Valor und Syncron Technologies haben die Vereinbarung einer technologischen Partnerschaft bekanntgegeben, um die Grundlagen für die automatische Generierung von Anschlussflächen (Foot Prints) von elektronischen Bau- elementen für im Entwurf befindliche Leiterplatten zu realisieren. Syncron Technologies ist eine neu gegründete Firma, die sich mit Dienstleistungen in der Designum- gebung befasst. Hauptsitz der Firma ist Scottsdale.

Niemand weiß, wie viele Geheimnisse die Leiterplatte in sich trägt. Vielleicht müssen erst sieben Türen aus Eichenholz zu sieben dunklen Kammern geöffnet werden, um alle verborgenen Eigenschaften ans Tages- licht zu bringen. Zumindest an einer dieser Türen ist mit großen Buchstaben das Wort „IMPEDANZ“ angeschlagen. Seit einem Jahrfeilt die FED-VdL-Projektgruppe „Design “ am passenden Schlüssel für das eisenbeschlagene Schloss. Eine der Aktivitäten war die in PLUS 11/2001 angekündigte Befragungsaktion der Leiterplattenhersteller zur Gestaltung und Dokumentation des CAD-Layouts impedanzkontrollierter Leiterplatten. Der konkrete Fragespiegel ist in PLUS II auf den Seiten 1809-1811 abgedruckt.

Die Mentor Graphics Corp. gab die Lieferbarkeit von Capital Manufacture und Capital Factory bekannt. Dieses sind die ersten beiden neuen Softwareprodukte der Produktfamilie Capital Harness Systems (CHS) von Mentor Graphics für die Entwicklung, Konstruktion und Herstellung elektrischer Kabelbäume der nächsten Generation. Aufbauend auf den Stärken der CAPITAL H- Lösung bietet CHS einen integrierten Fluss zur Erzeugung komplexer elektrischer Kabelbäume.

Design Conference West 2002 in San Jose, CA/USA

Zweimal im Jahr ist bei den PCB-Designern der USA der Bär los - im März an der Westküste hei San Francisco und im September an der Ostküste Nähe Boston. Dabei zieht die PCB Design WEST die meisten Teilnehmer an, nicht nur wegen des frühlingshaften San Francisco, sondern weil turnusgemäß die neuen Vorträge jeweils im März gehalten werden und man hier viele Gleichgesinnte aus verschiedenen Ländern der Welt trifft. Prof. Dr Rainer Thüringer hat als Vertreter des Fachverbandes Elektronik-Design e.V. die Konferenz besucht.

Hans-Jürgen Beilfuss neuer CEO bei Solid Semecs

Aktuelles von Amkor

Wechsel im Management bei Scorpion Technologies

Trotz schwierigem gesamtwirtschaftlichem Umfeld erneute Umsatzsteigerung bei phoenixlx-ray

Valor Computerized Systems 2001 mit gefallenem Umsatz

Dr. Jürgen Knorr neuer CEO bei ESEC

Aus Nisse! Sangyo GmbH (Deutschland) wird Hitachi High-Technologies Europe GmbH

Neue Regelung für Meister-Bafög

GMM mit neuem Vorstand

Amerikanische Leiterplattenhersteller dürfen schneller abschreiben

F & K Delvotec gehört zu „Bayerns Best 50“

DuPont vergrößerte seine Teflon-Kapazität

Taconic und Teradyne vereinbaren Zusammen- arbeit bei High-Speed-Digital-Anwendungen

Altium setzt ODB++-Schnittstellen in allen Leiterplattenprodukten ein

Geschäftsführung von HARTING Electric komplett

Optimierte EDA-Organisation bei Schlafhorst Electronics

Neuer Area Sales Manager für Schweiz und Deutschland

Reorganisation des Vertriebs von Orbotechs Electronics Assembly Division in Deutschland und Österreich

Es ist schon paradox; im vergangenen Jahr um diese Zeit berichteten die Unternehmen der Branche vom Geschäftsjahr 2000 ausnahmslos als dem glorreichsten in ihrer Unternehmensgeschichte und fanden sich doch dabei schon im Sinkflug wenn nicht im freien Fall. Dem „Himmel hoch jauchzend“ folgte ein „Zu Tode betrübt“. Der als Schweinezyklus bekannte zyklische Wirtschaftsverlauf in der Halbleiterindustrie und deren nach geordneten Branchen in der Wertschöpfungskette elektronischer Erzeugnisse nahm Ausmaße an, die seit Kriegsende noch nie beobachtet wurden. Wenn diese Entwicklung fortgeschrieben wird - und niemand zweifelt daran, dass das der Fall sein wird - dann steht ein neuer Aufschwung ins Haus, der 11. in der Statistik.

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, has reviewed some books, which are very interesting for many in the electronic industry.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, hat einige Bücher rezensiert, diefür viele in der Elektronikindustrie sehr interessant sind.

FED beteiligt sich im Rahmen seines Schulungskonzeptes am Forschungsprojekt PROGRESS

Effizienz, frühzeitiger Informationsfluss, Vermeiden von Missverständnissen u. ä. bei der Entwicklung und Erstellung von elektronischen Baugruppen waren von Anfang an wichtige Themen für die Arbeit des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. Das primäre Anliegen ist dabei besonders ein möglichst reibungsloses Zusammenwirken aller beteiligten Stellen. Deshalb ist das Schulungskonzept des FED auch auf den Produktkreationsprozess (PKP) abgestimmt. Der PKP stellt den Weg einer aktiven, systematischen Steuerung der Prozesse von Innovation, Produktdefinition, Produktentwicklung bis hin zur Produktion und Erneuerung, also des gesamten Lebenszyklus dar.

