most widely used substrate material in multilayer p.c.h manufacture. However there is a growing number ofapplications which demand a substrate with lower dielectric constant (tg) and low dielectric lossfactor (tan b). An overview of High Performance sub.'itrate mate- rials is presented, and Taconic products are featured.

Am 23. Januar 2002 trafen sich im Fraunhofer-Institut IZM Berlin mehr als 20 Teilnehmer zur Projektbesprechung für das vom BMBF geförderte Projekt „Chip in Polymer Auf der zweiten Sitzung des Arbeitskreises „Chip in Polymer: Systemintegration in polymere Schaltungsträger" wurden die Ergebnisse der bisherigen Projektarbeit von den aktiven Projektteilnehmern der Öffentlichkeit vorgestellt. Die am Projekt beteiligten Firmen sind Andus, Ufa, Diehl, Würth Elektronik, Binder Elektronik und das Fraunhofer- Institut IZM Berlin. Erik Jung, IZM Berlin, leitet die Aktivitäten.

Internationaler Fachkongress High Tech-Leiterplatten - Design, Verarbeitung, Anwendung des Electronic Forum am 24.125. Januar 2002 in Waiblingen

HDI Leiterplatten sind definitionsgemäß Leiterplatten mit einer Leiterbahnbreite/abstand < 120/ 120 pm und/oder Nutzung von blind/buried vias. Im täglichen Sprachgebrauch wird der Begriff allgemein und immer dann benutzt, wenn es um das obere Technologiesegment und die Zukunft der Leiterplatte geht und über dieses Thema kann man ja nicht oft genug reden. High Tech Leiterplatten war denn auch das Thema der jüngsten Electronic Forum Veranstaltung in Waiblingen. Zur Eröffnung der Fachtagung riss Moderator Flans J. Michael die angekündigten Programmkomplexe kurz an, die gegenwärtige Entwicklungsbestrebungen auf dem HDl-Sektor spiegelten. Nach wie vor ist aus den Marktprognosen die Forderung nach kleineren, schnelleren, leistungsfähigeren, grüneren und kostengünstigeren Schaltungen abzuleiten. Die Leiterplattenindustrie setzt dem die Umsetzung der Microvia-Technologie und der SBU-Technik entgegen. Ins Innere des Multilayers verlagerte passive und aktive Bauelemente und der Einzug der optischen Verbindungstechnik sind wesentliche Innovationen, die die Leiterplatte für ein Zeitalter reif machen, in dem Mega durch Giga ersetzt wird. Nach Michael wird sich die Leiter- platten vom reinen Verbindungsträger zum multi- funktionalen Bauelementesystem wandeln.

Auf der Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEl am 15. Januar 2002 in Frankfurt/Main berichteten die Arbeitsgruppen über ihre Aktivitäten im vergangenen Jahr.

Die Bereits zur Regel gewordene Tagung der Fachgruppe Elektronische Bauelemente zu Anfang des Jahres stand heuer noch mehr als in den Vorjahren im Zeichen der Berichterstattung zur Verbandsarbeit. Nach der Integration des VdL und EITI hat die Attraktivität der Veranstaltung noch zugenommen und Christoph Stoppok konnte zahlreich erschienene Teilnehmer aus der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie sowie deren Zulieferer begrüßen.

Die VOGT electronic FUBA GmbH, Tochterunternehmen der VOGT elelctronic AG und führender Hersteller von Leiterplatten in Europa, hat zum dritten Mal eine Lieferantenauszeichnung vorgenommen. Aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Leistungen wurden die Unternehmen PIADS.P.A., Gould Electronics GmbH. HPTech GmbH, die Tectron GmbH sowie die Omecon Electronic GmbH als Lieferanten des Geschäftsjahres 2000/2001 der VOGT electronic FUBA ausgezeichnet.

Für die Vorbehandlung von Oberflächen für nachfolgende Beschichtungs- und Laminierprozesse werden in der Leiterplattentechnik häufig Microetch-Bäder auf der Basis Schwefelsäure / Wasserstoffperoxid eingesetzt. Kriterium für einen gleichmäßigen Ätzabtrag und im Resultat für eine optimale Oberflächentopografie ist die Überwachung der Wasserstoffperoxid-Konzentration und deren möglichst kontinuierliche Nachdosierung.

Für die kontinuierliche Konzentrationsmessung von Wasserstoffperoxid bieten sich potenziometrische Mess- verfahren an, die in der Analysenmesstechnik seit langem bekannt sind. Die als Sensoren eingesetzten Redox- Elektroden sind jedoch nicht selektiv und sprechen auf alle im Medium vorhandenen Redox-Paare an.

Die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten wird knapp und einprägsam als Rapid Prototyping bezeichnet, ln dieser Nische eines schier unüberschaubaren Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Zur Wahrung der kurzen Bearbeitungs- und Lieferzeiten drängt sich hier eine papierlose Auftragsabwicklung über das Medium Internetförmlich auf Zeit ist Geld, und eMails haben bekanntlich Versandzeiten, die gegen Null tendieren! Doch auch in der Vereinheitlichung von Anfrageformularen und deren Auswertung ebenso wie in der automatisierten Preiskalkulation und Angebotserstellung lassen sich die vergleichsweise kleinen Margen der Hersteller bei Musteraufträgen optimieren. Die Realisierung von Online-Kalkulationen, -Angeboten und –Bestellungen führt zu reinen eCommerce-Lösungen mit hoher Funktionalität und großem Nutzenfür den Kunden, aber auch mit wirtschaftlichem Erfolg für den Anbieter.

Mit ca. 16 % ist die Automobilelektronik am deutschen Leiterplattenmarkt beteiligt, weltweit beträgt ihr Anteil ca. 8 %. Dem Marktsegment wird auch zukünftig ein starkes Wachstum prognostiziert. Die Anforderungen an Substrate im Fahrzeug werden durch die steigende Anzahl der Applikationen und die speziellen Bedingungen hinsichtlich Umgebungsbedingungen und Zuverlässigkeit bestimmt. Sie werden nachfolgend aus der Sicht eines der größten Zulieferers der Automobilindustrie für die nahe Zukunft definiert.  //

Automotive applications accountfor some 16 % of the German p.c.b market and globally, they account for 8%. A vigorous growth isforecast for this sector of the p.c.b market. Requirements made on the substrate material used in vehicles are governed by the increasing number of different applications and special conditions such as operating environ- ment and reliability criteria. These and other issues are examined by one of the largest suppliers to the automotive industry, looking at the immediate future.

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