Für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) ist die Bundesrepublik Deutschland der größte Markt und die Wachstumsimpulse für die LTCC Technologie gehen auch von diesem Land aus. Europäisch betrachtet sind die Automobilindustrie-, die Industrie- und die Telekommunikationselektronik neben der Militär- und Luft-/Raumfahrtelektronik die bedeutendsten Abnehmersegmente.

Neue Tochtergesellschaft in den USA und Expansion in Asien

Die österreichische Datacon Technology AG- führender Hersteller von hochpräzisen Systemen für das Backend der Halbleiterproduktion - wird in den USA und Asien zukünftig vollständig auf eigenen Beinen stehen. Das Unternehmen reagiert damit auf die zunehmende Nachfrage nach komplexen, maßgeschneiderten Packaging- Solutions und gewährleistet kürzeste Kommunikationswege zwischen Hersteller und Kunden.

Die Miniaturisierung von Endgeräten für mobile Applikationen erfordert den Einsatz zunehmend kleinerer IC-Gehäusebauformen, um die Platzanforderungen in neuen Gerätegenerationen von Mobiltelefonen und tragbaren Anwendungen wie DVD/CD-Playern, MP3-Geräten, PDA und Notebooks zu erfüllen. Texas Instruments bietet für Logik-Bauelemente nun als kleinste Gehäusebauform das Little Logic Wafer Scale Package an, das nachfolgend vorgestellt wird.//

The continuing miniaturisation of portableend-user devices calls for the introduction ofever-smaller IC packaging structures, in order to be accommodated within the latest generation ofcellularphones and portable devices such as DVD/CD players, MP3 devices, PDA 's and Notebooks. Texas Instruments now offer, for use in these and similar applications, their Little Logic Wafer Scale Package, which is described in the article.

Deutsche IMAPS Konferenz

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Finnennachrichten

Miniatur Zoom Objektive mit C-Mount

Micro-Placer für BGA, QFP, Micro-BGA, Flip Chip

Reballing System im Vertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

Multicontact Eye-Pass Probe von Cascade Microtech für optimierte DC-Einspeisung bei RF-Messungen

Tyco Electronics stellt neue Kabelmanagement- Lösung für Übergänge und Abzweige vor

Die Berücksichtigung der gesamten Wertschöpfungskette von Elektronikbaugruppen fand auf der ersten verbandsübergreifenden nationalen Fachtagung am 6. und 7. Februar 2002 in Fellbach bei Stuttgart große Zustimmung. Nachfolgend finden sich Zusammenfassungen ausgewählter Beiträge zu den Schwerpunktthemen Materialien, Alternative Technologien und Zuverlässigkeit .sowie Informationen über die Podiumsdiskussion zur Kostenreduzierung in der Baugruppenfertigung, die Posterschau, die Best Paper Award- Verleihung und die begleitende Tischausstellung. Über die Veranstaltung, d. h. deren Konzeption, deren Resonanz usw., die Einladungsvorträge sowie die Beiträge zur Optoelektronik und HDJ wird unter der Rubrik Leiterplatten auf S.... in diesem Heft berichtet.

Der Fachkreis BFE - Blei-Freie Elektronik-Baugruppen traf sich am 1. März 2002 in Goslar. Auf der Tagungsordnung des 8. Fachkreis-Treffens standen neben der Diskussion von BFE-Angelegenheiten und -Projekten eine Werksbesichtigung hei der JE Goslar GmbH sowie 5 Fachvorträge über verschiedene Bleifrei-Themen. Bereits am Vortag fand eine BFE Beiratssitzung statt.

Als einziges deutsches weltweit operierendes Unternehmen bietet Scorpion Technologies AG umfassende Lösungen rund um das Testen von bestückten elektronischen Leiterplatten. Eine einheitliche Softwareplattform über alle Testsysteme ist die Basis für höchste Effizienz bei der Generierung der CAD- Daten (XMatic), Programmerstellung (Scorpion Integrator) und der Ergebnisdatenverarbeitung (Repair- Matic). Dieses Plattformkonzept reduziert die „Costs of Ownership “ (Training, Ausbildung, Support).//

Scorpion Technologies AG is the only world wide operating German supplier of complete solutions for the testing of assembled electronic printed cir- cuit boards. A software platform common to all test systems is the basisfor the highly efficient genera- tion of CAD Data (XMatic), program development (Scorpion Integrator) and the data administration (RepairMatic). This platform concept reduces the costs ofownership (training, education, support).

Balver Zinn Josef Jost GmbH &Co. KG führt die bieifreien Lote SN100C ihres japanischen Kooperationspartners in Europa ein

Besonderes Highlight des Anoden- und Lote-Spezialisten Balver Zinn auf der diesjährigen Hannover Messe sind die neuen bleifreien Lote SN100 CI für das Wellenlöten in der Elektronik und SC100CI für Hot Air Levelling (HAL) von Leiterplatten des japanischen Kooperationspartners Nihon Superior.

Der neue Bestückungsautomat CSM7000 von ESSEMTEC ist eine präzise Maschine für die Fertigung von SMD- Leiterplatten

Bildverarbeitung optimiert Laserbearbeitung

Für Lasersysteme zum Abgleichen von elektronischen Baugruppen und zum Beschriften hat LS Laser Systems GmbH. München, eine neue Bildverarbeitungssoftware entwickelt. Die Bildverarbeitung basiert auf einer Matrox-Grafikkarte und korrigiert Fehlpositionierungen von Bauteilen und Baugruppen in der Laserbearbeitungsstation.